驚豔全球：中國影像晶片沸騰美國！再登頂晶片奧林匹克！

2026年2月15日至19日，第73屆ISSCC（International Solid-State Circuits Conference國際固態電路會議）在美國舊金山正式召開。技術先進的CMOS圖像感測器供應商思特威(SmartSens，股票程式碼688213)憑藉在高端成像技術領域的突破性研究成果（論文）成功入選，成為本屆大會唯一一家入選的中國CMOS圖像感測器企業，這也是思特威繼ISSCC 2019後的再次入選。

ISSCC是由IEEE固態電路協會主辦的旗艦級會議。自1954年始辦以來，ISSCC一直是全球學術界公認的積體電路設計領域的最高等級會議，被譽為“晶片界的奧林匹克大會”。作為全球展示積體電路領域前沿進展的頂級平台，ISSCC為深耕積體電路設計與應用前沿的工程師們提供了專業交流機會，是各個時期國際上最尖端積體電路技術的最先發表之地，每年吸引超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參會者。

2026年ISSCC共收到來自15個國家和地區的1025篇論文，最終僅有257篇論文入選，思特威是在CMOS圖像感測器領域唯一一家入選的中國企業。思特威技術專家代表出席大會現場發表了專題報告，並在報告後的技術演示環節以生動的Demo裝置為大家展示了論文對應CIS晶片產品的卓越成像效果，獲得了現場與會嘉賓與行業專家的一致好評。本次入選，是思特威繼ISSCC 2019後再次在高端成像技術領域取得重大新突破，為全球影像產業發展帶來了全新助力，推動了移動影像行業技術升級。

在圖像感測器與測距（Image Sensors and Ranging）分會場現場，思特威技術專家代表基於本次被收錄的論文《A 200MP 0.61μm-Pixel-Pitch CMOS Imager with Sub-1e- Readout Noise Using Interlaced-Shared Transistor Architecture and On-Chip Motion Artifact-Free HDR Synthesis for 8K Video Applications》發表了專題報告，為大家介紹了思特威本篇論文中的核心成像技術突破：

• 思特威推出的手機應用超高畫質2億像素0.61μm像素尺寸CMOS圖像感測器SCC80XS，基於思特威專利SFCPixel®-SL技術的Interlaced-Shared RST and RS全新像素結構，實現了低至0.7e-的超低讀取噪聲，較行業同規格產品大幅降低約47%，顯著提升了圖像感測器在弱光環境下的成像效果。
• 基於思特威先進的PixGain HDR®技術，圖像感測器SCC80XS通過單曝光高低轉換增益圖像合成，在實現最高87dB的高動態範圍的同時有效抑制了運動偽影的產生，能夠在複雜光線環境及拍攝應用（運動物體拍攝）中，為攝影機帶來光影生動、無運動拖影的高品質視訊拍攝效果。同時，SCC80XS搭載 100%+6% 混合相位對焦技術，可支援高動態、低功耗的全像素相位對焦。

思特威全新Self-CG Ratio Calibration技術，能夠在HDR模式片內融合時進行即時色彩校正，幫助圖像感測器解決HDR模式下的偏色、色彩差異等問題，提升在複雜色彩環境中CIS成像的色彩還原度。

在移動影像日益高畫質化專業化發展趨勢之下，思特威的技術研究成果，以超低噪聲、無運動偽影的高動態範圍效果以及高色彩還原度，大幅提升了2億像素0.61μm像素尺寸超高畫質手機CMOS圖像感測器在夜景、逆光等多種複雜光線條件下的照片及視訊成像效果，推動了旗艦級智慧型手機影像能力實現跨越式升級，為移動影像行業邁入全面超高畫質時代提供了技術保障。

作為國產CMOS圖像感測器領域的行業先鋒，思特威始終專注於高端成像技術的創新與研發，目前已經推出並落地量產了系列化多型號的高性能旗艦手機應用CMOS圖像感測器，同時在智慧安防、車載電子、工業機器視覺等多元領域持續穩步發展，市場表現位居全球前列。能夠再次入選ISSCC，既代表了行業權威學術平台對思特威在高端成像領域先進技術研究成果的高度肯定，也印證了思特威團隊卓越研發實力已躋身全球頂尖行列。思特威正不斷以多領域高性能CMOS圖像感測器產品和創新研究成果，打破過往海外行業巨頭對尖端成像技術的壟斷，為全球影像技術發展貢獻中國“芯”力量。 (芯榜)