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2月19日，據外媒報導，三星正就其最新一代人工智慧儲存晶片的定價進行談判，計畫將其HBM4元件的售價定在約700美元，較HBM3E高出20%至30%。
受消息影響，韓國儲存晶片巨頭三星電子當日股價再度創下歷史新高，盤中一度漲超5%。彭博分析師Masahiro Wakasugi表示，700美元的定價意味著三星HBM4的營業利潤率高達50%至60%。
盛寶市場首席投資策略師Charu Chanana表示，三星HBM4的量產與定價凸顯了該行業的“定價權”。“這表明AI儲存晶片市場供應依然緊張，同時三星認為自己在高端晶片市場重新奪回了一定的定價話語權。”她表示。
報導還稱，SK海力士預計也將把HBM4的價格定在更高水平。據瞭解，去年8月，該公司向輝達供應的HBM4單價約為500美元。“如果三星向輝達供應更多HBM晶片，2026年三星與SK海力士的平均售價差距將會縮小，因為面向輝達的晶片定價會高於其他客戶。”Masahiro Wakasugi分析稱。
有行業人士透露，輝達去年12月初步分配了今年的HBM供應份額，SK海力士獲得55%以上，三星電子佔20%多至接近30%，美光科技約20%。面對AI帶來的HBM需求井噴，廠商們開啟了激進的資本開支計畫。SK海力士的資本開支從2024年四季度的7兆韓元，預計將激增至2025年三季度的12兆韓元。
據報導，2月14日，輝達CEO黃仁勳現身輝達總部附近的一家韓式炸雞餐廳，花費約兩小時為30多名SK海力士和輝達工程師逐桌調製燒啤、敬酒致意，並特別提及SK海力士承諾供應的第六代HBM4產品。
面對人工智慧驅動的記憶體晶片需求激增，韓國兩大儲存巨頭三星電子與SK海力士正加速推進新建晶圓廠的投產處理程序，戰略重心由此前的謹慎控貨轉向積極擴產。
據韓媒報導，SK海力士計畫將其龍仁一期晶圓廠的試執行階段間提前至明年2月至3月，在竣工日期前著手啟動。三星電子亦將平澤P4工廠的投產時間從明年一季度提前至今年四季度，生產規劃前移約3個月。兩家公司均將在新產線重點部署高附加值產品，如高性能DRAM與HBM。
市場人士分析稱，兩家公司加速擴產的核心驅動力是AI資料中心擴張導致的伺服器高性能DRAM需求激增。由於生產線集中生產高附加值的HBM晶片，通用DRAM的產量相對減少，加劇了供應緊張。Omdia資料顯示，三星電子的DRAM年產能（以晶圓計）將從2024年的747萬片增至今年的817.5萬片。SK海力士同期產能將從511.5萬片擴大至639萬片。隨著新工廠提前投產，明年產量有望進一步增長。
摩根大通等主要市場研究機構預測，記憶體供應短缺將持續至2027年。三星電子和SK海力士在最近的業績發佈會上均表示，將增加今年的資本支出以應對記憶體短缺。“隨著AI相關需求預計持續，我們計畫在2026年大幅擴大裝置投資規模。但今年和明年裝置擴張將受到限制，供應短缺現象可能加劇。”三星電子記憶體事業部副總裁Kim Jae-june表示。 (上海證券報)