大摩力挺光模組與CPO

今天我拿到了一份摩根士丹利(Morgan Stanley)剛剛發佈給核心客戶的重磅研報——《AI光模組:增長壓倒顛覆》 (AI Transceivers: Growth Dominates Disruption)。

這份報告太重要了。因為它直接把過去半年懸在所有AI硬體投資者頭頂的那把“達摩克利斯之劍”——CPO(共封裝光學)替代論,給硬生生折斷了。

最近,不管是美股的 Coherent,還是我們A股的“易中天”三劍客,估值總是給不上去。大家怕什麼?怕輝達下一代 Rubin 架構搞“去光模組化”,怕矽光CPO一出來,現在的插拔式模組全部歸零。

但大摩這份報告,用極其詳實的資料告訴市場:你們想多了。CPO是未來,但絕不是現在。

一、最大的預期差:CPO“狼來了”,但狼還在很遠的地方

大摩在報告裡做了一個非常大膽的“糾偏”。他們調研後認為,CPO技術目前還卡在良率低、散熱難、成本貴這“三座大山”上。

結論非常毀三觀:即使到了2027年,CPO對傳統光模組市場的侵蝕也僅僅只有 11%。這意味著,在未來兩三年裡,可插拔光模組依然是AI硬體中確定性最高的王者

更得人心的是這組資料:AI光模組的市場規模(TAM),將從今年的180億美元,飆升到2028年的 500億美元。這是一個實打實的 三年三倍 的增量市場。在這個巨大的蛋糕面前,那點被CPO分走的份額,簡直可以忽略不計。

二、銅纜贏了機櫃,光模組贏了世界

很多朋友問我:“老王,輝達 NVL72 機櫃裡全換成銅纜了,光模組是不是這就沒戲了?”

大摩這次提出了一個非常性感的增長模型:Scale-Up(向上)、Scale-Out(向外)、Scale-Across(跨越)

雖然機櫃內部(Scale-Up)用了銅,但這反而逼出了機櫃外部(Scale-Out)對頻寬的極度飢渴。當AI叢集從萬卡邁向十萬卡,資料中心之間要搞 DCI 互聯(Scale-Across)時,銅纜就徹底歇菜了,1.6T 高速光模組 將接棒成為唯一的主角。

簡單說:輝達在家裡用銅省下的錢,出門全買了光模組。

三、誰在印鈔?大摩給出的名單很“暴力”

這份報告最刺激的地方,是大摩對中美兩地核心龍頭的評級調整。這種力度的“空翻多”,在投行圈並不多見。

🚀 第一名:中際旭創 (Eoptolink, 300308.SZ)大摩直接把評級從“低配”(Underweight)暴力翻多至 “超配”(Overweight),目標價直接看高到 460元邏輯:它是輝達 1.6T 光模組的核心一供,地位不可撼動。只要輝達還在出貨,它就是最大的賣鏟人。

🚀 第二名:天孚通訊 (TFC, 300394.SZ)目標價從 142 元直接拉升至 371 元(接近翻倍空間!)。邏輯:天孚做的是光引擎,這其實是 CPO 時代的過渡形態。進可攻 CPO,退可守光模組,卡位極佳。

🚀 第三名:Coherent (COHR)美股光通訊龍頭,它是 Scale-Across(長距離相干光)的最大受益者。

四、老王看來:這是機構搶籌的發令槍

結合我昨天看到的輝達 Rubin 架構內部文件,這事兒的拼圖拼完整了。

市場總是喜歡在技術變革的前夜過度恐慌,自己嚇自己。當所有人都在擔心“光模組要死”的時候,大摩告訴你:別傻了,產能缺口還大著呢,趕緊買票上車。

對於A股投資者來說,中際旭創和天孚通訊這次被大摩“點名表揚”,是一個極其重要的訊號:華爾街資金正在重新定價中國光模組龍頭的持續性。

只要輝達的 Capex(資本開支)不崩,這就是一場甚至比 2023 年還要壯闊的業績兌現潮。

最後多說一句:投資不能只看“硬幣的一面”。CPO是遠期的利空(對模組廠),但更是近期的利多(因為技術不成熟,反而延長了現有產品的生命周期)。

在2026年當下,業績增長才是硬道理。拿著好公司,坐穩了。 (老王說事)