市場目光扎堆 1.6T 出貨預期,卻很少有人完整理清整條產業鏈底層約束:上游DSP、EML、PD晶片供給高度壟斷,中游NPO、CPO兩條技術路線落地節奏分化,Google、輝達、亞馬遜三大雲廠商機櫃互聯方案完全分道揚鑣。一線光通訊產業鏈專家完整拆解晶片格局、技術落地時間、2026-2027 需求總量、銅纜 / 光路線替代邏輯,一次性理清當下所有產業分歧。
一、上游光電晶片:寡頭格局已定,國產僅細分賽道突破
高速光模組的核心卡脖子環節集中在 DSP、200G EML、200G PD 三類晶片,高低速產品供給格局天差地別。
1、電晶片(DSP/Driver/TIA)壟斷格局