#光模組
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野村：從800G到1.6T- 光模組DSP晶片進入新的敘事周期！

野村於 9 月 22 日舉辦AI 專家電話會，邀請了一位來自 AI 基礎設施服務提供商的專家。專家主要討論了 800G／1.6T 數字訊號處理器（DSP）的供需、技術壁壘和供應瓶頸、DSP 行業競爭格局和價格趨勢，以及跨阻放大器（TIA）與驅動器的價格和產品進展。主要觀點如下 800G 與 1.6T DSP 的供需情況 據專家介紹，2025 年 800G DSP 出貨約 2,500 萬至 2,600 萬顆，1.6T DSP 出貨超過 300 萬顆。 專家估計，2026 年 800G DSP 出貨接近 5,000 萬顆；1.6T DSP 需求可能超過 2,000 萬顆，但實際出貨估計為 1,600 萬至 1,700 萬顆。800G DSP 採用 7 納米和 5 納米製程，而 1.6T DSP 需要目前產能不足的 3 納米製程。專家預計，1.6T DSP 產能在 2027 年下半年將明顯增加。
科技#野村#光模組#DSP晶片
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1.3兆美元的訂單，卡在一片兩英吋的晶圓上

9月初，高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。2026年677億美元，2027年1314億美元，2028年1485億美元。 9月初，高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。 2026年677億美元，2027年1314億美元，2028年1485億美元。相比它自己幾個月前的版本，這三個數字分別上調了33%、81%和115%。 同一個夏天，另一條消息在儲存圈傳開。三星、SK海力士、美光的2027年DRAM和HBM產能已經全部分配完畢。買家分兩類，一類簽了三到五年長期供貨協議，另一類是中小客戶，搶的是剩下的零頭。沒搶到的，明年得去現貨市場。
科技#高盛#光模組#三星
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NPO產業鏈深度：5500顆光引擎替代4.8萬隻光模組，中際旭創、光迅科技、天孚通訊入局

伯恩斯坦的一份深度報告把中國NPO供應鏈攤開——光引擎、雷射器、伺服器、交換機、載板，錢沿著三條線往下走。今天這一篇又是非常有深度，值得收藏反覆看的文章。 核心結論把伯恩斯坦這份報告讀完，有三件事值得先記住。 01近封裝光學（NPO）已經從展會概念走到了工程驗證。中國每一環都有公司在送樣，但拼圖比台積電（台灣）的COUPE硅光平台更分散，量產目標普遍指向 2027 年下半年。 02華為給出了中國第一個 NPO 超級節點。Atlas 960E SuperPoD 用 5,500 顆 7.2T 光引擎，替掉了48,000 只 800G 光模組，一台整櫃省下超過 550kW。
NPO產業鏈深度：5500顆光引擎替代4.8萬隻光模組，中際旭創、光迅科技、天孚通訊入局
科技#NPO#光模組#中際旭創
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供應鏈重構：CPO時代的價值正在向上游遷移，誰被重新定價？

開篇：一次故障，16小時 2026年8月，某超大規模資料中心維運主管接到告警——一台剛部署的CPO交換機出現光引擎故障。 如果是傳統可插拔方案，工程師拔下故障模組、換上新模組，五分鐘搞定，業務不受影響。但這台CPO交換機，光引擎和交換晶片焊死在同一個封裝裡——一個通道的故障，意味著整塊基板報廢，整台交換機下電、拆機、返廠。 故障修復時間從不到1小時，變成超過16小時（該時長為行業自媒體測算口徑，不同來源給出2-8小時至72小時不等的區間）。
供應鏈重構：CPO時代的價值正在向上游遷移，誰被重新定價？
科技#供應鏈#CPO#光模組
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光模組旺季提前，中際旭創、東山精密、新易盛、源傑科技、劍橋科技中誰最受益？

一場調研，看清1.6T放量、CPO卡位與2027年裡中際旭創、東山精密、新易盛、源傑科技、劍橋科技中誰是大贏家。這一篇是非常深度，資訊密度極高。建議細讀。 AI需求打破了光模組行業延續了多年的季節性規律。旺季從Q4提前到Q3，2026年1.6T出貨預計同比增長70%，2027年增速回歸30%左右，行業業績頂峰大機率出現在2028-2029年。而FCC的風聲雖緊，但真正受影響的，是2028年之後才放量的3.2T和CPO等下一代產品。 一、出貨節奏：史上最不“按套路出牌”的一年 傳統光模組行業，一二季度回款、四季度衝量，年復一年。但2026年，劇本被AI改寫了。
A股#中際旭創#東山精密#新易盛
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光模組裡最貴的一個環節： 雷射器晶片，為什麼這麼難做，一文看懂

光模組系列 · 模仿就是妥協出品 從 DFB 到 EML，把原理、卡點和國產突圍講明白 朋友們大家周末好！ 前面幾篇我們把光模組裡的FAU、微透鏡這些小器件拆完了。今天來講整個上游最核心的環節——雷射器晶片，也就是業內說的"光晶片"。
光模組裡最貴的一個環節： 雷射器晶片，為什麼這麼難做，一文看懂
科技#光模組#雷射器晶片#FAU
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高盛大幅上調光模組市場預測

高盛在最新全球光模組報告中大幅上調行業預測，預計全球光模組市場規模將在2026年至2028年分別達到約677億美元、1314億美元和1485億美元，較此前預測上調33%、81%和115%。 同期全球光模組出貨量預計達到5.48億、6.91億和7.29億隻，較此前預測上調21%、31%和31%。 高盛認為，這輪上修並非單純來自AI伺服器數量增長，更重要的是AI伺服器架構持續向高速網路遷移，加上單顆GPU或ASIC晶片所需光模組數量增加，推動800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。 高速光模組成為增長主力
高盛大幅上調光模組市場預測
科技#高盛#光模組#市場預測
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光模組晶片調研：源傑科技、東山精密、長光華芯迎來中國替代窗口？

EML晶片供需極度緊張，200G產品全球僅博通、Lumentum等極少數廠商量產，兩岸僅索爾思（台灣）具備能力且不對外銷售。預計2027年EML晶片總需求將超8,000萬顆，缺口率維持30%以上，供需矛盾預計要到2028年才能緩解。 與此同時，中國CW雷射器競爭已現分化。70mW產品飽和，100mW尚有少量缺口，未來戰場將轉向200mW、400mW高端產品。 一、EML：高牆之內的少數玩家 如果說AI光模組是一座金礦，那麼EML晶片就是通往礦區的唯一門票。而這張門票，全球手裡攥著的公司屈指可數。
A股#光模組晶片#源傑科技#東山精密