這次是大家都愛恨交加的那家PCB大廠專家的調研。如果細品，你會發現資訊量巨大。 當前AI算力供應鏈正經歷一場前所未有的“材料戰爭”，核心矛盾在於M8/M9基材極度稀缺，導致Vera Rubin系列出貨受阻，而光模組反而成為PCB廠商的優先選擇。上游CCL、電子布、銅箔價格飆升，利潤空間被嚴重擠壓，行業正面臨一場“被動轉型”。 一、M8材料緊缺：Vera Rubin的“卡脖子”困境 關於達子Rubin伺服器進展，目前情況依然非常緊張，既沒有上修也沒有下修。 核心卡點在於M8材料的稀缺。斗山、生益、台光每月供應約110萬張M8基材（約140萬平方米），但公司每月只能拿到30萬平方米。更棘手的是，光模組每月出貨就需24萬平方米，AI與光模組爭搶同一材料，相當緊張。

7月18日晚間，光模組龍頭天孚通訊最新公告，預計2026年1月1日—2026年6月30日淨利潤為11.24億元—13.04億元，同比增長25.00%—45.00%；扣除非經常性損益後的淨利潤為10.89億元—12.84億元，同比增長25.56%—48.02%。 天孚通訊稱，本報告期預計淨利潤較上年同期上升，主要得益於全球人工智慧行業加速發展與全球資料中心建設，帶動了高速光器件產品需求的持續穩定增長。儘管報告期內個別物料供給緊缺對公司相關產品提產帶來一定影響，但公司依靠高復用的通用技術平台和產品高度垂直整合優勢，為客戶提供豐富的光互連產品解決方案，並且持續進行自動化升級，推動智能製造和精益改善，實現了利潤的同比增長。 另一方面，報告期內受匯兌損失影響，財務費用同比上升，對本期利潤增長帶來一定的負向影響。此外，報告期內員工股權激勵歸屬時增加可稅前扣除成本，對本期利潤增長帶來正向影響。 7月17日，天孚通訊大跌超13%，股價最新報211.37元/股，市值為2306億元。

1. 光模組市場：2026年可能翻倍，2027年可能達到三倍，但1.6T仍將短缺約30% 全球光模組市場很可能在2026年翻倍，並在2027年達到三倍規模，但1.6T光模組仍將存在約30%的短缺。 專家預計，2026年800G光模組出貨量為4,000萬-4,200萬隻，而需求超過4,500萬隻，意味著約10%的短缺；2027年出貨量應升至8,000萬隻，並可能在2028年小幅下降。 1.6T方面，2026年光模組出貨量預計達到約1,800萬隻，而需求約為2,600萬隻；2027年出貨量預計為5,500萬隻，而需求將超過7,500萬隻，意味著兩年都將出現約30%的短缺。

昨晚不約而同的出現了幾個不同版本但是出奇一致的唱空光模組的小作文，大概的意思是，中國諸多廠商比如，華為，比亞迪，立訊等都陸續生產和發貨800g光模組了，揚言1.6t都隨隨便了。 從今天的盤面表現來看，CPO全線大跌，市場選擇了相信光模組的小作文，殺人誅心的時刻來了。 業內人士稱，這裡有兩個常識： 1、行業都20多年了，你沒做，現在才做，無非是中國打開了市場，自己卷自己，參考果鏈，很多企業都是果鏈過來的，再死一次無可厚非。

隨著800G/1.6T光模組需求在AI算力建設浪潮中爆發，用於製造光晶片核心襯底的化合物半導體磷化銦正從專業領域的小眾材料躍升為整個數字經濟的戰略性物資。磷化銦在是目前唯一能同時滿足四大條件的半導體：直接帶隙（電光轉換效率高）、波長精準匹配（1310/1550nm，在光纖損耗最低的黃金窗口）、超高電子遷移率（支援100GHz以上訊號）、以及與外延材料天然晶格匹配（可在同一襯底上整合雷射器、調製器、探測器）。 這使得磷化銦在光通訊中難以被替代。這種曾被視為小眾的化合物半導體，正從幕後走向台前。從價格翻倍到產能狂飆，從輝達預付數十億美元鎖定產能到國內企業突破6英吋全鏈路國產化，磷化銦行業正加速擴產。 01 供不應求，價格暴漲

一家一季度淨賺57億的公司，要去香港圈走540億港元。 — 每日天使 · 硬科技觀察 — 2026年一季度，中際旭創淨利潤57.35億元，同比增長262%。 單季盈利已經超過了2024年全年。

光模組的殼體或拉環上通常會印有 OSFP 800G SR8、QSFP-DD 400G DR4、OSFP224 1.6T 2×FR4 這樣的字串。 Intel 的 1.6T / 3.2T 光模組路徑 單獨看每個單詞大多認識，比如 OSFP 指一種封裝形態，800G 是傳輸速率，SR 代表短距標準，但把它們組合起來以後，完整的定義和背後的參數可能就讓人有些迷糊了。 其實這些字串描述的無非是封裝、速率、傳輸距離、電介面和光源這幾個關鍵維度，它們共同反映了一隻光模組的性能與成本。

今天，我們想要傳達一個非常明確的觀點：堅定抄底中國最核心的光模組、光纖和光晶片資產。這些資產代表了中國在全球AI領域的長期核心競爭力，也代表了中國公司在AI領域利潤上升的天花板。 一、宏觀定心丸：資本開支無憂，需求只增不減 從北美視角看，雲廠商的資本開支沒有任何放緩的跡象。此前市場存在的擔憂，目前正在逐步被化解。我們近期對國內光模組、光晶片和光纖企業做了詳細調查。從國內產業鏈角度看，沒有任何一家公司收到訂單取消或需求指引下修的通知。所有人的訂單和需求，都比想像中要好。 對於整個光通訊類股來說，這無疑是最堅實的底倉邏輯。