【MWC 2026】高通甩出3nm旗艦AI晶片，讓智能手錶能跑大模型

10分鐘充電約50%，首創六重連接解決方案。

芯東西3月2日巴塞隆納報導，剛剛，高通在2026世界移動通訊大會（MWC 2026）上發佈新一代旗艦可穿戴晶片——驍龍可穿戴平台至尊版。

驍龍可穿戴平台至尊版採用3nm製程，整合了升級的CPU和GPU，採用全新5核CPU架構。

與前代平台相比，其CPU單線程性能提升最高可達5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，並提供多達10TOPS的AI算力、可支援在裝置端運行20億參數的AI模型。

這是高通面向個人AI裝置推出的迄今最先進可穿戴平台，也是高通首次將“至尊版”品牌標記引入可穿戴領域。

高通基於四大核心技術對該平台進行了最佳化，包括端側AI、性能、續航、連接性。

最佳化AI體驗方面，驍龍可穿戴平台至尊版整合的eNPU、高通Hexagon NPU、感測器中樞共同工作，使近身的AI終端能夠更深入地理解使用者的日常生活情境。

其中，eNPU是高通顯著增強面向低功耗用例的專用AI加速器，能幫Hexagon和MCU分擔AI工作負載，可通過高通AI Runtime（QNN）程式設計。

eNPU支援在裝置端運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“低功耗島始終開啟”任務，並支援語音通話回聲消除、噪音抑制等主動模式用例。

高通還在可穿戴平台上首次引入了專用Hexagon NPU，使裝置端可直接運行參數規模達20億的模型，首個token生成時間為0.20秒，最高每秒生成10個token。

基於驍龍可穿戴平台至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置以及各類感測器的多模態輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康及日常生活的方方面面為使用者提供支援。

續航也是一大亮點，驍龍可穿戴平台至尊版可實現日常使用時長（DOU）延長30%、10分鐘充電約50%。

連接方面，該晶片首創六重連接解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB超寬頻、窄帶非地面網路（NB-NTN）衛星通訊、全球導航衛星系統（GNSS）這6項連接技術。

三星宣佈智能手錶會搭載驍龍可穿戴平台至尊版，聯想旗下摩托羅拉也分享了與高通在可穿戴領域的合作。

如今，AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進，個人AI終端需要能在裝置本地支援更複雜且持續運行的AI工作負載，並具備更強大的連接能力。

通過這些設計，驍龍可穿戴平台至尊版在性能與時延之間實現了更好的平衡，既能更好滿足智能體驗隨時可用的需求、實現當下消費者所期待的高響應體驗，同時又不犧牲產品的尺寸、能效、佩戴舒適度或可用性。 (芯東西)