儲存巨頭宣佈停產!

3月20日消息,儲存巨頭鎧俠近日向客戶下發停產通知,將停止生產採用薄型小尺寸封裝(TSOP)的相關產品。

這類封裝主要用於低容量MLCNAND——也就是每個儲存單元可儲存2bit資料的快閃記憶體產品,這也意味著鎧俠的低容量MLCNAND或將就此退出市場。

根據停產通知,涉及的TSOP產品包括容量為1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的產品。記者瞭解到,停產涉及一些SLC(單層儲存單元)、MLC(多層或雙層儲存單元)儲存產品。

SLC、MLC、TLC和QLC是NAND快閃記憶體中的四種主要儲存單元類型,區別在於每個儲存單元所能儲存的資料位數(bit)不同。從SCL到QLC,每個儲存單元所能儲存的資料位數逐漸增大,儲存密度也逐漸增大。

隨著儲存廠商的產能向可用於AI資料中心的高性能儲存產品傾斜,QLC技術逐漸受到NAND快閃記憶體廠商的重視。SLC和MLC則被認為在儲存密度方面不具有明顯優勢。

鎧俠方面稱,受限於產能與基材供應,公司已無法繼續生產8Gb至64Gb的TSOP封裝產品。通知要求客戶在2026年5月30日前提交最終採購預測,以便公司確定後續支援方案;最後訂單截止日期為2026年9月15日,最後一批出貨則安排在2027年3月15日。

近年來,NANDFlash技術迭代速度加快。受制於無塵室空間資源,MLC的單位產值遠低於當前主流的TLC、QLC架構,難以滿足原廠對規模效應與資本效率的追求。因此,頭部廠商紛紛將資源向TLC、QLC及DRAM傾斜,MLC產品則逐步進入停產退市周期。 (國芯網)