“此前是能源，現在是儲存！”-- OpenAI COO談“AI瓶頸”

儲存晶片正式取代電力，成為AI擴張最緊迫的瓶頸。OpenAI首席營運官Brad Lightcap一句"現在卡的是儲存"，揭示出AI軍備競賽的核心矛盾已發生結構性轉移。SK海力士更預警短缺將持續至2030年，晶圓供應缺口超20%，傳統DRAM與HBM同步承壓。

儲存晶片短缺正取代電力供應，成為人工智慧基礎設施擴張的首要制約因素。

OpenAI首席營運官Brad Lightcap周二在華盛頓Hill and Valley Forum上表示，儲存晶片短缺與美國能源供應緊張，是當前AI基礎設施擴張面臨的兩大潛在瓶頸。"現在的瓶頸是儲存，過去是電力，"他在台上直言。

這一表態與SK海力士會長崔泰源此前的判斷高度吻合，他預計全球儲存晶片短缺將持續至2030年前後，行業晶圓供應缺口超過20%。

對於市場而言，這意味著AI算力軍備競賽的核心矛盾正在發生結構性轉移：從資料中心選址與電網容量，轉向儲存晶片的供應鏈安全與產能瓶頸。輝達等AI加速器供應商及HBM（高頻寬記憶體）製造商的戰略地位，因此進一步凸顯。

儲存取代電力，成為AI擴張新瓶頸

Lightcap的表態標誌著AI行業對基礎設施制約因素的認知出現明顯轉變。過去兩年，資料中心電力供應不足是業界討論最為集中的議題，而如今儲存晶片短缺已躍升為更緊迫的現實障礙。

這一短缺的根源在於需求端的爆發式增長。OpenAI等AI公司持續大規模採購輝達AI加速器，而每塊加速器均配備大量儲存晶片，由此吞噬了全球儲存產能的相當份額。Lightcap指出，OpenAI正積極拓寬供應商來源，並擴巨量資料中心的地理佈局，以確保基礎設施擴張計畫不受單一供應鏈的制約。

據彭博報導，OpenAI此前已承諾在未來數年內投入1.4兆美元用於資料中心建設與晶片採購，以支撐更先進AI系統的開發及技術的更廣泛普及。

短缺或延續至2030年，傳統DRAM亦面臨壓力

此前，SK海力士會長崔泰源在輝達GTC大會上表示，全球儲存晶片短缺預計將再持續四至五年，原因在於擴充晶圓產能至少需要同等時間，主要儲存廠商難以在2030年前完全滿足市場需求。

崔泰源同時警告，行業對高頻寬記憶體（HBM）的過度聚焦，可能引發傳統DRAM的供應短缺，進而波及智慧型手機和PC市場。近年來，SK海力士、三星和美光均已將相當比例的產能轉向面向AI加速器的HBM，導致傳統DRAM產出下滑，推動消費電子產品價格大幅上漲。

SK海力士目前佔據全球HBM市場約57%的份額，以及整體DRAM市場約32%的份額。該公司正在韓國清州園區建設一座造價130億美元的HBM封裝與測試工廠，計畫於下月動工，目標於2027年底竣工。

能源問題未解，核能與政府支援被寄予厚望

儘管儲存已成為當前最緊迫的瓶頸，能源供應壓力並未消退。Lightcap表示，OpenAI正考慮引入包括核能在內的多元化電力來源，以滿足持續攀升的能源需求，並透露公司正與核聚變初創企業Helion Energy洽談合作。

值得注意的是，OpenAI首席執行長Sam Altman此前曾是Helion的支持者，並於周一宣佈辭去Helion董事會職務，同時迴避參與兩家公司之間的談判。

Lightcap強調，政府在能源供應方面的投入對於AI行業的成功"至關重要"，並對川普政府推動AI基礎設施建設、加速政府採用AI技術的舉措給予高度評價。

在政府業務層面，Lightcap披露，OpenAI目前已服務於美國地方、州及聯邦政府逾100萬名僱員，並將加快向聯邦機構提供產品列為公司戰略重點。上月底，OpenAI與美國國防部達成協議，將在五角大樓的涉密網路中部署其AI模型。此前，五角大樓已宣佈終止與競爭對手Anthropic PBC的合作關係。Lightcap將服務政府的能力描述為對公司而言"至關重要"的方向。 (invest wallstreet)