估值100億美元！曝DeepSeek首次融資。
智東西4月17日消息，今日，據外媒The Information報導，DeepSeek正首次尋求外部融資，目標估值超過100億美元。
據多位知情人士透露，DeepSeek已開始與投資人接觸，計畫融資至少3億美元，以補充資金儲備，應對AI大模型研發日益高昂的成本競爭。
如果本輪融資落地，DeepSeek將首次引入外部資本，也意味著其長期堅持的“自我供血”模式出現轉變。DeepSeek由母公司幻方量化孵化並持續輸血，過去曾拒絕多家國內頭部VC和科技巨頭的投資邀約。
這一轉向背後，一方面是資金壓力加大，另一方面或許也與其近期的人才流失有關。
自2025年初，DeepSeek-R1模型爆紅以來，DeepSeek尚未推出新一代模型，同時多位核心研究人員相繼離開。其中，DeepSeek V3模型重要貢獻者羅福莉已加入小米負責AI業務，另一位核心研究員郭達雅則跳槽至字節跳動，薪資大幅提升。
引入外部資金後，DeepSeek有望加大算力投入，繼續推進前沿模型研發，同時通過更具競爭力的薪酬體系穩定核心團隊。
不過，這筆融資也可能面臨一定不確定性。知情人士稱，部分美國投資機構在是否參與投資上態度相對謹慎。此前，美國國會曾對DeepSeek提出過相關質疑，但目前該公司並未被納入任何美國貿易限制名單。
產品層面，DeepSeek原計畫於今年2月發佈下一代旗艦模型DeepSeek V4，但因工程問題多次推遲。
報導稱，其團隊正在投入大量精力，使模型能夠直接適配華為昇騰晶片運行，這一調整也拖慢了進度——此前其模型主要基於輝達晶片。
行業環境的變化同樣構成壓力來源。當前AI模型迭代速度持續加快，中美科技巨頭憑藉資金優勢不斷加碼，對初創公司形成擠壓，這也被認為是DeepSeek轉向融資的重要背景。
值得一提的是，DeepSeek此前推出的R1模型曾以更低成本實現接近海外頂級模型的性能，引發市場廣泛關注，並一度引起資本市場對高端AI晶片長期需求的重新審視。該模型主要基於A100、H800等上一代晶片訓練完成，這些晶片原本用於其母公司幻方量化的資料訓練。
另據The Information此前報導，DeepSeek正在使用輝達最新一代Blackwell晶片訓練下一代模型，不過該類晶片目前受到出口管制影響，獲取存在一定限制。 (智東西)