芯原股份近期甩出重磅訂單公告。
今年1月1日至4月20日，新簽訂單45.16億元。
延續了去年的爆發式增長。
2025年二到四季度，訂單三次突破歷史新高。
分別達11.82億元、15.93億元、27.11億元。
季度環比增速，一次比一次猛。
尤其是去年四季度，較三季度增長超70%。
這份訂單體量，給足未來業績底氣。
要知道，它剛闢謠完友商搶單的傳言。
此前股價跳水，傳言不實被火速澄清。
實打實的訂單資料，就是最好的證明。
絕大部分是一站式晶片定製業務訂單。
AI算力相關訂單佔比超85%，佔比極高。
資料處理領域訂單佔比84.77%。
主要來自雲側AI ASIC及IP業務。
這也印證了AI ASIC賽道的火爆。
芯原股份的行業地位，毋庸置疑。
作為國內AI ASIC龍頭，實力硬核。
還是“中國半導體IP第一股”，2020年登陸科創板。
2024年IP授權市場佔有率全球第八。
智慧財產權授權使用費收入全球第六。
IP種類在全球前十IP企業中排名第二。
技術實力，早已得到行業認可。
它手握5nm、4nm先進工藝流片經驗。
能提供全方位一站式晶片定製服務。
已是多家全球頂級雲服務提供商的合作夥伴。
業務佈局不侷限於雲側，端側也在發力。
覆蓋AI手機、AI PC、AI Pad等存量市場。
也佈局AI眼鏡、AI玩具等增量賽道。
甚至涉足智能汽車領域，全面開花。
在手訂單儲備，同樣十分充足。
截至2025年末，在手訂單達50.75億元。
連續九個季度保持歷史高位。
其中80%以上，預計一年內轉化為收入。
量產業務訂單超30億元，落地性極強。
業績增長勢頭，同樣肉眼可見。
2025年實現營業收入31.52億元。
同比增長35.77%，增速亮眼。
下半年營收21.79億元，較上半年翻倍。
AI算力相關收入佔比達64.43%。
較2024年提升8.64個百分點，趨勢向好。
資本層面，芯原也在加速佈局。
已向香港聯交所遞交H股上市申請。
計畫開啟“A+H”雙資本平台時代。
目的很明確，加速全球化，拓展海外市場。
董事長戴偉民對端側AI市場有清晰判斷。
認為繁榮拐點在於商業規模化落地。
芯原正全力最佳化端側AI解決方案。
賦能端側AI硬體規模化量產。
亮眼資料背後，也藏著現實挑戰。
2025年歸母淨利潤為-5.28億元，仍在虧損。
半導體研發投入大、周期長，盈利難度不小。
AI ASIC賽道熱度高，競爭日趨激烈。
國內外廠商紛紛入局，內卷加劇。
雖然訂單暴漲，但盈利兌現仍需時間。
當前AI算力需求爆發，是芯原的機遇。 (1 ic芯網)