小米自研晶片，又藏不住新動作了。
XiaomiTime獨家爆料，挖出新料。
從小米程式碼庫裡，扒出玄戒O3的核心頻率。
這款晶片，要搭在小米MIX Fold 5上。
MIX Fold 5並未取消，只是推遲發佈。
原本預計7月亮相，大機率延後至年底。
先回顧下玄戒O1，小米的底氣之作。
第二代3nm工藝，10核4叢集CPU架構。
16核Immortalis G925 GPU，配置拉滿。
小米憑它，成大陸首家3nm旗艦晶片廠商。
全球範圍內，也能排進前四。
玄戒O1的CPU架構，分工很明確。
2顆3.9GHz超大核Cortex-X925，負責極限性能。
4顆3.40GHz性能大核Cortex-A725，承接主力負載。
2顆1.9GHz能效大核，平衡性能與功耗。
2顆1.8GHz超級能效核，負責背景執行。
但玄戒O3，不是簡單的迭代升級。
程式碼拆解顯示，結構完全重新設計。
最大變化，是砍掉了能效大核層級。
從4叢集架構，精簡成3叢集。
保留超大核、性能大核和超級能效核。
看似減法，實則是性能最佳化的巧勁。
超大核直接突破4GHz大關，達4.05GHz。
玄戒O1是3.89GHz，提升幅度很明顯。
這意味著極限性能，又上一個台階。
更驚喜的是超級能效核，不再“小”。
主頻飆到3.02GHz，顛覆認知。
對比玄戒O1，直接翻倍還多。
比上一代的能效大核，快了近60%。
後台多工處理，會更流暢。
GPU性能也沒落下，提升25%。
頻率從1.2GHz，漲到近1.5GHz。
渲染能力飆升，影格率更穩。
大屏折疊屏高刷運行，也能輕鬆hold住。
唯一不變的，是DRAM記憶體頻率。
兩代都鎖定9600MT/s，頂級頻寬。
保障資料傳輸速度，不拖性能後腿。
核心總數還沒明確，存在多種可能。
按標準8核架構，大機率是1+3+4或1+2+5。
也不排除小米嘗試非傳統配置。
XiaomiTime預測，會用Arm C1系列處理器。
Arm最新的C1系列，主打高性能與能效。
剛好適配玄戒O3的架構調整。
3GHz+的超級能效核，對折疊屏太重要。
MIX Fold 5作為大屏裝置，多工需求高。
後台掛多個應用，也能流暢切換。
25%的GPU提升，更是剛需。
120Hz高刷屏，渲染無壓力。
玩大型遊戲、剪視訊，都能從容應對。
玄戒系列，小米一直很重視。
今年1月，玄戒O1拿了小米千萬技術大獎。
4月27日投資者日，雷軍透露關鍵資訊。
玄戒O1自2025年發佈，出貨量破100萬顆。
這個成績，在自研晶片裡不算差。
雷軍還說，自研晶片會用到小米汽車上。
手機、汽車雙賽道佈局，野心不小。
有人疑問，砍掉能效大核，功耗會翻車嗎？
小米應該做了充分最佳化。
超級能效核性能提升，可替代部分能效大核功能。
精簡架構，反而能減少功耗內耗。
具體表現，還要等真機實測。
玄戒O3的升級，意義不止於手機。
標誌著小米自研晶片，進入成熟階段。 (1 ic芯網)