OCS、ASIC與光模組調研:OCS MEMS 價值量爆表

本次調研提及相關公司包括Lumentum、Coherent、博通、聯發科、Marvell、Google、台積電、旭創、新易盛、武漢捷普、立訊、輝達。有一些隱藏資訊量,看看大家能不能發現。以下為正文。

未來三到五年,博通做訓練、聯發科做推理的格局相對穩定,2028年TPU中推理和訓練大致六四開。

在科技圈,Google的TPU生態、OCS光電路交換、以及ASIC設計分工,一直是大家關注的焦點。近日,與業內專家進行了深度交流,獲取了關於OCS MEMS晶片價值量、博通與聯發科的設計分工、LPU潛在增量、以及AOC滲透放緩等關鍵資訊。以下是核心要點提煉。

一、ASIC設計分工:博通與聯發科格局穩定,Marvell的LPU是獨立增量

專家強調: 未來三到五年內,博通負責訓練、聯發科負責推理的格局不會發生太大變化。到2028年,在預計的3000萬顆TPU中,推理和訓練的比例大致為六比四。

關於Marvell,目前Google最可能下單給Marvell的是LPU(邏輯處理單元)。LPU是獨立於TPU之外的產品線,主要用於將推理側不同模組之間的流程整合最佳化到一顆晶片中,提升推理效率。LPU的量產時間不早於2028年,且不包含在5000萬顆TPU的規劃內,是額外的增量。

二、OCS MEMS晶片:價值量與代工展望

OCS(光電路交換)的核心在於MEMS晶片。目前,Lumentum和Coherent是主要的MEMS晶片供應商。在300連接埠配置下,一顆MEMS晶片的價值量在8000到10000美金,這是量產水平。整個OCS硬體成本約45000美金,加上15000美金的許可證,總成本約6萬美金一台。

關於代工,2026年OCS代工仍由公司負責,但2027年可能轉向旭創、新易盛。專家強調: “只要產能在國外,組裝環節能拿到COO的產地證明,證明是在大陸以外生產即可。” 武漢JP已不再參與。

三、AOC滲透放緩:電退光進是大趨勢,但技術路徑是關鍵

2026年AOC(有源光纜)原預計30%的滲透率,但實際可能低於預期。V8架構採用Full Mesh後,最遠跳數從16跳降至7跳,大幅提升了推理效率。在這種情況下,繼續採用電纜方案可以省去光電轉換環節,雖然成本未必比AOC低,但技術上可以滿足指標。

專家強調: “電退光進仍然是大趨勢,關鍵在於技術如何實現。” 全光方案(CPO)是未來方向,但需要故障率穩定在極低水平後,Google才會大規模採用。

四、光模組新供應:LX正爭取成為第三大供應商

專家透露: LX正與Google洽談整體光模組供應計畫,目標是成為第三大供應商。目前尚未確定能拿到多少份額。

五、CPU與TPU配比:從1:8提升至1:4

從V7、V8開始,CPU與TPU的配比已從原來的1:8提升至1:4。未來隨著推理場景增多,配比還會繼續提高。 (數之湧現)