今天盤勢真正讓市場不安的，不只是盤中跌幅擴大，而是過去這段時間最強、最能穩定軍心的電子主流，竟然在午盤後開始全面鬆動，很多投資人看到這種盤面，第一時間都會懷疑是不是行情結束了，但現在最重要的不是跟著情緒起伏，而是先把盤勢的本質看清楚，因為當市場進入劇烈震盪階段，表面上看起來是恐慌殺盤，實際上往往是在替下一波主流重新做整理。〈午盤後急殺擴大，電子權值與中小型股同步修正〉台股今天午盤後賣壓全面升高，加權指數終場大跌795點，收在31722點，失守32000點整數關卡，成交值放大到7925億元，其中台積電(2330-TW)收在1760元全日低點，台達電(2308-TW)與鴻海(2317-TW)也同步走弱，代表不只是權值股承壓，中小型電子股也一起進入修正，這種走法呼應了昨天費城半導體指數重挫後的連動效應，美股科技股先跌，台韓電子今天補跌，尤其先前最強勢的AI硬體族群，開始出現明顯的估值下修壓力，再加上今天量能雖然放大，K線卻沒有留下明顯下影線，顯示市場目前仍未看到足夠強度的實質承接買盤，短線震盪恐怕還不會這麼快結束。〈記憶體與光通訊補跌，短線是高評價族群的重新定價〉記憶體與電子上游IC製造族群今天成為空方焦點，華邦電(2344-TW)、旺宏(2337-TW)等記憶體權值股成為賣壓核心，這也驗證了智霖老師先前反覆提醒的邏輯，當記憶體報價進入高原期之後，股價最容易從領漲轉為整理，原本最強勢的光通訊、散熱、載板與部分AI周邊族群，接下來也很難完全避開補跌壓力，這不是基本面突然翻空，而是高位階股票在外圍風險升高之下，進行合理的估值修正，尤其近期中東情勢持續牽動國際油價，市場對通膨與利率的擔憂再度升高，確實會對高本益比成長股造成短線壓力，現階段仍可視為情緒面的短期干擾，而不是扭轉產業趨勢的核心變數。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈AI基本面未變，震盪之後反而更要看去槓桿與布局節奏〉雖然中東局勢推升油價、讓台股短線難脫震盪，但從產業基本面來看，全球龍頭AI大廠的資本支出並未放緩，輝達新一代Vera Rubin平台也已進入量產，代表AI軍備競賽還在持續推進，供應鏈需求沒有消失，市場修正的核心，本質上還是估值重算，而不是基本面反轉，接下來盤勢能不能提早止穩，關鍵就在於市場去槓桿能不能加快完成，若融資籌碼能明顯減肥，對這波修正提早結束會非常有利，短線部位該減碼就減碼、先把資金收回來，保留靈活度，長線看好的核心方向，包括AI晶片、散熱、電力電源、光通訊、PCB與伺服器代工等族群，基本面並沒有轉弱，等到盤勢劇烈震盪告一段落，就是重新檢視錯殺股與布局藏寶圖個股的時候，邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/vHgYxWTQKFM〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

標題: Tag: 世芯-KY，廣達，雙鴻，ASIC，光通訊，PCB，封裝測試股，AI概念股，記憶體，油價，美元，融資維持率，凱旭投顧，陳智霖市場最怕的，不是下跌本身，而是在不確定之中失去節奏，週末消息面再度干擾投資情緒，讓資金快速轉向防守，面對恐慌，究竟是空頭起點還是反彈契機？聰明錢早已趁震盪卡位低位階價值股。〈國際風險升溫，台股回測季線但未見失控〉週末戰事升級，推升原油價格創下收盤新高，也讓市場對停滯性通膨的擔憂再度升溫，美股S&P 500上週五更跌破年線，進一步壓抑台股開盤表現，台股今天一開盤就回測季線關鍵位置，盤中加權與櫃買跌幅都一度超過2%，不過後續未出現失控式賣壓，反而在低接買盤進場下維持震盪整理，智霖老師來看，整體市場仍是量縮整理，市場雖然保守，但還沒有進入全面性恐慌，資金集中在原物料、塑化、造紙與軍工等防禦型題材，反映的是避險情緒升高，而不是多頭架構全面瓦解。〈落底不能只看跌深，成交量與融資才是關鍵〉很多投資人看到台股回測季線，就會想能不能搶反彈，股價跌真跌假，關鍵全在成交量，還有融資是否出現明顯減肥，若成交量沒有放大，融資也沒有有效清洗，那麼現階段就還不具備明確落底條件，盤勢就依舊偏向震盪整理，這波震盪的根源，主要還是來自原油價格走高後所引發的連鎖效應，從通膨預期、美債利率，到股市估值修正，全部都會互相牽動，再加上「川普金融壓力指數」已突破新高，週末美國又出現抗議集會，在選舉壓力日益沉重下，川普的態度隨時可能迎來妥協與政策轉機。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈主流股拉回看承接，耐心等待五路財神買點〉世芯-KY(3661-TW)今天受到大盤震盪拖累，股價跌破頸線，確實引發技術面停損賣壓，但若回歸基本面來看，公司即將進入大客戶量產時程，後續營運動能不變，大跌時的成交量才是核心重點，今天成交量放大到約3600張，下跌出量，代表市場有聰明資金認同其長線價值並逢低承接，這就是現在盤面最重要的判斷標準，不是只看股價跌多少，而是看下跌過程中有沒有量、有沒有人敢接。另一方面，伺服器ODM指標股廣達(2382-TW)近期也回到大箱型整理區間下緣，這類具備產業趨勢支撐的個股，只要基本面沒有轉弱，拉回反而更接近價值浮現區，上週我們已經先行獲利了結光通訊與PCB相關族群，現階段不急著追價，而是把資金留給下一檔低位階、具備轉強條件的潛力股，核心持股仍可續抱，但其餘資金要保留彈性，耐心等待成交量與籌碼條件到位，邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/vHgYxWTQKFM〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

當市場進入快速下殺階段，最重要的從來不是急著猜低點，而是先釐清盤面賣壓有沒有出盡、籌碼有沒有鬆動、資金又正在往哪裡移動，尤其在盤勢看起來很亂這個時間點，但越是這種時候，越把市場重新看清楚、把下一段行情的方向先想明白。〈量縮下跌、換手不足 台股仍未出現明確落底訊號〉台股今天出現明顯修正，加權與櫃買指數雙雙修正約3%，大盤成交量也收斂至6755億元，整體盤勢呈現量縮震盪，表面上看起來低檔仍有買盤試圖承接，但實際上只要盤中一拉高，沉重的賣壓就立刻大舉出籠，市場信心仍然不足、追價意願也相當薄弱，智霖老師再講一次，大跌過程中的換手量如果嚴重不足，那就代表籌碼還沒有沉澱，行情自然也還沒有看到明確的落底訊號，再加上在恐慌氛圍之下，盤面資金只能暫時轉向核能與軍工等政策防禦型題材避險，說明現在市場並不是健康輪動，而是典型的風險趨避。〈戰爭消息主導盤勢 融資套牢後多殺多風險升高〉油價與美元維持高檔，國際股市技術面全面轉弱，美股標普500指數正式跌破6550點關鍵支撐，也直接引發台股今天出現補跌，更大的壓力其實來自籌碼面，原先大盤融資創高，經過今天這一跌，高檔融資幾乎已全數進入套牢，盤勢目前完全由戰爭消息主導，只要局勢沒有好轉，後續再出現進一步震盪，龐大的融資部位就很可能引發多殺多，進一步劇烈放大盤面波動，這也是為什麼老師上週就提醒，短線獲利部位要逢高減碼，接下就是觀察大盤融資維持率是否有機會回到150%到155%的相對安全範圍，並配合指數回測季線甚至跌破，才有機會把籌碼真正清洗乾淨。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈跌不是亂接刀，而是準備下一波財富重分配〉面對大跌，現在最該做的不是慌亂，而是冷靜審視下一波財富重分配的布局目標，從上週大盤修正前的資金動向來看，聰明資金其實已經開始默默布局AWS相關供應鏈，近期業界也傳出連接器廠商接獲急單的消息，代表相關ASIC的出貨動能即將開始發酵，我們長期追蹤的世芯-KY(3661-TW)，目前市場就是在等待營收開出走高的那一刻，現在跟著盤勢一起錯殺回落，反而有可能就是波段起漲前最後一次的重要布局機會，同樣受惠於AWS水冷散熱大單的奇鋐(3017-TW)與雙鴻(3324-TW)，長線基本面依舊強悍，與台積電(2330-TW)擴廠相關的廠務設備股，在這波震盪中也已開始強勢發動，至於上週我們提前獲利調節的光通訊族群，今天全面修正，再度成功避開下殺，但光通訊長線產業需求並沒有改變，拉回反而是重新上車、撿便宜的時機，真正好的波段買點，永遠不是情緒最熱的時候，邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊會第一時間分享，每週都會在APP內更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/kHnPzs6LT7E〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

市場情緒沸騰、籌碼結構轉趨浮動，盤中只要稍微轉弱，震盪幅度就會被無限放大，許多人擔心這是否為多頭行情的終點，面對櫃買指數轉弱、隔日沖賣壓出籠的混亂局面，操作節奏必須跟著調整。〈天量震盪收跌，短線多頭開始面臨籌碼考驗〉台股今天爆出9661億元的驚人天量，加權指數開高走低，盤中高低震盪超過600點，最終仍震盪收跌，櫃買指數出量收跌，昨天智霖老師在節目中特別提醒，櫃買收出十字線，今天的走勢將非常關鍵，答案已經很清楚，短線多頭趨勢開始面臨籌碼消化壓力，早盤當沖資金大量湧入，接下來隔日沖賣壓快速出籠，大盤融資餘額持續在高檔本來就是一個警訊，量能過大、籌碼凌亂，市場就會進入短線整理與洗盤。〈記憶體震盪，AI成長股與光通訊成為撐盤重心〉在籌碼開始鬆動的情況下，盤面最熱門的記憶體族群也已經出現明顯震盪，前波強勢股在短線累積漲幅後，資金開始出現獲利調節，少數還有基本面支撐、評價相對合理的族群還在努力撐盤，包括光通訊、半導體廠務設備，以及ASIC/IP相關的低估值AI成長股，世芯-KY(3661-TW)今天盤中大漲9%，技術面正式突破下降壓力線，近期AWS供應鏈陸續表態，說明相關專案正在往更實質的量產階段推進，光通訊族群今天再度全面轉強，也驗證老師先前提醒大家逢低布局的方向是正確的，這種盤不是什麼股票都能做，而是要鎖定真正有業績、有題材、也有資金認同的方向。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈國際風險未退，操作上應保留現金與核心部位彈性〉油價與美元雙雙仍在高檔震盪，中東戰事消息持續牽動市場情緒，標普500指數也才剛回測6550點的重要支撐，雖然暫時守住，但整體市場情緒還沒有真正翻強，目前選擇權多空比仍維持在1之上，台、韓股市也展現相對強勢，但也要提防連動補跌的風險，加上週末前的不確定性升高，資金操作應該更重視控管，短期部位要適時獲利了結，保留現金彈性，不要在籌碼最亂的時候硬拚，核心持股只要基本面沒有改變，產業趨勢還在往上，反而可以安心續抱，因為這一波若是洗盤修正，短線浮額清洗後，反而更有利於下一段行情重新出發。除了這兩大主流，我們緊盯的半導體族群中，已經有指標股悄悄動起來了，想知道我們接下來要帶領會員精準佈局哪些剛起漲的潛力黑馬？邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊會第一時間分享，每週都會在APP內更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/PiAJdIn_QZI〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

摩根士丹利發佈了一份研報《AI供應鏈：CPO與ASIC動態更新》，詳細拆解了CPO的技術路徑、產業格局，預測全球AI光模組市場規模將從2025年的約180億美元增長至2028年的約500億美元，對上詮 (3363.TWO)、萬潤 (6187.TWO)進行了詳細的業務與財務預測分析。2026年，是CPO技術規模化發展的元年。一場由“電互連”轉向“光互連”的底層革命，正從實驗室和PPT，快步走向生產線和資料中心。AI模型參數呈指數級增長，對資料中心內部的資料傳輸頻寬和能耗提出了近乎殘酷的要求。傳統的方案，是在交換機、GPU等晶片之外，通過可插拔光模組進行電-光訊號轉換和互聯。好比城市的主幹道已經擴建到16車道，但連接主幹道的匝道和橋樑還是2車道，必然造成嚴重交通擁堵。CPO，簡單理解就是把光學引擎（雷射器、調製器等）和交換機/GPU晶片“共封裝”在同一個基板上，有如下幾方面優勢：功耗銳減：傳輸路徑極短，訊號損耗和功耗大幅降低。報告引用資料，在224G速率下，傳統電互連的功耗和誤位元率已成為瓶頸。頻寬密度飆升：單位面積內能實現的傳輸頻寬指數級提升，滿足下一代GPU（如Rubin, MI550）的“喂資料”需求。延遲降至納秒級：為大規模AI叢集的協同訓練掃清障礙。CPO的發展將沿兩條主線平行：Scale-out（橫向擴展）：主要用於資料中心機櫃之間的互聯。NVIDIA是先鋒，在GTC 2025上發佈了Quantum和 Spectrum CPO交換機。2026年，其Spectrum-X交換機將是主力，預計帶動60萬-100萬個光學引擎和約2.3萬台交換機的出貨。Broadcom也已推出其102.4T的CPO交換機平台，預計2026年下半年開始出貨。Scale-up（縱向擴展）：主要用於單個機櫃內部，GPU到GPU之間的超高速互聯。這被認為是潛力更大的市場，因為目前這部分連接100%是電的。報告推測，NVIDIA很可能為Rubin Ultra平台推出CPO版本的NVLink互聯方案。AMD也目標在2027/2028年為其MI550/MI650系統引入Scale-up CPO。CPO供應鏈進展：NVIDIA：在即將到來的3月16日GTC上，預計會公佈更多Spectrum CPO細節，並可能發佈1-2款新的Quantum交換機，為2027年量產鋪路。TSMC（台積電）：作為底層製造核心，其矽光平台（COUPE）是CPO實現的基石。供應鏈檢查顯示，台積電目前約有每月500片晶圓的PIC（光子積體電路）產能，而客戶要求其從2027年第一季度開始，將產能激進地擴張到每月1萬片，以支援強烈的CPO需求，其中NVIDIA將是最大消耗者。Fabrinet、Lumentum、Coherent等：這些全球光器件龍頭在近期財報會議上均釋放了極其樂觀的訊號。Fabrinet已從三個客戶獲得CPO項目，預計2026年四季度能實現約5000萬美元CPO收入；Coherent則拿到了來自領先AI資料中心客戶的“異常大訂單”。它們一致認為，Scale-up CPO的市場機遇將“碾壓”Scale-out市場。報告詳細分析了兩家公司：萬潤（萬潤，6187.TWO）和上詮（上詮，3363.TWO）。摩根士丹利對二者均給出了“增持”評級，並大幅上調目標價。1. AllRing：不止於CoWoS，CPO裝置成為新引擎基本盤穩固：公司是台積電CoWoS先進封裝裝置的核心供應商之一。預計2026年其CoWoS相關營收仍將佔總營收的76%。但隨著更多非台積電的封裝廠商入場，公司將開闢新的市場。新增長極：在CPO領域，AllRing提供前端（EIC/PIC）與後端（光纖）耦合裝置以及自動光學檢測（AOI）裝置。報告預測，CPO裝置營收佔比將從2026年的13%快速提升至2027年的29%。這得益於CPO交換機出貨量的激增，以及Rubin Ultra等Scale-up CPO方案的推出。估值重塑：基於CPO等新業務的強勁預期，摩根士丹利將萬潤的目標價從450新台幣大幅上調至688新台幣。看多邏輯在於，其深度繫結了台積電的先進封裝與矽光產能擴張，是“賣鏟人”中的關鍵角色。2. 上詮：聚焦“纖維陣列單元”，坐擁 NVIDIA 核心賽道核心技術：上詮的核心產品是CPO中的關鍵元件——光纖陣列單元，其ReLFACon技術能實現光訊號與多晶片模組的高可靠直連。深度繫結龍頭：報告進行了詳細的底部測算。在NVIDIA的CPO供應鏈中，上詮與TFC、Senko是主要的FAU供應商。預計上詮能佔據約40%的市場份額。僅NVIDIA一家，在2027-2028年對上詮的營收貢獻就可能從44%飆升至81%，成為絕對的業績驅動力。產能與客戶群擴張：公司剛剛完成增資，並計畫進行私募，募集資金主要用於研發和FAU產能建設。供應鏈資訊顯示，已有超過10家客戶正在進行CPO原型開發，這意味著除了NVIDIA，AMD、ASIC廠商等都可能成為其未來客戶。目標價上調：儘管因產能搬遷導致2025年四季度業績弱於預期，但基於CPO的長期巨大潛力，摩根士丹利將其目標價從450新台幣上調至708新台幣。報告認為，公司的矽光/CPO業務佔比將從2024年的7%暴增至2028年的80%，完成徹底的轉型。(iRich投研助手)

一年前，我們在《DeepSeek掀起算力革命，輝達挑戰加劇，ASIC晶片悄然崛起》一文中，更多的是看好ASIC帶來類似博通和晶圓代工的產業機會。一年後的今天，ASIC 的發展速度遠超預期。尤其近半年以來，ASIC甚至逐漸成為AI競爭的勝負手：國內外大廠開年以來股價表現最好的分別是百度、Google和阿里。GoogleTPU+自研模型+雲+內部應用的王炸，已經讓其立於不敗之地；國內網際網路大廠，近期被重估的只有自研ASIC晶片拆分獨立IPO的百度（計畫拆分崑崙芯IPO）和阿里（計畫拆分平頭哥IPO）。如今，ASIC 早已不只是單純的產業趨勢，更成為AI巨頭必煉的內功。01. ASIC趨勢比預期還要猛1. AI投資規劃越大，ASIC優勢就越明顯ASIC（Application Specific Integrated Circuit，專用積體電路）與 GPU 的核心差異，在於 ASIC 是針對特定演算法和應用的 “定製化最佳化”，而 GPU 則是適配多場景的 “通用型選手”。每個大廠都有自己獨特的應用、模型、雲和SaaS，ASIC 能精準匹配這些專屬需求，同時具備更低的成本與功耗優勢——這也是我們去年看好其在推理時代爆發的核心原因。當前 AI 軍備競賽愈演愈烈，10 萬美元/顆的 GPU 已讓大廠不堪重負（輝達 FY2025 年整體毛利率達 75.5%，淨利率 57%，單顆 GPU 成本不足 3 萬美元）。頭部廠商的 AI 資本開支已逼近千億美元，甚至需要通過融資、租賃外部算力等方式填補缺口。性價比更高的ASIC因此變得更為重要性：在AI算力向推理端傾斜、資料中心成本控制訴求升級的背景下，ASIC晶片憑藉顯著經濟性，正逐步打破GPU壟斷格局。Google自研晶片的成功，無疑更是行業的一針強心劑。所以近期，超大規模雲服務商都開始嘗試擺脫對輝達的依賴，加速建構自己的晶片護城河，以追求極致的 TCO（總擁有成本）和供應鏈安全。圖：GPU與ASIC比較資料來源：西南證券2. AI專用晶片邁過10億美元經濟生死線理論上，所有領域的晶片都該走向專用化——專用晶片的適配性與效率最優，但能否落地，關鍵在於下游市場能否支撐高昂的自研成本。當前 2nm 晶片流片成本已達 7 億美元，加上團隊搭建費用 3 億美元，自研門檻高達 10 億美元，這需要超 100 億美元的下游市場規模才能覆蓋成本。成功的代表是手機，每年全球近5000億美元的市場，自研主控SoC做的最好的是蘋果和華為，不僅降低了成本，更重要的是提升了手機性能，支撐溢價。但在比如汽車智駕領域，，由於市場空間並不夠大，主機廠自研並不具備經濟性，最終仍是輝達、地平線這樣的企業佔據主流。資料中心市場AI晶片單顆價值非常高，只需要有數百萬顆出貨量即可突破經濟生死線；顯然2025年開始，一個大廠內部採購的AI晶片數量就輕鬆超過100萬顆，容量已經完全能滿足流片和高昂的招聘費用。仍以Google為例，Techinsight資料顯示，其2023年自用TPU就超200萬顆，按年20億美金研發成本計算，單顆分攤成本僅幾千美金。經濟性的釋放，直接驅動資料中心 ASIC 出貨量持續攀升。據芯智訊援引 DIGITIMES 資料，ASIC 出貨量將進入加速通道，2027 年將突破 1000 萬顆，接近同期 GPU 1200 萬顆的水平。出貨量激增將同步帶動市場規模擴容，AI 用 ASIC 有望快速成長為千億美金賽道（對應單顆價值 1 萬美元左右，僅為輝達 GPU 的 1/5-1/10）。作為大廠 ASIC 核心合作方，博通給出更樂觀預期：2027 年大客戶 ASIC 可服務市場將達 600-900 億美元；Marvell 也預測，2028 年定製晶片將佔資料中心加速計算市場 25% 的份額。圖：可服務AISC市場規模估算資料來源：Marvell02. GPU和ASIC之爭繼續，結論是輝達難壟斷先說結論：在高速增長、供不應求的算力需求這一大背景下，輝達GPU作為基石的作用仍不可替代，但其份額將逐漸被ASIC蠶食。我們將在長期看到長期二者共存態勢：小型模型主導場景更利多 GPU 的靈活性，超大型模型持續增長則為 TPU 提供增長空間。具體原因下面展開。1. 輝達的領先，現在靠生態、產業鏈優先供應輝達GPU是當前最昂貴的計算加速器，適配各類 AI 場景，客戶粘性強，因為有兩大優勢。輝達明面上最大的優勢在於演算法生態：CUDA 生態與開發者習慣形成強壁壘、同時輝達 NVLink和InfiniBand長期主導 GPU 互聯。所以中小模型與研發場景長期仍將以 GPU 為主；在大模型訓推中，CUDA 生態仍領先其他方案至少一年半的時間。2. 另外一個在暗處的優勢是產業鏈優先支援輝達。就像即使設計水平一樣，蘋果的晶片也至少領先其他手機廠商一年，因為台積電最先進的晶片產能，蘋果是包圓的。同樣，輝達由於出貨量最大，是產業鏈優先支援的晶片廠，如：代工產能優先：輝達是台積電3nm 產能的優先合作夥伴，而Google等其他廠商在CoWoS 封裝、3nm 晶片產能上面臨競爭劣勢。HBM優先鎖定：全球僅 3 家 HBM 供應商（三星、海力士、美光），2026 年產能已售罄，2027 年仍可能供不應求，美光已明確表示不會因需求增加額外擴產，導致非輝達客戶產能得不到保障。我們最新瞭解到GoogleTPU 在 2026 年上半年有超過50%的產能缺口導致難大規模交付、微軟Maia 200也難產，都是由於產業鏈產能限制。3. 但以上問題，都可以靠時間得到解決。生態上：Google TPU 在AI 計算年支出超10 億美元超大型模型部署場景中已經有成本優勢了，所以將持續滲透大廠內部市場；此外，UALink、Ultra Ethernet 等開放標準正在崛起，有望打破輝達對互聯的壟斷。據測算，在10萬節點叢集中，Ethernet架構相較輝達InfiniBand，總擁有成本TCO最高可節省20%。另外隨著擴產，預計上游產能在2027 年逐步放量，供應鏈瓶頸開始緩解。同時2027年訓練與推理晶片資本開支佔比將趨近 50:50，給ASIC更大施展自己的舞台。圖：未來互聯技術選擇變多資料來源：錦緞研究院總結4. 更大的變局是GoogleTPU撕開輝達壟斷的裂縫如果說去年初我們對ASIC到底是否能分得一杯羹還存在猶豫的話，Google技術和商業閉環上的成功，已經徹底打消了我們的疑慮。Google TPU 的核心競爭力，首先源於技術層面的差異化優勢。自 2016 年首款 TPU V1 發佈並用於資料中心推理以來持續進行迭代，其最新的 TPU v7 搭載 Inter-Chip Interconnect技術，可支援最多 9000 個節點的超大規模叢集，訊號損耗低。硬體配置上，TPU 採用 HBM3E 記憶體，雖在容量和單系統算力上不及輝達產品，但功耗與乙太網路成本更具優勢，FP4 精度下每 PFLOPS 每小時成本僅 0.40 美元，性價比突出。5. 實戰表現是最好的驗證。GoogleNano Banana 等模型 100% 基於 TPU 完成訓練與推理，也支撐其內部語音搜尋、圖片搜尋等核心功能，成本低於 GPU，Google內部性能表現優異，在部分場景優於 GPU。同時成功走向外部市場，尤其是最新的V7版本：Meta，計畫2026年租用 TPU，並從 2027 年開始購買超100萬顆、價值數十億美元的 TPU，用於 Llama 模型部署，通過乙太網路與功耗最佳化實現15%-20% TCO 節省；OpenAI 達成合作協議，將部分推理工作負載從輝達晶片遷移至 TPU ；Anthropic 已承諾在 GCP 叢集中使用 TPU 訓練模型，2025年10月簽署 100 萬 TPU訂單；Apple 2024年就採購TPU用其進行 LLM 訓練；潛在客戶：部分新興雲廠商（如 Fluidstack、TeraWulf）因 GCP 提供付款擔保而嘗試採用 TPU。圖：GoogleTPU有清晰的路線圖資料來源：浙商證券輝達的真正挑戰者，並非 AMD、英特爾等同行，而是Google這樣的跨界玩家。我們調研瞭解到，單顆 TPU 晶片售價預計1—1.5 萬美元，定價瞄準 AMD，意圖通過低價擠壓競爭對手，倒逼輝達降價。僅 Meta 一家就可能為Google帶來 10 億美元以上的收入。樂觀測算，到 2027 年，TPU 可能搶佔輝達15% 的訓練市場份額：現有輝達使用者遷移雖需時間，但新增工作負載更易轉向 TPU。Semianalysis更是預測2027年GoogleTPU（v6-v8）合計出貨量達到600萬顆。這一預測並不激進 ——2027 年推理場景佔比將達 50%，ASIC 將承擔其中 50% 的工作負載，對應 ASIC 在算力晶片中的滲透率超 20%，而Google TPU 拿下其中一半份額（當前份額 75%）難度不大。6. 來自EDA的產業鏈驗證上述趨勢，得到了晶片行業最上游 EDA 領域的雙重驗證。作為整個晶片行業最上游的EDA行業，Synopsys和Cadence最新的指引為：未來EDA 行業增長核心來自蘋果、Google、特斯拉等 “系統公司”，而不是第三方晶片設計廠；具體來說，這類系統性客戶佔當前 EDA 營收的 45%左右，未來 2-3 年將超 50%。這意味著，大廠自研晶片，並通過外售攤薄成本（如Google、百度、阿里）的模式，將從今年起加速推進。03. Google示範效應下，大廠紛紛豪賭自研ASIC1. 成本集約、降低功耗符闔第一性原理在《馬斯克說“中國將最終贏得AI競爭”，有什麼深意？》一文中，我們提到，當前AI用電還只佔美國用電的5%左右，到2030年AI耗電佔到10%，到2035年佔比接近20%，未來更加缺電。除了增加發電容量外，降低單晶片功耗也同樣關鍵。ASIC對於大廠而言，不僅僅是降低成本，還能降低寶貴的額功耗。GPU 作為通用計算晶片存在 30-40% 功能冗餘，必定導致功耗浪費，而 ASIC可針對特定工作負載最佳化，降低成本與功耗，成為大廠的必選。主流ASIC在算力性能上已基本對齊輝達H系列GPU，但能效比優勢突出，同代際晶片具體指標對比：算力方面，輝達H100 FP16算力為990 TFLOPS，GoogleTPU V6e為918 TFLOPS，AWS Trainium2為667 TFLOPS；功耗上，H100達700W，TPU V6e僅383W，Trainium2為500W；互聯頻寬上，H100以900GB/s領先，TPU V6e為448GB/s，Trainium2為512GB/s。2. 北美大廠近兩年加速為搭上ASIC這班高速列車，海外雲廠CSP紛紛加碼自研ASIC，並依託外部晶片設計合作夥伴簡化落地難度，核心合作廠商包括Marvell、Broadcom、Alchip等。這是由於大廠僅具備部分自研能力，例如Google、亞馬遜可完成前端設計（程式碼編寫、綜合），但物理層技術（如SerDes、交換機、相干光模組）存在高壁壘，需依賴外部成熟產品與IP，後端驗證、流片等體力活也需外部支援。圖：合作的ASIC廠商優劣勢對比資料來源：錦緞研究院總結Google已深耕 TPU 十年，前文已有詳細討論；其他北美大廠則是近兩年加速跟上，動作開始變大。亞馬遜：Trainium2於2023年發佈，由16顆Trainium2晶片支援的EC2 Trn2實例，性價比相較GPU-based實例高出30-40%，目前已服務超200位客戶，覆蓋營運商、航空、零售等領域，2024年出貨量年增率突破200%，2025年預計增長70%以上，但項目有些延遲，未來將重點聚焦Trainium3晶片，投入公有雲基礎設施及電商平台AI應用。Meta：MTIA系列專為推薦推理任務設計。2024年MTIA v2採用台積電5nm工藝，TDP僅90W顯著降低功耗，可高效處理社交媒體內容推薦、廣告最佳化等內部任務；2025年推出MTIA v3，將搭載HBM記憶體，2026年有望實現放量。微軟：2024年公佈Maia 100，採用台積電5nm工藝與CoWoS-S技術，當前承載內部10%-20%工作載荷，聚焦大規模AI工作負載的成本與效率最佳化；隨著 Maia 300 量產與 workload 適配深化，目標定製 ASIC 相較輝達件成本節省80%，能耗成本降低 50%，長期 TCO 最佳化達 80%；OpenAI：2024年曝光首顆晶片，將採用台積電A16工藝，專為Sora視訊應用打造，且與博通達成100億美元合作，聯合開發專屬推理晶片，目標12個月內交付。特斯拉：計畫2025年底推出下一代Dojo 2晶片，性能有望媲美輝達B200，核心服務於Dojo訓練電腦項目。xAI則是正式啟動x1晶片自研，計畫今年量產。圖：海外CSP巨頭自研ASIC時間表資料來源：申萬宏源圖：北美廠商ASIC晶片及合作夥伴梳理資料來源：東吳證券3. 中國大廠：晶片項目重要程度跳升中國頭部大廠自研 ASIC 的時間早於北美同行，但此前多為小打小鬧。在Google TPU 驗證可行性、輝達晶片受限的雙重驅動下，ASIC 已上升為核心戰略，並已取得階段性成果。百度崑崙芯：崑崙芯擁有 15 年技術積累，一直錨定AI訓練與推理加速的核心場景，相容CUDA生態，目前已迭代至第三代。崑崙芯2024年出貨量6.9萬片、營收20億，2025年預計出貨13萬片、營收沖35億。對外客戶，實現萬卡叢集部署並中標中國移動10億訂單，實際上外部客戶是2026年高增的主要來源，已進入中國移動、南方電網、比亞迪、招商銀行、地方智算中心等供應鏈。阿里平頭哥:核心產品線包括倚天、含光、PPU三類，其中PPU作為大算力晶片是市場焦點，又分為兩款主力產品：高端款單顆算力超300T、視訊記憶體96G，採用先進製程，僅以整機形式銷售，2024-2025年合計出貨估計30萬張，低端款採用中芯國際12nm（N+1）工藝，由燦芯負責後道IP及介面設計，單價不超2-3萬元，2026年Q1啟動流片量產，預計出貨50萬顆。銷售模式以內部消化為主，對外銷售需搭配阿里雲方案，無獨立適配場景，2026年PPU整體出貨預計80萬顆。字節跳動：字節佈局CPU與ASIC兩類晶片，自研處理程序落後於平頭哥、崑崙芯，當前採取“外采低端晶片+推進海外研發+國內先進製程排隊”策略，2026年將完成海內外先進工藝設計，等待產能流片，計畫2026年前實現量產。騰訊：後發追趕，自研緊迫性較強，終止對燧原投資並重啟“紫霄”自研項目，以數倍薪酬挖角頂尖人才，需求集中在遊戲、AIGC、數字孿生等領域。但相對海外巨頭，中國大廠面臨更大的挑戰，體現在幾個方面：主業掙錢不如海外大廠，股東對於內部晶片業務虧損不滿，所以阿里百度都開始分拆上市平衡短期虧損與長期戰略投入；先進產能資源更加稀缺，中國由於美國的封鎖，中芯國際等先進製程產能供不應求；配套AI晶片服務廠類似博通、Marvell，由於制裁原因也很難為國內企業提供定製服務，國內相關的芯原股份、翱捷科技等在技術積累、IP沉澱、經驗上都有比較明顯的差距。04. 結語：AI競爭錨點之變AI 產業的競爭，已從模型演算法的比拚，延伸到算力底層的硬核博弈。ASIC 晶片憑藉極致的能效比與成本優勢，正在重塑全球 AI格局，成為巨頭們構築競爭壁壘的核心抓手。沒有自研 ASIC 晶片，在這場更燒錢、更考驗綜合實力的 AI 競賽中，終將失去話語權。晶片已經內化成生態的一環了，我們將在此後的文章中進一步展開。對於中國企業而言，這既是順應產業趨勢的必然選擇，也是直面挑戰的艱難征程。儘管在盈利能力、先進產能、產業鏈配套等方面面臨著比海外企業更嚴峻的考驗，但自研 ASIC 已是無法迴避的戰略方向。百度崑崙芯的穩步起量到阿里平頭哥的分拆提速，都宣告2026是中國大廠加速轉向之年。對此我們是偏樂觀的，在技術攻堅與生態建構的持續投入下，中國企業終將在全球 ASIC 賽道佔據一席之地。 (錦緞)

黃仁勳放話：ASIC取代GPU不合理也不現實，輝達掌控整個AI基礎架構！2026年AI產業極度吃緊：This year is going to be very big！！黃仁勳台北宴請供應鏈高管核1月31日晚間，輝達CEO黃仁勳在台灣台北磚窯古早味懷舊餐廳，宴請輝達合作供應鏈高管，原定35人，實際到場近40位台企高管，僅1位大陸企業（勝宏科技）高管出席。宴會合影中，第一排就坐的有華碩施崇棠、聯發科蔡力行、台積電魏哲家等供應鏈資深高管；第二排及以後包括鴻海劉揚偉、和碩童子賢等多位台企高管。現場唯二女性為緯穎洪麗寧、同德股份劉盈君。黃仁勳開場致詞（站上椅子）：“歡迎大家來到這裡！這稱不上是年度聚會，但我們一起工作這麼辛苦、這麼努力，所以我們每6個月應該聚在一起喝一杯。”黃仁勳提及2025年的挑戰：“2025年是非常充滿挑戰的一年，因為我們開始生產Grace Blackwell，現在回頭看，與Grace Blackwell相比，Hopper 簡直太簡單了。Hopper 的半導體系統在當時是最先進的，但Grace Blackwell又將先進技術推向極限，系統也相當困難，過去一年來，我們一起挑戰極限，在座的各位一起完成了不可思議的任務。”針對Grace Blackwell量產困難及設計修改，黃仁勳坦言：“今年運作模式跟以往也將有所不同，他對過去一年的成果非常滿意，也確實一路很挑戰，感謝大家一起工作，他也誠摯的要說謝謝，還有對不起。”關於產品進展，他表示：“目前GB300機櫃已經進入量產初期階段，GB200是輝達的第二代產品，量產非常順利，而Vera Rubin（第三代產品），希望量產會變得很簡單，現在供應鏈會跑得比以往任何時候都快，也感謝彼此的夥伴關係，相信今晚也是全台灣關注的一晚。”談及AI產業變化：“AI 變得有用，大語言模型變得非常有用，對產業也有用。也因此，現在 Token是可以賺錢的，2024年生成的 Token 沒那麼聰明，當 AI 不夠聰明時，就不太能獲利，現在 AI 變聰明了，就能有獲利模式。”黃仁勳回應關鍵問題：AI產業供需：“2026 年將是AI 產業‘極度吃緊的一年’，不論是高性能計算或低功耗應用，‘AI 要有智慧，就一定要有儲存’，今年對高頻寬記憶體（HBM）與LPDDR 的需求將大幅爆發，整體供應鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來‘非常好的一年’。”產品研發：“輝達目前已全面量產Grace Blackwell 架構，同步啟動下一代Vera Rubin 平台，Vera Rubin 是由六顆全球最先進晶片組成，製程與整合複雜度極高。”OpenAI融資：“輝達將參與OpenAI 下一輪融資，且金額可能是輝達史上最大的一筆戰略投資。OpenAI 是這個時代最具影響力的公司之一，輝達將持續加碼資金與算力支援。”ASIC晶片競爭：“外界擔憂AI專用晶片ASIC將取代GPU的疑慮不合理也不現實，因為輝達不是只做單一晶片，而是打造整個AI 基礎架構，這種規模與研發強度，不是單一ASIC 團隊可以追上的。”台灣供應鏈：“沒有台灣，輝達就不可能存在。預期未來十年台積電產能將遠超過倍數成長，是整個人類史上最大規模的科技基礎建設擴張之一。”△黃仁勳與台積電董事長魏哲家合影此外，黃仁勳透露：“輝達目前每年研發預算已達200 億美元，未來仍將以每年約50% 的速度成長，從Hopper 到Blackwell、再到Rubin，技術難度已從困難變成不可能，但也正因如此，必須持續高速投資，確保領先地位。”晚宴尾聲，他再度致謝：“今年是非常關鍵/盛大的一年（This year is going to be very big），換句話說，供應鏈會工作得很辛苦，但台灣供應鏈的優秀條件是獨一無二的。” (深科技)

01.微軟Maia 200晶片發佈時隔兩年，微軟宣佈推出第二代人工智慧晶片Maia 200。微軟雲與人工智慧執行副總裁斯科特·格思裡表示，Maia 200採用台積電3奈米工藝製造，每顆晶片包含超過 1400 億個電晶體，為大規模  AI 工作負載量身打造，同時兼顧高性價比。他稱Maia  200是微軟迄今為止部署的最高效推理系統，其每美元性能比微軟目前部署的最新一代硬體提升了30%。他同時表示，Maia 200的FP4性能是第三代  Amazon Trainium的3倍。目前，Maia 200已部署在微軟位於愛荷華州得梅因附近的美國中部資料中心區域，接下來將部署位於亞利桑那州鳳凰城附近的美國西部3資料中心區域，未來還將部署更多區域。Maia 200 的每個 Tray 整合 4 顆晶片，單晶片TDP達750W，並採用完全直連、無交換的高頻寬互連結構。在這種高算力密度、持續滿載的推理工況下，傳統風冷已無法在可控噪音與能效條件下穩定工作，所以在散熱方面，微軟首先採用冷板液冷，每個晶片上覆蓋一塊小冷板，在管路方面採用不鏽鋼波紋管，目前Maia 200的液冷僅覆蓋晶片部分，電源等部件採用風扇輔助散熱。微軟Maia 200伺服器機櫃採用微軟自研的第二代閉環液冷 Heat Exchanger Unit（HXU），也就是saidecar方案。Sidecar是一種外掛在機櫃側面的液冷“小模組”，它最大的特點就是不用去動伺服器本身的結構，也不用把資料中心整個重做水路、換風道、重布管線，方便快速部署。02.2026年成Asic晶片，液冷，電源迎來新機會CoWoS 產能的客戶分配，本質上是 AI 晶片市場話語權的爭奪。從富邦發佈的台積電晶片研報資料來看，ASIC晶片目前在台積電的的CoWoS產能份額正在勻速升高，預估在AI市場的推動下，預估到今年ASIC晶片CoWoS份額將會快速升高至36%-40左右。出來微軟，近期google，aws等廠商接連發佈最新一代aisc晶片及伺服器整機的消息，頭部CSP廠商的節奏明顯加快很多，同時結合台積電的Coswos資料來看，今年將是Aisc晶片市場元年。從液冷，電源等基礎設施廠商來看，24-25液冷，電源廠商基本只能背靠輝達生態，今年Asic市場的快速爆發且出貨量上升有望打破輝達的單點客戶市場，液冷，電源等廠商可以匯入ASIC伺服器市場，從而獲取訂單，對於廠商來看，是利多資訊。今年台灣頭部液冷公司AVC在2025年度財報會發言也稱：今年除GPU平台液冷客戶外，切入ASIC伺服器液冷供應鏈，進入初期匯入階段。部分ASIC平台開始採用水冷配置，惟目前出貨仍以驗證與小量匯入為主，實際放量節奏將隨客戶平台推進而後移，預期ASIC水冷相關滲透率將於2026年第三季有較明確提升。所以今年零氪認為Asic市場的爆發對液冷，電源市場將會有大波新訂單需求。 (零氪1+1)