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輝達之後，誰在搶HBM？2027年最大買家要換人了！

據TrendForce消息，因DRAM供不應求將延續至2027年、HBM4e驗證進度存疑，輝達已把Rubin Ultra的HBM組態從原定“HBM4e 12層”，改為平行評估“HBM4e 8層”等替代方案，Vera Rubin超晶片的SOCAMM容量更是直接砍半。高規格換低規格，市場第一反應就是HBM行情，甚至整個儲存晶片漲價到頭了！ 可事實可能並非如此，根據摩根大通最新研報，即便HBM（高頻寬記憶體）規格出現下調，2026至2028年其位元需求復合增速仍高達63%，三年累計需求總量穩定在1630億Gb，供需缺口始終保持在兩位數。 這意味著，市場上儲存晶片的供應只有八成到九成，剩下的一到兩成產能始終處於“缺貨”狀態。而且，這種短缺不是一兩個季度的事，摩根大通認為整個2026至2028年都將如此。但更值得關注的是，摩根大通認為，AI正在把儲存晶片從“週期性大宗商品”推向“戰略核心資產”。 既然是如此，那究竟誰在搶晶片？
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科技#輝達#HBM#AI晶片
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拆解CPO產業鏈：AI算力的"新血管"，錢和卡脖子都在那兒？

拆解CPO產業鏈：AI算力的"新血管"，錢和卡脖子都在哪兒？ 這兩年AI大模型拼得你死我活，算力成了最金貴的資源。但你可能不知道，現在AI晶片（GPU）之間"聊天"的方式，正在經歷一場革命。 傳統的可插拔光模組，就像用幾米長的水管把兩個水龍頭接起來——距離長、損耗大、費電。而今天要聊的 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學），相當於直接把兩個水龍頭焊在一起——距離縮短到毫米級、功耗砍掉一半以上、頻寬密度提升十幾倍。 2026年，被業界稱為"CPO產業化元年"。輝達、博通、台積電、英特爾……幾乎所有算力巨頭都在押注。今天就帶你拆開這條產業鏈，看清錢在哪，卡在哪。
科技#CPO#產業鏈#AI算力
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台股#中秋節#潛力#AI
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首版晶片一次成功率，跌至5%！

西門子EDA與威爾遜研究集團（Wilson Research Group）近日聯合發佈《2026功能驗證研究》報告。其中最受關注的一項資料是：在IC/ASIC受訪項目中，僅有5% 的團隊實現了首版晶片（First Silicon）一次成功，而2024年這一比例為14.4%。 與此同時，調查顯示，絕大多數項目在量產前都經歷了多次流片迭代，首版成功正變得越來越難。 那麼，原因究竟是什麼？ 很多人容易將這一現象歸結為某一個單獨因素，例如驗證工程師短缺、驗證方法不足、項目進度壓力、設計規模持續擴大，或自動化程度不夠。然而，這份2026年的研究並不支援如此簡單的結論。報告提出的一個核心觀點是：複雜性本身已經發生了變化。
科技#晶片#西門子#ASIC
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台股#升息#基本面#主力
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算力金融的產業鏈條由那些環節構成？

很多人以為算力金融就是“銀行給AI公司放貸”。但真實情況遠比這複雜——從一枚GPU晶片出廠，到它被裝進REITs賣給投資者，中間隔著一條長長的產業鏈。誰在造算力？誰在賣算力？誰在給算力定價？誰在用算力賺錢？一條線捋清楚。 一、定義解讀：算力金融產業鏈到底指什麼？ 算力金融產業鏈，是指從算力硬體生產到算力金融產品落地的完整價值鏈條。 它不是一條簡單的“上游—中游—下游”，而是一條物理資產→金融資產的轉化鏈。
科技#算力#金融產業鏈#算力產業鏈