5月中旬，俄羅斯儲蓄銀行（Sberbank）首席執行長German Gref趁著普丁訪華，在俄國家電視台喊了一嗓子：想買中國AI晶片，給自家大模型GigaChat用。
但地主家也沒有餘糧啊！
華為昇騰950PR的產能，從今年年初就被字節跳動、阿里巴巴等幾家國內大廠用長期訂單鎖死了。單是字節一家，今年早些時候簽下的採購協議，規模就超過56億美元。產線那邊傳回的消息說，這幾家大廠的訂單加在一起，總額早已突破百億美元。
俄羅斯銀行想插隊，很難。
SeedChip流片，三星產線暗戰HBM供應
把時間往回撥三個月。今年3月底，字節跳動一顆內部代號“SeedChip”的AI推理晶片完成了樣片回流。
當時路透社發了篇報導，字節方面很快否認。但半導體供應鏈上人證實，項目沒有停，正按計畫走，目標年內把產能拉到35萬片。相關的晶圓廠裝置採購記錄和後端封測預訂，也指向一家中國頭部網際網路公司正在三星的先進製程產線上做高頻次的工程迭代。
和三星的談判內容，據說，談的不只是邏輯晶圓的代工產能，焦點還卡在高頻寬記憶體HBM的優先供應權上。
全球HBM產能這兩年一直緊。Nvidia把SK海力士、三星和美光的HBM產能吃得差不多，中國廠商能擠出來的份額極其有限。字節這次找三星，想連晶圓帶HBM一起鎖定，形成一種“晶圓+記憶體”的雙重繫結。
這麼做有它的邏輯。Nvidia的H200系列因為出口管制進不來，國產HBM還在產能爬坡的階段。如果SeedChip能在三星的產線上跑通，並且用上三星的HBM3E，客觀上就造出了一條海外去美化的物理通道。至於三星這邊，據一位接近三星半導體的人士透露，談判一度僵在那裡，因為三星要優先保輝達那幾個大客戶，剩下的產能才可能分出來談。
昇騰950PR，75萬片訂單和八個月的生產周期
SeedChip還在找產線，字節對華為昇騰的下單卻沒停。除了那筆56億美元的訂單，華為給2026年定的AI晶片出貨目標大約是75萬片，絕大多數壓在下半年交付。
但這批貨要從SMIC的產線上一片一片跑出來，急不得。
熟悉SMIC產線的人透露，昇騰950PR用的還是7nm級DUV多重曝光工藝，從晶圓投片到成品處理器下線，周期長達八個月。中間良率還有波動，實際能拿到的有效產能比理論值低一截。
今年一季度這顆晶片已經面世。幾位早期拿到樣片的開發者跑過分，在一些大模型推理任務上，性能介於Nvidia的H100和H200之間，預填充階段的最佳化做得不錯。軟體生態上，華為在CUDA相容層和CANN架構上改了不少東西，開發者的遷移成本降下來了。這也是字節敢拿這麼大單子的技術底氣。
但物理規律不跟合同走。就算華為下半年把產能全開出來，字節、阿里、騰訊，加上各個地方政府的智算中心都在等貨，交付排期拉到12個月以上也不奇怪。產線那邊甚至有人說，一些年初下的單子，年底能拿全貨就算順利。
這也就是為什麼俄羅斯銀行現在問價，聽到的回答是：有錢也得排隊。
俄羅斯銀行求購中國芯，排隊排到兩年後
Gref這次公開詢價，不是心血來潮。
Sberbank今年3月推出了GigaChat Ultra，推理模式升級，模型家族迭代到GigaChat 2.0和Max版本，對算力的胃口一下子大了很多。俄羅斯本土的晶片製造呢？最先進的規劃是到2030年做到65奈米，和現在AI晶片的7nm製程中間差著好幾代。今年1月，Sberbank花356億盧布買了俄羅斯最大電子生產商Element公司41.9%的股權，這家企業主要做國防和工業級積體電路，提供不了資料中心那種AI算力。
西方制裁又在加碼，能買到先進AI算力的地方，只剩下中國。
這次普丁來北京，聯合聲明裡確實提了AI雙邊合作。可真到了晶圓廠排程表上，看的還是商業合同和物理產能。華為950PR的產線第二季度已經被國內廠商排滿，俄羅斯銀行這種海外訂單在優先順序裡只能往後靠。
俄羅斯《生意人報》在5月16日的報導裡提過，Gref當時直接說，“我們願意用任何可兌換貨幣來買”。但對於GigaChat來說，如果要等18到24個月才能拿到中國晶片，模型迭代可能已經落後兩個大版本了。
沒有EUV，先進封裝也需要大量產能
不管是SeedChip要靠的三星產線，還是昇騰950PR用的SMIC廠子，都繞不開一個物理天花板：沒有EUV光刻機，7nm等級的DUV多重曝光已經逼近良率和成本的極限。
這條產業鏈上別的環節也緊。據半導體供應鏈的消息，今年國內一些MCU和Nor Flash廠商已經提價，幅度在15%到50%之間，反映刻蝕、沉積、清洗這些裝置的整體供應都繃著。
放在AI晶片上，這導致大家更依賴先進封裝這條路——CoWoS、3D IC這些技術。電晶體本身縮不下去了，只能在系統整合上堆密度。
Yole Intelligence的預測是：全球先進封裝市場2024年規模443億美元，到2028年會爬到786億美元。中國AI晶片市場自己也在飆，有諮詢機構給出的資料是從2024年的1425億元人民幣漲到2029年的1.33兆，年複合增長率超過53%。
兩條曲線交叉，未來三年封裝產能的缺口會很扎眼。華為規劃的昇騰960（2027年）和970（2028年），字節SeedChip的後續迭代，全都要擠進TSV矽通孔、微凸塊電鍍這些封裝產能的紅海裡搶資源。
中國本土的算力需求已經在推著產業鏈往更複雜的封裝技術跑。時間，可能是整條賽道上比電晶體更緊張的資源。 (硅基LIFE)