在華為內部，“韜定律”也被稱為“何式定律”。何庭波不必“以身殉劍”，但這條路走了多遠、付出了多少，每個參與其中的人都清楚。 時間，是這個故事裡唯一的主角。 2019年5月16日，美國商務部正式將華為列入實體清單。華為海思總裁何庭波發出致員工信，這封內部信流傳出去，極大鼓舞了國人，迅速成為全網焦點，信中寫道：所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉“正”！這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子！ 華為總裁辦同時發佈郵件，稱公司多年前已有所預計，在研發和業務連續性方面進行了大量投入與準備，能夠保障極端情況下經營不受大的影響。

華為技術 | 戰略前沿 半導體演進的新路徑 從幾何縮放到時間縮放 六年、381款晶片——華為如何在物理極限邊緣找到下一條路

昨日的華為晶片概念發佈會，帶動的股票，今日半數下跌，最後留下封測脫穎而出，封裝就是華為的理念的一大核心，用封裝堆疊彌補光刻的弱勢，而且大部分股票業績還很差，周期底部的觀感，市值偏小，因此比起中芯，好炒得多。 同時，pcb替代了光纖和光晶片，成為最熱的ai元件方向，相比pcb，前兩者短期內的消息不夠多，沒有幾倍的價值量提升的預期引導，暫時也開始了資金流出，同理，燃氣輪機也有這種傾向。 而A股的儲存模組股普遍大跌，值得注意，這與海外的海力士新高形成對比，固然商業模式差很多，但個位數估值相比AI類股大部分還是有優勢的，其他ai漲也不應該壓制儲存的估值，這樣看，ai裡面的資金蹺蹺板有點乏力。 大部分非ai股票的表現不用多說，基本上已經是每日普跌新低，每天的表現也沒有什麼變化，港股開市後，基本上完全忽略掉富途等的事情，因為大家發現還能交易同時，罰款數額也不算嚴重，而且還是兩年時長，這種時間就沒有什麼約束力了，兩年一輪牛熊都能走完了。

今天上午，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在上海發佈了“韜（τ）定律”，預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 原來在半導體領域，權威的就是摩爾定律。但是韜(τ)定律，正式旨在破解摩爾定律面臨的物理和經濟困局。 華為何庭波在演講就表示，6年前華為就開始思考摩爾定律和電子系統的本質關係，他們發現，半導體的演進不僅僅是幾何微縮，比如更快的電晶體、更快的電路響應速度、更高額晶片頻率。 也就是說，時間和空間本來就是一體兩面。

央視一段時長不足三分鐘的報導，使得華為晶片基礎技術實驗室呈現在公眾的視野當中。 任正非現身露面的畫面，傳遞出十分清晰明確的訊號：華為的晶片根基已經穩固了，如同輕舟已經駛過了那萬重的山巒一般。 有不少人還在思索麒麟晶片究竟該如何王者歸來，而答案就存在於這座實驗室裡邊。它可不是普通的研發中心，反而是支撐麒麟、鯤鵬、昇騰全線晶片的起始的地方，是華為整個晶片業務的根基所在。 2019年進行回顧，華為海思的備胎在一夜之間就轉正了。那可是科技史上頗為悲壯的一次出征。外界僅僅看到華為被制裁、被限制，卻不曉得這家公司老早之前把未來賭在了基礎研究上面。任正非那時候有遠見，七年之後這個遠見正在變成現實。

2026年，一個由中國企業命名的定律，正在全球半導體界引發一場“巨震”。 當西方產業界還在為“摩爾定律是否走到盡頭”而爭論不休時，華為技術有限公司董事、半導體業務部總裁何庭波，在國際電路系統研討會（ISCAS 2026）上發佈了一個全新的技術演進方向——“韜(τ)定律”。 在晶片產業中，傳統晶片技術演進的核心邏輯是將電晶體越做越小，但這條路正逼近物理和經濟的雙重極限。而華為此次公佈的定律則是將晶片發展的關注焦點從傳統的“幾何空間縮微”（把電晶體做小）轉向了“時間縮微”（把訊號傳輸時間縮短），通過邏輯折疊等技術，實現半導體與電子系統的持續演進。 過去六年，華為基於這一思路設計並量產了381款晶片。今年秋季，首款完整採用邏輯折疊技術的麒麟晶片將面世。華為預計，到2031年，基於韜(τ)定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。

5月中旬，俄羅斯儲蓄銀行（Sberbank）首席執行長German Gref趁著普丁訪華，在俄國家電視台喊了一嗓子：想買中國AI晶片，給自家大模型GigaChat用。 但地主家也沒有餘糧啊！ 華為昇騰950PR的產能，從今年年初就被字節跳動、阿里巴巴等幾家國內大廠用長期訂單鎖死了。單是字節一家，今年早些時候簽下的採購協議，規模就超過56億美元。產線那邊傳回的消息說，這幾家大廠的訂單加在一起，總額早已突破百億美元。 俄羅斯銀行想插隊，很難。

不誘於譽，不恐於誹，率道而行，端然正己。 4月24日，DeepSeek V4系列模型預覽版正式上線，全面擁抱華為算力晶片昇騰950。 DeepSeek團隊歷經數月完成從CUDA到華為CANN Next的核心程式碼全端遷移，昇騰團隊第一時間完成了底層算子和Attention層的適配工作。DeepSeek V4成為全球率先運行在華為昇騰950PR晶片上的頂級大模型，標誌著中國AI算力自主化的關鍵突破。 昇騰950PR作為2026年華為量產的推理專用晶片，支援FP4精度（1.56 PFLOPS算力），自研HBM，多模態生成速度提升60%，加速卡整體算力性能超輝達H20 2.87倍。