節目中慶龍老師提到，
Google TPU＋Intel EMIB題材，
強勢績優股回檔第五天可介入，
今天亮燈漲停。
現在再一起看看，
聯發科後續還有哪些值得注意的產業趨勢。
聯發科近期最大的變化，
在於產品布局已從傳統行動通訊，
全面往AI資料中心供應鏈與高效能運算延伸。
過去市場對聯發科的印象，
大多仍停留在手機晶片。
但隨著AI ASIC業務與先進封裝策略同步推進，
公司的技術護城河已明顯擴大。
在AI ASIC業務方面，
聯發科已成功切入美系大型雲端客戶供應鏈。
隨著Google TPU等AI晶片需求持續攀升，
市場預估2026年相關晶片出貨量，
將達430萬顆。
到了2027年，
更有機會進一步挑戰
650萬至1,000萬顆規模。
公司首個美系專案，
預計將於2026年第四季開始貢獻營收，
並在2027年迎來大幅放量。
屆時資料中心ASIC營收占比，
有望突破24%，
成為聯發科下一階段最重要的成長引擎。
為了因應AI運算對功耗與效能的高要求，
聯發科在先進封裝領域，
採取「雙線並進」策略。
一方面與台積電合作CoWoS，
另一方面則與Intel合作EMIB。
這不只是供應鏈分散策略，
更是為了在不同技術路線上，
都保持競爭優勢。
其中，
聯發科在高速傳輸領域，
已開發出224Gbps SerDes技術。
這也讓公司成為
輝達新世代架構的重要合作夥伴之一，
正式卡位AI資料中心高速連接市場。
除了AI資料中心，
聯發科在智慧邊緣裝置的競爭力，
同樣相當強。
三星下一代旗艦平板Galaxy Tab S12系列，
已確認搭載最新天璣9500晶片。
這也是聯發科連續第三年，
成功打入三星高階供應鏈。
這代表聯發科在效能、功耗與良率上，
已達全球頂尖水準。
同時也開始壓縮高通在Android旗艦市場，
原本的絕對優勢。
未來有機會吸引更多一線品牌，
導入聯發科高階解決方案。
展望未來，
聯發科的營收結構，
其實已經開始出現結構性改變。
雖然手機市場仍受景氣循環影響，
但AI ASIC、高速傳輸與車用平台業務，
正逐步抵銷手機市場波動。
隨著AI轉型效益逐漸顯現，
市場也預估，
聯發科2027年營收規模，
有機會挑戰9,700億元大關。
而EPS獲利能力，
也有望同步明顯提升。
整體來看，
聯發科現在已不只是手機晶片公司，
而是逐步成為
全球AI運算基礎建設的重要平台供應商。
當市場聚焦AI晶片與高速運算時，
聯發科其實已經默默站上
AI資料中心升級浪潮的重要位置。
這也是聯發科（2454）
這一波長線價值重新被市場看見的核心原因。
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