“一塊26層的HDI板，幾百個微孔要通過鐳射打得精準無誤，只要錯一根線，整板報廢。這就是今天PCB行業最真實的生存狀態——輸不起。”
如果你以為AI算力的競爭只停留在晶片製程和算力參數上，那就大錯特錯了。在輝達最新一代Vera Rubin 200機櫃內部，有一場沒有硝煙的戰爭正在上演：一塊塊深藏在機櫃中的PCB，正悄悄地決定著一個AI伺服器的命運。
今天，我們就帶您走進這些“硬核玩家”的隱秘世界。在Rubin時代，高端PCB的最大贏家可能不是大家熟悉的老牌巨頭，而是一群在材料和工藝上敢於砸錢、敢於超車的企業。
01 OAM板：26層“夾心蛋糕”，HD獨挑大樑
先來看這塊決定“大腦”運轉的關鍵板卡——OAM板。
專家指出：“Vera Rubin 200機櫃中，OAM板採用的是7+12+7結構的26層HDI板，而上一代GB300是6+12+6的24層板。多出兩層，意味著製造難度和價值的雙重提升。”
更令人瞠目的是：下一代Ultra Rubin的OAM板將一口氣升級到52層——簡直就是把一塊高密度積木越搭越高，且不能倒塌。
在供應商格局上，SH目前份額最大；HD緊隨其後；PD、SN、FZ等廠商也在供貨名單中。此外，還有10%的預留份額將按交付速度進行分配，專家強調SH最有希望獲得這“最後一杯羹”。
當前OAM板的良率普遍在85%至90%之間——換言之，每生產100片，就有10至15片成為廢品。“這種試錯成本，只有少數企業能夠承受。”專家補充道。
02 正交中板：機櫃內的“價值之王”
當被問及“Vera Rubin機櫃中價值量最高的PCB是那一塊”時，專家毫不猶豫地回答：
“Orthogonal Middle Plane——用於連接OAM的正交中板。”
它在單個機櫃中的總價值量，佔據了機櫃內PCB成本的絕大部分，堪稱‘黃金板’。
它憑什麼這麼貴？因為它採用了M8材料，同時實現了0.2mm的超小孔徑，對鑽針、電鍍和鐳射工藝的要求極高。在0.2毫米的孔上完成加工，相當於在頭髮絲上雕花。
誰是這場“高端製造”大賽的主角？HD是主力供應商，SN緊隨其後，SH也在份額之內。專家補充說：“這塊板子的門檻，讓絕大多數PCB廠商望而卻步。”
03 Switch Board：看似簡單，卻必須使用HVLP4銅箔
與OAM板和中板相比，Switch Board的設計相對簡單。它依然必須使用HVLP4等級的銅箔——因為它需要直接連接OAM板，訊號傳輸的穩定性容不得半點馬虎。
供應商格局較為均衡：SN、SY、SH、HD、PD、FZ等均有參與，每家份額大約在10%至15%之間。這是少數幾家大廠可以‘分蛋糕’的一塊板。
04 上游供應鏈：誰在“卡脖子”？
在OAM板、正交中板和Switch Board的上游，CCL（覆銅板）和銅箔的供應，才是決定生產節奏的關鍵。
對於OAM板，CCL完全由台光供應；銅箔供應商全球只有兩家——DF和SM，全部為HVLP4等級。
正交中板方面，CCL供應商主要為台光、斗山和松下；銅箔供應商包括DF、SM和松下。SY沒有進入正交中板的CCL供應，因為其板材目前主要供應至HVLP3等級，適用於800G光模組，但在1.6T及以上的高速應用中很少出現。
CCL和銅箔是所有高端PCB的命門，一旦這裡斷供，整個機櫃都得停下來。
05 未來格局：Ultra Rubin的“變天”
關於下一代Ultra Rubin，專家透露了一個關鍵細節：“台積電在進行CoWoS封裝測試時發現，M9材料硬度太高，晶片封裝時的內應力無法釋放，導致板材翹曲——這直接導致了封裝工藝可能從CoWoS進行調整。”
Ultra Rubin的散熱系統，明確採用正交背板方案取代銅纜——這意味著PCB將成為取代傳統物理連接的核心部件。
在供應商格局上，HD憑藉基站射頻板領域的技術積澱，在Ultra Rubin OAM主機板中優勢明顯，預計將佔據主要份額。HD和SN是核心供貨廠商，它們分別在常州和珠海新建產能，但目前仍在建設籌備階段，產能落地時間暫未確定。
誰能最先投產，誰就能拿到最早的車票。
06 1.6T光模組PCB： “瘋狂”漲價背後的產能爭奪
如果說機櫃內的PCB是“貴族”，那麼1.6T光模組PCB就是光通訊領域的新“暴發戶”。
2025年9月時，800G光模組PCB單價是76到80元，現在漲到了140元；1.6T光模組PCB從208元漲到了420元，漲幅超過一倍。
漲價原因有二：一是銅原料漲價——2026年2月起覆銅板企業調價，漲幅達30%至40%；二是高端板材、高規格銅箔供不應求，多類高端算力平台均批次搭載1.6T光模組。
1.6T光模組PCB必須採用mSAP工藝，因為線寬線距已經達到20微米——傳統的HDI工藝根本做不了。800G產品還能用HDI，1.6T就必須上mSAP了。
目前，通過輝達認證、能夠批次供貨的廠商為SH、HD、SN、PD。專家指出：“供貨配對很清晰，PD專供中際旭創；新易盛的1.6T光模組PCB主要由HD、SH供應。”
07 產能瓶頸：誰在“被卡住脖子”？
專家對未來產能擴張表示謹慎：“mSAP工藝裝置的供貨周期已經延長到2027年——鐳射鑽孔機、電鍍鎳裝置、直立式曝光機、壓合機，全都是瓶頸。”
以PD的產能規劃為例，2026年7月總產能要達到40萬平方米/月，11月則要擴充到50萬平方米/月。但專家補充說：“新增產能中，優先供應的是AI Pin和自動駕駛業務，光模組類股能分到的額外產能非常有限。”
而在LPU機櫃方面，原計畫2026年第三季度推出，現在預計推遲到第四季度。專家解釋了延遲原因：“PCB和封裝廠的驗證還沒做完，通電測試就需要持續1000小時——相當於一個半月。”
寫在最後
在2026年5月的今天，AI算力之戰早已不限於晶片本身。真正的戰爭，已經轉移到PCB的層數、孔徑、材料和工藝上——那些過去看似“配角”的部件，正在成為左右發動機能否順利啟動的油門。
專家最後說了一句話，我們深以為然：“當AI算力越走越遠，你就會發現，最底層的支撐者，往往是最執著的。”
這些PCB廠商，也許不再只是“配角”。它們已經站在了AI時代的牌桌中央，讓全世界見證了“隱性王者”的力量。 (數之湧現)