2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。
今年秋季，華為將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。圖片來源：人民日報客戶端 攝影：林淵
“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。
近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體“幾何縮微”放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統工藝路徑的侷限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。
“韜定律”建構了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。
針對半導體行業未來的發展，何庭波表示：“未來一定屬於開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。” (每日經濟新聞)