5月25日，半導體類股領漲A股，全類股多點開花，裝置、封裝、設計、儲存以及功率器件集體上漲，資金拉漲邏輯集中在AI賽道分支的先進封裝、AI電源所需的功率器件、GPU等。從過去每一輪半導體周期來看，行業類股多點開花也標誌著本輪周期正在進入景氣度最旺盛階段。
5月25日，A股市場迎來半導體類股史詩級大漲，中華半導體晶片指數（990001.CSI）單日漲6.95%，科創50指數同步飆升5.88%，雙雙刷新歷史高點。截至收盤，類股內超300隻個股上漲，其中華虹公司（688347.SH）、東芯股份（688110.SH）、甬矽電子（688362.SH）等15隻個股收穫“20CM”漲停，中芯國際（688981.SH）、兆易創新（603986.SH）、盛美上海（688082.SH）等24隻個股創下歷史新高。
消息面上，華為正式發佈"韜定律"，提出以"時間縮微"替代"幾何縮微"的半導體發展新路徑，為後摩爾時代技術突破指明方向；同時國產儲存龍頭長鑫科技IPO處理程序加速的消息也持續催化市場情緒。
值得注意的是，儘管上周五晚間有7家半導體公司集體發佈合計近127億元的減持計畫，但市場資金熱情絲毫未減，反而呈現出越漲越買的強勢格局，顯示出本輪半導體行情的強勁韌性。
全產業鏈多點開花，AI細分賽道成資金主攻方向
5月25日A股半導體類股呈現出罕見的普漲格局，從製造、裝置、材料，到晶片設計、封裝，各個環節均有龍頭股領漲，資金買多路線清晰地指向AI產業鏈的核心需求。
截至當日收盤，申萬半導體類股中，24隻個股創下歷史新高，主要集中在儲存、先進封裝、裝置等分支賽道。
半導體裝置類股，盛美上海大漲17.75%報251元，拓荊科技（688072.SH）上漲16.86%，股價突破700元大關，報收於721元，長川科技（300604.SZ）、中科飛測（688361.SH）等均創出歷史新高。這些裝置廠商的強勢表現，一方面受益於國內晶圓廠持續擴產帶來的訂單增長，另一方面也與華為"韜定律"提出的技術路線密切相關。
韜定律不依賴EUV光刻機，通過邏輯折疊、3D堆疊、訊號時延最佳化等技術在成熟製程上實現性能突破，更強調速度、效率、低延時，這有望大幅提升國產裝置的市場空間，加速半導體裝置的國產替代處理程序。
儲存晶片類股同樣表現亮眼，東芯股份20%漲停，兆易創新漲停報515.6元，雙雙刷新歷史高點。國產儲存龍頭長鑫科技的IPO即將上會，其仍是類股的重要催化劑。長鑫科技的上市不僅將提升國記憶體儲產業的整體實力，也將帶動國產半導體產業鏈的快速發展。
先進封裝作為AI晶片性能提升的關鍵環節，同步迎來集體爆發。甬矽電子、長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）等多隻個股漲停。隨著AI大模型對算力需求的指數級增長，傳統的單晶片性能提升已難以滿足需求，通過先進封裝技術將多個晶片整合在一起成為行業主流趨勢。華為韜定律中也特別強調了3D堆疊技術的重要性，這將進一步推動先進封裝技術的快速發展和應用。
功率半導體類股同樣表現不俗，士蘭微（600460.SH）、揚傑科技（300373.SZ）、東微半導（688261.SH）等股大漲。AI伺服器、資料中心的大規模建設帶動了對電源管理晶片、功率器件的巨大需求。據行業資料顯示，一台高端AI伺服器的功率器件價值量是傳統伺服器的5-10倍，這為功率半導體企業帶來了廣闊的市場空間。
此外，晶片設計領域的寒武紀（688256.SH）大漲9.37%報1406.5元，GPU、AI晶片相關個股持續受到資金追捧。模擬晶片、半導體材料等細分類股也均有不俗表現，整個半導體產業鏈呈現出全面開花的上漲態勢。
AI驅動本輪半導體周期景氣度進入最高峰需警惕估值風險
本輪半導體行情的核心驅動力來自於AI產業的爆發式增長，與以往由消費電子驅動的周期有著本質區別。從2025年下半年開始，儲存晶片率先迎來價格拐點，開啟了本輪半導體周期的復甦處理程序。隨著AI大模型訓練和推理需求的持續增長，全球儲存晶片廠商紛紛啟動擴產計畫，並帶動了半導體裝置、材料、封裝等上下游產業鏈的景氣度提升。
如今，這股景氣度已經從最初的儲存晶片擴散到了整個半導體行業。模擬晶片、功率半導體、MCU等細分類股相繼進入活躍狀態，行業內上市公司的業績普遍開始改善。據Wind資料統計，2026年一季度，申萬半導體類股上市公司實現營業收入同比增長50%（均值），歸母淨利潤同比增長109.04%（均值），盈利能力顯著提升。
摩根士丹利在最新發佈的研報中指出，AI正在重塑全球半導體產業格局，本輪半導體周期的持續時間和強度都將超過以往任何一輪。預計2026年全球半導體市場規模將突破7000億美元，其中AI相關晶片的市場佔比將超過40%。該機構同時表示，中國半導體企業在成熟製程、先進封裝、裝置材料等領域具有明顯的競爭優勢，將充分受益於本輪AI產業的發展浪潮。
一位不願具名的半導體行業分析師在接受記者採訪時表示，過去十幾年，以PC、智慧型手機為代表的消費電子是全球半導體需求的核心支柱，佔總量比重約三成。“AI的爆發使得半導體內部結構重塑，從PC到智慧型手機再到AI，每一輪顛覆式科技革命都驅動半導體行業規模、技術加速發展。”上述分析師說：“歷史經驗表明，當半導體各個細分類股輪動活躍的時候，往往意味著行業景氣度已經進入了最高峰階段。本輪周期的景氣度，主要取決於AI發展帶來的持續增量，包括後續的具身智能、雲端AI的發展處理程序，目前為止，本輪周期的景氣度還看不到趨勢邊際變化的訊號。”
值得注意的是，5月22日晚間，中微公司、瀾起科技、翱捷科技等7家半導體明星公司集體發佈減持計畫，合計擬減持金額高達126.92億元。其中，中微公司大股東巽鑫投資擬減持不超過2%的股份，對應金額約59.06億元；阿里巴巴擬減持翱捷科技3%的股份，對應金額約14.53億元。這已是巽鑫投資一年內第三次減持中微公司股份，三筆減持合計套現金額將達到約124.7億元。
然而，如此大規模的減持計畫並未對市場造成明顯衝擊，半導體類股反而在5月25日迎來了更大幅度的上漲。這一方面反映出市場資金對半導體行業未來發展前景的堅定信心，另一方面也顯示出當前市場情緒處於亢奮的狀態。
業內人士提醒，雖然半導體行業的長期發展趨勢明確，但短期來看，部分個股的估值已經偏離了基本面。隨著行業景氣度進入最高峰，後續業績增速可能會有所放緩，投資者需要更加關注公司的基本面情況。 (第一財經資訊)