5月26日消息，據產業鏈最新消息，蘋果計畫將完全自主研發的5G基帶晶片應用到iPhone 18全系機型當中，從而徹底結束持續多年對高通基帶產品的外部依賴。繼蘋果之後，全球另一大手機巨頭三星也在同步加快去高通化的整體步伐。
據科技媒體報導，三星明年上半年就會發佈Galaxy S27系列，該系列仍將延續上一代的雙芯平行策略，針對不同區域市場分別推出驍龍版本和Exynos版本供消費者選擇。
其中Exynos版本搭載的是三星最新一代旗艦晶片Exynos 2700，晶片基於三星自家最先進的2nm工藝製造，能效比和算力表現都會比前代產品大幅提升。
值得一提的是，在全新的Galaxy S27系列當中，Exynos版本的整體供貨比例從上一代的25%直接提升到了50%，這對於長期把持高端旗艦晶片市場大半份額的高通來說，絕對是一個影響深遠的重大行業變化。
相關報導指出，2nm工藝晶圓的製造成本大幅飆升，再疊加DRAM儲存價格持續上漲等多重因素，全球智慧型手機廠商的利潤空間被進一步壓縮，倒逼廠商們必須想辦法把核心硬體的成本控制權收回到自己手裡。
為了有效攤薄核心晶片的採購成本，三星特意在Galaxy S27系列裡大幅提升了自家Exynos晶片的供貨比例，長期推進下去將會進一步降低整個品牌產品線對高通晶片的依賴程度。
更值得行業關注的是，三星高管此前在Galaxy Unpacked發佈會上就已經公開發聲透露，三星的最終目標是讓全線Galaxy產品都配備自研的Exynos處理器，目前內部技術團隊正在持續探索完全符合自家產品定位的高性能AP解決方案。
如果三星的這一長期計畫能夠順利落地實施，那麼它就會是蘋果之後，全球又一家全線旗艦產品徹底告別高通驍龍晶片的頭部手機品牌，整個全球高端手機晶片市場的原有競爭格局也將隨之迎來徹底的重構。
雖然三星在晶片採購上“去高通化”，但在晶片製造（代工）上，雙方的合作反而出現了新的可能。
三星與高通的競合關係
競爭與合作並存
一個核心資訊是，高通並沒有選擇單方面切斷與三星的關係。高通CEO安蒙已公開表示，正與三星就2nm晶片代工合作進行深入洽談。這意味著雙方正在進行一場複雜的多方博弈：在晶片設計上，雙方是競爭對手；但在尖端製造工藝上，高通需要三星的產能作為制約台積電的籌碼。
代工合作的最新進展
雖然此前有傳聞稱高通因三星2nm良率問題（未達到70%的穩定量產線）而暫停了合作，但高層的積極表態說明此事仍有轉圜餘地。三星如果能拿下高通的2nm訂單，不僅能證明自身技術實力，也能彌補因Exynos晶片比例提升而損失的晶片銷售收入。這對雙方而言，是一個重新尋找合作平衡點的過程。
三星“去高通化”的長遠影響
三星“去高通化”的影響是一個逐漸顯現的過程。高通短期內會面臨市場份額流失的壓力，但憑藉在Android陣營龐大且穩固的客戶基礎，受到的衝擊尚在可承受範圍內。
從更長遠的角度看，這場博弈將促使晶片行業向更加多元和專業化的方向發展：高通會更積極地拓展汽車、物聯網等新領域，以降低對手機業務的依賴；而三星則要證明其Exynos晶片不僅在成本上，更在性能和穩定性上能與高通旗艦一較高下。
高通的業務佈局
- 手機晶片業務：傳統核心支柱
手機晶片業務是高通的支柱，驍龍（Snapdragon）平台是其核心收入來源。儘管面臨蘋果與三星等客戶流失的風險，Android陣營的眾多廠商依然是其基本盤。
高通的客戶群體已從傳統的智慧型手機廠商，擴展至汽車、物聯網等多個領域。目前，其業務結構主要由以晶片為核心的QCT部門和技術授權為主的QCL部門構成，其中小米是其全球最大客戶，而中國市場貢獻了其近一半的營收。
- 主要客戶與份額
- 小米：高通的全球第一大客戶，僅2024財年貢獻收入就超過39億美元。
- 其他Android廠商：包括OPPO、vivo、榮耀、華為、聯想、華碩等，構成了其客戶網路的基石。
- 新的增長點
高通近期與OpenAI達成合作，將為後者計畫於2028年推出的AI智慧型手機提供晶片，此舉有望開拓新的高端市場。
汽車業務：增速最快的“第二增長曲線”
汽車業務是高通目前增長最迅猛的類股，其“驍龍數字底盤”解決方案（涵蓋智能座艙、自動駕駛等）已獲得市場廣泛認可。
- 核心資料
- 營收增長：2025財年第三財季，汽車晶片業務營收同比增長21%，達到9.84億美元。公司預計該業務到2029年營收可達80億美元。
- 市場地位：在中國智能座艙晶片市場，佔有率超過80%。
- 全球主要客戶
客戶名單幾乎覆蓋全球主流車廠，包括寶馬（BMW）、通用汽車（GM）、奔馳、保時捷，以及中國的蔚來、小鵬、極氪等。
印度市場：在印度與馬魯蒂鈴木、塔塔汽車、馬恆達等本土巨頭，以及英雄摩托（Hero MotoCorp） 等兩輪車企業均有深度合作。
- 物聯網（IoT）與網路裝置：廣泛的生態佈局
高通的物聯網業務涵蓋了從消費級智能硬體到工業級解決方案的廣泛領域。
物聯網業務資料：2025財年第三財季，營收同比增長24%，達到16.81億美元。
- 龐大的客戶生態
- 在全球擁有超過16,000家物聯網客戶，在中國涵蓋了所有主要的合作夥伴。
- 每天有超過100萬顆物聯網晶片出貨。
- 網路裝置客戶：在無線區域網路和路由器晶片領域，主要客戶包括華為、新華三（H3C）、銳捷網路、TP-Link（普聯）、小米、360，以及中國移動、中國電信等營運商。
- 新興裝置客戶：為Meta的Quest虛擬現實頭顯和Ray-Bans智能眼鏡提供核心晶片，這也是其AI戰略的重要應用。
高通的客戶版圖已經從手機的單點支撐，轉變為手機、汽車、物聯網協同發展的格局。 (電子技術應用ChinaAET)