AMD Zen6還未面世，Zen7相關工作已經全面開始，除了加速自身研發，相關供應鏈工作也已全面啟動，尤其是工藝製程、封裝技術。
據最新情報，AMD Zen7架構的CCD模組代號“Grimlock”，也就是《變形金剛》裡的鋼鎖——AMD下一代GPU也用了多個變形金剛相關代號，比如鈦師傅、派克斯、通天曉。
Grimlock將會升級為台積電14A工藝，等效於1.4nm，預計2027年試產、2028年量產，正好趕上AMD Zen7的發佈節奏。
台積電A14是全新升級的一代工藝節點(非過渡型)，升級第二代GAAFET全環繞奈米片電晶體，以及新的標準單元架構NanoFlex Pro，對比N2 2nm同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，邏輯電晶體密度提升最多約23％，晶片密度提升最多約20％。
Intel方面最近也透露，Intel 14A進展順利，而時間表上預計2028年試產、2029年量產，比台積電晚了一年。
規格方面，Zen7 CCD將會擁有16個核心，比現在翻一番，而疊加新一代3D V-Cache技術，每個CCD的快取總量將達到驚人的224MB。
一顆桌面級銳龍處理器配備兩個CCD，那就是最多32核心、448MB快取。
此外，AMD正在評估力成科技的FOPLP封裝技術，也就是扇出型面板級封裝，適合更大面積、更複雜的Chiplets封裝，非常適合Zen7。 (硬體世界)