今天聚焦一家在AI硬體浪潮中低調賺錢、但技術壁壘極高的公司——深南電路。就在昨天（5月25日），高盛發佈了一份重量級研報，認為深南電路正站在多重增長引擎的交匯點。
隨著AI伺服器規格升級、800G/1.6T光模組放量，以及ABF載板業務的持續改善，這家PCB（印製電路板）和IC載板龍頭即將迎來業績的加速增長期。AI硬體的“賣鏟子”邏輯，在深南電路身上得到了完美驗證。
一、 三大利多共振，深南電路正當時
深南電路的成長並非單一驅動，高盛明確指出，其至少有四個增長引擎正在同時發力，形成強大的共振效應：
1. AI PCB規格升級：
AI伺服器和交換機對PCB的性能要求更高，深南電路作為核心供應商，直接受益。
2. 光模組PCB量價齊升：
800G光模組持續貢獻營收，更先進的1.6T光模組PCB已經量產，並從2026年Q2開始快速爬坡。
3. BT載板需求驅動：
受益於儲存器需求增長。
4. ABF載板業務復甦：
隨著廣州工廠產能利用率提升，營收和盈利水平正在加速改善。
為了抓住這波機遇，深南電路已宣佈新的資本開支計畫（不超過46億人民幣），用於MLPCB（多層印製電路板）產能擴張，預計從2027年開始逐步貢獻收入。這顯示出公司對未來的強烈信心。
二、 深度解析：最亮眼的“光模組PCB”與“ABF載板”
1. 1.6T光模組：從“功臣”到“主力”
光模組，是AI計算網路中連接伺服器的“血管”，而深南電路正是這條血管的“關鍵鑄造師”。
高盛預計，全球800G和1.6T光模組的出貨量在2027年將分別達到 4500萬個 和 4600萬個，而更先進的3.2T光模組也將開始爬坡至1300萬個。這巨大的需求將為深南電路這樣的高速PCB供應商創造廣闊的市場空間。
關鍵時間點來了：深南電路早在 2026年第一季度 就已開始量產1.6T光模組PCB，並將在 2026年第二季度 起加速放量。這意味著，從今年下半年開始，更高價值量的1.6T產品將開始接力，成為新的營收增長主力。
2. ABF載板：從“復甦”到“加速”
如果說PCB是房子的框架，那麼ABF載板就是晶片最底層的“豪華地基”。此前ABF載板一直受困於產能利用率和盈利能力，但現在，高盛看到了積極的訊號。
高盛指出，深南電路已開始量產22層ABF載板，並正在驗證更先進的24層產品。隨著國產GPU和CPU客戶的需求增長，以及廣州工廠產能利用率的提升，ABF業務的收入和盈利將在今年實現加速增長。這標誌著深南電路在高端封裝材料領域的技術壁壘和商業化能力邁上了新台階。
三、 估值與風險
為什麼敢給這麼高的估值？高盛認為，市場應該對AI需求的強勁和超預期的PCB/光模組價值量進行重新定價（re-rating）。簡單來說，就是公司未來的增長確定性更高，質地更優，理應享受更高的估值溢價。
當然，報告中也不忘提醒下行風險：
- AI PCB擴張速度不及預期。
- 行業競爭加劇，導致價格和利潤率下滑。
- 客戶過於集中帶來的風險。
- 伺服器/汽車PCB及IC載板增長低於預期。
深南電路的故事，是AI基礎設施投資從“概念”走向“業績兌現”的典型樣本。它不生產光模組，也不設計AI晶片，但它提供的“基礎設施”——高速PCB和ABF載板，卻是AI產業鏈上不可或缺的一環。隨著1.6T時代加速到來和國產替代需求的爆發，或許，深南電路的“春天”才剛剛開始。 (數之湧現)