高盛維持對深南電路的買入評級，核心增長驅動因素如下：（1）AI 伺服器與交換機 PCB規格升級；（2）高速傳輸領域 800G/1.6T 光模組 PCB 出貨量增長、產品結構最佳化；（3）儲存需求推動 BT 基板業務增長；（4）ABF業務利用率提升，業績回暖。公司公佈不超過 46 億元人民幣的多層 PCB 產能擴張資本支出計畫，預計 2027 年起逐步貢獻營收。維持買入評級，12 個月目標價由 394 元人民幣上調至450 元人民幣。
1.6T 光模組 PCB 將於 2026 年二季度起放量：公司 AI PCB 業務覆蓋 AI 伺服器、通用伺服器、交換機及光模組領域，是光模組 PCB 核心供應商之一。預計 2027 年全球 800G/1.6T 光模組出貨量分別達 4500 萬隻 / 4600 萬隻，3.2T 光模組出貨量將增至 1300 萬隻，公司高速產品業務佔比有望持續提升。公司 1.6T 光模組 PCB 已於 2026 年一季度實現量產，預計2026 年二季度起產能逐步釋放。2026 年 800G 產品仍為核心營收來源，2027 年起 1.6T 光模組 PCB 營收佔比將顯著提升。
ABF 材料業務持續改善：公司已實現 22 層 ABF 產品量產，目前正推進 24 層產品驗證工作。受益於廣州廠區產能利用率提升，預計今年 ABF 業務營收增速加快、盈利能力改善。國內 GPU 與 CPU 客戶對 ABF 需求持續增長，行業前景向好。
盈利預測調整：上調公司 2027/2028 年盈利預測 2%/2%，核心源於營收增長與毛利率提升。營收預測上調約 1%，反映光模組 PCB 與 ABF 業務需求增長；2027/2028 年毛利率上調 0.1 個百分點，受益於產品結構最佳化；2027/2028 年營運費用率下調 0.1 個百分點，規模效應推動營運效率提升。
圖表 1：盈利預測調整
估值分析：12 個月目標價仍基於 2027 年預期市盈率，目標市盈率由 33.0 倍上調至36.9 倍。上調邏輯：一是公司 2027-2028 年每股收益增長預期；二是參考同行 2027 年交易市盈率與 2027-2028 年 EPS 同比增速、營運利潤率之和的相關性（PEG&M 估值法）。AI 需求高景氣、PCB / 光模組單值貢獻超預期，公司估值具備重估潛力。結合更新後的盈利預測與目標市盈率，12 個月目標價上調至 450 元人民幣。
圖表 2：深南電路利潤表摘要
圖表 3：深南電路 12 個月動態市盈率
(大行投研)