PART1 看好方向
【1】AI硬體：
1）PCB：摩根士丹利對輝達下一代Rubin機架進行了全面的物料清單（BOM）拆解，在其覆蓋的下游零部件中，PCB內容價值增幅最為顯著，較GB300大漲233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、電源（+32%）、液冷元件（+12%）。
2）光通訊：中際旭創2026年Q1淨利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T產品放量，預計全年800G和1.6T需求將有較大增長。
3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京東方發佈公告，與康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作。
4）MLCC：輝達VR200NVL72伺服器將使用約60萬個MLCC，比現有GB300平台高出30%以上。
【2】儲存：
1）摩根士丹利對輝達下一代Rubin機架進行了全面的物料清單拆解，其中記憶體增長435%。
2）長鑫科技：2026年5月17日，長鑫科技科創板IPO更新財報並恢復稽核，目前稽核狀態為“已受理”。更新招股書顯示2026Q1營收508億，同比+719%，淨利潤330億，扣非263億元；預計2026H1收入1100-1200億，淨利潤660億至750億，扣非520至580億。
3）長江存儲：2026年5月19日盤後，長江存儲啟動IPO輔導。
【3】華為“韜”定律：
2026年5月25日，2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表“韜（τ）定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進，3D堆疊成為重要技術手段。
【4】半導體：
1）裝置：近期兩存的訂單在陸續落地，框架訂單持續超預期：先進邏輯預計2026年Q3加速下單，未來先進客戶訂單會持續招預期，海外三星海力士等有望推動新一輪儲存擴產落地。
2）材料：受益原廠產能擴張及核心耗材缺口。
【5】商業航天：
1）2026年5月23日，SpaceX升級版星艦V3成功升空並部署了模擬衛星，完成了該版本的首次亮相，其助推器在墨西哥灣上空失控下墜並疑似解體。
2）SpaceX確定於2026年6月12日上市。
【6】算力租賃：
1）在2027Q1財報電話會上，輝達首席財務官表示，隨著AI工廠的建設正在加速推進，輝達基礎設施價值也在不斷攀升，2026年以來，H100晶片的租賃價格已上漲20%，而A100晶片的雲端定價漲幅接近15%，由於對AI GPU的需求持續高漲，Nebius近日宣佈H100GPU的按需租賃價格將從每小時2.95美元上漲至每小時3.85美元。
2）2026年5月23日，DeepSeek在其官網宣佈，DeepSeek-V4-Pro APl永久降價至原價的25%。
3）2026年5月17日，中國電信推出系列試商用Token套餐，面向開發者及中小微企業客戶，提供“Token+連接+安全”一體化服務。
【7】電力：
夏季用電高峰來臨，國家能源局2026年5月25日發佈全國電力統計資料顯示，截至4月底，全國累計發電裝機容量39.9億千瓦，同比增長14.2％。
【8】中國國產晶片：
2026年5月22日，國家發改委指導國產大模型“加大力度”適配國產算力晶片。
PART2 公社熱議
算力硬體：算力產業鏈保持高景氣度，鑽針、MLCC、PCB、液冷等環節反覆活躍。（華塑控股、中京電子、旭光電子、美格智能、真視通等）
電力：國家發改委與國家能源局發佈多使用者綠電直連政策，並優先支援算力設施、綠色氫氨醇等新興產業和未來產業開展綠電直連。（華電能源、華能蒙電、華電遼能、華銀電力、遼寧能源等）
泛消費：商務部消費促進司稱，今年1至4月，中國消費市場呈現平穩運行、向新向優發展態勢，商品和服務零售合併計算同比增長3.2%。（步步高、中百集團、佳禾食品、水井坊等）
電容、電源：AIDC算力密度躍遷驅動供電架構變革，超級電容成為結構性必需品。（真視通、泰永長征、天正電氣、良信股份、旭光電子等）
PART3 半導體最低位！再call功率半導體
功率半導體類股在半導體裡當前屬於絕對低位，1Q26功率大廠MOS產品幾乎全部調漲，功率半導體需求展望樂觀，預計年中開啟二次漲價，市場之前關注度低也不改產業趨勢明確，建議立即積極佈局！
功率半導體漲價、SiC 及 MEMS-OCS 多重利多，標的：芯聯整合、聞泰科技、士蘭微、華潤微、新潔能、東微半導、斯達半導、揚傑科技、宏微科技、捷捷微電、三安光電、天岳先進、露笑科技、晶升股份、芯朋微等
PART4 產業庫
(韭研公社)