5月28日，輝達CEO黃仁勳在台北“兆美元晚宴”後接受媒體採訪，就AI行業競爭及雲服務商自研晶片等熱點話題發表了看法。在被問及華為半導體近期發佈的“韜（τ）定律”和“邏輯折疊（LogicFolding）”技術時，黃仁勳直言，這對華為而言是技術上的重大突破，但對台積電來說並不構成威脅。
黃仁勳解釋道，華為利用晶片堆疊和3D封裝技術，能夠在不壓縮半導體製程線寬的前提下，實現電晶體數量的翻倍，甚至增加3到4倍。他承認這是一種非常優秀的技術路徑，但他同時指出，台積電在相關領域的佈局和應用已接近10年，技術積澱深厚且十分先進。
據悉，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在5月25日召開的2026國際電路與系統研討會上正式發佈了“韜（τ）定律”。這是中國企業首次在全球半導體領域提出引領產業發展的新原則，隨即引發了行業內的廣泛討論。該定律建構了一個涵蓋器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系，並預期到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將可達到1.4奈米製程的同等水平。 (TechWeb)