2026年5月25日,⁠ 華為何庭波正式提出來指導‍半導體產業發展的全新原則——韜(τ)定律, 這並非只是華為在半‌導體領‌域所作的一回技術宣言, 更是在傳統摩爾定律已然逼近‌物理極限的背⁠景下,⁠ 全球半導體產業‍尋覓新路徑的關鍵轉折。 一、背景：摩爾定律的黃昏與突圍之需 在過去的半個多世⁠紀期間,‌ 半導體產業是依照摩爾‌定律持續‍邁進的, 即每間隔1‍8至24個月, 電晶體密度便會實現翻倍, 進而達成性能的提升以及成本的下降。而這‌一整個處理程序的核心‍驅動‍力量乃是“幾何縮微”: 也就是不斷促使電晶體特徵尺寸縮小。 然而, 這條‍道路正面臨著物理極限以及經‍濟‍性邊界這兩方‌面的雙重挑戰, 當柵極長‍度逐漸靠近原子尺度的時候, ‍量子⁠隧穿、漏電流等一系列問題‌是不能被忽視的, 而先⁠進製程晶圓廠的投資已經急劇飆升到了數百億美元, 只有極少數的企業才能夠承⁠受得⁠住, 對於國內的半導體產業來講, 先進光刻裝置的獲⁠取受到限制, 這讓單純去追逐製程節點的路徑變得越來越狹窄了。

5月25日，上海IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS2026）現場，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波的一句發佈，瞬間引爆全球科技圈：華為正式提出“韜（τ）定律”，為後摩爾時代的半導體產業，給出了一條中國方案、一套中國規則。 從跟隨摩爾定律半個世紀，到今天定義全新產業邏輯，“韜定律”的誕生，不僅是華為的技術突圍，更是中國半導體從“卡脖子”到“定規則”的里程碑時刻。 一、摩爾定律：走到盡頭的“幾何縮微” 1965年，摩爾定律誕生，核心邏輯很簡單：把電晶體越做越小（幾何縮微），每18-24個月數量翻番、性能翻倍、成本減半。

“韜(τ)定律”不同於半導體電路日益微細化的“摩爾定律”，通過立體電路設計可實現與新一代半導體媲美的處理速度，到2031年達到1.4奈米處理能力的水平…… 華為發佈的半導體設計提出的是“韜(τ)定律”，受到關注。不同於半導體電路日益微細化的“摩爾定律”，通過立體電路設計可實現與新一代半導體媲美的處理速度。與此相關的中國半導體、人工智慧（AI）概念股正在上漲。 引起市場關注的是華為何庭波5月25日在美國電氣電子工程師學會（IEEE）在上海舉行的學術會議上發表的內容。中國《第一財經》報導稱，提出了以時間為單位衡量半導體性能的韜定律，而不是以物理上正在迎來極限的微細化來衡量。 華為的何庭波表示，利用該公司的“邏輯折疊”技術（使半導體內的電路實現立體配置，提高處理速度），推進了基於韜定律的半導體開發。表示將從今年秋天開始銷售用於智慧型手機等的“麒麟”晶片的最新型。

5月25日，在2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波，正式發佈了名為“韜（τ）定律”的半導體新原則，引發熱議。 今天（5月26日），《人民日報》視訊號發佈何庭波最新採訪視訊，談“為什麼我們今天要提‘韜定律’？” 她表示，在“摩爾定律”演進以後，2005年就開始式微了，基本上再走10年就會遇到非常重的物理邊界的“牆”，華為公司先遇到這個“牆”。2020年，她才很深地思考這個問題，“摩爾定律”不是為了“幾何縮微”，它的本質是要有更快更多的功能。 一直以來，空間上的微縮帶來了時間上的微縮，就是更快地完成了更多的功能。既然在“幾何縮微”上遇到這麼大的困難，於是華為決定用“時間縮微”來衡量電子學的進步。

一條新定律，讓華為晶片沖上熱搜。 5月25日，在上海2026國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為正式發佈了一套全新的半導體理論——韜 (τ) 定律。這也是中國企業第一次，在全球半導體領域，拿出一套完整的、可指導行業發展的底層新規則。 華為半導體業務部總裁何庭波署名的同主題論文，提交於中國科學院科技論文預發佈平台 韜 (τ) 定律的公式, 其中，τ_transistor、τ_circuit、τ_chip和τ_system分別表示電晶體層、電路層、晶片層和系統層的時間常數

2026 年 5 月 25 日，上海 ISCAS 2026 國際電路與系統研討會，華為董事、半導體業務部總裁何庭波正式發佈半導體領域全新指導原則 ——“韜 (τ) 定律”，以時間縮微替代幾何縮微，通過邏輯折疊等核心技術，繞開物理極限與 EUV 依賴，用成熟製程實現等效高端性能，目標2031 年達 1.4nm 等效密度。 基於此，人民日報社網路評論平台“人民銳評”公眾號5月25日下午發文稱，今天，中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。中國定義將改寫世界。 這是中國首次在全球半導體領域提出產業級定律，標誌行業正式告別摩爾定律單一路徑，進入先進封裝 + 系統架構 + 3D 堆疊主導的新紀元。華為已基於該路徑 6 年量產381 款晶片，今年秋季新麒麟將全面搭載邏輯折疊技術落地。 本期，我們從先進封測龍頭、Chiplet / 載板龍頭、封裝裝置、封裝材料、功率 / 雷射配套五大方向，精選 10 家深度佈局的核心公司，供大家研究參考。

IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）的講台上，華為董事、半導體業務部總裁何庭波放下雷射筆，說出了一句足以讓台下數百位全球頂尖晶片學者坐直身體的話： 「摩爾定律的幾何縮微時代已經結束了。」 緊接著，她遞上了華為的答案——韜（τ）定律。這是中國企業在全球半導體領域，第一次不是跟隨規則，而是試圖定義規則。 一、摩爾定律的「中年危機」：不是不行了，是太貴了

今天上午，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在上海發佈了“韜（τ）定律”，預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 原來在半導體領域，權威的就是摩爾定律。但是韜(τ)定律，正式旨在破解摩爾定律面臨的物理和經濟困局。 華為何庭波在演講就表示，6年前華為就開始思考摩爾定律和電子系統的本質關係，他們發現，半導體的演進不僅僅是幾何微縮，比如更快的電晶體、更快的電路響應速度、更高額晶片頻率。 也就是說，時間和空間本來就是一體兩面。