Key Points 微信內測的新功能像是給你安排了AI秘書； 張一鳴督導的世界模型項目能建立可互動的虛擬世界； 華為發佈新一代三折疊手機，並詳解了麒麟9050 Pro晶片；

9月7日下午，華為發佈Mate XT 2三折疊手機，搭載最新的麒麟9050 Pro晶片，這是華為首款基於“韜定律”設計、採用邏輯折疊技術的高性能晶片。據瞭解，麒麟9050 Pro在單晶片內將邏輯單元分層排布，如同房屋結構從平層升級為複式，內部增設垂直互聯通道，也好似房屋加裝“電梯”，訊號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。這也是繼華為Mate40之後，時隔六年在旗艦發佈會上推出全新麒麟晶片。 麒麟9050 Pro電晶體密度在一代之內從每平方毫米約1.55億個提升到約2.38億個。華為公司董事、半導體業務部副總裁何庭波曾在論文中表示，這一增幅相當於我們此前三年依靠幾何尺寸縮小所取得的成果總和。 具體來看：麒麟9050 Pro採用靈犀CPU，具備九個核心，採用超線程技術，單核的峰值性能相較前代晶片提升24%以上，多核並行性能提升52%以上。對於遊戲等重負載場景，該晶片可呼叫一個超大核和兩個性能核；多負載場景中，該晶片可呼叫4個能效核；對於瀏覽資訊、看短影片等輕負載場景，兩個小核便可承擔。9個核心之外，靈犀CPU還具備微核設計，用以應付息屏顯示等低功耗場景。 該晶片採用華為自研馬良GPU，可以實現5000萬線光線即時追蹤，渲染性能相較前代提升142%以上，基於該GPU做視訊多軌創編，可使4K視訊匯出速度提升40%；達文西架構NPU，能夠支撐多尺寸大模型端側運行，支援300億參數MoE全模態大模型端側運行；華為巴龍基帶支援天地一體融合通訊架構。此外，麒麟9050 Pro晶片採用多通道導熱封裝、超大VC石墨烯跨軸散熱系統，進一步提升晶片散熱能力。

華為今日發佈了Mate XT 2非凡大師三折疊手機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，這是首款採用韜定律的高性能晶片，也是繼Mate40全球發佈會之後，華為時隔六年在旗艦發佈會上推出全新麒麟晶片。 現場公佈的資料顯示，麒麟9050 Pro CPU方面搭載靈犀CPU（LinxiCore CPU），支援超線程技術，單核峰值性能提升24%，多核並行性能提升52%。 GPU方面搭載馬良GPU，計算單元和快取翻倍，支援硬體級光線追蹤，光追能力達5000萬線，渲染性能提升142%。 麒麟9050 Pro的核心突破在於邏輯折疊方案，傳統晶片採用單層平面設計，麒麟9050 Pro通過晶圓對晶圓混合鍵合技術，將數字、模擬和記憶體電路劃分到垂直堆疊的有源層，重構為雙層立體架構。

我在2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯，遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。站在光裡，存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。 本文將系統深度介紹AI晶片半導體行業的賽道和機會。 目錄 1  AI算力晶片：快速崛起，中國國產芯大爆發

Mate 90還沒有正式發佈，但圍繞下一代麒麟晶片的討論已經提前熱了起來。9月4日，華為半導體業務負責人何庭波更新了關於“韜定律”的相關論文，其中披露了一組頗受關注的資料：論文提到的“麒麟2026”電晶體密度從約每平方毫米1.55億個提升至2.38億個，在相同性能條件下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，同時還介紹了“邏輯折疊”、高密度垂直互連等技術。 這些數字很容易讓人把注意力放在新一代麒麟到底能有多快，但這篇論文更值得關注的，其實是華為正在嘗試回答晶片行業的一個老問題：當電晶體越來越難像過去那樣不斷縮小時，性能還可以從那裡來？ 過去十幾年，普通消費者已經習慣用“幾奈米”判斷一顆晶片是否先進。從14奈米、7奈米到5奈米、3奈米，製程數字越來越小，意味著單位面積能夠容納更多電晶體，通常也會帶來性能和能效的提升。摩爾定律能夠持續幾十年，很大程度上就是依靠這種不斷微縮推動著整個半導體產業向前走。 但晶片發展到今天，事情已經不像過去那麼簡單。電晶體越做越小，技術難度和製造成本都在迅速上升，全球半導體企業也越來越多地把注意力轉向先進封裝、Chiplet、3D堆疊和高速互連。與其只想著繼續把每一個電晶體做得更小，不如同時考慮怎樣把已有的電晶體排列得更合理，讓不同計算單元之間的資料走得更近、更快、更省電。

麒麟2026的晶片電晶體密度從約每平方毫米1.55億提升到2.38億個，躍升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 華為半導體負責人何庭波在中科院科技論文預發佈平台ChinaXiv上更新了論文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》（華為韜晶片本應熔化嗎？）。 這篇論文是對今年5月華為發佈的“韜定律”的延續解讀，也是對外界針對晶片發熱問題的回應：折疊後單位面積電晶體激增，功率密度必然飆升，理應更熱、更耗電， 而麒麟晶片實測結果，顛覆了這一推論。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 原因是在晶片內部，能量的主要消耗並非來自計算本身，而是來自資料傳輸。何庭波將其比喻為，人在工作日的精力消耗，不只來自伏案工作的幾小時，通勤同樣消耗大量能量。

華為手機非常能打！這是很多使用者的心聲。 9月份華為兩場重磅手機發佈會，一個是9月7日的折疊屏MateXT2，一個是‌9月23日‌的Mate90系列發佈會。 這是華為韜定律手機首次發佈，拭目以待，因為這會改變全球的半導體和消費電子產業發展路徑。 而9月10日蘋果首次發佈折疊屏新品，不過折疊屏技術的鼻祖是華為，蘋果可比華為差遠了。

9月4日，華為半導體業務部總裁何庭波在中國科學院預發佈平台 ChinaXiv 掛出一篇新論文——《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（華為的τ晶片本該熔化？）。從標題的挑釁口吻就能嗅出火藥味：她在正面回擊一個被半導體行業奉為常識的判斷——3D 堆疊必然高熱。 這已是她不到四個月內的第三篇論文。5月25日 ISCAS 大會拋出τ定律 V1，7月3日補上 V2，9月4日又甩出這篇聚焦功耗與發熱的 V3。一個企業的高管，以如此密度、如此公開地把一套原創理論推到全球同行面前，在半導體史上都屬罕見。 這件事的價值遠不止於一項技術突破。它是一塊絕佳的樣本：當一家企業被極端封鎖、被剝奪了最先進製程的入場券，它究竟是被規則困死，還是反過來重寫規則？何庭波百日三論文，恰恰給出了華為式答案——不在別人的棋盤上廝殺，而在無人區裡另立一套坐標系。 01. 一場"晶片本該熔化"的證偽 真正的功耗藏在連線裡