汽車智能化下半場，比亞迪再放大招。5月28日晚間，比亞迪正式發佈中國首款4nm車規級智駕晶片——璇璣A3！另據比亞迪集團-品牌及公關處總經理李雲飛透露，比亞迪是全球唯一一家擁有晶片全流程製造能力的車企，覆蓋產品定義、架構設計、電路設計、版圖設計、晶圓製造、封裝、晶片測試等流程。
作為比亞迪 24 年晶片自研積澱的里程碑之作，璇璣 A3 以頂尖製程、超強算力和全鏈路自研實力，錨定汽車智能化下半場核心，為比亞迪旗下各品牌汽車向高階自動駕駛演進築牢硬體根基。
璇璣A3：4nm頂尖工藝，定義智駕性能新高度
從參數指標看，璇璣 A3 是國內首款實現規模化量產的 4nm 車規級智駕晶片，各項核心指標全面領跑行業，兼顧高性能與低功耗，完美適配車載嚴苛工況。
- 製程方面
璇璣 A3 採用行業領先的 4nm 工藝，單位算力功耗較同級產品降低 20%，在高強度智駕運算下仍能保持低能耗，提升整車能效。
- 算力層面
璇璣 A3 搭載3 核 NPU，原生支援 Transformer 大模型，是支撐端到端高階智駕與擬人化決策的核心，原生適配 L3/L4 自動駕駛；三顆晶片協同總算力超2100TOPS，配合自研演算法深度最佳化，算力利用率提升 100%，複雜路況決策更快更準，實現輔助駕駛全鏈路可控。
與此同時，璇璣 A3 配備16 核 CPU（420K DMIPS），作為整車邏輯與決策中樞，負責全域調度；搭配273GB/s 超高頻寬 DDR與比亞迪自研匯流排，資料傳輸速度達同級最高，實現納秒級低延遲決策，保障智駕響應即時性。
24年深耕：全鏈路自研，鑄就晶片硬實力
璇璣 A3 的成功落地，源於比亞迪長期堅持晶片自研的戰略定力。極客網獲悉，早在 2002 年，比亞迪便組建晶片團隊（比亞迪半導體前身），迄今已深耕車規級晶片領域 24 年，技術積澱深厚。
目前，比亞迪晶片研發團隊超7000 人，累計研發投入超千億，佈局 4 大研發基地與 5 座晶圓製造工廠，其中成都工廠是中國最大的 12 英吋車規級晶圓工廠。作為全球唯一具備晶片全流程製造能力的車企，比亞迪覆蓋晶片定義、架構設計、電路設計、晶圓製造、封裝測試七大環節，實現核心技術完全自主可控。
(電子技術應用ChinaAET)