6月2日，一年一度的台北電腦展就要正式拉開帷幕，摩根士丹利最新發佈的研究報告這場大會進行了前瞻。和往年不同，今年的Computex已經徹底從消費電子的秀場，變成了全球 AI 算力產業的終極角鬥場。本屆展會最大的看點，毫無疑問是輝達即將正式亮相的 Vera CPU 和 Rubin GPU 這兩款王炸產品。更重要的是，圍繞這兩款晶片的供應鏈佈局已經提前打響，台積電罕見調整了先進封裝的產能規劃。
對於輝達來說，這次電腦展是其從 “GPU 公司” 向 “全端AI計算公司” 轉型的關鍵節點。黃仁勳將在6月1日提前發表主題演講，大摩預計，他會展示一整套面向未來 AI 工廠的伺服器和網路系統設計，而其中最受關注的，就是首次公開的 Vera CPU 和下一代 Rubin GPU。
Part.01 輝達AI工廠架構將首次完整曝光
Vera CPU，這是輝達真正意義上挑戰英特爾和 AMD 的殺手鐧。大摩預計，輝達會在展會上公佈更多關於 Vera 的技術細節和商業化進度。
供應鏈的最新資訊顯示，台積電已經為 Vera CPU 專門預留了額外的 CoWoS-R 封裝產能和 3nm 晶圓。基於目前的產能分配，大摩判斷2027 年之前 Vera 獨立 CPU 的出貨量有望達到 150 萬片，對應超過 200 億美元的市場空間。目前已經確定的首批客戶包括微軟、CoreWeave 和甲骨文，這些都是全球最大的 AI 雲服務商。
Rubin GPU，這是接替 B300 的下一代 AI 訓練主力晶片，也是整個行業最關心的產品。此前市場一直有傳言，Rubin GPU 的散熱問題遇到了瓶頸，無法達到原定的 2.3kW TDP 目標，甚至有聲音擔心會推遲量產。
大摩的供應鏈調查給出了明確的答案：輝達已經將 Rubin 回退到了最初的晶片散熱方案，目前已經實現了 1.8kW 的 TDP，再通過伺服器系統級的散熱協同設計，最終仍然能夠達到 2.3kW 的目標 TDP，量產進度不會受到影響。
至於更高端的 Rubin Ultra，市場此前猜測會採用 4die 封裝，但報告指出，由於晶片翹曲問題仍然沒有完全解決，輝達最終會堅持 2die per package 的設計，以保證良率。而大家期待的 HBM4e 視訊記憶體，要等到 2027 年才會在 Rubin Ultra 上採用，這也意味著 HBM4 的大規模商用時間比市場預期的要晚一些。
除了單個晶片，輝達這次更大的野心是展示完整的 AI 工廠機架架構。大摩預計，黃仁勳會首次公開由 NVL GPU 機架、LPU 機架、Vera CPU 機架、BlueField DPU 機架和 NVSwitch 機架組成的完整系統，這套系統的唯一目標，就是實現全球最低的每 token 計算成本。作為對比，市場也在關注 AMD 會不會在展會上展示其 Helios 機架，以及是否會公佈與輝達共享 token 輸出資料的合作方案。
Part.02 台積電罕見調整先進封裝優先順序
輝達兩款晶片的火爆需求，直接倒逼台積電做出了罕見的產能調整。大摩在報告中宣佈，將台積電 2027 年底的 CoWoS 產能預期從原來的 17 萬片 / 月，大幅上調至 20 萬片 / 月。與此同時，台積電決定推遲 SolC 先進封裝的產能擴張計畫，將原本用於 SolC 的 AP7 工廠空間，優先分配給更緊急的 CoWoS 產能。
具體來看，台積電這次的產能調整力度非常大。除了之前已經規劃的新加坡 1.5 萬片 / 月中介層產能，以及 Fab12 和 Fab14 的全部中介層產能之外，台積電還決定將 Fab15A 原本用於 28nm/22nm ISP 晶片的生產線，改造為 55nm 中介層生產線，這將在今年內新增 1 萬片 / 月的 CoWoS 產能。這也是台積電今年內第二次宣佈 CoWoS 擴產，足以看出 AI 需求的強勁程度。
作為產能調整的直接結果，台積電將 2027 年底的 SolC 產能預期從 4.5 萬片 / 月下調至 4 萬片 / 月，2028 年底的預期從 7.8 萬片 / 月下調至 7 萬片 / 月，整體產能建設進度推遲了大約 3 個季度。大摩認為，這一調整會導致索尼 28nm/22nm ISP 晶片的訂單出現溢出，聯電很有可能成為最大的受益者。
從全球 CoWoS 的需求結構來看，輝達仍然是絕對的主導者，2026 年將佔據超過 60% 的 CoWoS 產能。緊隨其後的是Google的 TPU 系列，然後是 AMD、AWS 和微軟的自研 AI 晶片。大摩測算，2026 年全球 AI 晶片的 HBM 總消耗量將達到驚人的 330 億 GB，其中僅輝達一家就將消耗超過 2100 萬 GB 的 HBM，這也解釋了為什麼 HBM 價格在過去一年裡持續上漲。
Part.03 AllRing成先進封裝最大贏家
在整個 AI 供應鏈中，大摩最看好的公司之一，就是先進封裝裝置供應商 AllRing。基於台積電 CoWoS 產能的大幅上調，以及 AllRing 在 CPO 和 SolC 領域的突破，大摩直接將 AllRing 的目標價從 1280 新台幣大幅上調至 1580 新台幣，上調幅度達到 23%，同時維持增持評級。
AllRing 可能很多人並不熟悉，但它是台積電先進封裝產線的核心裝置供應商。2026 年，CoWoS 相關裝置收入將佔到 AllRing 總營收的 75%，其客戶不僅包括台積電，還包括日月光、矽品等全球主要的封測廠商。更重要的是，隨著非台積電陣營的 2.5D 封裝技術快速發展，英特爾的 EMIB、長電科技的 FoPLP 等技術都開始認證CoWoS 裝置供應商，這為 AllRing 打開了全新的市場空間。
除了傳統的 CoWoS 業務，AllRing 的兩個新增長點正在快速爆發。第一個是 CPO，這是下一代 AI 伺服器的核心技術。大摩的供應鏈調查顯示，AllRing 已經成功打入輝達的 CPO 供應鏈，不僅供應 FAU 光引擎耦合裝置和 AOI 檢測裝置，還剛剛拿下了光引擎安裝後的點膠工序訂單。預計 CPO 業務將在 2026 年貢獻 13% 的營收，2027 年提升至 21%，2028 年進一步達到 28%，成為 AllRing 第二大收入來源。
第二個增長點是 SolC 也就是系統級整合晶片封裝。AllRing 是台積電 SolC 工藝唯一的晶圓對晶圓點膠機供應商，擁有絕對的壟斷地位。雖然台積電推遲了 SolC 的產能擴張，但大摩認為，CoWoS 業務的強勁增長完全能夠抵消這一影響。長期來看，隨著輝達、AMD、蘋果、博通等公司越來越多地採用 SolC 技術實現 chiplet 設計，SolC 將成為 AllRing 未來最重要的增長引擎。
從財務資料來看，AllRing 的業績增長非常驚人。大摩預計，AllRing2026 年的總營收將達到 83.5 億新台幣，同比增長 56%；2027 年營收將達到 144.1 億新台幣，同比增長 73%。更難得的是，AllRing 的毛利率一直維持在 50% 以上，2026 年預計為 51.8%，2027 年提升至 52.9%，2028 年進一步達到 53.9%，展現出了極強的盈利能力和議價能力。
估值方面，大摩給出的 1580 新台幣目標價，對應 2027 年 40 倍的 PE，這一估值水平與 SolC 行業的同行相當，但明顯低於 CPO 行業的平均估值。
除了 AllRing 之外，大摩還看好整個亞洲半導體供應鏈中的多家公司。在晶圓製造和封測領域，大摩維持對台積電、京元電子、日月光、三星的增持評級；在 ASIC 設計服務領域，看好創意電子和 GUC；在 CPO 領域，看好 FOCI 和奇景光電。 (智通財經APP)