高盛表示，多層陶瓷電容器（MLCC）正成為AI基礎設施的下一個核心瓶頸。受AI伺服器與Rubin機架需求的四倍衝擊，高端MLCC交貨期已超20周，日系巨頭近期紛紛提價。4月日本MLCC出口額同比大增28%，行業迎來量價齊升長周期，龍頭企業將釋放巨大的盈利彈性。
在AI超級周期的基礎設施軍備競賽中，供需瓶頸的輪番切換催生了一批又一批市場贏家——資料中心、能源基礎設施、記憶體晶片相繼成為資金追逐的焦點。高盛最新研判指出，下一個即將引爆的瓶頸，是長期默默無聞的多層陶瓷電容器（MLCC），並將其定性為"新記憶體"——一個正站在量價齊升周期起點的被動元器件細分市場。
價格訊號已在快速強化。據媒體4月報導，Murata已於4月1日起對AI伺服器及高端汽車應用領域的MLCC產品提價15%至35%；Taiyo Yuden亦通知客戶將自5月起對部分產品線實施漲價，原因是包括貴金屬在內的多種原材料成本持續攀升。AI相關MLCC現貨價格已上漲約20%，高端產品交貨期超過20周。日本財務省5月28日公佈的貿易統計資料進一步印證了這一趨勢：4月MLCC出口均價同比上漲16%，出口額同比增幅達28%。
高盛分析師Daiki Takayama預計，AI伺服器MLCC市場規模將從FY2025至FY2030增長逾4倍，從約2150億日元擴大至約9200億日元，年均復合增速達34%。而與此同時，整個MLCC行業產能年增長率僅略高於10%，擴產受制於裝置與材料的內部自產能力。高盛表示，當前由AI驅動的MLCC周期"將是史上規模最大、持續時間最長的一次，我們相信仍處於早期階段"，並維持對Murata、Taiyo Yuden及TDK的買入評級。
對投資者而言，MLCC供需錯配帶來的盈利彈性不容小覷：僅5%的均價漲幅，即可在理論上將Murata FY2027年營業利潤提升約13%，將Taiyo Yuden的營業利潤提升高達37%。高盛建構的亞洲MLCC主題股票籃子近期已開始走強，但相較其他熱門AI主題仍存在明顯的補漲空間。
電容的角色：AI晶片旁的"瞬時穩壓器"
MLCC可被理解為一種極微型、極高速的充放電單元。普通電池儲存大量電能並緩慢釋放，而MLCC儲存少量電能，卻能在毫秒的極小分數內完成充放電。其核心功能有二：其一，電源平滑——吸收瞬間電壓尖峰或填補驟降，為敏感晶片提供穩定電流；其二，噪聲過濾——隔斷可能導致數字資料損壞的電氣干擾。
AI伺服器的運行特性使得MLCC不可或缺。當AI模型處理大規模運算時，處理器會在微秒等級瞬間拉高功耗需求，運算結束後又驟降至零；而電源系統根本無法對此類變化作出足夠快速的響應。MLCC直接緊貼AI晶片安裝，在需求峰值時瞬間釋放電能，防止伺服器當機。由於AI晶片（如輝達GPU）需同時處理數十億個任務，一台頂級AI伺服器機架最多需要600,000顆MLCC協同工作以維持系統穩定。
在高盛分析師Nelson Armbrust看來，MLCC已躋身AI伺服器物料成本（BOM）中第三高的零部件，僅次於GPU和記憶體。整個MLCC市場規模約150億美元，其中伺服器細分市場約13億美元，正以80%的年均復合增速擴張，而汽車、手機等其他應用領域的需求增速則有所放緩。Daiki Takayama預計，MLCC在AI伺服器BOM中的佔比將從當前約0.5%升至約1%。
供需失衡：10%的產能增速面對4倍需求衝擊
高盛分析師Allen Chang明確指出了MLCC行業的核心結構性矛盾：行業產能年增長率僅略高於10%，且由於裝置與材料均依賴內部生產，擴產進度受限於內部工程資源，難以大幅提速。而AI伺服器端的需求衝擊，則完全不在同一量級。
高盛估算，AI伺服器對MLCC的需求從FY2025至FY2030將增長約4.3倍。與此同時，汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求同樣維持強勁——每輛電動車的MLCC用量持續提升。兩大需求支柱共同吸納本已有限的新增產能，令消費電子領域的客戶儘管面臨自身需求下滑，也開始積極尋求籤訂長期供貨合同，以防範未來供應短缺風險。
當前市場供需緊張訊號已在多個層面顯現：高端MLCC（高容量、高耐壓規格）交貨期已超過20周；現貨及經銷商管道的低容量及消費類MLCC價格因囤貨和重複下單上漲20%至40%；鎳、銀等關鍵原材料價格高企，對所有細分品類形成成本壓力；OEM合同價格雖尚未大幅上調，但市場預期正在改變。
從AI供應鏈整體時序看，高盛的分析框架顯示，MLCC價格的啟動明顯晚於DRAM、NAND記憶體及ABF基板、覆銅板（CCL）等其他AI核心零部件。正因如此，高盛判斷MLCC（與ABF、CCL並列）在所有AI零部件和材料中具有最長的價格上行空間。
漲價周期加速：資料與盈利彈性雙重驗證
Murata和Taiyo Yuden的漲價舉措，標誌著MLCC價格周期的正式啟動。Murata自4月1日起在AI伺服器及高端汽車應用領域提價15%至35%；Taiyo Yuden向客戶發出通知，將自5月起對包括MLCC、電感器、射頻器件、FBAR/SAW器件及鋁電解電容器在內的多條產品線實施價格調整。
日本財務省5月28日公佈的貿易統計資料提供了宏觀驗證：4月MLCC出口均價環比上漲3%、同比上漲16%；出口量同比增長10%；出口額同比增長28%。高盛認為上述資料與日本MLCC製造商近期公佈的業績相互印證，各企業均確認強勁訂單態勢持續。
在盈利彈性方面，Daiki Takayama估算，5%的產品價格漲幅即可在理論上將Murata FY2027年營業利潤提升約13%，將Taiyo Yuden的營業利潤提升約37%。高盛對Murata FY2027年銷售額的預測為1.055兆日元（同比+13%），對Taiyo Yuden的預測為2860億日元（同比+13%）。高盛已將2026年MLCC同比價格變動預測從此前的約0%上調至0%至+5%，並指出未來實際漲幅可能遠不止於此。
另一重要變數來自輝達下一代Vera Rubin伺服器機架。據摩根士丹利測算，VR200機架中的MLCC內容價值約為4,300美元，相比上一代GB300的約1,500美元大幅提升。摩根士丹利的管道調研還顯示，計算板與交換板的MLCC用量均在顯著提升，其中計算板增幅更為突出，新引入的BlueField和ConnectX模組也將進一步抬升每個機架的MLCC總用量。這在一定程度上解釋了為何當前高端AI伺服器MLCC需求如此旺盛，並促使各ODM廠商積極搶建庫存，以備Rubin機架於2026年下半年起量產交付。 (美股財經社)