#電容
AI大戰下一個爆點!高盛:電容就是“新記憶體”
高盛表示,多層陶瓷電容器(MLCC)正成為AI基礎設施的下一個核心瓶頸。受AI伺服器與Rubin機架需求的四倍衝擊,高端MLCC交貨期已超20周,日系巨頭近期紛紛提價。4月日本MLCC出口額同比大增28%,行業迎來量價齊升長周期,龍頭企業將釋放巨大的盈利彈性。 在AI超級周期的基礎設施軍備競賽中,供需瓶頸的輪番切換催生了一批又一批市場贏家——資料中心、能源基礎設施、記憶體晶片相繼成為資金追逐的焦點。高盛最新研判指出,下一個即將引爆的瓶頸,是長期默默無聞的多層陶瓷電容器(MLCC),並將其定性為"新記憶體"——一個正站在量價齊升周期起點的被動元器件細分市場。 價格訊號已在快速強化。據媒體4月報導,Murata已於4月1日起對AI伺服器及高端汽車應用領域的MLCC產品提價15%至35%;Taiyo Yuden亦通知客戶將自5月起對部分產品線實施漲價,原因是包括貴金屬在內的多種原材料成本持續攀升。AI相關MLCC現貨價格已上漲約20%,高端產品交貨期超過20周。日本財務省5月28日公佈的貿易統計資料進一步印證了這一趨勢:4月MLCC出口均價同比上漲16%,出口額同比增幅達28%。 高盛分析師Daiki Takayama預計,AI伺服器MLCC市場規模將從FY2025至FY2030增長逾4倍,從約2150億日元擴大至約9200億日元,年均復合增速達34%。而與此同時,整個MLCC行業產能年增長率僅略高於10%,擴產受制於裝置與材料的內部自產能力。高盛表示,當前由AI驅動的MLCC周期"將是史上規模最大、持續時間最長的一次,我們相信仍處於早期階段",並維持對Murata、Taiyo Yuden及TDK的買入評級。
儲存晶片漲完,MLCC會是下一個資本“引爆點”嗎?
儲存晶片漲完,或許該輪到MLCC了。儲存晶片漲價的風還沒過去,現在輪到了電子行業裡最基礎、也最重要的元器件之一——MLCC,也就是多層陶瓷電容器漲價了。這玩意兒被叫做“電子工業的大米”,幾乎所有電路板都離不開。最近韓國市場的現貨價一下子就漲了近20%,相關公司的股價也跟著往上走。在AI算力需求的大潮下,“電子工業的大米”也要重新被掂量掂量身價了。硬科技離不開的MLCCMLCC是電路里用來穩定電壓、濾除雜波的小元件。每部手機裡都有幾百顆,每台電腦裡也有上千顆。但AI伺服器來了之後,情況完全不一樣了。這玩意兒特別耗電,並且對電源穩定性的要求極高,所以MLCC的用量比普通伺服器多了三倍還不止。一台AI伺服器裡,通常要塞進去1.5萬到2.5萬顆MLCC。更高端的AI伺服器用量更誇張。據台灣最大的被動元件代理商日電貿統計,搭載GB200的NVL36機櫃約需23.4萬顆高階MLCC,NVL72機櫃約需44.1萬顆。而且AI伺服器一跑起來就是滿負荷,晶片發熱巨大,所以必須採用耐高溫、大容量的高端MLCC。業內老大村田預計,光是AI伺服器帶來的MLCC需求,每年就能增長30%,到2030年市場規模會是現在的3.3倍。除了AI這個新貴,新能源汽車也在大量“吞吃”MLCC。一輛普通的燃油車,大概需要幾千顆MLCC,變成電動汽車需求翻了10倍。據三星電機官網顯示,依託AI技術推廣、電動汽車普及和自動駕駛系統的進化,AI伺服器與車載用MLCC需求預計將高速增長,每輛電動汽車所需的MLCC大約為2萬至3萬個,AI伺服器所搭載的MLCC則是普通伺服器的十倍以上。車輛智能化水平不斷提升,尤其是高級駕駛輔助系統(ADAS)的普及,推動車規級MLCC向小型化、高容化、耐高壓化方向發展。AI與新能源汽車的雙重驅動,正在改變MLCC市場的需求結構,帶動MLCC行業從傳統的周期性波動轉向結構性成長新軌道。從投資邏輯看,MLCC的吸引力在於其"剛需+易耗"的雙重屬性。 一方面,用量大意味著規模效應顯著;另一方面,AI處理器滿負荷運轉下,MLCC容易出現燒損碳化等故障,維修更換需求將形成穩定的後市場。這種"一次性裝機+持續性替換"的需求結構,為行業提供了比儲存晶片更持久的增長動能。冰火兩重天現在的MLCC市場,完全是兩個世界。一方面,高端搶破頭,低端沒人要;另一方面,日韓吃肉,國內廠商喝湯。高端市場這邊,日韓大廠的產線都開足了馬力。村田、三星電機、太陽誘電這些巨頭的產能利用率超過80%,有些高端產品線一直在滿負荷運轉。但中低端市場完全是另一番景象。做手機、筆記本的代工廠都在縮減訂單,TrendForce集邦諮詢報告顯示,和碩等原始設計製造商(ODM)備料收斂,1月份MLCC訂單平均月減5%至6%。很多專做中低端的工廠,產能只開了六七成,倉庫裡還堆著兩三個月的庫存。屋漏偏逢連夜雨。製造MLCC要用到的鈀、銀等金屬原材料,價格還在往上漲,進一步擠壓了中低端廠商的利潤。這樣的“冰火兩重天”,進一步固化了全球MLCC市場多年來的既有格局。根據中國電子元件行業協會資訊中心統計,2023年,包括村田製作所、三星電機、太陽誘電在內的全球MLCC供給端前五大廠商佔據超過80%的市場份額。日系廠商憑藉技術優勢主導高端市場。村田作為行業絕對霸主,市佔率約25%,其策略是“棄低保高”,系統性地縮減消費類通用料的產能,將資源傾注於車規級和小尺寸高容產品。中國在全球中低端MLCC市場已確立相對優勢,並正在加速向高端市場突圍。三環集團MLCC產品聚焦5G通訊、AI伺服器、汽車電子等方向,已覆蓋常規產品及中高壓產品、車規產品,並在高容產品領域不斷突破。風華高科則以中低端通用型MLCC為基礎,向車規高壓產品拓展,已成功進入比亞迪等主機廠供應鏈體系。國內廠商正通過持續的技術研發與產線升級,逐步向中高端市場滲透。擴產彈性將壓制價格天花板不過,對於MLCC,也不能一味樂觀。MLCC與儲存晶片在供給端有根本差異。儲存晶片價格飛漲的核心支撐在於技術壁壘高、擴產周期長(通常需2-3年),而MLCC的技術門檻相對較低,擴產周期短得多。風華高科、日本TDK等廠商,新增產能的建設量產周期一般在1-2年,相比儲存晶片動輒三四年要快很多。以村田製造所的業績為例。圖片來源:村田製造所2025年第三季度訂單額為5007億日元,環比有所增長,同比大增11.5%。其中電容訂單額暴增29.4%至2681億日元。BB值(訂單額與銷售額的比)為1.07,訂單額略大於銷售額,且連續5個季度高於“1”。村田零元件部門(包含電容和電感/EMI濾波器)營收較去年同期成長11.7%至2955億日元,其中,主力產品電容(以MLCC為主)營收增加12.2%至2391億日元,電感/EMI濾波器營收增加9.5%至564億日元。2025財年全年盈利預測已上調,銷售額上調,營業利潤下調。銷售額因日元持續貶值,加上AI伺服器及周邊裝置搭載量增加、智慧型手機產量提升帶動需求擴大,上調600億日元至1.8兆日元。針對主力產品多層陶瓷電容器(MLCC)等電子元件在AI伺服器領域需求增長的情況,村田製造所社長中島先生表示:"2026年能否滿足需求將成為重大課題。目前公司尚未討論漲價事宜,但認為應根據市場行情進行審慎考量。"對比儲存晶片龍頭海力士、三星動不動報價翻倍,MLCC龍頭的發聲更加克制,也可見生產端漲價的底氣並不十分充足。此外,另一重變數自然是國產廠商的高端化。日系廠商在2016年年底開始放棄部分中端MLCC市場轉向高端後,中國大陸不少中高端客戶開始轉單國巨等廠商。國巨隨之醞釀推動MLCC漲價大潮,帶動華新科等被動元件廠商紛紛漲價。2017年4月20日,國巨開始發佈第一份MLCC漲價通知,隨後按季度分別在2017年6月19日、9月7日以及12月1日發佈MLCC漲價通知,漲幅之大讓友商看在眼裡記在心裡。行業價格普漲,為國產廠商的高端化,提供了歷史性機遇。三環集團、風華高科、火炬電子等國產廠商積極改進工藝,收穫了包括汽車廠商在內的諸多中端訂單。如今,AI浪潮下,日韓廠商將注意力更多放在高端乃至超高端產線,是否會為國產廠商的趕超提供更大機會,值得關注。結語綜合來看,MLCC行業正步入一個由技術創新定義需求、供給彈性調節節奏、國產替代重塑格局的新階段。MLCC作為"電子工業的大米",正在AI浪潮中煥發新價值。但它終究不是"電子黃金"——技術門檻決定了它難以長期享受超額利潤,價格漲到一定程度就會引來新產能。本輪機會的核心不是漲價,而是押注國產替代和高端升級。在AI伺服器和新能源汽車的雙重驅動下,能夠打入高端供應鏈、實現技術突破的國產廠商,才是穿越周期的正解。對於中國MLCC企業而言,歷史性的機遇窗口已經打開。唯有依靠紮實的研發、穩定的品控和持續的客戶驗證,在中高端市場實現從“量產”到“質變”的跨越,才能分享到最豐厚、最長久的價值。 (財經早餐)