高盛表示,多層陶瓷電容器(MLCC)正成為AI基礎設施的下一個核心瓶頸。受AI伺服器與Rubin機架需求的四倍衝擊,高端MLCC交貨期已超20周,日系巨頭近期紛紛提價。4月日本MLCC出口額同比大增28%,行業迎來量價齊升長周期,龍頭企業將釋放巨大的盈利彈性。
在AI超級周期的基礎設施軍備競賽中,供需瓶頸的輪番切換催生了一批又一批市場贏家——資料中心、能源基礎設施、記憶體晶片相繼成為資金追逐的焦點。高盛最新研判指出,下一個即將引爆的瓶頸,是長期默默無聞的多層陶瓷電容器(MLCC),並將其定性為"新記憶體"——一個正站在量價齊升周期起點的被動元器件細分市場。
價格訊號已在快速強化。據媒體4月報導,Murata已於4月1日起對AI伺服器及高端汽車應用領域的MLCC產品提價15%至35%;Taiyo Yuden亦通知客戶將自5月起對部分產品線實施漲價,原因是包括貴金屬在內的多種原材料成本持續攀升。AI相關MLCC現貨價格已上漲約20%,高端產品交貨期超過20周。日本財務省5月28日公佈的貿易統計資料進一步印證了這一趨勢:4月MLCC出口均價同比上漲16%,出口額同比增幅達28%。
高盛分析師Daiki Takayama預計,AI伺服器MLCC市場規模將從FY2025至FY2030增長逾4倍,從約2150億日元擴大至約9200億日元,年均復合增速達34%。而與此同時,整個MLCC行業產能年增長率僅略高於10%,擴產受制於裝置與材料的內部自產能力。高盛表示,當前由AI驅動的MLCC周期"將是史上規模最大、持續時間最長的一次,我們相信仍處於早期階段",並維持對Murata、Taiyo Yuden及TDK的買入評級。