“如果‘韜定律’能像摩爾定律那樣被全球產業廣泛遵循，那將是件非常了不起的事。”面對鏡頭，褚君浩語氣平和。在他身後，滿牆的書籍彰顯著這位中國科學院院士六十餘年來對科研的堅守。
近日，華為“韜定律”刷屏，在全網熱議這場半導體“範式革命”之際，半導體物理界的權威、被視為中國紅外物理“活化石”的褚君浩接受了《每日經濟新聞》（以下簡稱NBD）記者專訪。
提及褚君浩，就繞不開國際公認的“CXT公式”。它宛如一套“精準導航系統”，使科研人員無需再進行試錯，極大地節省了時間與成本。而該公式中的“C”，正是以褚君浩名字的首字母命名的。
早在16歲那年，褚君浩就在筆記中寫下少年誓言：在定律的隊伍中要有中國人的名字。如今，華為“韜定律”的提出，恰恰是對那個時代願望的迴響。
在一個半小時的對話中，褚君浩在圖紙上一筆一畫地向每經記者演算著“韜定律”如何從“尺寸微縮”轉向“時間微縮”的底層邏輯變革。但他也坦言，這一定律能否像“摩爾定律”般成為全球共識，尚需產業印證，但其範式意義已然顯現。
有了“韜定律”，中國是否還需要攻克極紫外線（EUV）光刻機？面對“科技強國”的目標，我們到底還差什麼？中國科技距離真正顛覆性突破還有多遠？作為中國科技從“跟跑”到“領跑”的親歷者，褚君浩給出的答案引人深思。
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不拼尺寸拼時間
“要用‘物理底層邏輯驅動’解決問題”
清早9點抵達辦公室，翻閱學生論文，開會或討論課題，有時還要外出參加項目研討⋯⋯這是褚君浩日復一日的科研節奏。
儘管已屆耄耋之年，但晚上7點褚君浩與每經記者視訊對談時，他依然專注從容。作為半導體物理學界的權威，褚君浩始終奮戰在科研一線，也時刻關注著產業動態。
面對“韜定律”帶來的範式變革，他更看重其背後的“物理底層邏輯”。他指出，摩爾定律正逼近物理極限，難以為繼；而“韜定律”用時間微縮替代尺寸微縮，以物理底層邏輯驅動晶片發展，也為二維材料積體電路、量子晶片、光子晶片等新型路徑指明方向。
NBD：您如何評價“韜定律”？
褚君浩：“韜定律”很有意思，它代表了積體電路發展中對新方向的指引和趨勢，給大家點亮一盞明燈，預示我們的注意力不要單純聚焦在上層建造，而是要用“物理底層邏輯驅動”解決問題，這一思路對當前積體電路發展，以及對量子晶片、光子晶片、自旋電子學晶片等產生引領作用。
NBD：“韜定律”的出現，是否意味著全球半導體產業沿用了六十多年的“奈米標尺”將迭代？
褚君浩：近半個多世紀以來，半導體積體電路發展基本是按照摩爾定律，即每兩年左右電晶體密度翻一番，從而實現能效增加。摩爾定律並不像牛頓規律等是自然科學定律，而是對技術發展的經驗總結，它反映的是行業趨勢，得到了行業公認，成為共識。
但現在，摩爾定律遇到了一些困難：矽原子直徑約為0.2奈米，當晶片製程接近1奈米時，量子隧穿效應會顯著影響晶片性能，所以這條路一直走下去，總是有盡頭的。
摩爾定律的本質是用更快速度整合更多的功能。那麼，提升速度只有這一條路嗎？面對這些問題，近年來出現了很多三維結構的探索，包括電晶體、電路、晶片等層面，即原來是平面，現在立體化後縮短的就是時間，在物理學中，“τ”常用於表示“壽命”或“時間常數”。
因此，“韜定律”的核心在於，不要把注意力完全集中在尺寸縮小上，而是要把注意力集中在時間微縮上。在電路中即R（電阻）×C（電容）=時間常數τ，即我們想辦法把電晶體、電路等架構中的電阻減少、電容減少，也能夠縮短時間從而提升速度和性能。
NBD：科研界、產業界對“韜定律”是否有不同觀點？其能否成為行業通用的新型規律總結？
褚君浩：有一些不同的聲音。這些聲音認為CR時間常數在物理學、電路中都是熟知的，也有很多學術報告很早提出空間架構、三維結構等，這些也都是事實。最近幾年，國內外積體電路產業也都在做三維結構類似的架構工作，目的都是為了減少時間常數，但並沒有突出強調出來。
此次“韜定律”則明確把這個思路總結出來，告訴大家可以從架構、原理、材料等方面下功夫，從而使得積體電路有更好發展。
在“韜定律”指引下，傳統幾何縮微需要三年迭代才能達到的幅度，華為用一代邏輯折疊完成。從資料推測來看，一年時間電晶體密度增加了53.5%，而特徵尺寸對應的平面面積縮小了12.7%，對應的時鐘主頻可達4GHz（千兆赫茲）—5GHz ，零點幾納秒，速度已經非常快了，這說明很有效果。
但“韜定律”未來能否像“摩爾定律”一樣成為產業共識，還需時間和產業的印證。目前資料還不足夠多，未來隨著更多公司實踐、落地，用更多資料支撐其形成一條行業趨勢曲線，才能反映產業規律。
2
“韜定律”會取代光刻機？
“有了EUV是在做強，加上‘韜定律’是了不起的‘1+1>2’”
在紅外物理的世界裡，光，是看不見的語言；而在褚君浩院士的手中，這道光被“翻譯”成中國科學走向世界的底氣。從寫下“在定律的隊伍中要有中國人的名字”，到提出國際公認的“CXT公式”，1945年出生的他用半個多世紀的紮根與追光，詮釋了何為“小草精神”——向下紮根基礎研究，向上生長突破封鎖。
而當褚君浩的視線從紅外轉向積體電路時，他直言“韜定律”不是要顛覆摩爾定律，而是為後摩爾時代開闢一條屬於中國科技的“窄賽道”。他說，有了EUV是在做強，加上“韜定律”是了不起的“1+1>2”。這不僅是技術的躍遷，更是一種範式創新：讓中國科學重新定義可能。
NBD：作為一種“範式創新”，“韜定律”能否重塑中國乃至全球半導體產業的競爭邏輯？
褚君浩：當產業把關注點集中在時間微縮上，會影響產業鏈各個環節，如設計、封裝、測量甚至投資等。
對於國內產業而言，如果效果好，再疊加華為的引領作用，大家都會在這方面發展。但國外的大型積體電路企業可能還會按照原來的線路走，因為有EUV光刻機。不過，海外依然會重視“韜定律”，重視時間常數縮短這一路徑對器件性能提高的好處。
有了“韜定律”後，也不意味著中國半導體產業就完全放棄EUV光刻機。EUV光刻技術我們也還是要繼續突破，如果有EUV再加上“韜定律”，就能“1+1>2”，更厲害了。
目前中國半導體產業結構已經比較完整了，對外依存度也越來越小，上下游產業的結合也很好。未來隨著科學技術快速發展，全球產業最佳狀態是不同國家、公司都有自己非常擅長的一面，同時也有很好合作互通的架構。
NBD：“韜定律”的提出是不是積體電路產業的“DeepSeek”時刻？
褚君浩：“摩爾定律”和“韜定律”都是行業規律，發展到一定程度後，都面臨物理極限的天花板，只是目前“摩爾定律”的天花板更明顯。未來“韜定律”也會出現一些新問題，比如能耗散熱問題，從平面變為立體，密度變大，散熱問題就容易變嚴重。
後摩爾時代，“韜定律”未來的天花板如何打破？能不能有更高水平的晶片？尤其是現在人工智慧發展迅速，對算力要求很高，這些都是產業持續發展所需要思考的。自旋電子學也是未來積體電路發展的新可能，目前也在探索階段。所以，技術進步總是發展到一定程度後會有新技術來替代，而新技術出現瓶頸後，又會有更新的技術迭代。
3
從“規則跟跑”到“定義範式”
“中國科學還要在真正顛覆性重大突破上下大功夫”
當“韜定律”、DeepSeek與具身智能讓世界看到中國速度時，褚君浩卻在思考更本質的問題：中國科技如何更好地領跑？在他看來，國外封鎖反而“倒逼”我們自主創新，從紅外探測器到積體電路，中國正從“製造強國”邁向“科技強國”。
但褚君浩也冷靜指出，中國仍需在顛覆性突破上下功夫，基礎研究的厚度才是決定上限的關鍵。“最近，我在看劉雲浩教授撰寫的《具身智能》，寫得蠻好。現在我也會借助AI（人工智慧）查資料。”褚君浩認為，AI是科研發展的“助手”，但對於學生而言，基礎科學的能力仍然非常重要，“知識面要儘量拓寬，只有打好基礎，你才能理解、用好AI、發展AI”。
NBD：“韜定律”要求打破傳統縱向分工，實現演算法、軟體、架構、晶片一體化深度協同設計，這種“系統化能力”如何練就？對建構中國科技生態有何戰略意義？
褚君浩：國外封鎖的“倒逼”，中國基礎研究的深厚底蘊以及長期的技術積累，使得我們能夠實現這種“系統化能力”。
中國科技在發展過程中有一個特點：能買到的，自己就不做了。比如我們的紅外探測器，很多都買不到，只能自己做。因為光刻機不賣給我們，尺寸減不下去了，倒逼我們動新的腦筋。同時，科學研究積累的基礎也起到了很大作用。華為有很多工程師，積體電路有眾多企業，還有很多新架構、新工藝路線等，全方位為基礎研究提供了可行性。
未來“系統化最佳化”勢必是一種趨勢，它對整個積體電路產業最終發展效果有很大影響，中國科技正走在“科技強國”的道路上。
NBD：從“規則跟跑”到“技術突破”再到“範式定義”，這種發展趨勢背後，體現了中國科技那些獨特基因？
褚君浩：過去我們是跟跑追趕，外國人做什麼我們也做什麼；但現在，我們逐漸並跑甚至領跑的領域越來越多。僅從論文發表來講，以前在國際科技雜誌上很難找到中國人的文章，但現在很難找到一本上面沒有中國人文章的雜誌。
但領跑也會面臨新挑戰：領跑的方向對不對？所以當下，我們科技發展的任務更重了。
有兩個問題很緊要：一是精益求精，做到極致。儘管有很多東西我們可以自己做出來，但還做不到最好，很多實驗室的裝置還是以進口為主。
二是要加強基礎規律的研究和掌握。現在有很多技術，我們只追求能變成產品賣出去就可以了，但對其背後的規律並不掌握，這就無法根據實踐不斷最佳化經驗，導致技術水平提升不上去。
雖然我們的DeepSeek、具身智能等已展現出強勁勢頭，但中國科學還要在真正顛覆性重大突破上下大功夫。基礎研究的厚度決定了上限，這一塊需要持續加力，期待未來10年至20年中國會出現更多重大的科技成果。 (每日經濟新聞)