#摩爾定律
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DRAM的下一個十年，要“站起來”

2026年9月的第一周，兩則新聞讓整個記憶體晶片行業為之一振。 01 3D DRAM，巨頭角力 AMD近日在內部技術研討會上披露了一項令人振奮的實驗資料：基於混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的3D DRAM架構，其能效相比傳統HBM堆疊最高可提升17倍。這意味著在相同功耗下，資料傳輸效率可實現數量級的飛躍。
DRAM的下一個十年，要“站起來”
科技#3D DRAM#半導體技術#摩爾定律
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算力下半場，沒有孤膽英雄

60年前，摩爾定律如春雷驚蟄，催動一場席捲寰宇的科技狂瀾。30年前，電腦開始走進個人生活、第二代移動通訊系統被廣泛應用。伴隨時代發展，中國算力產業沐風而長。歷經三十年，完成高性能計算領域從無到有的突破，並逐步建立起從晶片、整機到系統的完整產業鏈，近幾年更是持續突圍，實現了從“跟跑”到“並跑”的跨越。2026年，中國算力產業走到了一個關鍵歷史節點上。 從4月中央政治局會議提出，到5月和7月中國國務院常務會議相繼部署，算力網與水網、新型電網、新一代通訊網等並列，納入“六張網”重大基礎設施體系。中國國家發改委估算，“十五五”時期算力網建設新增直接投資4兆元。中國算力建設的規模，已經到了令全球側目的程度。中國工信部資料顯示，截至2026年6月底，中國智能算力規模已達2185 EFLOPS（FP16精度），同比增長177%。國家資料局公佈的資料顯示，中國日均AI詞元呼叫量從2024年初的約1000億，飆升至2026年3月的超過140兆。 但另一方面，中國信通院等機構資料顯示，中國智算中心GPU平均利用率不足30%。這就是中國算力產業的現狀：總量高速增長，但有效利用率長期偏低；建設能力全球領先，但營運能力仍存短板。如果說過去五年是“建設期”，各地智算中心、超算中心拔地而起，那麼未來五年將是“營運與應用期”，行業的問題變成如何把算力賣出去、用起來、產生價值。 這一轉折暴露了中國算力產業的深層軟肋：我們在硬體製造上積累了一定能力，但在生態建構、服務營運和系統協同方面仍有較大提升空間。當AI帶來爆發式需求，中國計算產業應該怎麼走？要回答這個問題，需要回到產業的源頭，在三十年的產業縱深中尋找規律。
算力下半場，沒有孤膽英雄
科技#摩爾定律#移動通訊系統#晶片
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TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？
TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命
科技#TSV#3D整合#先進封裝
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續命摩爾定律：Intel押注亞利桑那，全球首座玻璃基板量產基地浮出水面

在AI算力需求持續高漲的背景下，傳統有機基板已逼近物理極限。玻璃基板憑藉卓越的機械、物理和光學特性，正成為先進封裝領域的“遊戲規則改變者”。2026年被業界普遍視為玻璃基板商業化元年，一場圍繞下一代封裝材料的競賽已全面打響。 作為這場革命的先行者，英特爾已在亞利桑那州錢德勒園區累計投入超10億美元，建立了玻璃基板專屬研發線與試驗線。但真正的野心遠不止於此——英特爾計畫將新墨西哥州里奧蘭喬工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，該工廠佔地218英畝，2024年已獲35億美元升級投入。 今年1月，英特爾正式宣佈玻璃基板技術進入大規模量產階段，首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”伺服器處理器已問世，成為業界首個實現商業化落地的玻璃基板產品。 從性能上看，玻璃基板可將互連密度提升10倍，熱膨脹係數與矽晶片高度匹配，高溫下翹曲量較有機基板減少70%以上，有望支撐單個封裝實現1兆電晶體整合。據機構預測，2026年全球玻璃基板市場規模預計達186億美元，2026-2030年複合增長率14.5%。
續命摩爾定律：Intel押注亞利桑那，全球首座玻璃基板量產基地浮出水面
科技#摩爾定律#Intel#玻璃基板
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玻璃基板：AI時代的隱形地基，一場醞釀了六十年的材料革命

2026 年 4 月 8 日，韓國媒體《 The Elec 》披露了一條讓整個產業鏈抖了一下的消息：蘋果正在測試三星電機提供的玻璃基板，用於代號「 Baltra 」的自研 AI 伺服器晶片。 這條新聞在中國大陸資本市場掀起的反應最直接——4 月 22 日開始，玻璃基板概念股集體漲停，京東方 A 、沃格光電、彩虹股份連板齊飛。一個月後，京東方與康寧宣佈簽署三年合作協議，當天京東方 A 漲停封單金額超過百億元。 如果只看二級市場的熱鬧，你可能會以為這是又一個被 ChatGPT 催熟的故事。但事實是，這塊「玻璃」已經在實驗室和工廠之間徘徊了整整六十年。 一塊原本不是為晶片準備的玻璃
玻璃基板：AI時代的隱形地基，一場醞釀了六十年的材料革命
科技#玻璃基板#材料革命#摩爾定律
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晶片裝置，新機會

資本的嗅覺總是最先洞察行業的風向。近日，半導體量測領域的荷蘭獨角獸 Nearfield Instruments 宣佈完成高達 3.8 億美元的 D 輪融資，投後估值飆升至 16 億美元。在其背後，集結了富達投資（Fidelity）、淡馬錫（Temasek）、卡達投資局（QIA）以及華登國際（Walden Catalyst）等一眾頂級主權與明星資本。 值得注意的是，Nearfield 既不做光刻，也不做傳統的刻蝕、沉積或封裝，這家新星之所以能備受資本追捧，很大原因在於它押注了 High-NA EUV、GAA、CFET 以及混合鍵合等面向未來的下一代製造場景的計量與過程控制。 這不禁讓我們思考，在這個早已被傳統巨頭割據的成熟賽道里，裝置業的新機會到底在那？ 別急，讓我們先看一組資料，根據SEMI的《300毫米晶圓廠展望》資料預測，全球300mm晶圓廠裝置支出預計2026年增長18%至1330億美元，2027年再增長14%至1510億美元，到2028年投資額將繼續增長3%，達到1550億美元，到2029年將再增長11%，達到1720億美元。這些增長主要由AI晶片、先進節點、區域化製造和儲存投資拉動，其中邏輯/微處理器、DRAM、3D NAND都是未來幾年裝置投資大頭。
晶片裝置，新機會
科技#晶片裝置#摩爾定律#台積電
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後摩爾定律的新路徑

算力需求大爆發時期，傳統的晶片產業發展邏輯已經發生變化： 產業發力焦點已經從過去聚焦於單項環節的技術能力突破，轉向產業縱深協同發力，進而推動半導體系統性整合能力的全面提升。 圍繞系統級最佳化的技術突破正在發生。 華為近期提出的“韜定律”（τ定律），就是跳出了單純依賴製程微縮的傳統思路。這一理念與產業界正在探索推進的3D封裝、玻璃基板、光電融合等技術路線也高度契合。
後摩爾定律的新路徑
科技#摩爾定律#算力#光電融合
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2nm晶片困境

在 2 奈米及以下工藝水平，摩爾定律意味著更多，但更多也意味著更少。 理論上，在光刻膠大小的晶片上整合的電晶體越多，晶片處理資料以及在儲存器和晶片之間來回傳輸資料的速度就越快。但理論與現實正在出現偏差。 從歷史上看，實現這一目標的最佳方法是縮小電晶體、導線和儲存單元的尺寸。但在 2 奈米及以下製程工藝下，這種方法面臨嚴峻挑戰。導線非常細，導致 RC 延遲成為一個重大難題。作為快取主要手段的 SRAM 尺寸縮小，在數字邏輯電路的縮小方面遠遠落後。這反過來又限制了單個光罩大小的晶片上可容納的儲存容量。此外，由於工藝偏差，在晶圓廠中實現相同的良率也變得更加困難，因為工藝偏差可能出現在數百甚至數千個插入點以及製造過程中使用的數十種工具上。 任何製造工藝都存在一定程度的偏差，但在2奈米製程中，偏差的程度及其成因都在增加。由於金屬層和襯底越來越薄，容易發生翹曲，導致凸點無法完全連接；此外，為確保晶片可靠性而需要的數十道工序也可能削弱或損壞脆弱的互連結構或材料。晶片製造裝置本身存在偏差，原材料和晶圓也同樣如此。其結果是，雖然晶片上的電晶體和互連數量更多，但缺陷率也更高。成本上升，良率下降。
2nm晶片困境
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