博通 2026 財年第二季度業績電話會紀要
博通 2026 財年第二季度收入、利潤率和 AI 半導體訂單均創出強勁表現，管理層繼續強調 AI 加速器、網路晶片和基礎設施軟體的長期增長動能，並將 2027 年 AI 半導體收入指引維持在超過 1000 億美元。
觀點概括
博通 2026 財年第二季度合併收入達到 222 億美元，同比增長 48%，高於指引；AI 半導體收入達到 108 億美元，同比增長 143%。管理層預計第三季度 AI 半導體收入將加速至 160 億美元，同比增長超過 200%；全年 AI 半導體收入預計達到 560 億美元，較 2025 財年增長約 180%；2027 財年 AI 半導體收入仍預計超過 1000 億美元。
公司強調，AI 半導體需求仍然“無法滿足”，第二季度 AI 半導體訂單超過 300 億美元。博通與 Google、Anthropic、OpenAI、Meta 以及另外兩家客戶推進多代 xPU、TPU 和 AI 網路合作，並計畫通過與 Apollo、Blackstone 等投資方共同建立 AI SPV 平台，在 2028 年前部署超過 20GW 計算能力。
毛利率短期受到半導體收入佔比提升影響，但管理層認為半導體結構性毛利率穩定，經營槓桿強勁。第二季度經營利潤率達到 67.3%，調整後 EBITDA 佔收入 69%。第三季度公司預計合併收入 294 億美元，同比增長 84%，經營利潤率約 67%，調整後 EBITDA 約佔收入 68%。
電話會實錄
開場
接線員：
歡迎參加 Broadcom Inc. 2026 財年第二季度業績電話會。現在，我將把電話交給 Broadcom Inc. 投資者關係負責人 Ji Yoo，由他作開場發言和介紹。
Ji Yoo（Broadcom 投資者關係負責人）：
謝謝接線員。大家下午好。
今天參加電話會的有 Broadcom 總裁兼首席執行長 Hock Tan，半導體解決方案集團總裁 Charlie Kawwas，基礎設施軟體集團總裁 Ram Velaga，以及首席財務官 Kirsten Spears。我們此前已經宣佈，Kirsten 將於 6 月 12 日退休。今天，我們即將上任的首席財務官 Amy Tyner 也參加了電話會。感謝 Kirsten 在過去 12 年中的領導。
Broadcom 已在收盤後發佈新聞稿和財務表格，介紹公司 2026 財年第二季度財務表現。如果沒有收到副本，可以在 Broadcom 網站 broadcom.com 的投資者關係欄目獲取。電話會正在進行網路直播，音訊回放將在 Broadcom 網站投資者關係欄目保留一年。
在接下來的發言中，Hock 和 Kirsten 將介紹 2026 財年第二季度業績、2026 財年第三季度指引，以及對業務環境的評論。管理層準備發言結束後，我們將進行問答。請參閱今天的新聞稿和公司近期向 SEC 提交的檔案，瞭解可能導致實際結果與本次電話會前瞻性陳述存在重大差異的風險因素。
除美國 GAAP 報告外，Broadcom 還按照非 GAAP 口徑披露若干財務指標。在可行範圍內，GAAP 與非 GAAP 指標之間的調節表已包含在今天新聞稿附表中。今天電話會中的評論將主要基於非 GAAP 財務結果。
現在我把電話交給 Hock Tan。
管理層發言
Hock Tan（Broadcom 總裁兼首席執行長）：
謝謝 Ji Yoo。感謝各位參加我們 2026 財年第二季度電話會。
2026 財年第二季度，總收入達到創紀錄的 222 億美元，同比增長 48%，高於我們的指引，主要受 AI 半導體強勁表現推動。第二季度經營利潤率達到創紀錄的 67%，調整後 EBITDA 達到收入的 69%，同樣高於指引。即使在 AI 推動收入大幅擴張的情況下，我們的經營利潤率和 EBITDA 利潤率仍保持強勁且穩定。
先看半導體業務。第二季度半導體收入達到創紀錄的 150 億美元，同比增長 79%。推動增長的是 AI 半導體收入，達到創紀錄的 108 億美元，同比增長 143%，也高於我們的展望。網路業務約佔第二季度 AI 收入的近 40%。AI 加速器和網路需求非常強勁，幾乎無法滿足。
本季度 AI 半導體訂單超過 300 億美元，而我們當季發貨額為 108 億美元。2026 年下半年，我們預計 AI 半導體收入將較上半年翻倍。按照這一趨勢，第三季度我們預計 AI 半導體收入將加速至 160 億美元，同比增長超過 200%。2026 財年全年，我們預計 AI 半導體收入將達到 560 億美元，較 2025 財年增長約 180%。
我們預計這一動能將延續至 2027 財年，並重申 AI 半導體收入將超過 1000 億美元的指引。基於我們與六大核心客戶推進的項目，我們預計 AI 半導體收入在 2028 財年還會繼續增長。
關於 Google，大家知道，我們在 4 月宣佈與 Google 簽署長期協議，將開發並供應多代 TPU 和 AI 網路產品。雙方關係仍然具有戰略性，規模也非常可觀。與其他替代方案相比，我們持續提供明顯更優的技術和執行能力。我們向 Google 提供差異化價值的能力，將確保這項業務在可預見未來持續並增長。
關於 Anthropic，大家知道，2026 年我們將為其提供超過 1GW 的 Broadcom TPU 計算能力。4 月，我們又簽署了一項協議，使 Anthropic 能夠從 2027 年開始獲得額外 5GW 的下一代 TPU 計算能力。
關於 OpenAI，我們已經交付矽片，並按計畫將在 2026 年底進入生產。根據合同承諾，作為去年宣佈的到 2029 年部署 10GW 更大協議的一部分，我們將在 2027 年部署 1.3GW。
關於 Meta，我們在 4 月宣佈建立合作關係，將交付多代 MTIA xPU。根據該協議，我們預計到 2028 年底部署 3GW。首筆 1GW 訂單已經收到，其中包括 xPU 和我們的網路產品，並將於 2027 年下半年開始交付。
對於另外兩家客戶，我們預計將在 2026 年底開始出貨，並在 2027 年加速。截至目前，我們已經收到總額 60 億美元的採購訂單。
雖然我們在 xPU 領域擁有顯著的 IP 和執行領先優勢，但網路是建構可擴展 xPU 和 GPU 叢集的關鍵。在網路領域，我們至少領先一代技術和產品。在機架內 scale-up 方面，我們基於行業領先的 200G 和 400G SerDes 支援直連銅纜，並推動乙太網路和 PCI Express 交換機的共封裝銅纜方案。在機架間 scale-out 方面，我們已經出貨行業領先的 100Tb 乙太網路交換晶片 Tomahawk 6 超過一年。現在，我們將在本季度流片下一代 200Tb 交換晶片。
在 CPO，也就是共封裝光學方面，包括 1.6Tb DSP、CW 雷射器和 ML 雷射器，我們是行業事實標準。為了讓叢集跨資料中心擴展，我們通過 Jericho 3 和 Jericho 4 Fabric 解決方案保持行業領先，支援全球最大規模的 AI 部署和多家超大規模雲廠商。
我們的戰略願景，是把 Broadcom 的領先技術與擁有最強資產負債表的投資夥伴結合起來，以最低成本和最低功耗，為領先的 AI 前沿實驗室，包括 Anthropic 和 OpenAI，大規模交付充足的計算能力。
為了實現這一願景，我們正與 Apollo、Blackstone 以及其他領先投資者共同建立 AI SPV 平台，計畫到 2028 年部署超過 20GW 計算能力。該平台第一批規模為 350 億美元，目前正由 Apollo 推出。
再看非 AI 半導體業務。第二季度收入為 42 億美元，同比增長 6%。同期訂單超過 60 億美元，清楚表明我們正在走向完整的周期性復甦。寬頻、伺服器、儲存和企業網路合計增長，部分被無線業務季節性下滑抵消。按照這一趨勢，我們預計第三季度非 AI 半導體收入約為 45 億美元，同比增長 12%。
綜上，我們預計第三季度半導體收入為 205 億美元，同比增長 124%。
接下來談基礎設施軟體業務。第二季度軟體收入為 72 億美元，同比增長 9%，符合我們的指引。訂單繼續強勁，第三季度我們預計同比增長 17%。我們預計第三季度軟體收入約為 89 億美元，同比增長 31%。
我們剛發佈了 VMware Cloud Foundation 9.1，重點提升基礎設施效率、安全性，並支援企業 AI 推理工作負載。隨著全球伺服器需求強勁，VCF 9.1 在本地雲端運算中的部署非常強勁，推動收入穩健增長。該版本增加了跨 GPU 和 CPU 架構的異構計算支援，包括 AMD、Intel 和 Nvidia 平台，使企業客戶能夠在通用私有雲環境中運行 AI、Kubernetes 和傳統虛擬化工作負載。
總結而言，2026 財年第三季度，我們預計合併收入增長至 294 億美元，同比增長 84%。我們預計經營利潤率穩定在約收入的 67%，調整後 EBITDA 約為收入的 68%。
接下來把電話交給 Kirsten。
Kirsten Spears（Broadcom 首席財務官）：
謝謝 Hock。下面我補充介紹第二季度財務表現。
第二季度合併收入達到創紀錄的 222 億美元，同比增長 48%。本季度毛利率為收入的 77.1%，同比下降 230 個基點，原因是半導體在合併產品組合中的佔比提高。營運費用為 22 億美元，其中研發費用為 16 億美元。第二季度經營利潤達到創紀錄的 149 億美元，同比增長 52%。需要注意的是，即使毛利率下降，由於營運費用保持相對平穩，經營利潤率仍同比提升 200 個基點至 67.3%。調整後 EBITDA 為 152 億美元，佔收入 69%，高於我們 68% 的指引。
現在回顧兩個業務分部的損益情況。先看半導體。半導體解決方案分部收入達到創紀錄的 150 億美元，在 AI 推動下同比增長加速至 79%。半導體收入佔本季度總收入的 68%，AI 半導體收入佔總收入的 49%。半導體解決方案分部毛利率約為 70%。營運費用為 12 億美元，反映出公司加大對先進 AI 半導體研發的投入，佔收入 8%。半導體經營利潤率為 62%，同比提升 460 個基點，體現出強勁的經營槓桿。
再看基礎設施軟體。基礎設施軟體收入為 72 億美元，同比增長 9%，佔總收入 32%。本季度基礎設施軟體毛利率為 93%，營運費用為 10 億美元。第二季度軟體經營利潤率約為 79%，同比提升 310 個基點。
接下來看現金流。本季度自由現金流達到創紀錄的 103 億美元，佔收入 46%。資本開支為 2.31 億美元。第二季度末現金餘額為 196 億美元，上一季度為 142 億美元。第二季度末庫存為 43.3 億美元。隨著我們繼續確保供應以支援強勁的 AI 需求，第二季度庫存周轉天數為 86 天，第一季度為 68 天，這是為了應對下半年 AI 半導體增長加速。
資本配置方面，第二季度我們向股東支付了 31 億美元現金股息，季度普通股現金股息為每股 0.65 美元。
現在轉向指引。第三季度合併收入指引為 294 億美元，同比增長 84%。我們預計半導體收入約為 205 億美元，同比增長 124%。其中，第三季度 AI 半導體收入預計為 160 億美元，同比增長超過 200%。第三季度基礎設施軟體收入預計約為 89 億美元，同比增長 31%。
利潤率方面，隨著第三季度 AI 收入佔比顯著提升，我們預計第三季度合併毛利率將降至約 74%。毛利率下降並不代表半導體利潤率出現結構性變化，而是反映半導體與基礎設施軟體之間的產品組合變化。無論毛利率受到何種影響，我們預計第三季度經營利潤率為 67%，環比持平，顯示出公司強勁的經營槓桿。
我們強烈建議投資者分別建模半導體和基礎設施軟體利潤率，以恰當反映未來總收入組合變化的影響。
由於全球最低稅和收入地域結構相較 2025 財年發生變化，我們預計第三季度和 2026 財年非 GAAP 稅率約為 16%。第三季度，我們預計非 GAAP 攤薄股數約為 49.4 億股，不包括潛在股票回購的影響。
我的準備發言到此結束。接線員，請開放提問。
問答環節
接線員：
謝謝。如需提問，請在電話上按星號 1 1。若要撤回問題，請再次按星號 1 1。由於時間有限，請每位提問者限提一個問題。請稍候，我們整理問答名單。
第一位提問來自 J.P. Morgan 的 Harlan Sur。您的線路已接通。
- Harlan Sur（J.P. Morgan）
Harlan Sur：
下午好。感謝回答我的問題。Kirsten，感謝你一直以來的支援；Amy，歡迎加入團隊。
先問一個簡短的數字確認問題。Hock，關於 2026 財年，你剛才說下半年較上半年增長兩倍左右，這意味著 AI 收入將超過 600 億美元，並且第四財季 AI 收入環比增長。但你給出的數字是 560 億美元，這更像是上下半年增長約 1.5 倍，而且第四財季 AI 收入環比下降。能否幫我們把這些數字對齊？
我的正式問題是，去年 12 月，你談到未來 18 個月 AI 積壓訂單對應 730 億美元市場。市場把這個數字線性分攤到六個季度，但我們知道積壓訂單通常在前四個季度更偏前置。果然，按照你們各項目的強度、客戶群擴大、AI 出貨同比趨勢加速，以及今天提到的多項多 GW 合作，你們今年或前四個季度大概會交付其中 80% 或更多。
考慮到其中大部分將在明年開始啟動，是否可以假設，從今年下半年到 2027 財年上半年這 18 個月，你們的 AI 積壓訂單達到 2000 億美元或更高？
Hock Tan：
這個問題一開始就包含了一組非常複雜的數字。先從 2026 財年說起。做一下數學計算，我們上半年 AI 收入大約是 190 億美元。如果下半年是上半年的兩倍，就會非常接近我們所說的 560 億美元左右。所以 Harlan，這組數字是對得上的。
至於你對下半年的更詳細分析，以及 2027 年的延續動能，我們確實會保持動能。我們預計 2027 年將繼續增長。如果按照我們現在看到的趨勢，也就是接近 2026 年的兩倍水平，你會很容易看到，2027 年 AI 半導體收入將非常輕鬆地超過 1000 億美元。這與我們上個季度給出的說法一致，我們仍然認為 2027 年會超過 1000 億美元。
因此，從這個意義上說，基於我們正在推進的項目，一切都非常符合軌跡，甚至可能更強。但我們並不打算每個季度都給出 2027 年的具體指引。因此我們仍然說，2027 年收入將超過 1000 億美元，而且處在與 2026 年下半年相同的增長軌跡上。
Harlan Sur：
明白。謝謝 Hock。
- Blayne Curtis（Jefferies）
接線員：
下一位提問來自 Jefferies 的 Blayne Curtis。您的線路已接通。
Blayne Curtis：
下午好。感謝回答我的問題。Hock，我想問你們季度中提交的 8-K，關於與 Google 的長期協議。我知道你可能不會告訴我總價值，但市場對你們在該客戶中的份額有不少擔憂。現在這份協議已經簽署，能否談談你的信心？該客戶是否還有上行空間？這是固定金額，還是涉及份額？能否對這項協議補充一些細節？
Hock Tan：
這是一份非常強的協議。它反映了我們合作關係的強度，原因很簡單，就是我們所做的產品、多代產品，以及我們在整個項目中投入的智慧財產權。
具體回答你的問題，這是一項金額非常可觀的承諾，美元金額非常、非常大。我們也承認，雖然我們希望贏得該項目中的每一個設計，但考慮到我們的合作夥伴 Google 對 AI 計算的消耗增長速度，我們完全預期他們會有一定的來源多元化。但他們給我們的承諾，是一個非常可觀的美元金額。
Blayne Curtis：
謝謝。
- Ross Seymore（Deutsche Bank）
接線員：
下一位提問來自 Deutsche Bank 的 Ross Seymore。您的線路已接通。
Ross Seymore：
您好。感謝讓我提問，也祝賀 Kirsten 和 Amy。我的問題關於毛利率。Kirsten，你提到毛利率下降是由於半導體與軟體之間的組合變化，但考慮到本季度軟體業務也很強，毛利率下降似乎幅度略大。能否談談半導體內部的驅動因素？是 xPU 與網路之間的差異嗎？這個趨勢明年是否會持續？機架級與晶片級之間是否也有影響？希望能補充一些資訊。
Kirsten Spears：
當然。首先重申，隨著半導體業務相對於軟體業務在合併口徑中的佔比提高，合併毛利率會下降，會出現一定壓縮。但請記住，這是增厚利潤的，因為我們擁有很強的經營槓桿。因此隨著時間推移，我們的經營利潤率會保持穩健。
在半導體內部，我們一直說 ASIC、TPU 以及部分無線業務毛利率較低。因此，隨著 TPU 持續加速，整體毛利率會受到一定壓力。但連接業務，也就是 AI 網路業務，利潤率非常高，因此會在一定程度上形成抵消。
Hock Tan：
Ross，正如 Kirsten 在發言中所說，從結構上看，半導體毛利率仍然非常穩定、非常紮實。更多是組合變化，尤其是軟體、非 AI 半導體與快速增長的高規模 AI 半導體之間的組合變化，正在稀釋毛利率。
Ross Seymore：
關於機架級與晶片級這部分，現在是否清楚了？
Hock Tan：
不是機架。
Ross Seymore：
只是晶片？
Hock Tan：
我們只做晶片。
Kirsten Spears：
只做晶片。
Ross Seymore：
很好。謝謝。
- Ben Reitzes（Melius）
接線員：
下一位提問來自 Melius 的 Ben Reitzes。您的線路已接通。
Ben Reitzes：
大家好，謝謝。我想問 Hock 關於 2027 年的問題。此前你談到每 GW 的 TAM 大概是 100 億到 200 億美元。最近你們的一位競爭對手談到，隨著本十年推進，每 GW 的 TAM 會大幅上升。似乎不只是基礎設施，還包括計算和網路元件以及其他內容。你可能熟悉 Jensen 的相關評論，也就是整體基礎設施從 500 多億美元走向 1000 億美元，計算內容大幅提升。
從長期看，你是否也看到同樣趨勢？這是否可能成為你們此前所說每 GW TAM 的加速因素？你如何看待這個問題？謝謝。
Hock Tan：
如果談到加速，或者談到電力，需要意識到一件事：每 GW 對應的美元內容並沒有加速那麼多。原因是單顆晶片功耗越來越高。也就是說，每顆晶片本身在驅動更高功耗，因此晶片數量更少，但每顆晶片的 ASP 在上升。所以每 GW 對應的美元金額，也就是每 GW 幾十億美元，大體相對穩定。
但 GW 數量會持續增長，而且會加速增長，正如我剛才一些發言所顯示的。我們看到所需 GW 規模，也就是以 GW 功率衡量的計算能力，正在非常快速地增長。尤其對於我們談到的兩個客戶 Anthropic 和 OpenAI，我們正在建立平台，幫助他們獲得足夠的計算能力。以 GW 功率衡量的計算能力需求，已經遠遠超出我們六個月前的預期。
這還只是這些客戶。我們還沒有談到其他客戶的平台消耗，包括 Google 自身內部工作負載、Meta 工作負載，以及我們另外兩家客戶的需求。如果把這些都納入，整體 GW 數量將繼續增長。如果你問 2027 年或 2028 年，我們預計這種增長會持續。事實上，我們預計 2028 年相較我們對 2027 年的預測會有顯著增長。
Ben Reitzes：
謝謝 Hock。
- Timothy Arcuri（UBS）
接線員：
下一位提問來自 UBS 的 Timothy Arcuri。您的線路已接通。
Timothy Arcuri：
非常感謝。Hock，我想問供應問題，以及你們獲得增量晶圓和 HBM 供應的能力。看你們的一些競爭對手，他們似乎能夠突然拿出 200 億美元，獲得增量晶圓供應。所以我想問，如果客戶來找你們要求增量供應，你是否有信心？你們能否拿到上行所需的晶圓和 HBM？你們是否開始考慮使用其他晶圓廠，以增加供應選擇？謝謝。
Hock Tan：
獲得供應並不只是砸錢，Tim，雖然那確實有用。我們非常有信心，針對你提到的供應類型，我們已經能夠確保 2026 年和 2027 年所需供應。現在我們正在推進 2028 年和 2029 年的供應安排。
Timothy Arcuri：
明白。但如果客戶來找你們要求增量供應，你們能否像看起來某些競爭對手那樣，去供應商那裡拿到？
Hock Tan：
過去幾個月，客戶一直在增量找我們。預計這種情況會繼續。總體而言，可以。
Timothy Arcuri：
好的，Hock，謝謝。
- Stacy Rasgon（Bernstein Research）
接線員：
下一位提問來自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。您的線路已接通。
Stacy Rasgon：
大家好，感謝回答我的問題。Hock，你給出了明年不同客戶的 GW 出貨目標。我想知道這些是否與你上個季度說的有所不同？我記得你當時說 2027 年出貨接近 10GW。能否幫我們理解全年形態？聽起來你預計由於爬坡節奏，2027 年會更偏下半年。但最重要的是，與上個季度相比，有變化嗎？GW 是更多、更少，還是相同？
Hock Tan：
這是個好問題。對於 2027 年，我們此前表示 2027 年出貨約 10GW，這一點仍然非常明確。我們計畫在 2027 年出貨 10GW，沒有變化。是否偏下半年？是的。這也為 2028 年提供了一個很有意思的軌跡，因為如果 2027 年下半年呈現這樣的軌跡，那麼我們預計 2028 年會有更多 GW。
Stacy Rasgon：
明白，很有幫助。謝謝。
- Jim Schneider（Goldman Sachs）
接線員：
下一位提問來自 Goldman Sachs 的 Jim Schneider。您的線路已接通。
Jim Schneider：
下午好。感謝回答我的問題。Hock，我想問一下網路業務的狀況。進入 2026 財年和 2027 財年，本季度網路約佔 AI 收入的 40%。隨著一些定製項目在今年底到明年初爬坡，你是否預計這個比例會回落？還是會維持在區間高端？另外，能否談談何時看到光學和 CPO 收入變得有意義？謝謝。
Hock Tan：
Jim，這是一個非常好的問題，但很難回答，因為其中有很多變數。首先，隨著越來越多客戶轉向 xPU，他們顯然會在各方面大量使用我們的網路元件。這對我們很好，會推動消耗增加。
但與此同時，我們也能夠向非 xPU 部署銷售網路產品。因此，這部分會稀釋增長率。目前 40% 這個比例，我認為是一個各方面都非常匹配的情形，也就是我們向非 xPU 部署交付大量網路，同時 xPU 增長也讓我們向 xPU 銷售的網路業務增長，最終達到 40%。
但我認為，網路佔 AI 總收入比例大概也就是這麼高了。我以前也說過，網路在 AI 總收入中的更合理預期佔比接近 30%。
- Tom O'Malley（Barclays）
接線員：
下一位提問來自 Barclays 的 Tom O'Malley。您的線路已接通。
Tom O'Malley：
Hock，感謝回答問題。我注意到你們最近與 Anthropic 的交易中，似乎使用 Broadcom 晶片作為交易的支援。你們是否預計未來還會有更多類似交易？隨著 AI 環境發展，你們如何考慮未來融資？是否會繼續用晶片，或者能否就此提供一些評論？謝謝。
Hock Tan：
你能重複一下問題嗎，特別是前半部分？我沒有完全聽清，不想以錯誤方式回答。
Tom O'Malley：
抱歉，Hock。我的意思是，最近與 Anthropic 的交易似乎由 Broadcom 晶片支援。你是否認為未來會看到更多這種方式的交易？此外，對大型 AI 模型交易的未來融資有何評論？謝謝。
Hock Tan：
我需要糾正一下。我們與 Anthropic 的交易，也就是我們最近在 8-K 中披露的交易，是使用我們開發的 TPU 晶片，為 Anthropic 提供計算能力。這並不是你所說的“支援”或“兜底”。我們是在向 Anthropic 提供晶片，也是向 Anthropic 提供計算能力。
- CJ Muse（Cantor Fitzgerald）
接線員：
下一位提問來自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。您的線路已接通。
CJ Muse：
下午好。感謝回答問題。Hock，近幾年你談到你們真正聚焦非常大型的 xPU 平台。現在我們看到很多與 xPU 相關的衍生方向，比如互連、儲存和其他領域。我想知道，是否有一些更小眾的項目正在引起你們興趣？
Hock Tan：
不，我不這麼認為。我們的業務模式其實非常直接，就是為客戶開發定製 AI 加速器。這些客戶基本上都是 LLM 開發者，無論用於訓練還是推理。
我們也在建立一組關鍵元件組合，使這些 xPU 以及 GPU 能夠形成叢集，並獲得更好性能。這仍然是我們的模式，也就是以晶片形式提供技術。無論是我們稱為 xPU 的 AI 計算加速器，還是把它們連接成叢集的網路晶片，包括交換晶片、PCI Express 連接器、DSP、雷射器、NIC 和路由器。
這仍然是我們在半導體中採用的模式。正如你可以從我們的財務模型和項目中看到的，我們仍然朝著晶片業務模式推進，通過我們提供的技術實現這一點。
我們今天宣佈的事項，是為了幫助部分 LLM 參與者獲得他們所需的大規模計算能力，也就是大 GW 級計算能力，以擴展他們的模型。我們正在與擁有最強資產負債表的夥伴建立工具平台，從而為這些 LLM 參與者提供晶片融資，否則他們可能難以獲得我們的技術，而我們的技術能以最低功耗和最低成本提供能力。
- Atif Malik（Citi）
接線員：
下一位提問來自 Citi 的 Atif Malik。您的線路已接通。
Atif Malik：
您好，感謝回答我的問題。我有一個關於基礎設施業務的問題。你們是否看到 AI 對軟體增長和續約產生影響？能否談談該業務的某種長期增長情況？
Hock Tan：
我們沒有看到負面影響。相反，正如我報告的那樣，與 GPU 一同銷售的大量 CPU 核心數量正在推動 VMware 業務加速增長。正如你們在第三季度看到的，我們正在看到增長加速。隨著需求提升，我們預計這種情況會在未來多個季度持續。
從長期看，考慮到我們在基礎設施軟體中所做的產品類型非常接近硬體，本質上就是 hypervisor，也就是我們的產品所在位置，我們不預計 AI 會對軟體產品產生負面影響。
- Edward Schneider（Charter Equity Research）
接線員：
下一位提問來自 Charter Equity Research 的 Edward Schneider。您的線路已接通。
Edward Schneider：
非常感謝。這個問題很有意思，因為你們為不同客戶列出的 GW 規模非常清楚地顯示，兩個提供類似 CSP 服務的客戶，也就是 Anthropic 和 OpenAI，在未來幾年有非常大的 GW 承諾。我知道其中一部分是追趕，因為他們起步較晚，而你們最早的客戶已經做了很長時間。但 Google 的一部分也是向其他客戶提供雲服務。
所以我們是否正在看到一種轉變？最初很多 AI 服務和 xPU 都來自超大規模雲廠商自己的定製工作負載，我們已經討論了很多。現在你們看到 AI 終於進入企業，雲端程式設計需求正在爆發並席捲所有人。我們是否可以預期，會出現由 AI 進入企業、消費者開始獲得訪問和找到可用工具所驅動的第二波巨大需求？因為你們給出的兩類客戶數字差異非常明顯。
Hock Tan：
這裡有一個非常有意思的觀點。你可能是對的，企業消費 AI 仍然處在相對早期階段。但與此同時，我們看到企業消費的很多 token，是從平台購買的。他們從這些平台，也就是我們談到的同一批客戶的平台購買，包括 Anthropic、OpenAI、Gemini 等。
我認為，絕大部分 token 消費都與這些 LLM 相關。而這些 LLM 公司在產品化其模型時，無論是 OpenAI、ChatGPT 5.5，還是 Gemini 3.5，最終都會回到同一個問題：對計算能力的終端需求。我們向這些公司提供計算能力。
因此，即使現在我們開始看到企業需求增長，也就是企業開始為自身工作負載、自身生產力消費 AI token，消費者也在這樣做，他們購買的來源仍然是同一批公司。正是這些來源，驅動了我們正在經歷的非常大、我稱之為無法滿足的計算能力增長。我們看到這種增長將持續到 2027 年，並且根據現在看到的情況，也會持續到 2028 年。因此，這正在成為一條相當可持續且陡峭的需求軌跡。
Edward Schneider：
這是否改變了我們以前討論的動態？你此前談過大約七個 xPU 客戶。但如果這種情況確實發生，而且我們已經看到 Google 用 TPU 提供雲服務，這就使很多規模較小、達不到自行開發 ASIC 條件、無法直接與 Broadcom 合作的公司，也能通過這些平台獲得 Broadcom 技術。為什麼這不會發生？
Hock Tan：
我的回答是，這是可能的。但現實是，AI 生成的大部分計算能力都是以 SaaS 模式提供的，API 從雲中呼叫。無論來自 Bedrock、Vertex、Azure，還是雲中的第一方模型，絕大多數需求在最終以計算能力衡量時，仍然來自少數大型前沿模型開發者，以及他們向全球消費者和企業提供的產品。
需求來源來自這些前沿模型實驗室，他們開發消費者和企業正在使用的產品，也就是你、我和我們的公司正在使用的產品。我們所做的是向他們提供能力。
這與去找一家普通公司或銀行，向他們提供 xPU，然後讓他們自己建構軟體棧、編寫應用並運行，是不同的。我相信現在有少數企業在這麼做，但數量不多，仍處在早期階段。
現在大部分需求來自前沿模型玩家，他們正在創造產品，比如程式碼輔助工具、工程垂直應用等。這些產品實際上來自同一批做前沿模型的公司。需求並不是來自 10 萬家公司直接購買 xPU，或者直接購買 GPU。並不是這樣。
- Joe Moore（Morgan Stanley）
接線員：
下一位提問來自 Morgan Stanley 的 Joe Moore。您的線路已接通。
Joe Moore：
很好，謝謝。你們提到本季度 AI 訂單達到 300 億美元，相對於本季度和下一季度出貨都非常大。能否談談這個動態？為什麼現在有這麼多積壓訂單？你也說過可以通過供應響應上行需求，那麼為什麼本季度訂單相對收入這麼大？
Hock Tan：
原因是計算需求巨大。我們很多大型客戶現在意識到，獲得計算能力需要提前期，需要深思熟慮。這不只是要求晶圓來拿到晶片，或者確保 HBM、DRAM 可用。他們還需要電力和機房殼體容量。因此所有這些都需要提前規劃。
我們現在看到的訂單並不是為了立即交付。有些客戶當然希望盡快拿到，但現實是，他們也都接受一點：在交付之前，需要把很多其他事項協調到位。因此他們更早下單，而且訂單規模非常大。這給我們的可見性遠高於半導體業務通常水平。
我們現在的可見性一直延伸到 2028 年。過去我可以說可見性基本延伸到 2027 年，今天則延伸到 2028 年。
這也是我們建立 SPV 平台的重要原因。該平台實際上是為了為這些前沿模型客戶建立這樣的計算能力，因為正如你們從一些財務資料以及實際體驗中看到的，他們正在經歷巨大的 token 消耗增長，而這些 token 消耗來自我們提供給他們的計算能力。
我們現在受益於很長的提前期，並正在據此規劃。這並不是因為我們的元件短缺，而是因為還需要其他要素到位，尤其是電力，以及在美國乃至全球鋪設基礎設施，使推理能力能夠分佈式地交付給全國各地的消費者和企業。因此，我們獲得了大量提前期。
Joe Moore：
非常有幫助。謝謝。
- Joshua Buchalter（TD Cowen）
接線員：
我們還有時間進行最後一個問題。最後一位提問來自 TD Cowen 的 Joshua Buchalter。您的線路已接通。
Joshua Buchalter：
大家好，感謝回答我的問題。過去你們談到每 GW 計算能力對應大約 150 億到 200 億美元。考慮到你們暗示明年會做 10GW，這意味著數字會遠大於 1000 億美元。你們也提到每 GW 價值會因項目而異。所以我想問，我們應該如何理解你們每 GW 收入隨時間的演進？一方面，我預計你們已經出貨項目的下一代定價會提高；另一方面，也有其他項目進入模型。謝謝。
Hock Tan：
我們的每 GW 內容會增加，但這來自我們的內容本身，也就是我們的計算晶片會大幅漲價。特別是當你不僅把 SRAM 放進去，還加入稀疏核心，開始把大量 CPU 核心嵌入同一個 xPU，並讓這些晶片成為多 die 架構、配備大量 HBM 時，內容增加的軌跡會上升。
不過，它不會每個月、每六個月或每個季度都上漲，而是會隨著一代到下一代演進。每 GW 內容會隨著代際推進而增長。
Joshua Buchalter：
謝謝。
結束語
接線員：
謝謝。現在我將電話交回 Broadcom 投資者關係負責人 Ji Yoo 作結束髮言。
Ji Yoo：
謝謝接線員。Broadcom 目前計畫在 2026 財年第三季度結束後，於 2026 年 9 月 2 日星期三收盤後發佈第三季度業績。Broadcom 業績電話會公開網路直播將於太平洋時間下午 2 點舉行。
今天的業績電話會到此結束。感謝各位參加。Cherie，可以結束電話會。
接線員：
今天的會議到此結束。感謝各位參加。 (404K)