Marvell Technology 2026 年 Evercore 全球 TMT 大會紀要
Marvell 管理層強調，AI 資料中心資本開支、互連瓶頸、定製 XPU 與 scale-up/scale-across 光互連正在共同推升公司中長期收入機會；公司認為其網路 IP、光子技術和定製晶片能力組合，使其在超大規模客戶架構演進中成為更具戰略性的合作夥伴。
觀點概括
Marvell 剛剛上調了中長期收入展望：本年度收入目標從此前的 100 億美元提升至 115 億美元，外年目標從 130 億美元逐步上調至 165 億美元。管理層認為，需求側的上修主要來自雲廠商 AI 資本開支援續強勁，公司也在供應鏈端較好承接了需求上行。
互連業務是當前最強增長點。管理層表示，今年互連業務增長超過 70%，其中 scale-out 業務增長更快，核心包括 PAM4 DSP、TIA 與驅動器；scale-across 則剛剛起步，未來幾年收入規模會顯著擴大。Scale-up 光互連、Celestial AI 相關方案、1.6T/3.2T 演進、CXL、定製 NIC、安全解除安裝和儲存加速器，均被管理層視作下一階段的重要增量。
在 NVIDIA 合作方面，Marvell 將關係分為三大支柱：光互連合作、通過 Marvell 的網路與定製 IP 打通 NVIDIA 商用基礎設施與超大規模客戶定製基礎設施，以及 AI RAN 基礎設施創新。管理層認為，AI 工作負載複雜度提高、推理和智能體 AI 帶來更多資料流動，使網路和互連 IP 的戰略價值進一步上升。
正文
Mark Lipacis（Evercore ISI 高級半導體分析師）：
麥克風開了嗎？好的。很高興今天請到 Marvell。我的名字是 Mark Lipacis，是 Evercore ISI 的高級半導體分析師。今天我們請到了 Willem Meintjes，希望我沒有唸錯這個名字。
Willem Meintjes（Marvell CFO）：
沒錯。
Mark Lipacis：
他是 Marvell 的 CFO，另外還有 Ashish Saran，Marvell 投資者關係高級副總裁。你們所在的行業現在有很多事情在發生，所以我想我們直接進入主題。先從上周剛剛發佈的業績說起。能否請你們花一點時間，為大家總結一下你們認為最重要的要點？
Willem Meintjes：
謝謝，Mark。很高興來到這裡。我們上周發佈了業績。如果回看過去幾個季度，我們實際上已經建立起一種不同的節奏，而這主要由市場驅動。我們看到，公司所服務的終端市場仍然非常強勁，背後的核心驅動是資本開支。
如果回到去年 9 月，我們首次給出了一些更長期的數字。當時我們把本年度收入目標定為 100 億美元，把外年目標定為 130 億美元。隨後一個季度，我們把本年度目標從 100 億美元上調到 110 億美元，外年目標從 130 億美元上調到 150 億美元。就在上周，我們又把本年度目標上調到 115 億美元，外年目標上調到 165 億美元。
我們一直能夠比較穩定地推動供應鏈，承接需求側不斷出現的上行空間。
我們的互連業務尤其火熱。今年這個業務增長超過 70%。如果看其中的底層驅動，主要有兩個。第一是 scale-out 業務，坦率說增長速度更快，主要是我們的 PAM4 DSP、TIA 和驅動器業務。第二是 scale-across，這才剛剛開始，在外年會變得大得多。
從短期到中期收入角度看，前景非常強勁。更令人振奮的是，我們在稍遠期看到的各種客戶合作機會，我相信今天也會展開談到。這部分同樣令人興奮。
Mark Lipacis：
很好，謝謝你的鋪墊。我想問一下，最近在台灣有一些消息。黃仁勳說你們會是下一家兆美元市值公司。我希望你們能談談這個話題。不過在此之前，我也想先反饋一下我們自己的調研。過去六個月，我們和超大規模雲廠商體系中的二十多位消息源交流，非常一致地聽到一個觀點：Marvell 正在被越來越多地視為更具戰略性的合作夥伴和供應商。原因是你們擁有非常廣泛的 IP 組合。這種反饋不僅來自 XPU 側，也來自網路側。
你們是否願意評論一下市值可能走向那裡，或者當時這個說法的語境？同時也請提醒投資者，你們與 NVIDIA 以及 NVLink Fusion 的關係是什麼。我們調研中聽到的一些反饋，我相信 Matt 在電話會上也提到了，這些是如何融入你們與 NVIDIA 的關係中的？
Willem Meintjes：
我先說一下，Ashish 可以再詳細談 NVIDIA 關係。如果拉長時間看，我認為這實際上驗證了我們過去所做的投資，以及連接技術的重要性。
我認為，拋開昨晚那段相對具體的評論，更廣泛的討論其實是：連接正在驅動計算和加速計算。我們過去通過內生和外延方式所做的投資，使我們在這個領域處於領導位置。大家已經看到計算和記憶體上出現瓶頸，而我們看到下一個主要瓶頸會出現在連接上。要突破這個瓶頸，所需要的技術正是我們一直在投資的方向。我們可以再展開細節。也許你可以談談 NVIDIA 這邊。
Ashish Saran（Marvell 投資者關係高級副總裁）：
當然。關於 NVIDIA，我們剛剛宣佈的合作主要有三大支柱。
第一，是我們在光模組市場與 NVIDIA 長期以來的關係。歷史上，這主要集中在 scale-out 市場，也就是可插拔光模組這一側。現在，隨著 scale-up 光互連逐漸形成，這一點我們稍後會更多討論，未來大部分新的差異化都將來自這裡。NVIDIA 有自己的推進路徑，我們當然也在投資這項技術。因此，作為這個領域的兩家領先企業，雙方在 NPO、CPO 未來走向上開展合作是非常自然的。可以把光互連理解為一段更廣泛關係的延伸：它建立在我們過去為 NVIDIA 所做工作的基礎上，但現在更多是在新的 scale-up 光互連市場開展協同。這是第一根支柱。
第二根支柱，我認為也是最受關注的一點。今天如果看超大規模雲廠商，他們實際上有兩套不同的基礎設施。一套是完整的商用基礎設施，主要是 NVIDIA；另一套顯然是定製基礎設施。這兩套體系彼此之間並不互通。
從長期看，這不是你希望建構資料中心的方式。你希望基礎設施具備完全的可替換性和靈活性。這就是 Marvell 發揮作用的地方。憑藉我們的網路 IP 和定製 IP，我們成為這兩個世界之間的橋樑。這是雙方關係中非常重要的一部分。現在，超大規模雲廠商在設計網路時可以實現完全靈活，不必二選一，而是可以兩者都選。我們認為這會為兩家公司合計打開一個大得多的 TAM。
第三根支柱，是 AI RAN 基礎設施的創新。我們長期深耕這個市場，OCTEON 處理器在基帶側發揮作用。隨著行業從 5G 走向 6G，需要更多能力，也需要軟體定義架構，這就是 NVIDIA 進入的地方。我們正在把介面嵌入到我們的基帶處理器中，使客戶可以加入 NVIDIA 方案，並很快升級 RAN，而不需要重新投資、從零開始建設基站。這對客戶非常重要。總體而言，這是一組非常廣泛的關係，我們當然認為這三部分對 Marvell 未來都非常重要。
Mark Lipacis：
聽你這麼說，讓我想起 Matt Murphy 剛加入 Marvell 時說過，他確定了最重要的收購目標，包括 Inphi 和 Cavium。如果結合我們從超大規模雲廠商那裡聽到的反饋，也就是這種廣泛產品組合的想法，看起來當初的願景正在兌現。能不能再深入一層，談談這種廣泛產品組合到底意味著什麼？我們和超大規模雲廠商交流時，另一個非常明顯的反饋是，每家公司對於架構未來如何演進都有完全不同的看法。能否再深入講一層，幫助投資者真正理解，廣泛產品組合為什麼讓你們具有戰略意義？
Willem Meintjes：
可以。也許我們先從連接開始，然後再談定製。
如果看連接，在最長距離上，我們有相干光組合。這是 DCI，也就是最早的 COLORZ 組合，它是 Inphi 的一部分，也是 Inphi 真正開創並行展起來的技術。我們今天看到的是，這項技術正在轉化為 scale-across 機會。如果看未來的 scale-across 機會，它會比 DCI 機會大得多。我們正在投資，目標是在那裡成為絕對領先者。
當你把相干技術往資料中心內部推進時，會出現一些距離區間，對 PAM 技術來說太遠，而我們可以在相干光上做一些同樣具有開創性的事情。顯然，Inphi 在我們收購時以 PAM 技術聞名，而我們繼續投資，確保在每一代技術上都處於領先位置，從 400G 到 800G，再到 1.6T，下一步到 3.2T。
其中有一部分我們過去沒有特別展開，但在上次電話會上提到過：如果看寬頻模擬 TIA 和驅動器，它們也是這個組合中非常重要的一部分。對我們來說，這是一個十億美元級業務。沿著連接技術堆疊繼續向下，到晶片內部的 die-to-die SerDes，整個連接技術堆疊從數百米一直到晶片內部，我們都在使其成為可能。再看定製機會，也許你可以把它們串起來。
Ashish Saran：
另一個能體現所有元件如何組合起來的例子就是 scale-up。如果你想建構一個 scale-up 網路，裡面有三個關鍵元件。第一是計算引擎，也就是 XPU；第二是互連，今天是銅連接，未來會逐漸走向光；第三是交換機。我們三樣都有。我們建構 XPU，投資交換機，並且擁有市場領先的光子技術。
在此基礎上，就像你剛才提到的，每一家超大規模雲廠商都在看多種不同替代方案。這正是我們的技術廣度和投資能力發揮作用的地方，使我們可以提供多種方案。我們並不是只押注某一個單一方向。
在光互連方面，我們實際上有三種不同的調製器技術用於 scale-up 光互連：MRM，也就是微環；MZM，也就是 Mach-Zehnder；以及 EAM。我們還在投資更前沿的技術，包括 Micro-VCSEL、MicroLED。基本上，光側的各種選項我們都有。
即使在銅連接方面，如果客戶在走向 NPO、CPO 的初期希望採用共封裝銅連接，我們也可以做。類似地，在協議和交換機側，我們也不受限於只能提供一種技術。我們現在有 UL Link 交換機，是 115T 產品；也有基於 100T 平台的 ESAM 產品。當然，結合前面關於 NVIDIA 的討論，通過我們也可以完整接入 NVLink 平台。
這就是端到端、擁有全部元件的含義。Scale-up 幾乎是一個完美例子，客戶可以從一開始就和我們合作整個機架級基礎設施。我們可以為客戶設計所有晶片、完整訊號路徑，並提供不同最佳化路徑。這是一種相當獨特的能力，今天全球沒有多少公司能夠做到。
Mark Lipacis：
你們談到了光引擎，也就是 Celestial AI。它現在處於開發周期的那個階段？我們該如何理解里程碑？我們自己的調研顯示，市場對這個方向非常興奮，並認為它對你們可能非常巨大。投資者應該怎麼理解？
Willem Meintjes：
首先，如果退一步看，有一個大類叫 scale-up 光互連。剛才 Ashish 也說了，有一整套不同技術可以實現 scale-up 光互連，我們都在投資。Celestial 當然是其中之一。同時，我們也在做 COUPE 技術，與 TSMC 合作 MRM，也有 MZM，這是我們 DCI 產品中長期使用的光子引擎。NPO、CPO，我們在這些不同技術路徑上都有佈局。
我們在上次電話會上更新過：最初收購 Celestial 時，我們說下一年收入大約 1.5 億美元。現在我們把口徑擴展到整個品類，並把這個數字翻倍到 3 億美元。這包括不同的 go-to-market 路徑。Celestial 進展符合計畫，我們也對這個機會非常興奮。但整體機會要大得多。未來我們會更多更新整體 scale-up 光互連機會，而不只是單一項目。
Ashish Saran：
Celestial 產品早已不只是開發階段了。現在它實際上進入了製造周期。我們已經安排好了供應來源。基本上，它會在明年進入量產。它已經在通往量產的道路上推進得很深入。明年的相關收入仍保持我們上次給出的水平。當然，正如你指出的，從 2027 年自然年到 2028 年自然年，這項業務會顯著爬坡。
Mark Lipacis：
這是那個 5 億美元的目標嗎？
Ashish Saran：
按季度收入看，明年年底退出時仍是 5 億美元，並且到再下一年年底退出時翻倍到 10 億美元。如果把數學算一下，基本上意味著從投產開始，大約一年又一個季度的時間裡，收入約為 10 億美元，上下會有一些波動。而這還只是 scale-up 爬坡的最初階段。在此基礎上，正如 Willem 提到的，我們還會從更廣泛的 scale-up 光互連解決方案中獲得收入，包括我們的光引擎，以及部分 TIA 和驅動器。
Mark Lipacis：
據我理解，Celestial AI 目前還沒有產生量產收入。它已經有四代產品。你能談談開發過程嗎？我想有一部分投資者擔心，還沒有看到收入，怎麼能預測這種規模的收入？
Ashish Saran：
可以。你應該這樣理解：這項技術其實在幾年前就已經展示過。可以想像，主導客戶經歷了非常深入的比選過程，裡面包含大量技術細節，也拿到了實體產品，因為這基本上是他們未來所需的關鍵 scale-up 光互連解決方案之一。
所以這不是我們單方面告訴你什麼，而是一個非常大的超大規模雲廠商經歷了比選流程，並最終選擇了這項技術。我認為這大概是對這項特定技術最好的驗證。現在，正如我說的，我們已經遠遠超過了早期階段。它處於產品化階段，我們基本上已經為大批次製造安排好了產能，實質上很快就會開始。
Mark Lipacis：
明白。我們轉向 XPU，也就是 ASIC 業務。關於這項業務的新聞流，某種程度上一直是你們的煩惱來源。我認為市場對你們具體做什麼、其他供應商或者自稱供應商的公司做什麼存在混淆。能否幫助我們理解？我們認為你們是一家 IP 公司。應該如何理解競爭格局？台灣有一些公司，它們做什麼？你們做什麼不同？我想很多人理解 Broadcom 做什麼。能否一次性把這個混淆說清楚？
Willem Meintjes：
那還有什麼樂趣呢？
Mark Lipacis：
每次都這樣。每次都說一次性說清楚。
Willem Meintjes：
這次會說清楚。
先框定一下業務規模、上行和下行因素，然後我們可以進入更技術性的部分。第一點，我們說過這項業務今年會增長超過 20%，從 15 億美元增長到約 20 億美元，用整數說。隨後一年會翻倍以上，大致就是 40 億美元以上。
我們實際上已經比較細地說明了增長驅動因素。大約三分之一來自當前項目，三分之一來自正在爬坡的新 XPU attach 項目，實際上是 10 個以上將在明年投產或已經投產的項目；另外三分之一來自新的 XPU 項目。關鍵點是，這項定製業務已經變得相當多元化，有多個增長驅動、多個合作項目。
如果看 XPU attach 部分，也就是 CXL 和 NIC。我們此前談到時，曾說 CXL 和 NIC 在外年會分別成為 10 億美元級業務。這非常符合當前進展，甚至可能超過這個水平。我們看到這些 attach 領域變得越來越重要。
Ashish Saran：
至於我們做什麼，這和一些公司有所不同。客戶來找我們，是因為在建構大型複雜 XPU 時，我們有大量互連技術非常相關，也就是剛才過去 15 到 20 分鐘討論的整個技術體系。
這些 XPU 已經不再是單片式單晶片器件。它們基本上是多個計算裸片加 HBM 堆疊。你需要高速 SerDes，需要 die-to-die 介面，需要定製 HBM 介面，需要更最佳化的定製 SRAM，以實現更高封裝密度，還需要先進封裝。這些都是我們在商用產品業務中所做的事情。
我們之所以進入定製業務，實際上正是因為我們通過商用產品業務建立了專業能力，而這些能力對部分 XPU 客戶非常重要。
建構一顆晶片時，有一部分是 IP，也就是我剛剛討論的部分，更多被認為是前端設計。流程的最後階段，還需要經歷後端流程，做版圖，也就是物理設計。
你想到的一些設計服務公司在生態系統中有重要角色，但它們沒有 IP。它們沒有 IP 的原因是它們沒有產品業務。真正清晰的區別在於：如果我們參與一個項目，是因為客戶希望獲取並把我們的網路 IP 建構進 XPU 或 XPU attach 中；而當客戶與設計服務公司合作時，更多是設計已經在別處完成，然後需要有人完成最後一段流程，也就是物理設計。這就是兩種商業模式之間非常清晰的區別。
Willem Meintjes：
我們看到的客戶牽引力正反映了這一點。經歷了所有噪音和爭論之後，走到今天，我們看到機會數量和客戶合作項目大幅增加。就在上次電話會上，我們說過已經贏得多個額外的定製設計項目。IP 差異化正在體現在客戶牽引力上。
Mark Lipacis：
在我看來，這些 IP 你們一直都有，但似乎是過去六個月，我們的實地調研開始看到一個拐點，Matt 在昨晚的電話會上也談到了這一點。最近到底發生了什麼？
Ashish Saran：
本質上，你看到的是 AI 世界正在發生的事情：加速速度正在提高，複雜度正在上升。Scale-up 是一個很好的例子。除了一個玩家之外，scale-up 網路在此之前基本上並不存在。如果看未來兩到三年，你會看到密度大幅提高，會看到推理變得更加複雜。今天大家都在談智能體 AI，它帶來的就是更多流量。
現在你需要把記憶體解耦，需要在 XPU 之間傳輸更多流量。所有這些最後都回到網路 IP。你聽到這些反饋是有原因的，因為我們開發出來並在商用產品中出貨的所有 IP 都絕對關鍵。順便說一句，這也回到你的第一個問題：為什麼我們會被點名？原因就在這裡，因為網路的作用在未來絕對關鍵。
Mark Lipacis：
是的，那條連接主線貫穿始終。
Ashish Saran：
沒錯。
Mark Lipacis：
市場基本上正在向你們走來。
Willem Meintjes：
是的。我們過去十年一直持有這個判斷，這也驅動了我們所做的所有投資。有意思的是，我們一直以來說的東西非常一致。
Ashish Saran：
而且不只是市場向我們走來。隨著距離變長、速度變高、密度提高，市場在光互連側也在向我們走來。這是我們很早就開始佈局的領域。
當你看一家公司是否擁有所有元件時，還要看它是什麼時候開始組裝這些元件的。這不是今天醒來去授權一個 IP，然後就能做出產品的事情。這些東西需要提前五年甚至十年投資。
當你和這些大客戶合作時，他們看的不只是你今天和明天能把他們帶到那裡，而是你的路線圖是什麼。你有沒有資料？有沒有現場資料證明你做過，而且有效？我認為這是另一個需要記住的點。特別是向光互連轉移，我認為會非常有利於我們。
我們從 Inphi 開始走這條路，但後來增加了更多能力。最近 Celestial AI 是一個例子。我們還在看更遠期。我們收購了一家公司叫 Polariton，顯然它還是一家收入前公司，但它擁有一些非常獨特的技術，可以把調製器速度提升到大約當前技術的 10 倍。
我們關注的是未來五到十年市場會走向那裡。光互連對我們來說是一個巨大的差異化因素。
Mark Lipacis：
明白。Willem，你提到 XPU attach 設計贏單。我想 Matt 在電話會上提到，預測繼續高於預期。如果我理解有誤請糾正。我們過去六個月做的其他調研讓我們提出了一個說法，叫 CPU 復興。首先是推理，現在又是智能體 AI，使 CPU 數量增加。CPU 與 GPU 的比例正在變化。我想你們在電話會上也提到了這一點。這些 XPU attach 業務或插槽在多大程度上是 NIC 和 CXL 控製器？是否可以說它們都會連接到進入 AI 伺服器的 CPU 上？我們如何界定這項業務？
Willem Meintjes：
首先，很明顯這裡出現了一個拐點，也就是 CPU 相對於 GPU 的 attach 率。這個比率非常動態。我們的技術顯然會連接到其中一部分，但它究竟如何展開，並不一定完全包含在我們已經對外溝通的數字裡。
如果看 CXL 和 memory wall，隨著這些 CPU 擴展，這一點非常相關。顯然，這不僅是 CXL 的重大機會，也包括 PCIe、PCIe 交換機和 retimer。如果看正在移動的資料量，有 MOE，也有智能體 AI。量化智能體 AI 的影響，我認為仍然是我們面前的事情。
Ashish Saran：
產品確實非常相似，正如你所說。
如果看我們的收入結構，我們曾經勾勒過 2028 年左右的情況。當時我們說，在那 100 億美元中，約 30 億美元上下會來自 XPU attach。其中兩個最大的支柱基本上分別都是 10 億美元以上，一個是 CXL，一個是定製 NIC。
簡單說，如果 CPU 更多，很直接，你就需要更多 NIC。如果主要用於推理，你會有更長的上下文窗口，需要更多 KV cache 資料，也就需要更多 CXL。尤其是在今天 DRAM 價格高、產能非常緊的環境下，更是如此。
我完全預期會看到上行。需要說明的是，我們目前勾勒的數字還沒有真正包括智能體 AI 的影響，因為這都是現在正在發生的。我們此前勾勒的收入，是基於我們已經看到的、連接到 XPU 的機會。現在隨著智能體 AI 帶來更多 CPU，你應該預期這些業務會有更多上行。順便說一句，產品非常相似。事實上，如果你想想，過去幾年設計的 CPU 已經把 CXL 納入考慮。只是此前沒有使用，因為整個 AI 周期中所有關注都給了 GPU。現在潮水有一點回流了。我認為這方面確實有很多興奮點，attach rate 對我們來說可能非常有意義。
Mark Lipacis：
XPU attach 全都是 NIC 和 CXL 嗎？
Ashish Saran：
還有一些其他產品。
Mark Lipacis：
應該怎麼界定？
Ashish Saran：
從很高層面看，可以把 XPU attach 理解為一種解除安裝裝置。你的目標是最大化中央計算裝置的核心功能。它和很多年前開始建立 NIC、以減少伺服器 CPU 的 IO 負擔沒有本質區別。
CXL 和 NIC 是兩個大例子。此外我們還可以列出幾個已經贏得設計並將投產的類別。其中一個當然是儲存加速器。因為我們現在討論的是作為 CXL 的記憶體，但還有儲存，無論是 SSD 還是 HDD。你不希望核心 CPU 或 XPU 直接處理它們，而是希望通過專用裝置來處理，這就是儲存加速器。
最後一個是安全解除安裝裝置。這是 Marvell 獨特的產品，來自 Cavium 收購。我們是少數幾家建構專用安全加速器的公司之一，而這是一個非常完美的用例。同樣，它會針對不同超大規模雲廠商進行最佳化。思路是，越來越多公司和企業，比如 Marvell 自己，並不會購買自己的 AI 基礎設施，而是使用 AI 即服務。但我希望確保，當我的資料進入雲網路時，它是加密的。
你當然可以在標準 XPU 或標準 CPU 上做加密和解密，但為什麼要這麼做？你更願意在專用裝置上做。這也是一個例子，而且會成為我們相當大的機會。
Mark Lipacis：
我想轉到 DSP 業務，這一直是你們非常好的業務。隨著市場未來幾年從 800G 轉向 1.6T、3.2T，你們如何預期自己的份額位置演變？競爭格局是否在變化？
Willem Meintjes：
我們收購 Inphi 時，市場一直預期我們會丟失份額。坦率說，Mark，這並沒有發生。團隊執行得非常好，持續投資，並在每一項技術上率先推出解決方案。我們繼續看到這種情況。
現在市場變得大得多，顯然有很多投資，也有很多競爭。在我們的規模下，是否可能有人拿走一小部分份額？當然可能。但我們仍在推動每一代技術中非常強的多數市場份額，團隊也在確保這一點延續。
如果看 1.6T，它實際上去年已經進入生產，今年已經變得非常重要。800G 仍在增長。展望明年，我們會繼續擁有非常非常強的份額。
Ashish Saran：
衡量標準一直是：你是否率先進入市場？你是否擁有第一個解決方案？在 PAM4 的每一代中，情況都是如此。1.6T 也不例外。
第二點當然可以從數字中看到。我們說過今年互連業務會增長 70% 以上，其中 scale-out 增長更快。我們還說過，明年互連業務會再次顯著跑贏雲資本開支。我們互連業務中最大的部分就是 PAM4 DSP。特別是明年，1.6T 會佔據很大部分。
現實是，我們沒有看到任何顯著不同的變化。我們過去一直處於領先位置，也並不認為未來會改變。
Mark Lipacis：
從我們的角度看，1.6T 去年還是數億美元收入，而你們現在似乎在規劃數十億美元年收入。投資者應該如何理解 DSP、TIA 和驅動器之間的組合？你們在這些品類都有不錯的產品。我們應該如何看待這些不同元素？
Willem Meintjes：
可以。
Mark Lipacis：
以及它們如何協同，如果這個問題合適的話？
Willem Meintjes：
當然。DSP 仍會是我們整個互連收入中最大的部分，但業務確實變得更加多元化。
回到幾季度前我們提供過的資訊。去年，我們互連業務中的總業務大約佔資料中心收入的一半，可以粗略說是約 30 億美元。其中我們說大約 5 億美元是 scale-across，剩下的基本上是 scale-out，而 scale-out 由 DSP 主導。現在這項業務會從 30 億美元增長 70% 以上，然後繼續跑贏雲資本開支。你們可以自己建模，最後會得到一個非常大的、數十億美元級 DSP 業務。
在那個時間點，為了回答你的問題，我們還說 scale-across 也會成為 10 億美元級業務，TIA 和驅動器也會成為 10 億美元級業務。因此，業務會變得非常多元。顯然，考慮到 DSP 的出貨量和我們的市場份額位置，人們應該預期它仍會佔多數。
具體來說，我認為市場低估了我們 TIA 和驅動器業務的規模。我們希望在某個時點把它拆出來，讓投資者看到它的規模。我們可能不會經常拆分披露。我認為多數人此前並不瞭解這項業務今天已經有多大。
Mark Lipacis：
這來自 Inphi。
Willem Meintjes：
事實上，這就是 Inphi 最初的業務。
Mark Lipacis：
對。
Willem Meintjes：
對。在 PAM4 DSP 之前，Inphi 最初的業務實際上就是建構這些模擬元件。這一直是一個關鍵差異化因素。顯然，隨著 PAM4 DSP 起飛，那個業務成為更大的部分，但這也是未來 scale-up 光互連所需的關鍵技術組成部分。它不只是 scale-out。
Mark Lipacis：
明白。所有業務都增長得很好。那我們該如何看供應約束？也許從這裡開始，你們如何描述雷射器供應？
Willem Meintjes：
也可以先講整體供應，再具體講雷射器。我們上周電話會上也談到一點。我們已經建立了一套非常嚴格的流程，會做五年預測。我們會主動把預測分享給供應鏈，讓他們看見我們的增長軌跡。我認為這對分配非常關鍵。
如果看今年這樣的年份，我們對需求看到的情況和對外溝通都非常一致。Chris 和團隊在過去幾個季度的推進中做得很好。你們可以看到這個進展，他們根據我們提供的預測，特別是在保障供應方面做得非常出色。
Ashish Saran：
供應一直很緊，這是市場上最公開的秘密。話雖如此，看我們今年和明年推動的上行幅度就知道了。
Willem Meintjes：
沒錯。
Ashish Saran：
以資料中心業務為例，我們去年增長 40% 多，今年會增長 50%，也就是加速增長。
Willem Meintjes：
是的。
Ashish Saran：
在供應緊張的環境下，我們明年還會進一步加速。我認為我們掌握得不錯。我們對需求有很好的理解，會三角驗證需求，並確保服務好需求。我認為我們在產能側實際上做得不錯。
至於雷射器，至少據我所知，我們的客戶能夠拿到他們需要的量。沒有人說他們的資料中心建不起來是因為沒有雷射器。他們想要更多嗎？當然。但我會說，這在近期不是一個巨大約束。
考慮到 scale-up 光互連接下來會出現的情況，我認為行業繼續投資雷射器非常重要，因為外部雷射源的需求將會爆發式增長。所以這個問題很好，尤其是從長期看，行業確實需要繼續投資。說到底，這是最基本的資本主義：有機會，人們就會投資。我認為隨著時間推移，我們會處於不錯狀態。
Mark Lipacis：
對你們來說，這個元件做垂直整合有意義嗎？
Willem Meintjes：
至少在當前這個時點，我們對行業設定方式感覺不錯。我們專注於自己非常擅長的事情，也就是建構晶片。在某些地方我們會建構模組。我們的 DCI 業務因為產品複雜度很高，實際上會建構整個模組。但總體上，我們的重點是矽，這是我們的差異化所在。我認為生態系統裡也有其他合作夥伴非常專注於那一部分。
Mark Lipacis：
看起來時間到了。我們會稍微延長一點，如果你們可以的話。
Willem Meintjes：
可以。
Mark Lipacis：
應該如何理解長期資料中心互連收入機會？我記得 Matt 之前提到，到 2030 年 TAM 會擴大 5 倍。這是否包括最近關於 scale-across DCI TAM 的評論，也就是其頻寬是前端的 10 倍？我們應該如何看這個業務？
Willem Meintjes：
你最後的評論正是關鍵。連接後端 scale-across 網路的資料量要高出數倍，這就是 10 倍這個數字的來源。為了處理這麼大的資料量，這個市場顯然需要大得多。我們再次強調，我們在那裡的技術是開創性的，所以我們的預期是，隨著 scale-across 市場發展，我們會繼續保持非常高的市場份額。
Ashish Saran：
Mark，我認為 TAM 數字可能會繼續上浮。如果和我們之前說的相比，這不僅僅是因為資本開支顯然高於我們此前的想法，所以水漲船高。我只是認為，隨著智能體 AI、混合專家模型以及各種不同推理模型出現，網路複雜度比我們那怕一兩年前想像的都要高得多。
Scale-across 仍處於非常早期的階段。今天，我會說市場大部分仍是 DCI 前端連接。第一個真正有意義的 scale-across 收入大概從明年開始，也許今年會有一點。
Scale-across 需要的關鍵之一，是客戶真正希望走向 1.6T。今天大部分市場更像是 400G、800G。可以把 scale-across 理解為把現有 scale-out 中的相同資料量送到大約十倍的距離。也就是說，資料量相同，而這正是今天驅動我們 PAM4 DSP 業務的因素，這可以幫助你理解它可能有多大。
客戶需要相同頻寬，因此需要 1.6T。這也是我們提前推進路線圖、很快推出 1.6T DCI 模組的原因。它將在今年下半年開始送樣，搭載 2 奈米相干 DSP，並且是率先進入市場。我們在這裡處於非常獨特的位置。
Mark Lipacis：
我想下一場市長要進來了。主辦方也在提示我們該結束了。那就把這作為最後一句。
Willem Meintjes：
好的，謝謝。
Mark Lipacis：
Willem、Ashish，非常感謝你們今天參加，也感謝你們分享這麼多精彩見解。
Willem Meintjes：
謝謝，Mark。
Ashish Saran：
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