DDR5賺更多
2026年Q1，行情反轉。
DDR5 64GB RDIMM，單晶圓產值、利潤率，雙雙反超HBM。
2026年Q2，行業談判重心轉移。
上下游開始敲定2027年HBM4供貨協議。
HBM供貨偏緊，廠商定價權大漲。
市場預判，2027年HBM合約價將暴漲數倍。
儲存廠商會隨HBM價格走勢，調整HBM與傳統DRAM產能配比。
AI產業迭代，帶動全品類DRAM需求。
AI從大模型訓練，轉向推理應用。
雲服務商重點從AI專用伺服器，轉向通用伺服器。
DDR5兼顧能效與成本，成為最優選擇。
去年下半年開始，雲廠商大幅提升DDR5配置比例。
需求拉升，DDR5價格持續走高。
HBM仍是AI晶片升級核心。
2026年量產HBM4，性能大幅升級。
總頻寬達2TB/s，介面寬度翻倍至2048-bit，傳輸速率超8.0Gbps。
2026-2027年，HBM需求持續爆發。
2026年增量，主要靠AI ASIC產能升級驅動。
單顆AI晶片HBM容量，從96GB/192GB，升級至216GB/288GB。
輝達Rubin GPU單卡容量持平上代，但出貨量走高，托舉整體需求。
2027年Rubin Ultra單卡HBM容量，將提升至384GB。
GoogleTPU等AI ASIC規模化部署，持續消耗HBM產能。
行業產能結構持續傾斜。
2025至2027年底，三大原廠HBM晶圓投放佔比逐年提升：18%、22%、30%。
同期HBM容量供應佔比：8%、9%、13%。
後續趨勢明確。
2027年HBM技術迭代、晶片尺寸擴容，需求進一步暴漲。
傳統DRAM產能被持續擠壓，供需缺口擴大。
廠商議價能力大幅增強，HBM漲價邏輯穩固。 (第一快閃記憶體)