瑞銀認為，DRAM合同價高於預期與製造良率改善，可能同時抬升三星電子的記憶體利潤、自由現金流和股東回報。535,000韓元目標價仍受HBM4熱問題、非記憶體虧損與2029年周期回落制約。 一、這次變化先落在DRAM價格，而非遙遠的產能故事 最接近現實的增量，是三星第三季度DRAM平均售價可能比市場原先估計更強。 瑞銀把2026年第三季度DRAM平均售價環比增幅從20%上調到23%，第四季度維持環比增長10%。Visible Alpha的一致預期分別是18%和8%。這個差距看似只有幾個百分點，卻會直接作用於利潤率已經很高的記憶體業務。 價格預測上調來自合同談判。瑞銀觀察到，底層DRAM合同價格略快於預期。買賣雙方對長期協議機制的考慮也更充分。長期協議的作用，是提前鎖定一部分數量和價格。它不能消除周期，卻可能降低價格和利潤在高低點之間的擺動。

當所有人都在盯著HBM時，企業級SSD和DDR5正在悶聲發大財。2026年，伺服器DRAM佔比將首次超過50%，企業級SSD成為NAND最大應用，AI訓練伺服器單機eSSD容量4年增長4倍。DRAM吃的是AI的"計算紅利"，NAND吃的是AI的"記憶體紅利"——AI的記憶體需求，遠不止HBM。打破"HBM才是全部"的認知偏差，才能看清AI記憶體需求的全景圖。 開篇：聚光燈之外的"隱形冠軍" HBM，是AI記憶體當之無愧的"明星"——它的價格暴漲、產能售罄、技術迭代，佔據了所有頭條。但聚光燈之外，一場同樣深刻的變革正在發生。2026年的兩個資料，足以讓"HBM中心論"動搖：伺服器DRAM佔比將首次超過50%（伺服器取代手機成為記憶體需求最主要市場）；企業級SSD（eSSD）成為NAND最大應用（佔NAND總需求48%）。2026年8月12日，市場調研機構Counterpoint Research發佈2026年第二季度記憶體與記憶體市場追蹤報告，揭示了行業格局的深刻變化。報告顯示，企業級固態硬碟（eSSD）已佔全球NAND總位元出貨量的48%，較去年同期的26%幾乎翻倍。這一轉變源於AI工作負載從訓練階段向推理階段的遷移，資料集與KV快取對高速、低功耗記憶體的需求激增，直接推高了企業級產品的採購量。 這兩個"隱形冠軍"——企業級SSD和DDR5——正在悄悄改寫AI記憶體的格局。當大模型參數從千億邁向兆，記憶體需求是指數級增長的，而HBM只是這條增長曲線的一小段。

一顆24GB的DDR5記憶體顆粒，2025年年中還賣8美元，2026年8月已經逼近47美元，同比暴漲483%。你裝機時隨手買的那根記憶體條，正在以肉眼可見的速度，被一個看不見的東西"吃"掉——它不是通膨，不是炒作，是AI資料中心裡密密麻麻的HBM晶片，正在物理層面上"吞掉"本屬於你手機和電腦的晶圓產能。 一、開篇：你裝機帳單翻倍的真實原因 先看一組真實的帳。2026年夏天，一個想裝機的人走進華強北，會被告知：主流1TB固態硬碟，終端零售價從去年的約410元，飆到了950到1000元；32GB DDR5記憶體套裝，突破3800元；16GB單條DDR5，從450元漲到了1800元，漲幅300%。 有數位博主算了筆帳：今天花1萬塊錢裝的電腦，性能大概只相當於兩年前的5000元配置。錢沒少花，東西卻在"倒退"。再往上看，手機也逃不掉。同等配置的手機，比一年前普遍貴了20%以上，去年賣3000元的機器，今年要3600+；三星Galaxy S26國行標準版直接漲1000元，小米一年之內三次調價，OPPO首席產品官劉作虎甚至放話——Find X9s Pro是"今年行業裡最後一款不漲價的旗艦"。

瀾起科技2026年二季度淨利潤同比增長81%、環比增長36%，達到11.5億元，符合高盛預期和公司指引。二季度收入同比增長33%至19億元，主要由DDR5記憶體介面晶片放量，以及創新產品（MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC）增長推動。 2026年二季度毛利率為61.8%，低於高盛預測的67.1%和市場一致預期的66.6%。管理層將這一差異歸因於產品結構變化。管理層預計，DDR5/DDR6新一代記憶體介面晶片持續迭代將繼續推動增長，MRCD/MDB產品則有望從2027年開始逐步放量。高盛繼續看好瀾起科技在記憶體互連晶片領域的領先地位，以及不斷擴展的AI互連產品組合，維持“買入”評級。 圖表1：瀾起科技2026年二季度業績 DDR5產品遷移持續推進：根據管理層披露，2026年上半年DDR5 Gen 3和Gen 4產品已佔RCD出貨量的50%以上，DDR5 Gen 5介面晶片也已開始批次出貨。瀾起科技於6月開始送樣DDR5 Gen 6產品，同時推進DDR6 Gen 1產品研發。管理層預計，CPU在AI推理中的重要性提升，加上單顆CPU對應的記憶體通道數量增加，將共同推動記憶體模組需求和互連晶片單機含量提升。

綜合媒體報導：長鑫記憶體（CXMT）在 DDR5 研發與生產上取得重大進展，其晶片在AMD平台上成功突破 9,000 MT/s 的傳輸速率大關，展現出足以與美光（Micron）、SK 海力士（SK hynix）及三星（Samsung）三大 DRAM 巨頭競爭的實力。 根據最新的實際測試資料顯示，一組容量為 48 GB（24GB×2）的Colorful iGame Shadow II 記憶體模組，搭配 Colorful iGame X870E VULCAN W OC 主機板，在 AMD 平台上成功達成了 9,000 MT/s 的超頻傳輸速度。根據測試資料，該記憶體套件的實際運作頻率達到 4,507 MHz，得益於雙倍資料速率（Double Data Rate）技術，實際傳輸效能高達 9,014 MT/s。 事實上，長鑫記憶體在2025年底曾宣佈其自主研發的 DDR5 記憶體可達到 8,000 MT/s 速度，而本次超頻測試結果證實了該晶片在最新的硬體平台上有著更出色的極限效能。 除了追求極限傳輸速度，長鑫記憶體也積極改善記憶體的延遲效能。目前部分 Colorful iGame Shadow II 記憶體套件正陸續在華碩（ASUS）主機板上進行測試，以達到超低延遲表現。而在最新的 AMD 與Intel平台上，已成功測試了運作在 6,000 MT 且延遲僅為 CL30 的 DDR5 套件，甚至已展開 CL28 延遲的初步測試。不論是傳輸速率還是延遲表現，長鑫記憶體的記憶體產品都正在跟上國際一線大廠的規格標準。

根據PC零件價格追蹤網站PCPartPicker的最新資料，2026年8月記憶體價格已攀升至歷史性高位，大容量DDR5規格產品的市場均價同比跳漲近5倍，其中高容量套條價格更是直接翻10倍。 具體價格方面，一年前32GB（2×16GB）DDR5-6000套條的平均價格僅為108美元（約合人民幣728元），而目前的市場均價已來到572美元（約合人民幣4067元），絕對值上漲了463美元（約合人民幣3122元），漲幅達429%。 更高一檔的DDR5-5600 64GB套條，去年同期均價僅為191美元（約合人民幣1287元），當前售價已經突破1118美元（約合人民幣7538元），漲幅接近五倍。 同屬64GB容量的DDR5-6000套條漲價幅度同樣驚人，價格從222美元（約合人民幣1500元）上漲至1272美元（約合人民幣8577元），漲幅達到473%。

嘉合勁威旗下子品牌神可（SINKER）正式推出搭載中國國產長鑫顆粒的DDR5 RDIMM 48GB 5600MT/s伺服器專用記憶體，這也是目前已知第一款48GB非二進制容量的中國國產顆粒伺服器記憶體。 2026年5月起，神可伺服器記憶體已全面匯入長鑫DDR5顆粒，先後推出64GB、32GB、16GB容量的DDR5-5600 RDIMM產品，頻率均為5600MT/s。 此次新增的48GB規格搭載中國國產DRAM晶圓進行自主封裝，從晶圓入庫階段即執行逐顆電性參數掃描、漏電特性檢測、阻抗一致性校驗及製程缺陷篩查，將單顆晶片電氣參數偏差控制在行業允許的極小閾值內。 該記憶體採用2Rank×8（2R8）標準DRAM位寬排布，專為伺服器高密度擴容場景設計，最佳化電氣負載後，單路或雙路伺服器均可實現TB級記憶體總容量部署，為虛擬機器叢集、記憶體資料庫、AI大模型載入等大記憶體需求場景提供充足的物理空間。

8月10日消息，根據供應鏈消息指出，中國記憶體晶片大廠長鑫記憶體（CXMT）的DDR5晶片因生產良率提升，整體供應狀況已有所改善。然而，受地緣政治與合規要求影響，美國與台灣PC大廠在DRAM採購策略上，呈現截然不同的選擇。 消息顯示，雖然長鑫記憶體改善了DDR5供應，但三星、海力士、美光這三大DRAM原廠的整體產能目前依舊偏緊。現階段長鑫記憶體主要是華南現貨市場的貨源相對較多，各品牌廠商可依其特定的價格與規格需求進行採購。不過，當前美系大廠規定嚴格，其中戴爾（Dell）全面停用、惠普僅限用於中國市場。 整體來說，在中美地緣政治影響下，美系PC大廠的採購合規限制非常明確，戴爾因其美系公司身份採取嚴格的審查，因此完全無法採用長鑫記憶體產品，其內部政策為只要是黑名單，就不能用。同為美系PC大廠的惠普（HP）則具有些許彈性，只要產品非提供給美國政府或特定敏感企業即可使用。但由於長鑫記憶體本身無意分配太多產能給惠普，惠普搭載長鑫記憶體晶片的機型目前主要仍是針對中國市場進行銷售。 相較於美系PC大廠，台系品牌宏碁（Acer）、華碩（Asus）在採購決策上顯得靈活許多，均能順利採用長鑫記憶體的DRAM晶片。不過，宏碁和華碩也主要將其搭載在銷往中國本土以及“新興市場”的筆記型電腦機型當中，借此在價格與規格之間取得最佳平衡。