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#DDR5
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RexAA
2026/11/02
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你對新型記憶體瞭解多少?
2026年,全球記憶體行業正處在十五年一遇的超級景氣周期,AI算力爆發帶動全賽道供需緊缺,但市場熱度集中於HBM、高端DDR5、企業級SSD等迭代產品,依靠工藝微縮、三維堆疊、頻寬擴容實現性能升級,但這類最佳化均屬於傳統記憶體體系內的存量改良,只是對現有架構的修修補補,無法突破材料物理極限。 隨著AI推理、高頻快取、海量即時資料處理場景落地,傳統記憶體架構的底層缺陷持續放大,行業增長瓶頸肉眼可見。行業轉型關鍵期,以MRAM、PCRAM、ReRAM、FRAM為代表的新型非易失記憶體,依託磁矩、相變、阻變、鐵電極化的全新物理機理重構資料記憶體邏輯,從根源破解算力損耗與延遲難題,成為適配下一代AI算力、重構新型算力架構的核心底層支撐,也推動記憶體產業正式從“架構內卷迭代”邁入“底層介質革命”的全新周期。 傳統記憶體漸漸“不夠用”,新型記憶體破局而出 這場產業層面的介質革命,核心動因源於當下高端算力場景對傳統記憶體體系的徹底倒逼。
科技
#AI算力
#HBM
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北風窗
2026/11/02
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DRAM換道,長鑫先手落子
10月30日長鑫三季報業績交流會上,公司第一次把第六代工藝平台和4F²架構綁在一起說:G6已完成工程樣片驗證,年底計畫推出融合4F²的新一代DDR5 RDIMM,直接瞄準伺服器市場。工程樣片驗證不是量產,核心性能指標在真實晶圓上達到設計預期,這一步跨過去,才有客戶端驗證和規模量產的資格。 4F²值得單獨拆。DRAM單元面積從6F²壓到2F×2F,面積縮到主流方案的三分之二,同樣一片晶圓能切出更多裸片,單位位元成本往下走。10nm級之後6F²逼近物理極限,IEEE的IRDS路線圖寫得很直白:半間距微縮越來越難,從6F²向4F²轉型是維持成本趨勢最有前景的路徑。三星、SK海力士都把4F²列進10nm級以下的關鍵方向,業內也把它當成通往3D DRAM的必經階段。 長鑫這次搶到的位置是工程樣片驗證先完成。三星在ISSCC 2026發了10nm級4F²論文,CTO今年10月公開確認在研發;SK海力士把4F²垂直柵平台和3D DRAM並列為兩大技術支柱。兩家的進度都停在研發和論文階段,長鑫把工程樣片跑完了。如果後續客戶端驗證順利,全球首個落地4F²的企業可能就是長鑫。 架構層面的核心是自研VSG垂直包圍柵電晶體。溝道被柵極四面圍住,柵控能力比平面結構強,短溝道效應和漏電壓得住。DRAM和CMOS的製造工藝被解耦,兩邊各走各的最佳化路線,再通過晶圓級混合鍵合把邏輯和記憶體高速連起來。長鑫2019年就開始自研混合鍵合,專利數量排到全球前十,4F²相關公開專利族超過300件。這些數字不是裝飾,是工程驗證能跑在前面的地基。
科技
#DRAM
#長鑫科技
#季報業績
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RexAA
2026/10/30
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DDR5記憶體價格一年暴漲761%!
DDR5記憶體價格持續飆升,正在對整個硬體市場產生重大影響,如今組裝或升級PC已經變得越來越困難。 DDR5記憶體再度大幅漲價 過去幾個月,DDR5記憶體價格一路暴漲。幾乎每隔一周就能看到大多數DDR5記憶體套裝價格再度大幅上調,而且這一現象正在全球各個市場普遍出現。 日本秋葉原(Akihabara)最新公佈的價格調查顯示,新一輪漲價進一步增加了PC組裝的難度。此前,大多數DDR5記憶體套裝的價格已經達到原來的4至5倍,令消費者難以承受,而如今部分產品較上個月又出現了最高達62%的漲幅。
科技
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#記憶體
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小小天下
2026/10/28
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“供不應求預計將持續至2030年”,記憶體巨頭發聲,股價大幅拉升
10月28日,日韓股市集體高開。 截至發稿,日經225指數漲1.35%。日股記憶體晶片巨頭鎧俠一度漲9%,截至發稿漲近8%。 截至發稿,韓國綜合指數漲超4%,兩大記憶體晶片巨頭SK海力士、三星電子沖高,分別漲超4%、6%。 10月28日,SK海力士發佈2026財年第三季度財報,公司營收與營業利潤均創下季度歷史最高紀錄。
宏觀
#SK海力士
#財報公告
#AI伺服器
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北風窗
2026/10/22
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瀾起科技可以先喘口氣了
10月20日,瀾起科技發佈2026年三季度業績預告,財務部門初步測算,預計三季度營業收入約20.79億元,同比增長約46.0%;歸屬於上市公司股東的淨利潤預計為12億元至13億元,同比增幅153.6%至174.7%,上年同期淨利潤為4.73億元。 互連類晶片產品線預計銷售收入約20.47億元,同比增長約49.3%,毛利率為68.0%至68.5%,同比改善約2.31至2.81個百分點,公司預計四季度該產品線需求將進一步提升。 10月18日,獨立董事程玉華提議以自有資金回購A股3億元至5億元,股份擬用於員工持股計畫或股權激勵,議案將於10月29日提交董事會審議,程玉華在提議時未持有公司股份。 瀾起三季度業績提速的直接來源,是DDR5記憶體介面晶片產品結構向更高子代的持續遷移。
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#瀾起科技
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北風窗
2026/10/22
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高盛:Q3業績預告大超預期,記憶體連接晶片量價齊升,目標價377元!
瀾起科技公佈,2026年三季度初步營業收入約為人民幣20.8億元,同比增長46%、環比增長11%,而二季度環比增長為28%。該收入水平符合高盛預期,較彭博一致預期高1%。公司預計,三季度淨利潤為人民幣12億至13億元,同比增長154%—175%、環比增長4%—13%;區間中值對應環比增長9%,二季度環比增長為36%,並分別較高盛預期和市場一致預期高30%及47%。 強勁增長主要受AI推理和智能體應用快速發展帶動,伺服器CPU需求上升,支撐記憶體模組和互聯晶片需求增加。瀾起科技DDR5記憶體介面晶片及記憶體模組配套晶片的出貨量也在增加,產品組合進一步向第三代、第四代和第五代RCD產品升級。我們繼續看好公司受益於記憶體介面晶片需求增長,以及長期拓展MRCD/MDB、CXL、PCIe和光互聯產品的增長機會。維持“買入”評級。 圖1 瀾起科技2026年三季度初步業績 互聯晶片收入繼續強勁增長
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北風窗
2026/10/21
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淨利預增154%-175%,瀾起科技 DDR5記憶體介面晶片出貨大增
DDR5記憶體介面及模組配套晶片出貨量大幅增加,DDR5第三、第四、第五子代RCD晶片出貨佔比進一步提升。 剛剛,瀾起科技發佈第三季度業績預告,公司預計實現營業收入約為20.79億元,同比增長約46.0%, 環比增長約10.9%;預計實現歸屬於上市公司股東的淨利潤12.00億元~13.00億元, 同比增長153.6%~174.7%,環比增長4.3%~13.0%;預計實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤9.50億元~10.50億元,同比增長152.6%~179.2%,環比增長32.2%~46.1%。 作為對比,瀾起科技2025年第三季度營業收入為14.24億元,歸屬於上市公司股東的淨利潤為4.73億元,歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為3.76億元,基本每股收益為0.42元/股。 針對此次業績變化,瀾起科技表示,今年以來,隨著AI推理及Agent應用快速發展,伺服器CPU需求持續增長, 並進一步帶動記憶體模組及記憶體互連晶片整體需求量上行。2026年第三季度,公司依託行業龍頭地位,DDR5記憶體介面及模組配套晶片出貨量大幅增加,DDR5第三、第四、第五子代RCD晶片出貨佔比進一步提升,推動公司經營業績同比大幅增長。
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北風窗
2026/10/19
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長鑫科技的股東們心情有點複雜了
10月16日晚間,長鑫科技連發兩份公告。 一份是業績預告,前三季度長鑫科技歸母淨利潤預計在1310億至1325億元之間,同比從虧損約52.8億元扭轉為大幅盈利。另一份來自董事長朱一明,提議以10億至20億元回購公司A股股份。 就在公告發佈的同一天,長鑫科技股價在交易時段已先行反彈,收漲3.28%,報45.02元,總市值升回約3.06兆元,重新超越工商銀行,奪回A股市值第一的位置。 即便如此,長鑫科技自8月17日約4.2兆元的市值高點算起,到10月17日收盤累計縮水已超過1兆元。
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