跑通國產芯片最難的最後一公里。
“性能是上一代產品的3倍，可同時支撐千億、兆參數大模型訓練與海量並行推理……”
5月20日，2026阿里雲峰會現場，一顆晶片引爆了整個國產AI圈，也讓人見識到平頭哥的厲害。它就是阿里平頭哥在現場發佈的新一代訓推一體AI晶片：真武 M890。
但阿里平頭哥真正厲害的，從一開始就不在單顆晶片。
從做雲業務開始，阿里便深刻認識到，關鍵技術要儘可能掌握在自己手裡的重要性。
2018年美國加大中國科技封鎖第一時間，阿里便迅速啟動底層硬體佈局，其中一個關鍵就是，全資收購了國產嵌入式CPU企業中天微，正式進入晶片自研領域。
同年9月，阿里在雲棲大會正式官宣，整合此前收購的中天微團隊與達摩院自研晶片研發力量，成立平頭哥半導體有限公司，正式開啟全端晶片自研之路。
阿里為什麼要做晶片？時任阿里巴巴集團CTO張建鋒的回答是，“我們必須要做資源可控、技術可控，比較安全，有核心競爭力的一些事情，最底層的就是晶片。”
這句話，其實也明確了阿里對平頭哥的定位：不是單純做一款晶片，而是希望從底層硬體、晶片架構到雲服務生態，建立一套真正自主可控的數字基礎設施體系。
因此，與專業晶片公司不同，平頭哥從一開始，就不只聚焦單一賽道，而是瞄準了AI時代最核心的一件事：底層算力基礎設施，圍繞“端雲一體”，搭建完整的晶片產品體系。
如今，平頭哥的厲害也首先體現在此。
倚天系列伺服器CPU負責雲端通用計算負載；
真武系列AI晶片全面承接大模型訓練與推理任務；
鎮岳系列儲存主控晶片解決資料中心高速讀寫、超低時延儲存難題；
磐脈智能網路卡與 ICN Switch 互聯晶片協同發力，有效提升多節點大規模AI叢集的資料傳輸與協同算力效率……
經過多年的積累，平頭哥已擁有覆蓋算力晶片、存力晶片、網力晶片，以及端側物聯網晶片的全端晶片佈局，建構起完整的AI資料中心基礎設施能力。
AI時代的競爭，比拚的不再是單一晶片的極限參數，而是整套算力基礎設施的協同運行能力。計算、儲存、網路任一環節存在短板，都會形成性能瓶頸，拖累整個智算叢集的最終算力釋放效率。
這也意味著，平頭哥這種存算網協同、軟硬體深度聯動的全端佈局，相比“單點型”的晶片公司，更具價值優勢，也更能徹底自主。
而除了雲端資料中心，平頭哥也在同步佈局端側物聯網晶片。
其羽陣系列RFID電子標籤晶片，已經在物流，倉儲，供應鏈等場景實現規模化落地。至此，平頭哥開始形成從端側感知，到雲端智算，再到資料中心基礎設施的完整技術和產品體系。
成立至今，平頭哥持續推出一系列具有行業景影響力的創新成果，並逐步成長為國內少有的聚焦“端雲一體”的全端晶片企業。某種意義上，它或許是中國最獨特的晶片公司之一。
全端之外，平頭哥還擁有另一個自主與比較優勢：深度佈局 RISC-V。
過去幾十年，全球CPU指令集市場長期被x86、ARM兩大封閉體系主導：x86架構覆蓋PC與伺服器領域，ARM則佔據智慧型手機與移動終端市場。
這兩套體系不僅擁有成熟生態，也建立了極高的專利與技術壁壘。對於後來者而言，要麼支付高額授權費用，要麼受制於海外技術體系，很難真正掌握底層核心架構。
但2010年，由加州大學伯克利分校推出的開源指令集架構RISC-V，以開放、免費、可擴展，任何企業都能自由使用與修改，突破了這套封鎖。
這給了全球晶片產業一個繞開 x86 與 ARM 壟斷，建構更開放更自主體系的可能，也更給了中國平等參與下一代晶片標準競爭的戰略機遇。
而平頭哥在2018年剛成立時，就下定決心，走這條更難但也更有機會的新路，在更開放、友好的RISC-V之上打造自己的晶片體系。
當時，中天微原有自研C-Sky架構已實現量產，放棄成熟路線轉向生態尚不成熟的RISC-V，無異於推倒重來，平頭哥內部也曾圍繞要不要押注 RISC-V，展開過激烈爭論。
但最終，十幾位負責人全票通過了RISC-V。理由只有一個：
即使遭遇最極端制裁，這套架構也不會斷供。
2019年7月，平頭哥發佈了首款高性能RISC-V處理器玄鐵910。
當時很多人都認為，RISC-V只能做一些性能要求不高的小晶片，很難進入高端計算領域。
而玄鐵910的出現，第一次證明中國企業不僅能參與RISC-V生態建設，也有能力把它做到世界先進水平。
此後幾年，玄鐵系列持續升級，從智能家居、工業控制，到伺服器和雲端運算，應用範圍越來越廣。
截至2026年3月，玄鐵系列累計授權晶片出貨量已突破45億顆，平頭哥也由此成為全球RISC-V生態裡最不可忽視的玩家之一。
今年3月，平頭哥又發佈了最新一代玄鐵 C950。
這款晶片的核心意義在於，它讓RISC-V正式邁入高性能計算與原生AI時代。過去，高端CPU市場長期被歐美技術體系主導。如今，以玄鐵為代表的國產RISC-V晶片，已成功進入雲端運算、人工智慧、高端機器人等傳統高端領域。
如果說玄鐵代表的是平頭哥在CPU上的長期積累，那麼AI晶片，則是它攻堅的另一座高峰。
過去很多年，全球高端AI晶片市場幾乎都是輝達的天下。無論大模型訓練還是智算中心建設，國內都長期面臨高端算力不足、核心生態受制於人的問題。
平頭哥的AI晶片佈局，也正是在這樣的背景下逐步展開。
2019年，平頭哥推出首款雲端AI推理晶片——含光 800，這是平頭哥在 AI晶片商業化落地的第一步。
隨著大模型時代到來，AI算力需求呈指數級增長，市場不再只滿足於推理能力，更需要支援大模型訓練的通用算力。
為此，平頭哥向更高難度的方向突破：從單一推理晶片，演進為可同時支撐訓練與推理的訓推一體AI晶片，代表產品就是真武系列。
2026年1月，真武 810E 發佈。而這次在阿里雲峰會上亮相的真武 M890，則成為平頭哥多年技術積累後的一次集中釋放。
簡單說，它不只是一顆性能更強的晶片，更是平頭哥系統性搭建AI基礎設施的關鍵一步。
過去，很多國產廠商只能解決某一個環節的問題。而平頭哥正在做的，是把AI晶片、超節點伺服器、網際網路絡與雲算力系統打通，形成從底層到應用的完整能力閉環。
這意味著，中國企業正在從能造晶片，逐步走向能自主建設完整AI底座。
對於未來的人工智慧競爭而言，這種全端體系能力，或許比單純提升幾項性能參數更具戰略意義，也更值得關注。
平頭哥區別於許多國產晶片企業的地方，不只是能把晶片做出來，更在於把晶片真正用起來、賣出去。
過去很長一段時間，國內不少晶片企業都面臨同一個難題：實驗室裡性能不錯，但真正進入大規模商用後，穩定性、適配性和量產能力往往經不起考驗。還有一些大廠自研晶片，雖然技術實力不弱，卻主要服務內部業務，缺少市場化驗證。
而平頭哥走的是另一條路。
從一開始，它就不僅為阿里內部服務，而且還瞄準了市場化和商業化。與此同時，阿里雲、大模型等業務又為它提供了國內少有的真實應用場景。
某種意義上，阿里既是平頭哥最大的客戶，也是最好的產品經理。海量業務每天都在檢驗晶片性能，那裡有問題，那裡需要最佳化，都能第一時間獲得反饋並快速迭代。
更重要的是，阿里的成功使用本身就是最有力的市場背書。當金融、製造、營運商等客戶看到阿里已經大規模穩定運行，自然更願意嘗試和採購。
正是依靠這種“內部場景打磨產品、外部市場驗證價值”的雙輪驅動，平頭哥逐漸跑通了國產AI晶片最稀缺的一件事——商業正循環。
截至2026年4月，真武系列AI晶片累計出貨量已突破56萬片，進入國內商用AI晶片第一梯隊。其中超過60%的出貨量來自阿里外部客戶，而不是內部自用。
這意味著，平頭哥的晶片已經不再只是自己能用，而是真正經過市場篩選後，被行業客戶持續採購。
目前，平頭哥AI晶片已進入營運商、金融科技、自動駕駛、智能製造、城市智算中心等多個高門檻場景，累計服務中國電信、浦發銀行、中國一汽等20多個行業的超400家客戶。
而這些場景，對晶片真正考驗的，並不是實驗室裡的峰值參數，而是長期高負載下的穩定性、軟硬體相容能力，以及複雜環境中的持續運行能力。
某種程度上，這也是平頭哥真正建立壁壘的地方。
持續的產業落地，讓它逐漸形成從晶片設計、量產交付，到軟硬體適配與行業解決方案輸出的完整能力，並跑通“市場反饋—產品迭代—規模落地”的正向循環。
當然，客觀來看，國內在高端GPU生態與頂級AI算力上，和海外頭部企業依然存在差距。
但平頭哥從晶片自研、規模量產，到行業級商業落地，正在一步步跑完國產晶片最難的最後一公里。 (華商韜略)