據The Information報導，Google已向英特爾下單，將在2028年代工生產超過300萬顆自研AI晶片TPU。
這對正努力重建先進製程代工版圖、對抗台積電的英特爾來說是一筆大單，是一份寶貴的信任票。
現在，台積電產能跟不上暴漲的AI晶片需求，Google、輝達這些大廠正悄悄把最先進的處理器轉向英特爾做”備用代工廠” 。
據報導，Google花了好幾個月測試英特爾的先進封裝能力，這筆訂單等於是給英特爾能不能扛起超大規模AI晶片量產投了信任票。
輝達目前還沒下正式合同，但已經在英特爾最先進的18A工藝上跑早期試產，評估其先進封裝技術能不能把四顆GPU封進同一顆晶片，這個設計對它下一代Feynman架構很關鍵。
摩根士丹利預測，Google在2027—2028兩年TPU產量將超過600萬顆，英特爾拿到的是其中一部分。
另有更早的台媒報導指出，Google下一代TPUv8e會採用英特爾的EMIB先進封裝。
說實話，英特爾代工部門拉垮多年，直接導致前CEO基辛格2024年底下台，現任CEO陳立武主攻外部客戶，最近接連有進展。
5月與蘋果達成初步協議代工部分晶片，4月馬斯克宣佈特斯拉將用英特爾14A工藝為其Terafab項目造晶片。
這是怎麼說呢？要我說就一句話，半導體製造業務，還得靠東半球的傑出半導體人才。 (費曼的AI實驗室)