特斯拉 AI 晶片進展順利
IT之家 6 月 14 日消息，特斯拉早已著手研發支撐其未來自動駕駛願景的晶片。本周，伊隆 · 馬斯克在社交平台 X 上分享了 AI6 晶片的工程評審進展，並透露了對這款下一代晶片平台的預期。
馬斯克在 X 上發文稱：“特斯拉 AI 晶片的設計工程評審進展十分順利，團隊表現出色。綜合良率來看，AI6 晶片有望創下單塊晶圓可用算力的新紀錄。”
特斯拉為 AI6 晶片規劃了龐大的應用生態，涵蓋商用自動駕駛計程車、民用乘用車搭載的 FSD 軟體、Optimus 人形機器人，甚至太空資料中心相關業務。目前 AI6 仍處於工程設計階段，而即將推出的 AI5 晶片已完成流片，計畫於 2027 年下半年量產。馬斯克為特斯拉後續 AI 晶片定下了僅九個月的緊湊開發周期，據此推算，AI6 預計將在 2028 年下半年投產。
新一代晶片的性能提升幅度十分可觀。即將面世的 AI5 晶片，其算力可達當下特斯拉全系車型所用兩塊 AI4 晶片總和的五倍。馬斯克此前表示，AI6 的性能將在 AI5 的基礎上再翻一番，這不僅是產品代際的飛躍，更是處理器運算與記憶體管理架構的全面革新。
從 AI5 開始，特斯拉新一代硬體平台將配備更大的記憶體。現階段最新版 FSD 系統，已讓 AI4 晶片的記憶體達到使用上限。
為規避運算瓶頸，AI6 以及馬斯克今年春季透露的中期迭代版本 AI6.5，都會將近半數的 TRIP 人工智慧運算加速器搭配靜態隨機存取儲存器（SRAM）。這種高速板載記憶體，能讓處理器在快取記憶體區完成複雜的人工智慧運算，無需等待系統主存響應。在主存配置上，AI6 將採用速度更快的第六代低功耗雙倍資料率記憶體（LPDDR6），相較於 AI5 架構搭載的 LPDDR5、LPDDR5X 記憶體，性能再度升級。
晶片量產相關籌備工作已逐步落地。特斯拉正與三星深度合作，由三星位於德克薩斯州的全新半導體工廠代工生產 AI6 晶片，雙方這筆晶片代工合作金額達 165 億美元（IT之家註：現匯率約合 1118.98 億元人民幣）。除此之外，特斯拉還聯合英特爾、SpaceX 推進 TERAFAB 人工智慧晶片項目，實現半導體生產全產業鏈自主整合。
車主短期內不會在量產車上見到這款全新晶片。馬斯克明確表示，新一代 AI 晶片不會率先裝車，而是先應用於 Optimus 機器人，以及用於訓練特斯拉神經網路的超級電腦叢集，之後才會逐步下放至民用乘用車。馬斯克認為，目前的 AI4 晶片性能已足以讓車輛實現超越人類的駕駛安全水平，硬體團隊因此擁有充足時間打磨最佳化 AI6，再將其正式搭載上路。 (芯榜)