5月12日消息，美國銀行（Bank of America）在其最新發佈一份報告中，蘋果公司與英特爾之間潛在的晶片代工協議價值達100億美元，若合作全面落地，將帶動英特爾對於半導體裝置的巨大採購需求，光刻機大廠ASML有望拿到最高46億歐元的裝置採購訂單，成為整個鏈條上的最大受益者。 數日前，《華爾街日報》爆料稱，蘋果與英特爾歷經逾一年談判，已於近幾個月內就晶片代工達成初步協議。這也意味著，蘋果將打破十多年來將晶片交由台積電“獨家”代工的局面。 報導稱，促成蘋果與英特爾合作的關鍵在於，台積電的尖端製程和先進封裝產能持續供不應求，並價格也在持續上漲，這也迫使蘋果不得不考慮引入新的供應商來滿足自身的需求。而且，英特爾Intel 18A 晶圓代工價格比台積電的2nm晶圓便宜了超過25%，這也是蘋果考慮交部分晶片交由英特爾代工的另一個關鍵原因。 此外，美國總統川普在這筆交易當中似乎也起到了“推波助瀾”的作用，畢竟美國政府現在是英特爾的第一大股東。