今天聚焦出發點（瞭解技術層面的知其然，知其所以然）、輝達的認證進展和競爭格局。相信這三個層面的內容是大家更關心的。
當GPU功耗飆升至2850瓦，傳統PCB材料扛不住了，一種嵌入PCB內部的陶瓷基板，成了破局的關鍵。一家中國本土企業，率先通過了輝達下一代產品Rubin/Rubin Ultra的陶瓷基板嵌入PCB測試，而日本、美國同行的送樣尚未通過。
這不僅僅是技術突破，更是一場關乎AI伺服器散熱路線、產業鏈格局、價值量分配的關鍵戰役。
AI伺服器散熱，正在從“液冷”捲到“板級”，而陶瓷基板或成為新材料之王。
一、為什麼PCB裡要“夾”一層陶瓷？
核心目的就是解決散熱問題。
新一代GPU的功耗有多誇張？專家透露，Rubin的功耗高達2300瓦，Rubin Ultra更是達到了2850瓦。這是什麼概念？一個家用電熱水壺的功率一般在1500-2000瓦。也就是說，一塊顯示卡的功耗，已經超過了一個熱水壺。
如此高的功耗，傳統PCB材料（FR-4）根本扛不住。熱量集中在局部，會導致板材老化、性能下降。
陶瓷的導熱係數，是普通FR-4材料的上百倍。 將陶瓷基板嵌入PCB的中間層（多層板中間），核心功能就是：將GPU等熱源的單點高熱吸收，然後通過陶瓷的大面積將熱量均勻鋪開，再縱向穿透至上下多層PCB進行散熱。 簡單說，就是“熱點打散，溫度降下來”。
還有一個附帶優勢：陶瓷的膨脹係數與矽晶片非常接近，高溫下能有效避免熱脹冷縮導致的開裂。同時，陶瓷的銅面還可以做成電源層，在電流爆發時起到一定的降壓作用。
這個方案，同時解決了散熱和電流兩個關鍵問題。 不是錦上添花，而是剛性需求。
二、為什麼是中國企業率先通過測試？
這是調研內容中最令人印象深刻的敘事。
送樣的企業有三到四家。已知競爭者包括：台灣的景碩（已通過測試）、美國的羅杰斯、日本的京瓷（尚未通過）。
而一家中國本土企業，不僅送樣，而且已經通過測試，等待小批次生產通知。
為什麼是中國企業贏了？
專家回答：主要是因為前瞻性的技術儲備。
這段話很有故事感：公司高層通過與滬電股份高層的早期交流，預判到這可能是一個未來的技術方向，因此很早就開始了相關的技術儲備。當需求明確後，公司能夠迅速響應並直接送樣。 用專家原話說：“這種有準備的狀態，使公司的整體節奏快於日系廠商。”
而日本企業（如京瓷）送樣時間較晚，並非技術不行，而是日系廠商在供應鏈響應和產能擴張方面的節奏，通常會比國內廠商慢一拍。 這種“慢”，在AI伺服器這種極速迭代的賽道里，成了致命的劣勢。
但專家也冷靜提醒：測試通過僅是第一步，後續還需經過小批次驗證，並不意味著能立即實現大規模放量。 真正的規模化放量，還需要時間。
三、這項技術，到底有多高壁壘？
很多人可能會問：既然中國企業能做，日本企業也能做，那是不是門檻不高？
專家給出的答案很清晰：有一定技術門檻，但並非無法踰越。
核心難點在於三個參數的兼顧：熱導率需要達到80-90 W/(m·K)；CTE（熱膨脹係數）要滿足特定要求；擊穿電壓必須達標。 這三者缺一不可。
關鍵環節不是裝置，而是配方。 專家特別強調：“對於陶瓷類產品而言，核心競爭力在於配方，而非生產裝置。 能否達到熱導率、擊穿電壓等關鍵性能指標，完全取決於配方的優劣。”
對於新進入者而言，掌握核心配方極具挑戰性。從零開始自主研發基本不可能。成功路徑主要有兩種：一是具備深厚的技術儲備和長期的產品經驗；二是從掌握先進技術的日系公司獲取，例如直接購買配方。
目前全球具備該產品生產能力的公司，主要集中在日本（基本都能生產，送樣通過率100%）、台灣（景碩科技）、以及中國大陸（ZC、FLH等）。
四、這塊陶瓷片，到底值多少錢？
這是大家最關心的問題。
市場上曾有觀點認為，每塊GPU對應的陶瓷基板價值量高達1000美元。專家直接闢謠：這種說法是不可能的，價值量沒有那麼大。
專家給出了詳細的估算：目前單片陶瓷的價格約為280元。一塊40多層的板卡可能使用6片陶瓷，總價值約1680元。 進入大規模量產後，預計至少有20%至30%的降價空間，實際單價可能在200元左右，單板價值約為1200元。
如果一塊GPU平均使用兩塊板卡（計算板和中間板），那麼對應的陶瓷材料價值約為2000元（約280美元）。 雖然不算“天價”，但放在AI伺服器數百萬台的出貨量背景下，這個市場空間同樣非常可觀。
該產品在整塊PCB中的價值量佔比不高，大約為6%到7%。 在供應鏈中，公司力爭成為“二供”，一供大機率會被一家日系公司佔據。
五、未來：Google也可能是大客戶
目前，該陶瓷基板主要面向輝達的Rubin或Rubin Ultra系列。但專家透露，公司計畫向Google送樣。根據此前與Google的溝通，對方表示有可能使用陶瓷基板，但尚未給出明確答覆。鑑於Google的許多技術方案與輝達的方案高度相似，其後續採用陶瓷基板的可能性也比較高。
如果未來向Google供貨，產品定價預計與供給輝達的沒有差異。 這顯然是一個全球化的大生意。
寫在最後
一塊不到手掌大小的陶瓷片，嵌入幾十層厚的PCB中間，解決的是AI時代最底層的物理難題：散熱。
這個故事給我們的啟發是什麼？
不是只有“液冷”才叫散熱創新，板級材料的一點點突破，都可能帶來整個產業鏈的重構。而在這個新賽道上，中國企業的“快”與“前瞻性”，第一次壓過了日本企業的“強”與“穩”。
AI的戰爭，已經從晶片，打到了PCB的材料層。 (數之湧現)