當所有人都在盯著GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉。

核心觀點：當全世界的目光都黏在GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉——它是SiC功率模組的"隱形底座"，海外三巨頭捏著命門，而國產替代正從"送樣"跨向"穩定量產"。

把一顆碳化矽（SiC）功率晶片封裝成能扛住上千伏、數百安培的功率模組，中間必須有一塊"底板"——這就是陶瓷基板。它一面覆著銅箔、一面貼著散熱面，既要絕緣，又要像高速公路一樣把晶片的熱量瞬間導走。

主流工藝有三條路線：DBC（直接鍵合銅，便宜，用在氧化鋁陶瓷上）、AMB（活性金屬釺焊，主打氮化矽陶瓷，面向高可靠SiC模組）、DPC（薄膜電鍍，線路精度高，多用於AI光模組精密基板）。其中，AMB氮化矽基板是當下車規級SiC功率模組和高端工業變流器的絕對主流。

一句話：如果說SiC晶片是功率模組的"心臟"，陶瓷基板就是托住心臟、還能散熱的"隱形底座"。

過去用DBC氧化鋁基板湊合，是因為電壓等級低、熱流密度小。但兩件事把這條老路逼到了牆角：

第一，800V高壓平台。電動車主驅、AI資料中心都在沖800V甚至更高。氧化鋁導熱率只有氮化矽的三分之一，抗彎強度也差一大截，在SiC高頻開關和劇烈冷熱循環下，銅-瓷介面很容易開裂。車規級模組要扛上萬次溫度衝擊，氧化鋁根本頂不住——450V/600V用DBC還湊合，800V及以上，氮化矽AMB幾乎是必選項。

第二，AI算力把電牆推到了極限。英飛凌給出路線圖：AI機架功率三年三級跳——200kW→500kW→1000kW；台達、Flex的電源機架方案，僅2026年就要吃掉全球1200V SiC MOSFET產能的5%–8%。更關鍵的是，瓶頸已經從SiC襯底轉移到了先進封裝：銀燒結Die Attach裝置交付不過來，而高級氮化矽陶瓷基板全球只有東芝材料（Toshiba Materials）、電化（Denka）、羅杰斯（Rogers）三家能達到車規與資料中心級質量。die你能買到，但把它"裝成可靠模組"的材料卡住了。

：輝達、Google率先匯入800V HVDC供電架構，TrendForce預計2026年三季度首批出貨；Yole直言"功率SiC已進入AI時代"。開元證券甚至估算，到2030年近一半的SiC需求可能來自AI基礎設施。

：搭載SiC的車載主驅逆變器可提升續航5%–10%、支援超快充；比亞迪海豹、蔚來ET9等多款車型已量產搭載氮化矽AMB基板封裝方案，實測主驅熱失效機率從12%降到0.3%。

：大功率裝置迭代，氮化矽基板增量需求持續釋放。

市場體量：2026年全球氮化矽陶瓷基板約19億美元，2032年增至37.1億美元（CAGR 11.55%）；其中國內AMB氮化矽基板市場2026年約50.5億元人民幣，2032年有望達125.4億元，六年規模翻倍。

高端市場長期由日本和德國主導：京瓷（Kyocera）、NGK、電化（Denka）、丸和（Maruwa）把控氮化矽高端基板，羅杰斯（Rogers）、賀利氏（Heraeus）佔據活性金屬釺焊與車規級市場。

更上游的卡點——高純氮化鋁、氮化矽粉體——長期由日本德山（Tokuyama）等企業主導。海外產能優先保本土客戶，國內廠商拿貨難、交期長：高端AMB產品交期普遍20周以上，部分緊缺型號超過半年。

這恰恰給了國產替代一個窗口：當下游功率廠主動把供應鏈本土化，誰能穩定量產、保良率、保交付，誰就能吃下這個缺口。

五、國產替代：從"送樣"到"量產"

中國廠商的追趕速度驚人。一組資料：

截至2026年5月，國內AMB基板產能佔比已升至38%，良率突破85%，交付周期縮短到兩周以內；

（富樂德301297子公司）：國內功率陶瓷基板龍頭，氮化矽AMB穩定批次量產，全球市佔約25%，價格比海外低30%–40%，自研高純氮化矽粉體，已進入多家頭部功率廠供應鏈；

（603936）：稀缺具備AMB、DPC陶瓷襯板全工藝量產能力，65W氮化矽AMB襯板已量產並批次供給車載電子客戶；

（300408）、中瓷電子（003031）：陶瓷材料與金屬化工藝積累深厚；

（300316）：2025年12月首條氮化矽陶瓷基板產線通線量產；

（300666，江豐同芯）：佈局DBC、AMB覆銅陶瓷基板，依託靶材積累做金屬化介面；

：氮化矽粉體全球份額約20%，牽頭制定國家標準。

工信部2025年發佈AMB基板行業標準、2026年3月正式實施，從"能造"到"造得穩"有了硬標尺。

陶瓷基板不是一顆會發光的明星，卻是AI電力、電動車、儲能三股浪潮共同的"賣水人"。當SiC因AI資料中心重獲增長周期，被它托住的氮化矽AMB基板，正從"國產替代"敘事升級為"訂單驅動"敘事。

短期看，海外三巨頭的高端產能缺口 + 國內良率突破85%，是這條賽道最確定的連按兩下邏輯；中期看，超薄化（0.25mm及以下）、熱導率向120–150 W/(m·K)突破、AMB全面替代DBC，是技術演進的主線。

對投資者而言，真正值得盯的，不是"誰在畫餅送樣"，而是"誰已經穩定量產、進了頭部模組廠供應鏈、還能向上游粉體延鏈"的少數幾家。這塊比手機還薄的陶瓷片，可能正是下一輪半導體材料行情裡，最被低估的隱形冠軍。(生財佑道)

當AI大模型的算力需求以指數級增長，輝達的下一代GPU平台Rubin就成了全球科技巨頭爭搶的“香餑餑”。但你可能不知道，在光鮮的算力數字背後，一場關於MLCC、PCB和陶瓷基板的“暗戰”早已拉開序幕。

就在今天，我們獨家對話了某機櫃代工大廠的核心專家，為你深度拆解這場供應鏈的“冰與火之歌”。

一、Rubin平台：量產時間表不變，但“暗流”湧動

“目前大的進度沒有特別變化，依然維持11月份量產的計畫。” 專家一開場就給出了定心丸。儘管過程中出現了延遲，但輝達依靠強大的備用方案和DOE（設計實驗）能力，硬是穩住了節奏。

不過，專家也強調：“對客戶而言，可能的影響僅在於發貨量的微小差異。” 這意味著，首批拿到Rubin的客戶，可能得接受“少幾台”的現實。

二、GB300已成“過去式”，Rubin才是“真命天子”

GB300系列的出貨量在2026年7月底後將開始快速下降。

原因很簡單：中東客戶的訂單未能跟上，而美系客戶的需求已基本滿足。新客戶們都在翹首以盼，等待新一代的VR（Rubin）系列。

三、MLCC告急！一場“備貨”與“漲價”的極限拉扯

如果說GPU是AI伺服器的“大腦”，那MLCC（多層陶瓷電容）就是維持其運轉的“毛細血管”。而如今，這根“毛細血管”正在經歷一場前所未有的“大出血”。

“MLCC市場確實存在一定的供應緊張。” 專家指出，公司已經啟用了“超常規”的備貨策略：項目專用庫存2.5個月，再加上集團戰略備庫3個月，合計極限儲備能支撐約5.5個月的獨立生產。 這足以看出供應鏈的緊張程度。

更令人心驚的是，供應商的交付已經出現了“分批交付”和“數量不足”兩種異常。專家強調：“預計交期要到2027年3月底才能逐漸恢復正常。”

而在價格方面，MLCC自身價格已上漲約12%，預計到2026年年底，漲幅可能達到40%左右。 這意味著，買一台Rubin機櫃，光是電容的成本就多了近一半。

四、PCB格局生變，勝宏、鵬鼎、滬電的新格局

在PCB（印刷電路板）領域，一場“分蛋糕”的遊戲正在進行。

“目前PCB供應商的整體份額格局未發生大的變動。唯一的變化是勝宏將一部分訂單轉移給了鵬鼎。” 專家透露，這次的轉移更像是一次“試水”，“客戶希望借此檢驗鵬鼎的交付品質是否能達到預期。”

專家強調：“價格沒有下降，反而還在上漲。” 上游原材料的價格上漲，讓下游廠商沒有任何降價空間。對於下一代Rubin系列，供應商體系不變，但鵬鼎的份額會逐漸增多，而勝宏雖然仍將保持第一大供應商的地位，但其總份額預計會略有下降。

五、CPO交換機：未來已來，但“驗證周期”漫長

當“光進銅退”成為必然，CPO（共封裝光學）交換機就成了新的“香餑餑”。

“CPO交換機項目目前已進入工程交付階段，已交付了約6000個工程樣品。” 專家介紹，這6000套樣品的驗證周期預計需要8到14個月。

“量產時間點預計在2026年10月1日左右。” 專家給出了一顆“定心丸”，但同時也警告：CPO交換機並非標配，而是客戶的選配方案。

六、陶瓷基板：價格翻2.5倍，但能“省”一個液冷機櫃

在散熱方案上，一個全新的“黑科技”正在崛起——陶瓷基板。

“陶瓷基板將在Rubin平台中開始應用，但它屬於選配而非標配。” 專家指出，採用陶瓷基板後，PCB的價格是原來的2.5倍左右。 如此高昂的成本，為何還要用？

“採用陶瓷基板可以降低對液冷機櫃或CDU的需求。” 專家透露了一個關鍵邏輯：在資金充足的情況下，推薦AI算力機櫃與液冷機櫃進行1:1的配置；但若業務需求沒那麼高，則可以實現1個液冷機櫃支援2個AI機櫃的配置。 換句話說，花高價買陶瓷基板，可能是在為你省下一個液冷機櫃的錢。

目前，科翔是唯一通過驗證的陶瓷基板供應商，國瓷、生益、景旺等還在送樣階段。

從Rubin的準時量產，到MLCC的瘋狂備貨，再到陶瓷基板的高昂嘗試，我們看到的是一個極度焦慮的供應鏈。專家指出，“部分較為激進的客戶，例如特斯拉和OpenAI，會優先考慮採用正交背板，並已提前鎖定了部分訂單。”

這場AI算力的軍備競賽，迫使每一個參與者都必須做出選擇：要麼忍受高昂的成本，要麼承受供應短缺的風險。而對於產業從業者而言，讀懂這份“焦慮”，或許就能找到下一輪科技浪潮的“黃金礦脈”。 (數之湧現)

今天聚焦出發點（瞭解技術層面的知其然，知其所以然）、輝達的認證進展和競爭格局。相信這三個層面的內容是大家更關心的。

當GPU功耗飆升至2850瓦，傳統PCB材料扛不住了，一種嵌入PCB內部的陶瓷基板，成了破局的關鍵。一家中國本土企業，率先通過了輝達下一代產品Rubin/Rubin Ultra的陶瓷基板嵌入PCB測試，而日本、美國同行的送樣尚未通過。

這不僅僅是技術突破，更是一場關乎AI伺服器散熱路線、產業鏈格局、價值量分配的關鍵戰役。

AI伺服器散熱，正在從“液冷”捲到“板級”，而陶瓷基板或成為新材料之王。

一、為什麼PCB裡要“夾”一層陶瓷？

新一代GPU的功耗有多誇張？專家透露，Rubin的功耗高達2300瓦，Rubin Ultra更是達到了2850瓦。這是什麼概念？一個家用電熱水壺的功率一般在1500-2000瓦。也就是說，一塊顯示卡的功耗，已經超過了一個熱水壺。

如此高的功耗，傳統PCB材料（FR-4）根本扛不住。熱量集中在局部，會導致板材老化、性能下降。

陶瓷的導熱係數，是普通FR-4材料的上百倍。 將陶瓷基板嵌入PCB的中間層（多層板中間），核心功能就是：將GPU等熱源的單點高熱吸收，然後通過陶瓷的大面積將熱量均勻鋪開，再縱向穿透至上下多層PCB進行散熱。 簡單說，就是“熱點打散，溫度降下來”。

還有一個附帶優勢：陶瓷的膨脹係數與矽晶片非常接近，高溫下能有效避免熱脹冷縮導致的開裂。同時，陶瓷的銅面還可以做成電源層，在電流爆發時起到一定的降壓作用。

這個方案，同時解決了散熱和電流兩個關鍵問題。 不是錦上添花，而是剛性需求。

二、為什麼是中國企業率先通過測試？

這是調研內容中最令人印象深刻的敘事。

送樣的企業有三到四家。已知競爭者包括：台灣的景碩（已通過測試）、美國的羅杰斯、日本的京瓷（尚未通過）。

而一家中國本土企業，不僅送樣，而且已經通過測試，等待小批次生產通知。

專家回答：主要是因為前瞻性的技術儲備。

這段話很有故事感：公司高層通過與滬電股份高層的早期交流，預判到這可能是一個未來的技術方向，因此很早就開始了相關的技術儲備。當需求明確後，公司能夠迅速響應並直接送樣。 用專家原話說：“這種有準備的狀態，使公司的整體節奏快於日系廠商。”

而日本企業（如京瓷）送樣時間較晚，並非技術不行，而是日系廠商在供應鏈響應和產能擴張方面的節奏，通常會比國內廠商慢一拍。 這種“慢”，在AI伺服器這種極速迭代的賽道里，成了致命的劣勢。

但專家也冷靜提醒：測試通過僅是第一步，後續還需經過小批次驗證，並不意味著能立即實現大規模放量。 真正的規模化放量，還需要時間。

三、這項技術，到底有多高壁壘？

很多人可能會問：既然中國企業能做，日本企業也能做，那是不是門檻不高？

專家給出的答案很清晰：有一定技術門檻，但並非無法踰越。

核心難點在於三個參數的兼顧：熱導率需要達到80-90 W/(m·K)；CTE（熱膨脹係數）要滿足特定要求；擊穿電壓必須達標。 這三者缺一不可。

關鍵環節不是裝置，而是配方。 專家特別強調：“對於陶瓷類產品而言，核心競爭力在於配方，而非生產裝置。 能否達到熱導率、擊穿電壓等關鍵性能指標，完全取決於配方的優劣。”

對於新進入者而言，掌握核心配方極具挑戰性。從零開始自主研發基本不可能。成功路徑主要有兩種：一是具備深厚的技術儲備和長期的產品經驗；二是從掌握先進技術的日系公司獲取，例如直接購買配方。

目前全球具備該產品生產能力的公司，主要集中在日本（基本都能生產，送樣通過率100%）、台灣（景碩科技）、以及中國大陸（ZC、FLH等）。

四、這塊陶瓷片，到底值多少錢？

市場上曾有觀點認為，每塊GPU對應的陶瓷基板價值量高達1000美元。專家直接闢謠：這種說法是不可能的，價值量沒有那麼大。

專家給出了詳細的估算：目前單片陶瓷的價格約為280元。一塊40多層的板卡可能使用6片陶瓷，總價值約1680元。 進入大規模量產後，預計至少有20%至30%的降價空間，實際單價可能在200元左右，單板價值約為1200元。

如果一塊GPU平均使用兩塊板卡（計算板和中間板），那麼對應的陶瓷材料價值約為2000元（約280美元）。 雖然不算“天價”，但放在AI伺服器數百萬台的出貨量背景下，這個市場空間同樣非常可觀。

該產品在整塊PCB中的價值量佔比不高，大約為6%到7%。 在供應鏈中，公司力爭成為“二供”，一供大機率會被一家日系公司佔據。

五、未來：Google也可能是大客戶

目前，該陶瓷基板主要面向輝達的Rubin或Rubin Ultra系列。但專家透露，公司計畫向Google送樣。根據此前與Google的溝通，對方表示有可能使用陶瓷基板，但尚未給出明確答覆。鑑於Google的許多技術方案與輝達的方案高度相似，其後續採用陶瓷基板的可能性也比較高。

如果未來向Google供貨，產品定價預計與供給輝達的沒有差異。 這顯然是一個全球化的大生意。

一塊不到手掌大小的陶瓷片，嵌入幾十層厚的PCB中間，解決的是AI時代最底層的物理難題：散熱。

這個故事給我們的啟發是什麼？

不是只有“液冷”才叫散熱創新，板級材料的一點點突破，都可能帶來整個產業鏈的重構。而在這個新賽道上，中國企業的“快”與“前瞻性”，第一次壓過了日本企業的“強”與“穩”。

AI的戰爭，已經從晶片，打到了PCB的材料層。  (數之湧現)

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