當AI大模型的算力需求以指數級增長，輝達的下一代GPU平台Rubin就成了全球科技巨頭爭搶的“香餑餑”。但你可能不知道，在光鮮的算力數字背後，一場關於MLCC、PCB和陶瓷基板的“暗戰”早已拉開序幕。 就在今天，我們獨家對話了某機櫃代工大廠的核心專家，為你深度拆解這場供應鏈的“冰與火之歌”。 一、Rubin平台：量產時間表不變，但“暗流”湧動 “目前大的進度沒有特別變化，依然維持11月份量產的計畫。” 專家一開場就給出了定心丸。儘管過程中出現了延遲，但輝達依靠強大的備用方案和DOE（設計實驗）能力，硬是穩住了節奏。

今天聚焦出發點（瞭解技術層面的知其然，知其所以然）、輝達的認證進展和競爭格局。相信這三個層面的內容是大家更關心的。 當GPU功耗飆升至2850瓦，傳統PCB材料扛不住了，一種嵌入PCB內部的陶瓷基板，成了破局的關鍵。一家中國本土企業，率先通過了輝達下一代產品Rubin/Rubin Ultra的陶瓷基板嵌入PCB測試，而日本、美國同行的送樣尚未通過。 這不僅僅是技術突破，更是一場關乎AI伺服器散熱路線、產業鏈格局、價值量分配的關鍵戰役。 AI伺服器散熱，正在從“液冷”捲到“板級”，而陶瓷基板或成為新材料之王。