隨著全球企業加速玻璃基板研發，中國也在加大相關佈局力度。據韓國《電子新聞》（ETNews）報導，中國供應商正憑藉性價比優勢與規模化產能建構市場競爭力。行業觀察人士認為，在市場發展初期，韓國等早期領跑企業的產品需求仍將保持旺盛，但長期來看中國的市場份額將逐步擴大。
《電子新聞》指出，目前已有十餘家中國企業佈局玻璃基板賽道，其中部分企業與韓國廠商的技術差距正持續縮小。報導援引一家中國玻璃基板廠商合作企業的代表表述稱，在玻璃基板製造的核心技術 —— 玻璃通孔（TGV, Through-Glass Via）與蝕刻工藝領域，中國已基本追平韓國水平。
國內企業中，京東方是首批正式入局半導體玻璃基板賽道的廠商之一。《電子新聞》稱，京東方推進節奏迅猛，自宣佈入局以來僅用約兩年時間就建成了中試產線，同時也在持續拓展該領域的產業合作。據第一財經報導，京東方於 5 月 20 日宣佈與全球顯示玻璃龍頭企業康寧簽署諒解備忘錄，雙方將在玻璃基封裝基板、折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板以及光互連相關應用領域展開合作。
另一家國內顯示龍頭企業維信諾也在推進玻璃基板業務佈局。《電子新聞》消息稱，維信諾自去年起開始搭建材料、元器件與裝置供應鏈，並持續投入裝置採購，為後續玻璃基板量產做儲備。
技術層面，中國的突破也愈發顯著。據《電子工程專輯》中國版（EE Times China）報導，沃格科技（WG Tech）已實現深寬比 100:1、最小通孔直徑 5 微米的玻璃通孔（TGV）工藝，其 1.6T 光模組玻璃基板產品已向客戶送樣交付。
裝置端同樣出現進展。據《新京報》報導，帝爾雷射（DR Laser）表示，其 TGV 雷射微孔加工裝置可應用於半導體晶片封裝及相關場景，且該公司的面板級玻璃基板通孔加工裝置已完成出貨。
在中國加速追趕的同時，全球行業龍頭也在持續推進各自的玻璃基板技術路線圖。科技媒體 Wccftech 消息顯示，英特爾已於今年 5 月發佈首款支援共封裝光學（CPO）的玻璃基板原型，計畫 2030 年實現商業化落地；據《商業郵報》（Business Post）報導，韓國 SKC 及其子公司 Absolics 有望在今年年底啟動全球首批商業化玻璃基板量產；《電子時報》（The Elec）則稱，三星電機正在世宗市營運中試產線，目標 2027 年之後實現大規模量產。此外，集邦諮詢（TrendForce）專欄指出，台積電已於 2025 年推出尺寸為 310×310 毫米的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板級晶片封裝）平台，該平台採用玻璃作為中介層材料。 (銳芯聞)