如果把一台 AI 伺服器比作一座摩天大樓，原材料就是這座大樓的鋼筋、水泥和地基。
矽片是一切的起點。沒有一塊純度達到 11 個 9 的矽片，再先進的晶片設計也無處安放。
光刻膠像一層感光相紙，把電路圖案記錄在矽片上；特種氣體負責刻蝕和沉積，在晶圓表面完成各種化學加工，把不要的材料刻掉、把新的材料沉積上去；在物理氣相沉積（PVD）裝置裡，高能離子像炮彈一樣轟擊靶材，把靶材上的金屬原子一個個撞飛出來，沉積到晶圓表面形成晶片內部複雜的金屬互連；CMP 則像最後的拋光工，把每一層結構磨到原子級平整，讓數百億個電晶體能夠不斷向上堆疊。
幾百道工序不斷重複，最終在一塊指甲大小的晶片裡，建起數百億個電晶體。當晶片終於製造完成，真正的工程才剛剛開始。
銅箔、樹脂和電子級玻纖布，構成了電路板內部縱橫交錯的訊號與供電網路；MLCC 電容像無數微型水庫，在 GPU 功耗劇烈波動時快速充放電，穩定整個系統的電壓；EMC 塑封料、TSV 銅柱和 Underfill 膠水，把晶片包起來、連起來、固定起來；ABF 基板、陶瓷基板和玻璃基板，則承載著晶片封裝，負責把算力系統穩定地連接到整個伺服器。
本篇文章我們來拆解：AI伺服器原材料產業鏈。
PS：本內容僅供交流學習使用，不構成投資建議。
（白馥說）