供需缺口疊加成本上行，全品類缺貨行情蔓延。 產能持續吃緊疊加上游原材料價格大幅上漲，全球MLCC行業兩大日韓頭部廠商接連落地新一輪漲價舉措，被動元件市場再度迎來全面調價周期。據近期披露的供應鏈消息，三星電機已正式向全球各級銷售合作夥伴下發調價通知，決定自8月1日起，旗下全線MLCC產品出貨價格在現有定價基礎上統一上調30%，此次調價覆蓋公司所有規格品類電容產品，也是該企業年內幅度最大的一次漲價調整。 本輪大幅提價的核心驅動力，源自AI算力產業爆發帶來的高端大容量MLCC需求結構性暴漲。三星電機在內部通知中坦言，過去數月全球電子產業需求格局發生根本性轉變，AI伺服器、高端算力硬體催生了海量高耐壓、大容量MLCC採購需求，儘管公司持續最佳化產線生產效率、加碼高端產能擴建，但整體供應鏈承載壓力早已突破自身可調節區間，單純依靠內部產能調配無法平衡供需矛盾，漲價成為緩解營運壓力的必要選擇。 旺盛的長期訂單需求，早已提前印證了算力賽道對MLCC資源的爭搶態勢。短短兩個月內，三星電機連續簽下兩筆大額長期供貨合約：7月23日，企業對外公告與一家全球科技巨頭達成合作，簽署總價值2億美元的AI伺服器專用MLCC供貨協議，合約周期覆蓋2027年全年；回溯至6月，該公司已同另一家全球頭部科技企業敲定約3億美元的長期供貨訂單。行業分析人士對此解讀，當前AI伺服器所需大容量MLCC產能供給極度緊缺，各大雲廠商、晶片企業為保障硬體量產節奏，紛紛選擇提前鎖定未來1至2年產能，長協訂單的集中落地，進一步收緊了現貨市場流通貨源，也給原廠上調產品價格提供了堅實支撐。

半導體裝置五大供應商的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。 由於半導體擴產潮席捲全球，裝置採購訂單激增，交期隨之開始大幅拉長。 據韓媒消息，近期半導體裝置五大供應商（應用材料、艾斯摩爾、泛林、東京電子及科磊）的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。具體交期因裝置對應的工藝環節而有所不同，但之前正常情況下交期6個月的裝置，目前下單後需要等待一年左右才能收到。 除了上述幾家全球龍頭廠商之外，韓國本土主要裝置廠的交期也在拉長。

引言：AI算力需求爆發打破了傳統供電架構的適配基礎 AI機櫃功率密度已經呈現數量級躍升，輝達迭代產品持續推高單機櫃功率。根據輝達預測，Hopper 架構機櫃功率約40kW，Blackwell GB300NVL72架構升至140kW，下一代Rubin架構超200kW，2027年Kyber 規劃功率超600kW，2028年Feynman架構將突破1MW。因此，相較傳統7kW機櫃功率標準，未來單機櫃功率提升近140倍，屬於跨量級增長，這會遠超傳統架構承載能力。 在供電架構高壓化、頻密度的迭代趨勢下，傳統矽基功率器件性能短板持續凸顯，已難以匹配 800VDC架構的升級需求，因此，具備優異物理特性的 第三代寬禁帶半導體 SiC、GaN器件迎來明確的替代增量空間。 48V/400V/±400V（等效 800V，高壓架構 ）供電方案的線纜尺寸對比

據官方最新發佈的公告，我國已經正式宣佈將對面向全球市場的氦氣供應實施出口限制措施。 業內多方評估認為，由於中國在全球氦氣市場中所佔的份額相對有限，這一限制措施預計不會給全球半導體晶圓代工產業帶來顛覆性的災難性衝擊。不過在當下全球人工智慧熱潮帶動晶片需求持續激增的特殊節點，此舉無疑會讓本就十分脆弱的全球半導體供應鏈局勢進一步收緊。 氦氣是半導體製造過程中不可或缺的關鍵工業原料，在氣相沉積、晶圓冷卻以及刻蝕等多個核心工藝階段都有廣泛應用，很難找到其他屬性完全匹配的材料實現替代。 除此之外，在晶片製造的最前端生產環節，氦氣還承擔著為先進極紫外（EUV）光刻機持續降溫的重要任務。

據商務部網站，依據《中華人民共和國對外貿易法》有關規定，商務部、海關總署決定對氦氣（海關商品編號：2804290010）實施臨時禁止出口管理。本公告自公佈之日起執行，後續相關調整將另行公告。 據央視財經此前報導，上海一家特種氣體生產企業負責人表示，近期氦氣需求大幅攀升，工廠雙班倒運行生產但仍然供不應求。上海尤嘉利特種氣體有限公司生產部副經理張志軍介紹，半導體行業對氦氣需求量非常大，一天一個價，目前每日生產量較年初翻倍。 據每日經濟新聞此前報導，據瞭解，氦氣被譽為“黃金氣體”，作為一種稀有惰性資源，在半導體製造中扮演著不可或缺的角色，尚無可替代方案，廣泛應用於晶圓冷卻、光刻過程、洩漏檢測等核心生產環節，直接關係到晶片製造的良率與穩定性。 “氦氣是半導體製造的關鍵原料，佔全球氦氣總需求的21%，其在晶片製造過程中用於營造超潔淨惰性環境，目前尚無可替代的產品。”德意志銀行在研究報告中表示。

2026年4月，中國鄭州。 國家超算網際網路核心節點機房內，一排排黑色機櫃靜靜運行。這是中科曙光部署的scaleX萬卡超叢集系統，目前對外提供超過6萬卡國產AI算力。走進機房，沒有傳統資料中心那種讓人耳鳴的風扇轟鳴聲——液冷管路中冷媒流動的輕響，反而讓整個空間顯得格外安靜。 貼著每顆國產核心計算晶片的，是一層銀灰色的金屬片——中科院寧波材料所自研的金剛石銅複合材料散熱片。 這是該材料在全球範圍內首次大規模商用部署。以前的散熱方案，是在設計上"儘量把熱量引出去"。這次的方案，是在材料層面"讓熱量根本積不下來"。

磷化銦的短缺預演了未來AI基礎設施的競爭焦點。 隨著800G/1.6T光模組需求在AI算力建設浪潮中爆發，用於製造光晶片核心襯底的化合物半導體磷化銦正從專業領域的小眾材料躍升為整個數字經濟的戰略性物資。磷化銦在是目前唯一能同時滿足四大條件的半導體：直接帶隙（電光轉換效率高）、波長精準匹配（1310/1550nm，在光纖損耗最低的黃金窗口）、超高電子遷移率（支援100GHz以上訊號）、以及與外延材料天然晶格匹配（可在同一襯底上整合雷射器、調製器、探測器）。 這使得磷化銦在光通訊中難以被替代。這種曾被視為小眾的化合物半導體，正從幕後走向台前。從價格翻倍到產能狂飆，從輝達預付數十億美元鎖定產能到國內企業突破6英吋全鏈路國產化，磷化銦行業正加速擴產。 01. 供不應求，價格暴漲

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。