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【十五五】六大新興支柱產業，真正缺的是那些材料

當前市場熱議的六大新興支柱產業，普遍聚焦晶片、航空飛行器、創新醫藥、低空裝備、儲能設施與人形機器人等終端產品。但縱觀產業發展規律，各類新興賽道從技術樣機走向規模化量產、從概念落地走向商業化普及，核心瓶頸從來不是創意理念或方案圖紙，而是基礎新材料。 高端製造產業化的核心壁壘，集中落在五大核心維度：材料綜合性能能否匹配終端需求、生產工藝是否具備穩定落地窗口、上下游供應鏈是否自主可控、生產成本能否持續下探、產品能否通過下遊客戶嚴苛認證。這也是未來數年，新材料賽道具備長期投資與產業價值的核心邏輯。 從政策與產業資料來看，國家發改委明確，積體電路、航空航天、生物醫藥、低空經濟、新型儲能、智慧型手機器人六大新興支柱產業，2025年整體產值已逼近6兆元，預計2030年將突破10兆元大關，產業擴容空間廣闊。與此同時，“十五五”規劃綱要重點提出，要提速發展新材料、新一代資訊技術、新能源、高端裝備等戰略性新興產業，持續鞏固稀土、稀有金屬、超硬材料等領域的全球競爭優勢。 這一定位徹底釐清了行業認知：新材料並非六大支柱產業的附屬配套領域，而是決定各賽道產能釋放速度、技術迭代上限、全球核心競爭力的底層核心變數。研判六大新興產業的發展機遇，不能侷限於終端產品熱度與市場概念，更要深挖各賽道產業化處理程序中的材料短板與關鍵瓶頸。
【十五五】六大新興支柱產業，真正缺的是那些材料
宏觀#十五五規劃#新材料#高端製造
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磷化銦連漲三季、Google訂單外溢、PTFE三年迭代三代：三場調研看清AI硬體的"材料天花板"

產業調研速遞 · 2026/09/23 本篇整理自近期三場產業鏈專家調研：一場聚焦磷化銦襯底（9/22，涉及AXT、通美、雲南鍺業、先導科技、威頓晶磷）；一場聚焦GoogleTPU與輝達Rubin的PCB訂單格局（9/21，鵬鼎視角）；一場聚焦試樣訂單後的PTFE需求放量與M9材料切換（9/22，深南電路視角）。 三場調研分別對應AI硬體供應鏈的上游材料、中游板卡、客戶認證三個切面，拼在一起，正好是一條完整的鏈。有意思的是，三場調研殊途同歸地指向同一個詞：良率。下面逐場拆。 看點一 🧱 磷化銦：一塊佔比3%的材料，攥住了整條鏈
科技#磷化銦#半導體材料#AI硬體
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美國製造業復甦突然「踩剎車」：8月產值意外下降0.3%，產能利用率降至五個月低點

據聯準會數據，美國8月份製造業產值下降了0.3%，而經濟學家調查的預測中值為增長0.3%。工廠產能利用率降至75.7%，創五個月新低。摩根士丹利指出，能源價格上漲和地緣政治風險會給製造業帶來下行風險，8月製造業產值下降可能是這些風險開始顯現的初步跡象。 受企業設備生產降溫以及製造業企業面臨更高投入成本的影響，美國工廠產值今年以來首次意外下降。 聯準會周五公佈的數據顯示，8月份製造業產值下降了0.3%，而經濟學家調查的預測中值為增長0.3%。工廠產能利用率降至75.7%，創五個月新低。 包括採礦業和公用事業在內的工業總產值維持停滯狀態。由於電力需求回升，公用事業產值增長了1.8%；採礦業產值則小幅上升。
美股#美國#製造業#原材料成本
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先進封裝的大敵：翹曲

熱致翹曲（Thermally induced warpage）是由不同材料在受熱時膨脹速率不一致所導致的，目前在大尺寸晶片和封裝中正變得日益棘手。解決這一難題的方案，或許在於引入一類受熱時反而會收縮的新型材料。 與其完全依賴少數幾種具備收縮特性的天然物質，業界公司正將重點轉向具有晶格結構（lattice structure）的混合材料，這種結構能夠抵禦材料想要膨脹的衝動。將此類材料用於底部充填（underfill）和封裝模塑化合物（molding compound），可以在保持大尺寸封裝剛性的同時，有效遏制翹曲現象。 翹曲：晶片封裝的大敵 翹曲現象（尤其是在大尺寸封裝和面板中）的發生，是因為基板、晶片以及周圍的模塑化合物等材料在受熱時的行為存在差異（熱失配）。這是制約封裝基板、轉接板（interposer）和面板不斷擴大尺寸的最大瓶頸之一。結合面積越大，邊緣連接不良或徹底失效的可能性就越高。甚至在鍵合之前，過大的翹曲度就會導致真空吸盤等標準製造裝置的功能失效。
先進封裝的大敵：翹曲
科技#先進封裝#翹曲#膨脹機制
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拋光墊：晶片的隱形磨床

當全世界的鏡頭都對著光刻機和HBM時，一片貼在研磨台上、沒人認識的聚氨酯圓盤，正在默默決定你手機裡那顆晶片夠不夠平。它叫CMP拋光墊——半導體材料類股裡，少數已經被中國人"反殺"的卡脖子耗材。 核心觀點：CMP拋光墊是晶片製造的"隱形磨床"：全球長期被美國杜邦一家捏住約75%—79%份額，而武漢的鼎龍股份已反殺到國內市佔率38.5%、打進國內約90%晶圓廠。AI把單耗曲線掰彎，這塊"小墊子"正從卡脖子走向反卡脖子。 一、是什麼：貼著晶圓"磨臉"的隱形磨床 化學機械拋光（CMP），是晶片製造裡唯一能把表面磨到原子級平整的工藝。而拋光墊，就是那張貼在研磨轉盤上、和拋光液"打配合"的聚氨酯圓盤——晶圓被壓在它上面，一邊噴拋光液（化學腐蝕），一邊被它物理研磨（機械打磨），直到表面起伏從幾百奈米壓到幾個奈米以內。
A股#鼎龍股份#CMP拋光墊#半導體材料
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中國晶片團隊最新突破！

9月15日消息，據報導，中國科學院半導體研究所科研人員研製出一種新型“鐵電隧穿結”。利用原子層間僅埃米級的微小滑移，即可讓開關電阻相差約1900萬倍，並反覆開關超過1000億次，為開發更省電、更耐用的記憶體與存算一體晶片提供了新路徑！ 據悉，鐵電隧穿結可看作一個微型“三明治”：上下兩層是電極，中間夾著一層極薄的鐵電材料。這層材料本為絕緣體，電子難以通過；但當厚度薄到一定程度後，電子就能像“穿牆”一樣隧穿而過。 同時，鐵電材料的極化方向可以翻轉，方向一變，這堵“牆”的高低也隨之改變：牆矮時電子容易通過、電流大，記作一種狀態；牆高時電子難以通過、電流小，記作另一種狀態。兩種狀態電阻差別越大，資料讀出就越準確。 然而，長期困擾學界的是，大電阻差與耐反覆讀寫往往難以兼得。傳統鐵電材料“力氣大”，能讓電阻差別很明顯，但反覆開關後容易“疲勞”，壽命有限。
中國晶片團隊最新突破！
科技#中國晶片團隊#鐵電材料#氮化硼
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光通訊大廠專家調研紀要

Q：2026 年第一季度原材料價格上漲，對第二季度的營收和毛利具體產生了怎樣的影響？高 毛利產品的出貨增長主要體現在那些方面？ A：第一季度原材料成本確有顯著上漲，但由於公司持有部分原材料庫存，漲價影響並未 在當季體現，而是在第二季度才反映出來，這是營收看起來增長較好的部分原因。從毛利角度 看，有兩個維度的影響：其一，4 月份仍在使用部分年前低價採購的原材料，這對毛利有正面 貢獻，但這並非主要因素；其二，也是最主要的原因，是高毛利產品的出貨量增加了。 Q：原材料漲價主要涉及那些具體產品類別？例如，MPO 和 FAU 的原材料價格變動情況如 何，以及公司是否對下遊客戶的出貨價格進行了調整？ A：原材料漲價主要體現在 MPO 領域，漲幅較大。對於 FAU 產品線，除了插芯價格有所 上漲外，其他原材料價格基本保持穩定，沒有出現大批次漲價的情況。公司並未因此提高 FAU 對客戶的出貨價格。
A股#光通訊#原材料#價格上漲
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亮相DIC國際顯示展！京東方BOE高端玻璃基板系列產品重磅展出，築牢顯示產業核心底座

近日，DIC中國國際顯示產業博覽會盛大啟幕，作為全球顯示產業風向標盛會，展會匯聚全球頭部顯示企業、核心材料供應商與產業鏈上下游生態夥伴，集中展示新型顯示、半導體材料、智能終端等前沿技術與創新產品。本次展會上，BOE（京東方）攜高端玻璃基板創新產品強勢亮相，憑藉極致的工藝性能、綠色化技術優勢與適配新一代顯示、先進封裝的創新方案，引發行業高度關注，充分展現了中國企業在顯示核心基材領域的硬核研發實力與產業引領力。 玻璃基板是液晶、OLED、Mini/Micro LED等各類顯示面板的核心基礎材料，基板的平整度、尺寸穩定性、透光性與環保屬性，直接決定終端顯示產品的解析度、畫質表現與使用壽命，是顯示產業不可或缺的“基石材料”。隨著8K超高畫質、柔性顯示、高刷電競顯示、車載智慧顯示等高端應用快速普及，行業對玻璃基板的精度、強度、輕薄化與穩定性提出了更高要求，高端玻璃基板的自主創新與量產突破，成為中國顯示產業實現自主可控、高品質發展的關鍵。 本次DIC展會，京東方重點展出EAGLE XG Glass環保玻璃基板與Astra Glass高精度玻璃基板兩大旗艦產品矩陣，覆蓋中大尺寸顯示、高端車載顯示、商用大屏等多場景應用。其中，EAGLE XG Glass主打綠色低碳理念，採用低重金屬配方工藝，全程綠色生產，契合全球產業環保升級趨勢，同時具備超高透光率、低膨脹係數的特性，可有效適配高解析度超高畫質顯示面板生產，大幅提升畫面色彩均勻度與視覺質感。 另一款重磅產品Astra Glass高精度玻璃基板，聚焦高端顯示與精密製造需求，實現了極致的尺寸穩定性與超低間距偏差控制，完美適配高頻高刷、窄邊框、全螢幕等新型顯示工藝，能夠有效解決高端面板生產中的畫面殘影、色彩不均、邊緣漏光等行業痛點。同時，該系列基板相容氧化物半導體、新型觸控整合工藝，可廣泛應用於高端手機、電競顯示器、車載超清座艙屏、智慧商顯等高端終端產品。
亮相DIC國際顯示展！京東方BOE高端玻璃基板系列產品重磅展出，築牢顯示產業核心底座
科技#京東方#玻璃基板#BOE