日前，美國拉攏日本、韓國，加上歐洲幾個核心盟友，共8個國家，簽署了一份“對抗中國AI聯合聲明”。這事的性質極為惡劣。如果說以前是美國一家“單挑”，現在則是直接拉起了群架。然而，就在這道鐵幕落下的同時，美國卻反常地批准輝達向中國出售H200晶片。不少人的第一反應是：“美國是不是因為輝達業績壓力大，所以認慫了？”錯了。在“8國聯合圍堵”的大背景下，H200的放行絕非美國的仁慈，而是一套精心設計的“組合拳”：妄圖一邊用“八國聯盟”斬斷你的造血能力（生產），一邊用“H200”鎖死你的依賴習慣（生態）。01 從“技術封鎖”到“全產業鏈絞殺”這次8國《聯合聲明》最狠毒的地方，不在於美國，而在於日韓和澳大利亞、新加坡、荷蘭、英國、以色列和阿聯等八個國家的深度介入。這次不僅僅是稀土聯合抵抗中國，還是一個分工明確的AI科技“全產業鏈絞殺局”：日本（材料端）： 半導體材料之王。高端光刻膠、電子級清洗液，全球市場佔比極高。韓國（儲存端）： HBM（高頻寬記憶體）的霸主。現在的AI晶片，算力再強，沒有HBM配合就是廢鐵一塊。荷蘭及歐洲（裝置端）： 掌握著光刻機這一“工業皇冠上的明珠”。以前，我們還能利用這些國家與美國的利益分歧，搞搞平衡，買點裝置。現在8國抱團，意味著中國試圖從外部獲取先進製造能力的路徑，可能基本被堵死了。他們的目標很清晰：在物理層面，把中國本土的晶片製造能力，永久鎖定在落後兩代的水平。02 H200是一顆“劇毒糖果”既然要圍堵，為什麼還要賣H200？這半年的教訓讓美國人看懂了一件事：全面封鎖，只會倒逼中國成功。此前中國大廠買不到輝達，只能硬著頭皮買華為昇騰，買國產卡。結果呢？逼著中國廠商把那套原本很難用的國產軟體生態，硬生生地給磨合出來了。美國人一看，壞了！原本想餓死中國AI，結果反而逼出了一個能打的對手。所以，現在的策略變了，這是一招“抽梯子”的損招：斷你生產：我聯合8國，把造晶片的裝置和材料斷了，把中國自主製造的難度拉到滿級；毀你生態： 我把目前最好用的H200送還給你，雖然貴點，但比你自己造的好用。一旦你吃下了這顆毒糖果，中國本土晶片尚在襁褓中的生態，就可能會受到沉重打擊。03 爭奪科技發展的“定義權”現在的世界地緣格局，是從“全球化分工”變成了“陣營化切割”。美國拉著日韓搞8國聯盟，妄圖在AI算力、半導體裝置、高端材料這三個核心維度，對中國實施徹底的“物理隔絕”。其本質，是要把全球科技市場切割成兩半：“美國+盟友圈” 和 “中國圈”。在這個邏輯下，H200的出售，並不是美國想和你做生意，而是它試圖用技術優勢，繼續在這個分裂的世界裡，保留對中國科技發展的“定義權”。他們希望看到的局面是：中國負責： 出資料、出應用場景、出電費、做低端應用。西方負責： 掌握底層的硬科技、控制算力霸權、收取高額“技術租金”。這就像當年的殖民經濟：宗主國傾銷工業品，殖民地只負責提供原材料。如果你接受了H200，你就接受了成為“AI時代的殖民地”。更致命的是供應鏈安全。在8國對抗中國的背景下，把國家的AI基礎設施建立在輝達的晶片上，無異於沙灘築樓。川普或者下一任總統，心情不好隨時可以斷供，甚至利用晶片裡的後門遠端鎖死算力。到時候，咱們的資料中心就是一堆廢銅爛鐵。04 大廠的艱難選擇和考驗黃仁勳相信：只要美國稍微鬆開一點口子，大量中國的訂單就會瞬間流回輝達。因為作為商業公司，追求利潤最大化和效率極致化是其生存的本能，這無可厚非。但這也正是我們最擔憂的軟肋：特別是對於字節、阿里、騰訊這些商業大廠來說，這不僅是一道選擇題，更是一場“長考”：選國產卡：這意味著巨大的沉沒成本，算力暫時只有H200的60%。選H200：簡直太誘人了。插上就能用，CUDA生態無縫銜接，業務效率立馬起飛，競爭優勢瞬間拉滿。但這正是對手最陰險的“陽謀”。我們一旦動搖而拋棄國產，將面臨可怕的後果：國產晶片廠商剛拿到的訂單可能會枯竭，資金鏈斷裂；剛建立的使用者反饋機制可能會中斷，工程師不再為國產架構找Bug，晶片迭代失去方向；剛聚起來的開發者生態會可能後續無力，由於缺乏應用場景，人才將再次流失。結論很殘酷，但我們必須看清：晶片不僅是造出來的，更是“用”出來的，這是我們的優勢。所以，我們不能退步，不能拋棄國產，否則國產晶片好不容易燃起的星星之火，將被我們自己親手掐滅。寫在最後：面對H200技術性能的“誘惑”和所謂8國聯盟的“圍剿”，我們需要做的不是恐慌，當然也不能抱有任何僥倖的幻想。中方目前對解禁H200的“冷處理”，以及監管層對相關產業鏈的審慎佈局，恰恰是一種極度清醒的戰略定力。我們必須參透一個殘酷的底層邏輯：買來的現代化，是守不住的空中樓閣；跪著求來的繁榮，是必然帶毒的慢性藥。在8國“鐵幕”已然落下的今天，我們早已沒有退路。我們要珍惜每一塊艱難生產出來的國產晶片：那怕它現在算力還不夠強、發熱還比較大、適配還需改程式碼，但它不僅僅是工業品，更是屬於我們自己的“爭氣芯”。使用它、打磨它、迭代它，是我們這一代人的責任。我們早就看到了這一天，科技自立就是：一場不得不走的“新長征”，也是我們維護國家尊嚴與發展權利的護城河。唯有把關鍵技術掌握在自己手中，我們才能在談判桌上挺直腰桿，才能把“卡脖子”的清單，變成激勵我們前行的“軍令狀”。 (金百臨財富通)

散熱被認為是AI時代非常重要的一環，當前投資圈普遍認可液冷是散熱的主流方式。然而瑞銀近期發表一篇深度研究報告，從散熱材料出發，拋出了一個全新的方向－高純度氧化鋁HPA。瑞銀在報告中寫道：“為突破下一代AI硬體的散熱效率瓶頸，行業正將目光投向新型封裝材料，高純度氧化鋁（HPA）因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械相容性的獨特屬性，關注度持續走高。”與高性能氮化物，如氮化鋁AIN、氮化硼BN相比，HPA的規模化生產成本僅為20-30美元/公斤，且無需對晶片進行大規模重新設計，即可整合至熱封裝方案中。瑞銀預測，若將HPA的應用拓展至整個封裝材料體系，在基準場景下，2030年HPA的總潛在市場可達7,800噸，以25美元/公斤計算對應市場規模1.95億美元；若滲透率提升至50%且價格升至30美元/公斤，其市場規模將突破6億美元。Part.01 AI算力正逼近散熱極限目前人工智慧加速晶片的單裝置功耗已達到700-1200瓦，這一數值正將冷卻系統與封裝材料推向實體效能上限。近期芝加哥商品交易所資料中心因過熱發生當機，恰恰凸顯了當前裝置散熱余量已極度緊張。與此同時，算力攀升也引發了多重永續發展壓力，涵蓋電力需求、關鍵材料消耗、碳排放及冷卻環節水資源消耗等維度。十年內，資料中心耗電量預計將翻倍，而散熱效率低下會直接導致能源支出增加、冷卻負荷攀升及維運風險加劇。隨著人工智慧算力持續擴容，散熱性能已不再是“加分項”，正迅速成為制約系統級性能的核心瓶頸。Part.02 熱封裝新材料：高純度氧化鋁為突破下一代AI硬體的散熱效率瓶頸，業界正將目光投向新型封裝材料，高純度氧化鋁（HPA）因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械相容性的獨特屬性，關注度持續走高。特別重要的是，現代提純工藝可實現極低的α粒子發射量，能消除高密度記憶體中易被忽視但影響重大的軟錯誤隱患。這不僅讓HPA成為散熱效能增強劑，更可提升裝置可靠性－尤其是在高頻寬記憶體（HBM）堆疊和高密度封裝對輻射敏感度提升的場景下。與高性能氮化物（如氮化鋁AIN、氮化硼BN）相比，HPA的規模化生產成本僅為20-30美元/公斤，且無需對晶片進行大規模重新設計即可整合至熱封裝方案中。Part.03 足以撬動系統級的巨大價值瑞銀的場景分析從熱介面材料（TIM）切入－它是AI晶片封裝中最薄且對溫度最敏感的層狀結構。若將傳統矽基TIM取代為HPA增強型複合材料，其有效導熱率可提升2-3倍，晶片結溫可降低4-5℃。這將帶來兩大核心收益：一是單加速器的持續性能可提升1.1%-1.2%，二是每年每台加速器可節省約94千瓦時的IT裝置及冷卻系統能耗，同時降低性能降頻風險、冷卻負荷與碳排放。需要說明的是，僅最佳化TIM的收益屬於「下限值」：TIM在現代AI伺服器陶瓷填充材料中的佔比不足10%，而底部填充膠、環氧塑封料（EMC）、晶片黏接劑、間隙填充劑等均存在散熱瓶頸。若將HPA的應用拓展至整個封裝材料體系，在基準場景（20%滲透率）下，2030年HPA的總潛在市場（TAM）可達7800噸，以25美元/公斤計算對應市場規模1.95億美元；若滲透率提升至50%且價格升至30美元/公斤，其市場規模將突破6億美元。Part.04 人工智慧算力的散熱瓶頸AI算力的功耗與散熱挑戰人工智慧算力需求激增，散熱已成為核心限制因素。當前主流AI加速晶片單顆耗電量達700-1000瓦，傳統冷卻方案已瀕臨極限。資料中心產業甚至將「熱管理」列為「算力擴容的最大障礙」。為應對這一難題，半導體產業正探索超越傳統散熱器和液冷的方案，其中核心方向是從晶片源提升散熱效率的先進封裝材料，而HPA正是其中的焦點材料。以廠商動態為例，輝達旗艦AI晶片H100功耗達700瓦，新一代晶片功耗預計突破1000瓦；亞馬遜雲科技（AWS）也透露其新一代Trainium3晶片功耗將超1千瓦，屆時液冷將成為必要方案。但大多數現有資料中心仍依賴風冷，1千瓦級晶片的普及將迫使產業進行高成本的基礎設施升級，因此晶片與封裝層面的散熱突破迫在眉睫。傳統冷卻方案已觸頂歷史上，晶片功耗提升後，產業曾先後採用加大散熱器與風扇、高導熱TIM、均熱板、水冷冷板乃至浸沒式冷卻等方案，但這些手段均是「治標不治本」－僅解決系統級散熱，未攻克封裝內部的積熱問題。即便像晶片直連兩相冷卻這類前緣技術，也存在著複雜度高、成本高的弊端。例如，輝達1000瓦級Blackwell GPU需配備6U液冷機箱，而目前700瓦模組僅需4U機箱。冷卻方案的每一次升級，都伴隨著投入產出比下降與總擁有成本（TCo）上升，這倒逼產業轉向降低封裝內部熱阻的技術路徑，從而讓現有冷卻系統發揮更高效率。熱封裝材料成散熱短板矛盾的是，在晶片毫米級範圍內的封裝高分子材料，恰恰是最大的散熱障礙。在高密度封裝（如搭載HBM的倒裝晶片模組）中，環氧底部填充膠、塑膠封料和基板會嚴重阻礙熱量傳導。這類材料最初因機械支撐和電絕緣性被選用（如矽填充底部填充膠可保護焊點、匹配晶片熱膨脹係數），但導熱性極差——傳統矽填充底部填充膠的導熱率僅0.5-1瓦/米·開，近乎隔熱材料。在晶片功耗較低的年代，這個問題尚不突出，但在多晶片AI模組中，封裝內部積熱會引發熱點、效能降頻和可靠性風險。以GPU堆疊HBM的3D封裝為例，當堆疊層數超過12層，封裝內部熱阻會急劇上升，傳統的均熱板、導熱過孔等方案僅能緩解卻無法根除這個問題。可以說，先進晶片的功率密度已讓封裝材料成為散熱的核心瓶頸，產業亟需高導熱且適配現有封裝設計的新材料。Part.05 高純度氧化鋁（HPA）的核心優勢過去十年的研究表明，以高導熱陶瓷填料替代或增強傳統矽基填料，可大幅提升聚合物複合材料的導熱性，而HPA正是這一方向的最優解之一，其核心優勢體現在以下維度：導熱性能儘管氮化鋁、氮化硼等材料的本征導熱率高於HPA，但HPA在複合材料體系中的實際表現、成本與配方複雜度上具備綜合優勢。矽基TIM因本征導熱率極低，已無法應付現代加速晶片的熱負荷。而HPA憑藉更優的顆粒形態、更窄的粒徑分佈和更低的介面熱阻，可將複合材料TIM的導熱率提升至矽基材料的2-3倍，且成本僅為高端氮化物的幾分之一，是兼顧性能與規模化的「黃金選擇」。熱膨脹與機械相容性熱膨脹係數（CTE）匹配是晶片元件長期可靠性的關鍵。銅、鋁等金屬雖導熱性優異，但熱膨脹係數遠高於矽，易引發剪下應力、分層或焊點疲勞。而HPA等陶瓷填料的CTE與矽更接近，在TIM、底部填充膠等場景中可有效緩解封裝翹曲，提升長期可靠性。儘管氮化鋁、氮化矽是功率電子陶瓷基板的“黃金標準”，但其成本與工藝複雜度限制了在大規模TIM中的應用，這讓HPA成為平衡CTE、散熱性能與量產性的優選。電學與介電性能TIM、底部填充膠等多數封裝層對電絕緣性有硬性要求。 HPA兼具高介電強度、高電阻率與可觀的導熱性，這是金屬材質（需額外絕緣層）和碳化矽（易產生漏電）無法比擬的。雖然氮化鋁、氮化硼也具備介電優勢，但成本與配方難度較高，因此HPA在高密度AI模組和電源架構中具有獨特價值。可持續性、純度與可靠性傳統氧化鋁生產能耗高、廢棄物多，但現代工藝（如氯化物提純、AlphaHPA的專有工藝）大幅降低了能耗與污染物排放。更關鍵的是，新工藝可實現極低的α粒子發射量－HPA中鈾、釷雜質含量可低於1ppb（十億分之一），能徹底消除封裝材料放射性雜質引發的晶片軟錯誤，這是其他填料體系難以規模化實現的可靠性優勢。成本與商業可擴展性商業化的核心是成本與供應鏈能力。氮化鋁、氮化硼等材料本征性能優異，但成本與生產複雜度使其無法大規模應用於聚合物TIM；而HPA單價約25-50美元/公斤，略高於普通氧化鋁，但遠低於高端氮化物，且隨著工藝最佳化，氯化法HPA的成本可望降至10美元/公斤以下。從單晶片用量來看，HPA僅需數克，其材料成本增量僅為幾分錢，而帶來的系統級性能、冷卻成本與可靠性收益則以每年數美元至數十美元計，具備極強的商業性價比。Part.06 HPA工廠調查啟示在瑞銀澳大拉西亞會議期間，瑞銀組織投資者調研了澳洲AlphaHPA公司（ASX:A4N）。該公司正將HPA商業化，應用於科技市場與鋰電池領域，其位於昆士蘭州格拉德斯通的工廠，是全球規劃中最大的單體HPA精煉廠，年產能超1萬噸，可生產4N（99.99%）與5N（99.999%）級氧化鋁產品。專有濕法冶金工藝AlphaHPA採用獨創的「SmartSX」溶劑萃取提純工藝，其核心是從鋁鹽溶液中「精準靶向」提取鋁離子。與傳統工藝不同，該公司以力拓氧化鋁業務的氫氧化鋁中間體為原料，通過酸溶解形成鋁鹽溶液，再經定製溶劑萃取系統實現鋁離子的分子級提純，最終得到超高純度鋁前驅體。生產靈活性與低排放萃取後的鋁有機相可經由兩步驟結晶生成固體前驅體，進而鍛燒為HPA粉末，也可依需求生產5N+級鋁前驅體或勃姆石（AlOOH）。整個工藝為閉環體系，酸與試劑可循環利用，廢棄物經合作方處理後可轉化為工藝原料，實現近乎零排放。此外，該工廠計畫採用再生能源供電，其碳排放強度僅為傳統工藝的1/3左右（再生能源供電下為5.0公斤二氧化碳/公斤HPA，傳統工藝為17.3公斤二氧化碳/公斤HPA）。產品規格與核心優勢AlphaHPA的核心產品包括4N/5N級氧化鋁粉末、電池隔膜用高純度氫氧化物及硝酸鋁溶液等。其優勢在於同一產線可切換4N/5N產品，既能滿足常規應用需求，也可供應半導體基板、藍寶石生長等高階場景。特別關鍵的是，其產品鈾、釷雜質含量低於1ppb，達到「低α粒子」等級，可徹底消除封裝材料引發的晶片軟錯誤，這一指標顯著優於行業同類產品（普遍為5ppb左右）。戰略價值澳洲雖是全球最大鋁土礦與氧化鋁出口國，但先前幾乎無HPA產能。 AlphaHPA項目推動其產業鏈從原礦向高端科技材料升級，同時為全球市場提供了地緣友好的HPA供應來源（當前HPA主要由日本住友化學、法國Baikowski等少數廠商供應），可滿足LED與半導體行業的供應鏈多元化需求。Part.07 產業鏈影響與核心廠商HPA在半導體封裝的應用將牽動全產業鏈，各環節核心廠商如下：氧化鋁原料供應：傳統氧化鋁廠商（如力拓），此環節供應充足，無產能瓶頸；HPA提純廠商：住友化學（TYO:4005）、Baikowski（EP:ALB）、沙索（JSE:SOL）、AlphaHPA（ASX:A4N）、日本輕金屬（TYO:5703）；材料配方廠商：漢高（Henkel）、信越化學（TYO:4063）、瑞翁（TYO:4004）、長興材料（TPE:1717）、住友電木（TYO:4203）；陶瓷基板廠商：京瓷（TYO:6971）封裝廠商：日月光（NYSE:ASX）、安靠（NASDAQ:AMKR）、長電科技（SSE:600584）、台積電（TSMC）、英特爾、三星；終端使用者：亞馬遜AWS、微軟Azure、Google雲、戴爾、惠普（HPE）。從投資視角來看，HPA的普及將利多特種材料廠商與新興HPA項目公司，同時助力封裝廠承接高端訂單，晶片設計廠商也可藉助HPA實現性能突破，鞏固競爭力。 （智通財經APP）

近日，從山西大同傳來的消息，令全球高端新材料領域的“玩家”們坐立難安。華陽集團高性能碳纖維項目正式竣工投產，標誌著中國成功實現12K小絲束T1000級碳纖維的國產化量產!這種被譽為“黑色黃金”的關鍵材料，不僅填補了國內高端新材料的空白，更以“自主量產”的硬實力，直接攪動了全球高端碳纖維市場的競爭格局，讓長期壟斷技術的對手方寸大亂。或許有人會問：一根碳纖維，憑什麼讓國際巨頭如此緊張?讓我們用一組資料感受它的硬核實力：單絲直徑僅7微米，拉伸強度卻高達6400兆帕，是超高強鋼的5倍以上;1米長的碳纖維重量僅0.5克，卻能輕鬆扛起200公斤的載荷。更令人驚嘆的是，它能在3000℃高溫與-180℃低溫的極端環境中保持穩定，耐酸耐鹼，性能堪稱“地表超強”。這並非實驗室裡的“黑科技”。曾幾何時，中國在此類高端碳纖維上嚴重依賴進口，受制於日美等國的技術壟斷。對方不僅將宇航級碳纖維抬至每公斤上萬元的天價，還時常以禁運手段“卡脖子”。2005年前後，中國尖端裝備甚至一度面臨“無米下炊”的窘境。無數科研人員暗下決心、立下誓言：一定要造出中國人自己的碳纖維。如今，華陽集團聯手中國科學院山西煤化所，用1000多個日夜的攻堅給出了答案。在大同的生產車間裡，丙烯腈分子經過“二甲基亞碸一步法”和“干噴濕紡”等國際領先技術加持，歷經聚合、紡絲、碳化等多道精密工序，從透明溶液一步步蛻變成烏黑堅韌的碳纖維絲。每一次參數校準都精準到微米級，每一批產品都對標國際頂尖標準，這就是“中國精度”的底氣。這根“中國絲”的量產，絕非簡單的技術復刻，而是中國“智造”亮出的一張硬核王牌。它的到來，直接改寫了全球高端碳纖維的產業規則：此前日美企業憑藉技術壁壘，牢牢掌控定價權與市場主導權，動輒以“天價”售賣，甚至用禁運手段限制中國發展;如今中國不僅實現自主量產，更依託完整的產業鏈優勢壓縮成本，那些靠壟斷牟利的國際巨頭，其賴以生存的競爭壁壘正被徹底打破，全球市場的棋盤已因這張中國王牌而重新洗牌。更關鍵的是，T1000碳纖維會成為無數“大國重器”的“筋骨”：航空航天領域，用它造飛機機身、火箭部件，能大幅減重省油，助力國產大飛機飛得更遠、深空探測走得更穩;軍工領域，艦船、裝甲車輛用上它，防護力升級還能減輕自重，機動性直接拉滿;就連風電葉片、無人機、高鐵甚至高端體育裝備，都能因它實現性能突破。從山西大同的生產線，到星辰大海的征途，這根絲正撐起中國高端製造的脊樑。從追趕到超越，從技術封鎖到王牌在手，中國碳纖維產業的突圍之路，正是中國“智造”不斷突破的縮影。華陽集團的這次量產成功，不僅為中國高端新材料產業築牢了自主根基，更向世界宣告：中國“智造”從不缺迎難而上的勇氣，更有打破壟斷的實力。當越來越多的“中國王牌”閃耀於全球舞台，民族產業的崛起便有了最堅實的支撐。隨著“中國絲”織就的未來圖景徐徐展開，我們有理由相信：更多“卡脖子”的難題將被逐一攻克，中國“智造”的王牌只會越來越多。這一切，值得我們共同期待! (時報新徵途)

當各類AI產品掀起新一輪算力競賽，當新能源汽車的智能座艙流暢響應每個指令，背後支撐這些科技奇蹟的，正是半導體材料的持續突破。從矽基到化合物，從三維到二維，材料的每一次迭代都在重塑晶片產業的遊戲規則——新材料如何改寫產業版圖？2025 年全球半導體材料市場迎來結構性增長，規模預計達 780 億美元，同比增長 8.5%，其中中國市場以 1920 億元人民幣（約 270 億美元）規模佔據全球 34.6%份額，首次超越台灣成為全球第一大市場。這一格局重構源於兩大驅動力：一是中國大陸 300mm 晶圓廠產能達每月 400 萬片（8 英吋當量），佔全球 34.4%；二是 AI 晶片需求爆發推動先進製程材料採購量激增，7nm 及以下製程材料市場規模同比增長 22%，佔整體市場的 42%。產業鏈呈現"三極分化"特徵：上游原材料領域，日本信越化學（矽烷氣體全球市佔率 45%）、美國查爾斯河實驗室（超高純試劑市佔率 38%）仍壟斷核心環節；中游材料製造環節，中國在矽片（滬矽產業全球市佔率 5%）、電子特氣（華特氣體全球市佔率 7%）等領域實現突破；下游應用端，台積電 CoWoS 封裝產能擴張帶動先進封裝材料需求增長 34%，國內長電科技的 SiP 封裝材料採購量同比提升 52%。2025 年成為中國半導體材料國產替代的關鍵轉折點，技術創新呈現三大方向：先進製程適配方面，中微公司開發的原子層沉積（ALD）裝置配套材料，滿足 3nm 製程 High-NA 光刻膠需求；綠色製造領域，金宏氣體推出的電子級氨氣回收系統，使晶圓廠氣體利用率提升至 95%；材料復合化趨勢顯著，安集科技開發的奈米結構 CMP 拋光液，將 3D NAND 晶圓的拋光效率提升40%。(EDA365電子論壇)

本周（11月17日至11月23日）出海大事件包括：速賣通在巴西成交額創新高；海內外品牌加速入駐SHEIN平台；滴滴旗下99出行加速電動化，電車服務已覆蓋巴西5大城市；屈臣氏或在香港、英國兩地上市；天賜材料在美國的首座電解液工廠動工；蔚來螢火蟲右舵車型量產，首批將發運新加坡；富士康計畫斥資數十億美元進軍美國AI；馬斯克升級版“星艦”火箭發生爆炸；蘋果iPhone和Android手機實現跨平台互通；輝達和微軟將向Anthropic注資150億美元01 出海四小龍速賣通海外雙11成績單：巴西成交創新高，登頂購物榜11月19日消息，速賣通在巴西雙11期間創下多項業績紀錄：11月11日當天，速賣通巴西站單日成交額達到2013年開站以來最高水平；11月17日，該平台在巴西蘋果App Store購物類應用下載排名超過亞馬遜、美客多等平台，位列榜首。速賣通海外雙11活動時間為11月11日至19日，之後銜接“黑五”促銷活動至12月3日，為跨境商家提供一個月的銷售機會。海內外品牌加速入駐SHEIN平台11月22日消息，志在打造“跨境電商之城”的廣州，近期聯動SHEIN、亞馬遜等持續舉辦“跨境電商+產業帶”活動，帶來全市跨境電商進出口兩位數的增長。目前，以SHEIN為代表的跨境電商企業正在雙向發力：一方面，賦能國內供應鏈上下游，引領產業升級；另一方面，加速吸引全球品牌與賣家入駐，拓寬終端市場生態，推出“SHEIN Xcelerator”品牌孵化與扶持計畫。02 大公司滴滴旗下99出行加速電動化，電車服務已覆蓋巴西5大城市滴滴旗下的巴西出行平台99近日宣佈，其電動車出行品類“99electric-Pro”已覆蓋聖保羅、巴西利亞、阿雷格里港、戈亞尼亞和庫裡提巴5大城市，持續拓展綠色出行服務。“99electric-Pro”覆蓋更多巴西城市“99electric-Pro”是巴西首個由純電動車和混合動力車型共同提供服務的網約車品類。該服務自2024年7月在聖保羅上線以來，陸續在多地落地。目前，在99平台登記的電動與混合動力車輛已超過3萬輛，累計服務乘客超過2700萬人次，行駛總里程超過2.45億公里，累計減少二氧化碳排放約3.12萬噸，相當於種植約24.5萬棵樹。資料顯示，得益於較低的充電和保養成本，“99electric-Pro”司機平均收入較傳統燃油車品類高出約60%。99創新總監蒂亞戈·希波利托（Thiago Hipolito）表示：“‘99electric-Pro’在戈亞尼亞和庫裡提巴的運行，體現了我們擴大綠色出行服務可及性的努力。這不僅有助於減少污染排放，也為司機和乘客帶來更高品質的出行體驗。”據瞭解，滴滴2018年初收購巴西99出行平台，保留99品牌營運。目前99在巴西使用者規模超5500萬，平台註冊司機和騎手超過150萬。屈臣氏或在香港、英國兩地上市，募資20億美元11月22日消息，長和（0001.HK）計畫讓旗下屈臣氏集團，在香港、英國兩地上市，預計明年上半年啟動IPO，融資額最高達20億美元。屈臣氏集團創立於180多年前，是全球門市數量最多的健康及美容零售商，其在31個市場擁有17000家線下門市。屈臣氏集團旗下品牌包括屈臣氏、百佳超市、豐澤、以及葡萄酒專賣店Watson’s Wine。天賜材料北美首座電解液工廠破土動工，總投資約2億美元11月21日，中國“電解液一哥”天賜材料在北美的首座工廠正式動工。該項目總投資約2億美元，建成後將實現年產20萬噸電解液產能。天賜材料在美工廠正式動工天賜材料表示，北美工廠建成投產後，將鞏固德州先進製造中心地位，推動區域產業升級；強化北美新能源供應鏈安全，降低進口依賴與供應風險；創造多項就業崗位，促進區域長期發展；吸引更多全球優質企業落地，形成產業聚集效應。據瞭解，天賜材料的核心產品“六氟磷酸鋰”，是動力電池的電解液核心材料之一，公司客戶包括寧德時代、特斯拉等。天賜材料正持續推進全球化產能建設。公司在摩洛哥的鋰電池材料一體化項目，已完成土地整理工作，計畫於2025年第四季度至2026年第一季度投入施工。蔚來螢火蟲右舵車型量產，首批將發運新加坡11月18日，蔚來旗下品牌螢火蟲的右舵車型正式量產，首批將發運至新加坡市場。螢火蟲是蔚來於去年年末推出的緊湊型車品牌，並於今年4月正式上市。截至今年10月，螢火蟲已售出26242輛，平均價格超過人民幣12萬元。螢火蟲定位為面向全球市場佈局的車型，於今年8月實現歐洲市場的首台交付。截至目前，螢火蟲已陸續在荷蘭、挪威和比利時啟動交付，並即將在丹麥、希臘、奧地利、葡萄牙和盧森堡開啟試駕和交付。螢火蟲還計畫於明年進入泰國和英國，還將英國、澳大利亞、紐西蘭和東南亞列為主要目標市場。富士康計畫斥資數十億美元進軍美國人工智慧領域富士康計畫初步投資10億至50億美元擴大其在美國的製造版圖，希望通過這一擴張舉措滿足輝達與 OpenAI 的需求。當地時間11月20日，富士康與 OpenAI 達成伺服器設計與生產合作。富士康董事長劉揚偉在接受採訪時表示，雙方將緊密合作，解決人工智慧資料中心在投入營運中可能遇到的特定難題。兩家公司將聯合設計伺服器機架，核心目標是確保這些機架能在美國各地實現量產。富士康還計畫在美國本土生產資料中心設施所需的線纜、供電系統及其他關鍵裝置。富士康伺服器產能擴張的重心將放在美國，劉揚偉預計，到 2026 年，公司每周可組裝多達 2000 個伺服器機架。此次與 OpenAI 的合作未披露具體採購協議，但劉揚偉表示，雙方已開展深度合作，他此前還曾在富士康台灣辦公室接待過 OpenAI 首席執行官山姆・奧特曼。03 海外大公司/大事件馬斯克升級版“星艦”火箭發生爆炸當地時間11月21日，SpaceX公司稱，其升級版“星艦”火箭的助推器在測試中出現異常，具體原因目前尚未確定。據即時視訊顯示，助推器在當天的測試過程中發生了爆炸。“星艦”助推器出現異常“星艦”是全球最大、推力最強、完全可重複使用的航天運輸系統，由“超級重型助推器”和“上部飛船”兩部分組成。整套系統高達121米；滿載起飛推力約7600噸力，相當於15架波音747同時起飛的力量。馬斯克的構想是：用“星艦”實現低成本、高頻次的太空運輸體系，從大規模發射“星鏈”衛星，到將貨物與人類送往月球、火星，乃至實現“地球點對點超高速運輸”。他曾形容說，“星艦”不是一次性的火箭，而是一種未來的太空飛機。為實現這一願景，SpaceX已在“星艦”項目上累計投入超過50億美元。世紀破冰！蘋果iPhone 和Android手機跨平台互通11 月 20 日消息，Google“快速分享”（Quick Share）功能現已與蘋果“隔空投送”（AirDrop）實現跨平台互通，首次實現了兩大主流移動作業系統間的原生檔案互傳。這意味著 iPhone、iPad 和 Mac 使用者，現可直接向最新的Google Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 以及 Pixel 10 Fold 等Android裝置傳送檔案，打破了長期以來困擾使用者的生態壁壘。Android手機和蘋果手機據介紹，要實現這一跨平台傳輸，使用者需進行簡單的設定。蘋果裝置使用者在接收來自 Pixel 10 等裝置的檔案前，必須將“隔空投送”的可見性選項更改為“對所有人開放（10 分鐘）”。完成設定後，接收Android檔案的通知樣式及確認操作，將與接收來自其他蘋果裝置的“隔空投送”檔案完全一致。同樣，Pixel 10 使用者接收檔案時，也需開啟相應的“對所有人開放”或進入“接收模式”。所有接收的檔案將自動保存在Android系統的“檔案”應用中。輝達和微軟將向Anthropic注資至多150億美元當地時間11月18日，輝達、微軟和Anthropic宣佈，三家公司已達成一項價值數百億美元的合作協議。根據該協議，輝達將向Anthropic投入至多100億美元，微軟則投入至多50億美元。同時，Anthropic已承諾購買價值300億美元的Azure雲端運算容量，並計畫額外購買高達1GW（千兆瓦）的計算容量。據介紹，這是輝達和Anthropic首次建立深度技術合作夥伴關係。雙方將在設計和工程方面展開合作，在最佳化Anthropic產品模型的同時，最佳化未來的輝達架構以適應Anthropic的工作負載。Anthropic承諾採用輝達的Grace Blackwell和Vera Rubin系統，獲得高達1GW的計算容量。輝達CEO黃仁勳表示：“這對於我們來說是夢想成真。我們一直很欣賞Anthropic和公司CEO Dario的工作，這將是我們首次與Anthropic展開深度合作，加速Claude模型的開發。”Anthropic由OpenAI前高管成立於2021年，旗下Claude系列大語言模型被視為OpenAI旗下ChatGPT的主要競爭對手之一。今年9月，Anthropic完成了一輪130億美元的融資，公司估值達到1830億美元。 (創業邦)

11月14日消息，據外媒報導，應用材料CEO狄克森表示，由於美國更嚴格管控，他們無法再向中國記憶體晶片和成熟製程市場供應裝置！應用材料指出，由於美國出口管制趨嚴，讓應用材料對中國的市場准入受限，預計2026年在中國晶片製造裝置支出將下滑。CEO狄克森表示，其他競爭對手仍持續向應用材料無法服務的中國企業銷售裝置。應用材料在中國大陸市場收入佔比已從過去的近40%下滑至約20%多的水平。11月13日，應用材料夜盤跌超4.3%，報213.59美元。消息顯示，應用材料公佈2025財年第四財季業績，營收年減3%至68億美元。其中，半導體系統業務收入較去年同期下降8%至47.6億美元；調整後淨利潤年減10%至17.32億美元。今年10月25日，應用材料表示，將裁減約4%的員工，約1,400個職位，以精簡營運。由於美國對半導體出口的管制趨嚴，影響應用材料的業務。據悉，應用材料是美國最大的半導體製造裝置供貨商之一，其監管申報檔案顯示，此次裁員將產生1.6億至1.8億美元的費用，主要將在2025會計年度第4季認列。應用材料執行長狄克森表示："我們的目標是持續轉型工作模式、加快速度、簡化決策流程，專注於最重要的事項，為公司未來幾年的顯著成長做好準備。" （半導體產業圈）

10月28日，《中共中央關於制定國民經濟和社會發展第十五個五年規劃的建議》（以下簡稱《建議》）正式發佈，明確提出了“十五五”時期經濟社會發展指導方針，為做好未來五年經濟社會發展工作指明了前進方向、提供了科學指引。與“十四五”規劃建議相比，“十五五”規劃建議有那些重大變化？背後蘊含了那些深意？未來五年有那些戰略任務和重大舉措？產業發展的新風口在那裡？圍繞這些問題，清華大學中國發展規劃研究院常務副院長董煜接受了《每日經濟新聞》記者（以下簡稱NBD）專訪。董煜曾在國家發展和改革委員會、中央財經委員會辦公室工作，曾任中財辦經濟二局副局長，深度參與國家五年規劃編制工作，是國家“十一五”“十二五”規劃綱要起草組主要成員，黨的十八屆五中全會“十三五”規劃建議起草組正式成員，中央“十四五”“十五五”規劃總體思路研究課題組主要成員，多個領域“十五五”規劃基本思路研究課題組組長，擔任多部委“十五五”專家委員會成員。1. 新質生產力發展錨定重點“4+6”產業將成未來五年新風口NBD：與此前不同，《建議》把“建設現代化產業體系，鞏固壯大實體經濟根基”擺在分論第一部分，您如何看待這一變化？董煜：中國發展進入新階段，經濟體系現代化是中國式現代化的重要基礎，現代化產業體系是現代化經濟體系的重要組成部分，是現代化國家的物質技術基礎，這是“十五五”規劃建議將其擺在首位的核心邏輯。同時，強調現代化產業體系與實體經濟，是因為這是中國經濟的核心競爭力——在外部環境變化的背景下，中國更需做強做大自身核心競爭力，而全產業鏈與現代化產業體系正是競爭力的關鍵所在。當前，中國現代化產業體系在產業技術含量、結構等方面仍需升級，因此需建構以先進製造業為骨幹的現代化產業體系，既要鞏固實體經濟基本盤，又要在保持製造業比重的同時提升其技術含量。NBD：近年來，中國數字經濟發展迅速，您如何理解數字經濟與現代化產業之間的關係？董煜：從整體邏輯來看，數字經濟作為當前經濟發展的重要動力，是現代化產業體系的重要組成部分，其發展能為實體經濟賦能，推動產業技術升級與結構最佳化，助力建構現代化產業體系。NBD：圍繞培育壯大新質生產力，《建議》中有那些要求？這為未來五年產業發展指明了那些方向？那些產業可以看成新風口？董煜：可以說，《建議》中，分論第一、第二部分任務都是圍繞新質生產力展開。從產業發展方向看，任務第一條明確最佳化提升傳統產業，第二條提出培育壯大新興產業和未來產業，這三大領域共同構成新質生產力的核心發展方向，可見“十五五”規劃建議將新質生產力置於優先位置謀劃。從科技角度看，《建議》將“科技自立自強水平大幅提高”列入“十五五”時期經濟社會發展的主要目標，將“加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力”作為戰略任務進行專章部署，章節內容強調不斷催生新質生產力相關成果，將創新作為新質生產力發展的重要源頭。這兩方面部署，一方面明確了新質生產力形成的發展方向與主要路徑，另一方面鎖定了新質生產力的源頭，旨在從源頭催生新質生產力，與新質生產力發展高度契合。具體到產業方向，《建議》明確了“4+6”戰略新興及未來產業佈局：4個新興產業（新能源、新材料、低空經濟與航空航天）未來將發展成為國民經濟中的支柱產業，通過叢集發展形成規模效應，進一步提升在國民經濟中的結構比重與帶動作用；未來產業方面，《建議》明確了6個產業，分別為量子科技、生物製造、腦機介面、氫能與核聚變、具身智能和第六代移動通訊，儘管目前規模較小但具有前沿性，未來將加快商業化步伐、提升在經濟中的比重，將成為新的經濟增長點。因此“4+6”產業佈局中的相關領域均可視為產業發展的新風口。同時值得注意的是，新興產業並非僅侷限於這4個領域，未來產業也不侷限於這6個領域，當前明確的是現階段資源支援的重點，後續將根據形勢變化動態更新支援領域。此外，“十五五”規劃綱要中還將進一步明確重點支援的具體產業。NBD：與傳統相對成熟的產業相比，未來產業普遍具有高不確定性、高風險、投資回報周期長等特徵，要如何確保有效的資金支援從而助力未來產業發展？董煜：《建議》針對前瞻佈局未來產業推出一系列保障措施。比如，在監管模式上，創新監管方式；在資金引導上，發展創業投資，以此引導更多創業資金投入未來產業；在風險應對上，建立未來產業投入增長和風險分擔機制。通過這些更靈活並適配未來產業特點的舉措，為產業發展提供資金支援保障，在正視投資風險的同時，也為投資者明確了潛在的高回報空間。2. 全鏈條建構生育支援體系著力破解“一老一小”民生難題NBD：五年規劃中，民生工作被放到了越來越重要的位置。從 《建議》來看，未來會如何影響大家的“錢袋子”？如何提升老百姓的幸福感？董煜：我認為《建議》中民生領域的“三個高品質”值得重點關注，這也是影響老百姓生活、提升幸福感的關鍵方向。一是高品質充分就業。針對中國當前的就業問題，《建議》既強調保障充分就業，又注重提升就業崗位質量與可持續性，幫助廣大工薪階層更安心地在工作崗位上就業與創造價值，穩定收入來源，直接關係老百姓的“錢袋子”。二是房地產高品質發展。當前中國房地產已進入存量發展階段，中央明確加快建構房地產發展新模式，這不僅將為老百姓提供更多優質住房，還切實增加改善性住房需求，滿足居民住房品質提升的需求，改善居住條件。三是人口高品質發展。針對社會廣泛關注的人口問題，在 “一老一小”問題上，加大政策支援與投入力度。值得注意的是，在生育支援方面，《建議》內容較以往更為豐富，從婚姻觀引匯入手，覆蓋育兒補貼、養育成本降低、休假制度最佳化等全鏈條，精準瞄準育齡婦女及家庭在生育過程中的痛點難點問題，打造生育友好型社會，從而減輕家庭生育養育負擔，提升生活幸福感。此外，在消費領域，《建議》也圍繞民生需求推出了一批政策舉措，重點關注服務消費，以放寬准入、業態融合為重點，擴大服務消費准入範圍、鼓勵業態創新、打造新場景，同時加大直達消費者的普惠政策力度，保障低收入群體及廣大消費者基本民生消費支出。通過減少發展約束，拓展消費場景，從而推動消費擴容提質，進一步提升老百姓生活品質。3. 夯實六大基礎制度堅決破除阻礙全國統一大市場建設卡點堵點NBD：《建議》強調，堅決破除阻礙全國統一大市場建設卡點堵點。從過往“加快”破除，到現在“堅決”破除，這將為市場主體提供那些關鍵指引？董煜：《建議》將“堅決破除阻礙全國統一大市場建設卡點堵點”相關內容放在分論的第五部分“建設強大國內市場，加快建構新發展格局”，聚焦制約有效需求不足的問題，從表述變化到具體部署，向市場、企業和社會傳遞了明確的穩定預期訊號。在表述方面，與過往不同，先強調基礎制度與規則建設，再明確破除壁壘、規範行為。在制度建設層面，《建議》突出強調了產權保護、市場准入、資訊披露、社會信用、兼併重組、市場退出等6項市場基礎制度規則，這一提法夯實了市場運行的基礎性制度與規則體系，有助於降低制度性交易成本與不確定性。統一市場基礎制度是市場機制高效運行的基礎，基礎制度規則一致，政策執行和市場運行才能真正實現統一協同。在監管執法層面，針對“內卷式”競爭等問題進行規範，營造良好市場秩序。這些卡點堵點是當前制約經濟發展、影響公平競爭的關鍵問題，堅決破除卡點堵點，推進全國統一大市場建設，能夠有效提升經營主體預期，為各類經營主體參與公平競爭創造更好條件。NBD：總體來看，與“十四五”規劃相比，您認為《建議》有那些重大變化？有何含義？董煜：從發展階段來看，“十五五”時期是基本實現社會主義現代化夯實基礎、全面發力的關鍵時期。黨的二十大報告明確了2035年中國發展的總體目標，在全面建成小康社會的基礎上，到2035年基本實現社會主義現代化，其中需要通過實施3個五年規劃銜接推進，“十五五”時期正是其中承前啟後的五年，這個階段是進一步全面深化改革集中攻堅的五年，也是2035年中國發展的總體目標的中期檢驗階段。因此，一方面，《建議》是對“十四五”的延續和深化；另一方面，《建議》總體部署既延續了黨的二十大以來的總體安排，又充分考量了當前環境對中長期發展的影響。從國際環境判斷，當前戰略機遇和風險挑戰並存，不確定、難預料因素增多。具體而言，大國競爭進一步加劇，全球經濟格局面臨重構，科技革命處於加速期，全球治理也在經歷變革，這些都是當前發展環境的基本特徵。總的來看，“十五五”時期中國發展環境面臨深刻複雜變化，《建議》圍繞推進中國式現代化系統部署進一步全面深化改革，一方面要堅定不移辦好我們自己的事，另一方面要在激烈國際競爭中爭取主動，這是《建議》較為關鍵的宏觀導向。NBD：您參與了此前的多個五年規劃編制，請問《建議》的編制會綜合考慮了那些因素？接下來，如何通過後續工作編制“十五五”規劃綱要並落實綱要內容？董煜： 關於《建議》編制考慮因素，可參考《建議》稿起草說明中提出的核心四點，即堅持目標導向和問題導向、堅持系統思維、堅持進一步全面深化改革和堅持擴大對外開放。這四點是編制過程中重點把握的原則，確保規劃既貼合國家發展目標，又能針對性解決當前現實問題，同時兼顧系統性與改革開放的要求。在後續落實方面，重點將推進三方面工作：一是依據《建議》編制國家“十五五”規劃綱要，將《建議》明確的方向細化為具體內容，提交明年十四屆全國人大四次會議審查，形成具有可操作性的國家級規劃檔案；二是廣泛聽取各方面意見建議，有關部門編制一批國家級專項規劃，落實落細綱要對相關領域的部署要求，並研究編制“十五五”區域戰略實施方案；三是各地方結合實際制定地方規劃，立足地方發展特色與需求，將國家規劃的目標任務轉化為地方具體舉措。經過多年探索，中國已經建立起以國家發展規劃為統領，以空間規劃為基礎，以專項規劃、區域規劃為支撐，由國家、省、市縣各級規劃共同組成的“三級四類”規劃體系。從橫向看，對各領域的總體部署可以通過該領域的專項規劃進行細化，涉及空間的重大佈局通過空間規劃落地，跨區域的任務則通過區域規劃進行協調部署。從縱向看，通過加強對地方五年規劃編制的指導，提升地方規劃質量和水平，可以督促各地對國家發展任務的貫徹落實。 (每經頭條)

在長三角或珠三角的某個不起眼的角落，也許它名聲不大，產值也不會很高，但確實某領域的“隱形冠軍”。上海新陽就是這樣一家國內半導體材料領域的領軍企業；一家為國內超過70%的12英吋晶圓產線提供基準材料的國產半導體“隱形冠軍”！從技術實力而言，上海新陽的核心競爭力源於其持續不斷的技術投入和自主創新，逐步形成了形成了五大核心技術領域。其一，電子電鍍技術，主要用於晶圓電鍍的第二代核心技術，其已達到世界水平；其二，電子清洗技術，同樣達到世界水平，成為多家積體電路製造公司28nm技術節點的基準材料；其三，電子光刻技術，主要為光刻膠，其已立項研發高解析度193nm ArF光刻膠及配套材料，在國內光刻膠領域也處於第一梯隊，或將形成其第三大核心技術；其四，電子研磨技術：其CMP拋光液已覆蓋14nm及以上節點，是國內半導體跨入先進製程的重要支撐之一；其五，電子蝕刻技術，與其他廠商不同的是，其主要面向儲存晶片製造領域。上海新陽在以上五大技術領域的異軍突起，並非一日之功，是經年累月高研發投入的結果。自2021年以來的四年半間，上海新陽研發費用累計達8.64億元。2025年上半年，研發投入達1.22億元，同比增長25.4%，佔營收比重13.58%。截至2024年10月，上海新陽已申請國內發明專利超200件、國際發明專利超10件。而根據2025年中報，已累計申請專利已達559項，其中發明專利396項，國際發明專利17項，體現了強勁的技術創新能力。高投入也獲得了高回報，近年來上海新陽不僅營收增長強勁，同時盈利能力也在快速提升。營收在2021年突破10億人民幣之後，每年上一個新台階，2024年超過了14億元；同時淨利潤也水漲船高，2024年淨利潤達到1.76億元，創歷史新高。而根據最新財報資料，2025年上半年上海新陽實現營業收入8.97億元，同比增長35.67%；淨利潤1.33億元，同比增長126.31%。更為難能可貴的是，隨著營收的增長，上海新陽整體毛利率和淨利潤率也在逐步提升。2025年上半年毛利率達40.75%，同比增加1.11個百分點；淨利率為14.88%，同比大幅提升5.92個百分點。這也從一個側面說明，上海新陽在國產半導體產業中不可替代的作用，尤其是在國產半導體材料領域佔據著舉足輕重的地位。截至2025年上半年，上海新陽產品已進入56條12英吋和23條8英吋積體電路生產線，市場佔比分別超過70%和60%，成為國內積體電路產業鏈上不可或缺的中堅力量。其已成為多家積體電路製造公司28nm技術節點的基準材料（Base Line），並且是國內首家能夠對晶片銅互連工藝90-14nm各技術節點全覆蓋的本土企業。為此，上海新陽也在拚命地擴充產能。2025年4月，上海新陽宣佈投資18.5億元新建年產5萬噸積體電路關鍵材料及研發中心項目。該項目已於2025年10月正式開工，預計2027年投產，2032年達產。隨著半導體製造工藝升級、先進封裝技術應用的逐步提升，半導體產業鏈對濕化學品的整體需求持續提高。未來市場將進一步擴大，根據中國電子材料行業協會預測，2025年全球濕電子化學品市場規模將達827.85億元，2022-2025年複合增長率（CAGR）為8.9%，積體電路領域濕電子化學品市場規模將增長至544.60億元。其中，中國市場的表現尤為亮眼，預計2025年國內濕電子化學品市場規模將增至292.75億元，較2023年增長近30%，CAGR高達15.84%。中國積體電路領域濕電子化學品市場規模預計突破130億元。因此，作為國產半導體材料基石型廠商，在電子電鍍、電子清洗、電子蝕刻、電子光刻、電子研磨五大核心技術的加持下，上海新陽已在多領域填補國內空白，打破國外廠商的壟斷。相信在國內替代的大潮之下，上海新陽的市場空間將進一步快速放大，將在國產半導體材料領域發揮更加重要的作用！ (飆叔科技洞察)