面對人工智慧(AI)驅動的半導體行業爆發式增長與人才缺口持續擴大的雙重挑戰,全球科技巨頭正將戰略觸角加速伸向學術界。
博通(AVGO.US)、Meta(META.US)、應用材料(AMAT.US)、格芯(GFS.US)與新思科技(SNPS.US)五家企業聯合宣佈,將與加州大學洛杉磯分校薩繆裡工程學院合作,共同出資1.25億美元設立“半導體中心”,旨在加速AI驅動晶片技術的研究與人才培養。該項目首期合作周期為五年,五家公司將推動晶片設計、裝置、軟體、製造等半導體生態系統的全鏈條創新研發。
產學研深度繫結,縮短晶片創新周期
該中心將設在UCLA薩繆裡校區內,由校方教師與學生研究人員與五家創始企業專家團隊共同開展技術攻關,以縮短新型晶片創新成果進入快速變化市場的時間。