台積電親自下場,京東方漲停:玻璃基板會不會是下一個光模組級的賽道?

京東方A漲停,沃格光電漲停,旗濱集團漲停,萊寶高科漲停。

今天A股的玻璃基板類股,來了一波集中爆發。

催化劑就一個:台積電在6月16日向供應鏈正式發佈了CoWoS玻璃基板開發計畫,攜手ABF載板巨頭Ibiden和群創光電,共同驗證將玻璃基板匯入下一代CoWoS先進封裝的可行性。

台積電親自下場驗證,不是一個小動作。這家公司不輕易公開供應鏈計畫,一旦發佈,說明這件事已經進入認真推進的階段。

市場立刻想到了三年前的光模組。2023年,同樣是AI算力帶動,同樣是海外巨頭驅動產業鏈變革,光模組類股從懷疑到爆發,一批公司漲了好幾倍。現在,輪到玻璃基板了?

一、玻璃基板到底是什麼

晶片不能孤立存在,它需要一個底座來承載和連接。傳統上這個底座是有機基板(ABF載板),材料本質是環氧樹脂類有機物。

現在的問題在於,AI晶片越來越大。輝達的GPU一塊就有數百平方毫米,加上HBM記憶體和各種Chiplet,整體封裝面積越來越大,有機基板開始撐不住了。

有三個具體的問題。第一是材料匹配不行,有機基板和矽晶片的熱膨脹係數不一樣,封裝一大就翹曲。第二是高頻訊號損耗大。第三是布線密度到了極限。

玻璃基板的優勢正好堵上這三個窟窿。玻璃的熱膨脹係數和矽高度匹配,高頻損耗低,表面平整度高,還支援做大尺寸面板級加工。

說人話就是,晶片的地基從多層板升級成了鋼化玻璃。

但要讓這塊玻璃真正能用,有個技術難點。玻璃本身是絕緣體,不能導電,需要在玻璃上打出微孔,再把銅填進去建立電氣通路。這個工藝叫TGV(玻璃通孔)。打孔加填銅的過程,是整條產業鏈最難啃的骨頭。

二、巨頭們的卡位時間表

從英特爾在2023年9月展示第一個玻璃基板封裝路線圖開始,這場卡位戰就沒停過。

英特爾走得最靠前。今年已經出貨全球首款搭載玻璃芯基板的Xeon 6處理器,規劃2026年推出成熟封裝樣品,2027年大規模釋放產能,2030年全面商用。

台積電走的是CoPoS路線。按興業證券的資訊,台積電計畫2026年啟動試驗線,2028-2029年量產。但這次不一樣的是,台積電把玻璃基板引入現有CoWoS體系驗證——CoWoS是它目前最主力的先進封裝產品,這一步的含金量和之前的純研發試驗線不可同日而語。

三星電機和日本住友化學簽了合作,鎖定2027年後量產。康寧掌握獨家熔融下拉製程,是高端玻璃基材的核心供應商,2026年5月和京東方簽了合作備忘錄——這也是今天京東方漲停的一個背景。

行業共識已經比較明確了:2026年是商業化元年,量產集中在2026-2028年。

三、A股標的,誰在產業鏈上

京東方是這波行情裡市值最大、機構覆蓋最密集的標的。17家機構覆蓋,13買入+4增持。和康寧合作後技術路線確定性更強,封裝載板試驗線已經實現工藝通線。但市值2486億,玻璃基板業務短期內對業績的實際拉動有限。

沃格光電是TGV技術積累最深的A股標的,但目前仍虧損。市值373億,PB已超過35倍,已經先漲了200-500%。矛盾很明顯:技術領先,但業績什麼時候轉正沒人說得準。

長信科技可能是這列表裡關注度不夠高、但卡位最紮實的一個。它是群創光電TGV玻璃基板的唯一供應商,通過群創到台積電到輝達形成了一條完整的產業鏈卡位。UTG國內出貨量佔比超過50%,還和華為2012實驗室合作玻璃基封裝項目。機構預期26/27/28年淨利潤3.7/5.5/7億元,當前市值約200億。

旗濱集團的邏輯最簡單直接:補漲。同為原片賽道,凱盛科技漲了1倍多,力諾藥包漲了3倍,旗濱只漲了約20%。

四、和光模組比,像但不一樣

市場自然在做類比。相似的地方很明顯:都是AI算力基礎設施升級的必需品,都以海外龍頭的技術決策為驅動,中國企業都扮演關鍵供應商角色。

但有個關鍵差別。

光模組在2023年就有真實批次出貨,公司營收當年就開始增長。而玻璃基板現在仍處於送樣驗證階段,良率75%,成本比有機基板高30%-50%。距離規模化量產還有實質性的工程化爬坡要走。

光模組當年就能兌現業績,玻璃基板要等到2027-2028年。這中間有整整兩年的故事期。估值彈性最大,波動也最大。

一句話總結我自己的判斷:今年參與買的是故事的賠率,明年之後參與買的是兌現的勝率。

五、機構在說什麼

機構覆蓋已經相當密集了。國盛證券定性為AI算力時代先進封裝核心材料。天風證券給出最具體測算:2030年30%滲透率對應586億元市場規模,終局1867億元。中泰證券定性為0-1黃金賽道。

共識一致:2026年是商業化元年,催化密集,但業績兌現要到2027-2028年。每次台積電、英特爾、三星的展會亮相、送樣進展、產線公告,都是階段性催化劑。

六、風險

我不喜歡唯寫利多不提風險的文章。

第一個風險是良率。當前綜合良率約75%,要到85%以上才能有經濟效益。TGV鑽孔、金屬化填銅,每一步都可能出問題。

第二個是量產時間推遲。台積電CEO自己說2-3年,但工程化難度比光模組高出一個量級。

第三個是成本。比有機基板貴30-50%,良率上不去成本就降不下來。

第四個也是最直接的——部分標的已經漲了1-3倍。沃格光電虧損狀態下35倍PB,天承科技PE 250倍,旗濱PE 158倍。估值已經在定價2027-2028年的預期。一旦產業進展不及預期,回撤空間會很大。

七、到底怎麼看

玻璃基板不是今天漲停明天就跌的純炒作。台積電親自推動CoWoS驗證,英特爾已經出貨,三星在量產,這些都是真實的產業動作。

但它也不是2023年的光模組。業績兌現要等到2027年之後。這兩年市場交易的是預期,而預期最容易在初期給出最大的估值彈性,也最容易在瓶頸出現時摔得最狠。

產業元年這四個字,是一把雙刃劍。 (Fortune資本觀察)