今天央視出來湊熱鬧原創了一篇文章《“超級玻璃”，兆元新賽道！企業紛紛加碼佈局》，我用豆包給他整理了下大概內容：其中藍思科技是整篇報導唯一的亮點。藍思科技表示，當前（TGV）玻璃基板產品正在配合海內外客戶開展多測試送樣驗證，在雷射誘導的蝕刻工序上，已經完成多輪試驗，並且敲定了最優參數。公司規劃建設3萬平方米的玻璃基板專用廠房及配套產線，項目預計於今年年底正式投入使用，為後續規模化量產做好全面準備。
6月19日在投資者關係平台，董秘表示已建成專屬TGV 玻璃基板獨立中試產線，自主攻克雷射隱形打孔、高精度化學蝕刻兩大核心工藝，解決脆性玻璃微米級通孔加工、基板翹曲控制等行業共性難點，通孔成型圓度、熱穩定性指標達到海外同類產品驗證標準，同時作為《3D封裝玻璃通孔(TGV)工藝技術規範》團體標準主要起草單位，擁有完整自主工藝專利體系。
客戶層面，藍思已同步對接北美、韓國海外頭部晶片與封測廠商開展聯合可靠性驗證，配套開發HBM專用玻璃芯板中段製程，完成多輪高低溫、長期通電穩定性測試，現階段以樣品送樣、技術方案合作為主，尚未形成相關產品營業收入。以下為央視報告的正文大概內容。
2026 年，AI 晶片封裝正式邁入玻璃基板新時代，國產 TGV 玻璃基板中試產線持續落地驗證，各大企業爭相佈局卡位。中國工程院院士彭壽預判，到 “十五五” 末期，TGV 玻璃基板將成長為規模達兆元的全新產業賽道。
海量參數大模型不斷迭代升級，AI 晶片尺寸持續增大、發熱量同步攀升，傳統矽基板極易出現翹曲變形，已經難以適配高端算力封裝需求。TGV 玻璃基板憑藉訊號低損耗、抗形變能力強、適配大尺寸面板級製造、綜合成本優於矽基板等突出優勢，成為下一代先進封裝核心基材，行業普遍認定 2026 年是玻璃基板產業化落地的關鍵窗口期。
傳統矽基板如同平面城市，電晶體整合度越高，訊號傳輸擁堵、發熱問題越突出；而 TGV 玻璃基板可實現垂直高密度互聯，如同在玻璃基底搭建立體多層架構。通過在玻璃基材上加工數百萬微米通孔並填充金屬，晶片多層結構垂直連通，大幅縮簡訊號傳輸路徑，互聯密度實現成倍提升。但玻璃本身質地脆硬，基材配方、純度、熱穩定性任一微小缺陷，都會在後續整套封裝工藝中持續放大，量產落地難度極高。
陝西咸陽一家顯示玻璃基板企業透露，行業正搭建材料、工藝、裝備一體化協同研發體系，攻克溢流磚、鉑金通道等熱端核心裝備；自研雷射誘導深刻蝕、孔金屬化工藝部分指標已經趕超進口樣品，今年內將完成首輪全流程工藝驗證。
下游算力、射頻市場需求持續爆發，倒逼上游玻璃基板廠商加快中試研發，從實驗室樣品走向量產產線仍需突破多重工程化難題。國內企業充分復用顯示玻璃成熟技術，加速技術遷移並新建專用產線，推動高端封裝材料自主可控。
安徽蚌埠高世代顯示玻璃產線，與先進封裝 TGV 玻璃基板底層製造工藝高度同源，二者均對基板表面平整度、熱穩定性能、極低缺陷率有嚴苛標準，顯示玻璃積累的全套工藝技術，為國產半導體封裝玻璃基板量產築牢根基。
微米級高密度打孔是 TGV 玻璃基板製造最難的後道工序，需要在 0.8 毫米薄玻璃上加工數百萬通孔，要求全部孔洞貫通、孔壁光滑無細微裂紋。長沙一家脆性材料精密加工企業自研雷射誘導蝕刻方案，實現百萬級通孔零不通孔，徹底突破打孔核心卡點。
當前 TGV 玻璃基板產業正處於技術驗證轉向小批次送樣量產的關鍵階段，國內多家頭部企業產線建設全面鋪開。藍思科技相關負責人表示，公司 TGV 玻璃基板產品已對接海內外客戶開展多輪測試驗證，敲定雷射蝕刻最優工藝參數；規劃 3 萬平方米專用廠房與配套產線，項目將於 2026 年底投產，全面備戰規模化量產。
全球先進封裝市場預計 2030 年規模接近 800 億美元，TGV 玻璃基板賽道全球競爭持續升溫。院士彭壽指出，AI 算力爆發讓傳統封裝材料觸及物理性能上限，TGV 玻璃基板作為先進封裝核心基底，正在改寫全球半導體產業競爭格局。
全球 TGV 玻璃基板行業呈現歐美先發、亞太快速追趕、產業格局重塑的發展態勢，國內已經形成合肥、蚌埠、咸陽、成都四大產業叢集，依託本土顯示玻璃產業積澱，國產 TGV 產品持續打破海外技術壟斷。
TGV 玻璃基板無法依靠單一企業完成產業化落地，是橫跨玻璃新材料、精密加工裝置、半導體封測三大領域的跨界協同產業，需要全產業鏈聯動攻關，打通材料研發、工藝製造、封裝應用全鏈路。
國產 TGV 玻璃基板正完成從材料自主突破到跨領域工藝打通的全鏈條升級，加速推進商業化量產。未來 TGV “超級玻璃” 應用場景覆蓋廣泛，可適配 AI 大算力晶片散熱封裝、6G 高頻射頻器件、共封裝光學 CPO、低空經濟晶片、新能源功率模組等領域，市場增長空間廣闊，有望在 “十五五” 末期形成兆元規模產業。以下是玻璃基板風向標意義的大會劇透。
iTGV2027繼續落地無錫，主題類似開啟AI開啟玻璃基板量產元年。無錫離玻璃基板封裝應用端更近，離上海應用終端更近。iTGV2027 將攜華為、中興、Fraunhofer IZM報告前沿玻璃基大板級封裝議題，推動TGV在中國率先量產。
ICEPT2026電子封裝技術國際會議，8月5-7日海內外大廠齊聚西安，像日月光、欣興電子、美國Pacrim技術公司、美國Prismark、德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所 、日本愛發科株式會社、日本力森諾科株式會社、新加坡Yole集團等報告將涉足玻璃基板的前沿技術分析。
2026年9月3日至6日，中國積體電路專精特新展覽會（IC-SRDI 2026），COWOP\FOPOP\碳化矽通孔論壇聚焦玻璃多層堆疊 PCB 與類載板製程，探討從 CoWoS到CoWoP 到 CoPoP 的技術升級。 (半導體之窗)