毛利率跳升超預期 藍思科技2Q26的營收其實比大摩自己預估還低了9%，可淨利潤卻高出預估30%。營收往下走、利潤往上走——這條背離線，才是這季財報真正該被讀懂的地方。 營收低9%、利潤高30%，這季誰在說話？ 2Q26營收147.27億元，環比+4%、同比-7%，比大摩預估162.19億元低9%，也低於一致預期156.26億元。拖後腿的是消費電子：記憶體漲價、人民幣兌美元升值，把終端需求壓住了。可淨利潤7.26億元（每股收益0.14元），比1Q26的虧損1.50億元直接翻正，同比還+2%，比預估5.60億元高出30%。說白了：賣得少了，但賺得乾淨了。

玻璃基板或許還未到"量產前夜"。 玻璃基板的故事，正在從“誰先宣佈”轉向“誰能按時交付”。進入2026年下半年，幾條時間相近、方向卻不同的消息，把這種變化放到了檯面上：7月底，英特爾與藍思科技推進面向AI時代的玻璃基板封裝合作；8月11日，韓國裝置商Avaco與關聯公司AVATEC啟動TGV工藝驗證中試線；8月12日，產業鏈消息傳出，三星電機面向客戶的樣品可靠性評估出現瓶頸，合資公司GlaSSEM的建線計畫可能順延，量產時間也可能推至2028年以後。 同一個月裡，有人簽約、有人建線、有人被要求重新驗證。這並不矛盾。玻璃基板已離開“材料性能對比”的階段，進入以客戶可靠性認證為核心的工程驗證階段。決定進度的不再是玻璃相對有機基板的理論優勢，而是玻璃在完成打孔、填銅、布線、貼片之後，能否經受熱循環、濕熱等可靠性評價，並持續保持平整、低翹曲與穩定導通。具體測試項目和門檻因客戶規範而異，但這一過程無法被資本開支或市場熱度壓縮，正是近期行業時間表出現調整的根本原因。 01. 三星電機延期，暴露的不是單點失誤

虧損的一季報發佈剛過三個月，藍思科技終於等到了"及時雨"。 一條是蘋果折疊屏iPhone已進入量產階段，產業鏈人士向媒體證實，藍思科技是其中超薄柔性玻璃UTG的核心供應商。 另一條是公司宣佈與英特爾簽署合作備忘錄，雙方將玻璃通孔技術（TGV）先進封裝列為重點探討方向，英特爾在公告中將藍思國際定位為該領域極具潛力的合作候選方。 2026年一季度，藍思科技營收141.4億元，同比下滑17.13%，歸母淨利潤虧損1.5億元，同比降幅134.88%。公司將原因歸結為匯率波動和記憶體晶片漲價，導致消費電子廠商普遍收縮訂單，上游供應鏈跟著承壓。

7 月 24 日，藍思科技發佈公告，正式宣佈與英特爾簽署合作備忘錄。雙方將圍繞 TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，發揮各自產業核心優勢，合力攻克下一代半導體先進封裝關鍵技術，順應人工智慧、高性能計算產業快速發展的需求，持續拓展多層次、多領域的產業協同合作空間。 巨頭強強聯手，全力推進先進封裝技術創新 人工智慧不斷推動算力系統在性能、體量、能效上突破發展瓶頸，先進封裝現已成為半導體技術升級迭代的核心動力。英特爾具備紮實的半導體架構研發能力與豐富的先進封裝技術積澱；藍思科技擁有國際一流水平的精密玻璃加工、雷射製造技術以及規模化量產能力。雙方優勢互補，攜手探索先進封裝創新技術路線，賦能 AI 時代下一代系統整合技術發展。 英特爾首席執行長陳立武表示，英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術，藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造以及大規模量產領域具備世界級競爭力。雙方將共同探尋先進封裝全新發展路徑，助力 AI 時代實現下一代系統級技術創新。

重磅合作｜藍思科技牽手英特爾，合力攻堅 TGV 玻璃基板先進封裝賽道 7 月 24 日，藍思科技發佈公告，官宣與英特爾簽署合作備忘錄。雙方鎖定TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，依託各自核心產業優勢合力突破下一代半導體先進封裝關鍵技術，匹配 AI、高性能計算產業高速增長需求，同步拓寬多維度產業協同合作邊界。 巨頭強強聯合，衝刺先進封裝技術創新 人工智慧持續推動算力系統在性能、規模、能效層面突破瓶頸，先進封裝已然成為半導體技術迭代的核心驅動力。英特爾擁有深厚的半導體架構研發與先進封裝技術儲備；藍思科技掌握世界級精密玻璃加工、雷射製造與大規模量產能力，二者優勢互補，共同探索先進封裝全新技術路線，支撐 AI 時代下一代系統整合創新。

今天央視出來湊熱鬧原創了一篇文章《“超級玻璃”，兆元新賽道！企業紛紛加碼佈局》，我用豆包給他整理了下大概內容：其中藍思科技是整篇報導唯一的亮點。藍思科技表示，當前（TGV）玻璃基板產品正在配合海內外客戶開展多測試送樣驗證，在雷射誘導的蝕刻工序上，已經完成多輪試驗，並且敲定了最優參數。公司規劃建設3萬平方米的玻璃基板專用廠房及配套產線，項目預計於今年年底正式投入使用，為後續規模化量產做好全面準備。 6月19日在投資者關係平台，董秘表示已建成專屬TGV 玻璃基板獨立中試產線，自主攻克雷射隱形打孔、高精度化學蝕刻兩大核心工藝，解決脆性玻璃微米級通孔加工、基板翹曲控制等行業共性難點，通孔成型圓度、熱穩定性指標達到海外同類產品驗證標準，同時作為《3D封裝玻璃通孔(TGV)工藝技術規範》團體標準主要起草單位，擁有完整自主工藝專利體系。 客戶層面，藍思已同步對接北美、韓國海外頭部晶片與封測廠商開展聯合可靠性驗證，配套開發HBM專用玻璃芯板中段製程，完成多輪高低溫、長期通電穩定性測試，現階段以樣品送樣、技術方案合作為主，尚未形成相關產品營業收入。以下為央視報告的正文大概內容。 2026 年，AI 晶片封裝正式邁入玻璃基板新時代，國產 TGV 玻璃基板中試產線持續落地驗證，各大企業爭相佈局卡位。中國工程院院士彭壽預判，到 “十五五” 末期，TGV 玻璃基板將成長為規模達兆元的全新產業賽道。

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。

前幾天我們發文簡單介紹了一下參加國宴的中國企業家們。 其中有一位比較引人注意，誰能在國宴現場坐在馬斯克和庫克中間？ 你可能不認識她的臉。 △圖源：《新聞聯播》