事項
2026年4月起，MLCC（多層片式陶瓷電容器）管道價格大幅上行，核心驅動來自AI算力需求爆發、VR200 架構提升器件價值、行業供需失衡、日韓原廠集體提價、原材料成本上行多重因素共振。本輪需求確定性、產品技術壁壘均優於歷史周期，我們結合中高端產品產能擴張周期測算行業供需缺口至少維持至2028年。
國信網際網路觀點：1）預計2026H2供需缺口實質顯現並擴大，原廠將全品類漲價。當前原廠僅對部分產品小幅漲價，主因消費電子需求疲弱導致原有大客戶接受度低、AI 高容產品尚未進入大規模出貨階段，且日系廠商受過往周期漲價失敗經驗影響，調價態度偏謹慎。預計2026H2供需缺口實質顯現後，將迎來第一波全品類原廠漲價，預計幅度約 30%-50%，AI 高容與轉產擠出的中容消費料號漲幅居前。
2） AI相關產能擴產周期較久和門檻較高，當前以轉產為主，但消費級產能轉產給AI約有5-10倍“折算效率”。目前原廠年化擴產計畫約10-20%以上，但高端產能擴產門檻較高、整體擴產周期需1.5至2年。短期供給調整以產能轉產為主，下半年廠商將把消費端相近規格的中高容產能轉向AI領域，從產線轉產到良率穩定爬坡完成僅需半年，其中村田轉產偏保守，三星電機、太陽誘電更為激進。
3）本輪高端高容產品領漲，技術壁壘高的龍頭廠商將充分受益，預計持續周期將至少延續到2028年，顯著長於上輪周期。AI相關產能擴產周期較久和門檻較高，本輪行情與2018年MLCC 超級周期均為需求爆發疊加供給收縮共振，但2018年由消費電子、礦機驅動呈全品類普漲；本輪由AI伺服器需求驅動，呈結構性分化，高端高容產品領漲，技術壁壘更高、掌握高端技術的龍頭廠商將充分受益，其漲價策略偏保守。AI相關產能擴產周期較久和門檻較高，我們結合中高端產品產能擴張周期測算供需缺口預計至少延續至2028年（樂觀至2030年）。
投資建議：行業高端產能緊缺周期拉長、漲價邏輯循序漸進落地，海外高端MLCC龍頭企業將受益於本輪AI高容MLCC產品緊缺，量價齊升、利潤率改善。國產廠商受益於海外供給緊缺帶來的訂單外溢、產品漲價帶來的利多。
風險提示：AI落地不及預期、價格上漲不及預期、海外產能落地提速、管道價格回落、原料漲價、國內擴產致行業競爭加劇。
MLCC價格相關
1. MLCC市場火熱，為何村田、三星電機、太陽誘電等原廠只針對部分產品漲價且幅度有限？
目前正處在AI相關MLCC需求爆發、AI新客戶引入階段。對傳統大客戶（消費級客戶）來說，下游消費電子需求疲弱、暫不接受漲價。對AI客戶來說，高容MLCC尚未進入“大規模出貨”與“全面斷供”階段，也傾向“能供貨再漲”。預計下半年隨著轉產和AI產品放量將迎來供需缺口實質顯現並擴大，預計原廠將全品類漲價。
① 消費類客戶接受度弱：除AI、新能源車與普通伺服器尚可外，手機/白電等消費電子需求整體疲軟，原廠與原來大客戶的漲價商談暫未獲得認可。
② AI高容MLCC尚未全面放量，提價意義有限：原廠指出AI MLCC本身已處於高價，且尚未進入大規模出貨階段；當前更多是交付不足，短期提價無法解決供貨，AI客戶也傾向“能供貨再漲”。
③ 2018/2022歷史原因，日系漲價極度謹慎：有2018年周期與2022年漲價失敗的前車之鑑，相關廠商漲價偏謹慎，日本廠商（太陽誘電等）等待龍頭村田先調價才會跟隨。
2. 後續MLCC廠商漲價的預期，以及管道端的漲幅？
原廠後續漲價預期：當前部分原廠針對AI專用高容產品提價約15%~35%，隨著2026年三季度供需缺口實質顯現，預計第一波原廠平均全品類提價或達30%-50%，根據36氪，AI高容（0603 100μF、0402 47μF）與日韓轉產擠出的中容消費料號（如0201 1μF、0201 2 2μF）上漲會更高；預計第二次漲價在2027年，不會再一年內反覆調價。
管道端漲幅與傳導：根據36氪報導，目前管道端全品類平均漲幅已經達到30%-70%，緊缺料號達2-3倍以上；但最新高端AI MLCC（如0603 107/100μF）基本不在國內流通，現貨市場有價無市。
MLCC產能與供給相關
3. 頭部原廠產能擴張與轉產計畫如何？落地的周期和瓶頸怎樣？
由於擴產周期較長，未來一年轉產將先於擴產兌現，中樞供給的真正緩解可能要到2028年才能顯現。
（1）擴產幅度與節奏：實際落地約10%-15%，以AI伺服器相關的高容/超高品質產線為主
① 村田：追加約800億日元MLCC投資（分兩財年），26Q1業績會計畫就AI伺服器相關MLCC進行緊急產能增設約800億日元（FY2027已批准400億日元），使FY2027年MLCC產能同比提升略超+20%。
② 三星電機：天津工廠2026年擴產約20%，菲律賓新廠規模約為現有產能1.5倍；中期年化增速約10%。
③ 太陽誘電：維持年化10%-20%擴產，並削減部分車規產能轉向AI伺服器供貨。
（2）轉產範圍與時間點：下半年普遍開始轉產，各家策略差異明顯
① 廠商策略差異：根據各公司一季度業績會，村田保守、優先擴產滿足AI並維持消費供給。三星/太陽誘電更激進，計畫分別將約15%/30%以上消費產能切向伺服器領域。下半年頭部原廠如三星/太陽誘電等將密集開始轉產。
② 相近尺寸/容值平台才能快速轉至AI：集中在0201/0402/0603的1μF、4。7μF、22μF、47μF等消費級中高容規格（4V-16V），車規線獨立且利潤良好，原則上不做轉產。
（3）落地周期與核心瓶頸：轉產在落地周期與所需資金上具備顯著優勢
① 周期角度：根據36氪，擴產周期“下單-安裝-偵錯-量產”至少1年，疊加核心裝置（流延/疊層/高端塗布機）交期0.5-1.5年，整體擴產周期在一年半甚至兩年以上。從產線轉產到良率爬坡完成僅需半年。
② 資金制約：擴產所需資金較多，2022-2025下行期利潤低，擴產資本開支受限。
4. 消費級相近尺寸和容值的MLCC才合適轉產給AI，為什麼認為消費級低容MLCC產品也會普漲？
低容會“被動上漲”的核心是“產能擠出與級聯轉移”。AI用MLCC主要由與其“相近尺寸/容值平台”的消費線快速切換（AI所需MLCC尺寸與容值區間較廣），並不直接來自1μF以下的低容產線。日韓龍頭將消費中高容產線轉向AI領域後，國內、台系廠商為填補1–10μF供給缺口，會將自有低容產能轉產至中高容規格，進而對低端低容產品形成二次產能擠出；疊加管道恐慌性補庫行為，低容MLCC價格被動跟漲。
消費級低容MLCC預計價格漲幅會顯著低於高容以及與AI共線產品。目前全鏈庫存低位，交付周期延長，管道/現貨先行推升中高容，並向低容擴散；與伺服器共線的消費物料（10μF、22μF等）管道端提價已經較為顯著。
5. AI相關MLCC轉產後產出比與價值量怎樣變化？
本輪MLCC行情與2018年周期對比
6. 復盤2018年MLCC超級周期，原廠和管道端的漲幅、漲價持續的周期？
2018年漲價行情從年初持續至年末，主漲價周期約8個月，完整景氣修復周期跨度達2年。根據新浪財經、電子工程世界EEWorld報導，2017年下半年部分規格率先漲價，2018年全品類同步上行，三季度市場均價觸頂，較年初漲幅約60%。2018年四季度開始回落2019年快速去庫存下行，較峰值跌幅超過50%，2019年下半年逐步走穩。行業從去庫存到恢復正常利潤區間的完整周期，可延續至2019年末甚至2020年。
根據公司歷史公告口徑，整體周期內原廠多採取多輪、小步快走的節奏、日系廠商顯著保守，具體如下：
① 三星電機較早提價：第一波約+20%–30%，後續多輪溫和跟進。
② 國巨多輪上調，漲價幅度明顯：在0805/0603 104等通用品領域有絕對話語權，配合控製出貨，後期形成“價高者得”的拍賣式定價。
③ 村田後期小幅漲價：起初不以漲價為主，聚焦高容/車規，僅在後期對不盈利低容小幅跟進提價“幾十百分點”。
④ 其他公司基本未顯著漲價：TDK、太陽誘電提價不明顯，因上輪周期較短。
管道端現貨與代理價格顯著領先於原廠合同價調整，部分通用品在極端階段上10x–25x（不同口徑），但並非全品類一致。同期公告亦顯示2018年市場均價較年初約上漲60%甚至更高，反映不同規格與階段的差異化（國巨、村田公告口徑vs電子工程世界EEWorld報導現貨價格）。
7. 預測本輪MLCC行情的漲幅和持續性？與2018年周期的異同？
本輪行情的需求端受益於AI伺服器帶來的MLCC量、價齊升，增長空間與持續性顯著更高。2018年為全品類普漲，由消費電子、礦機需求驅動。本輪行情源於AI需求激增，供給收縮來自巨頭產能向高端轉產，從而帶來消費級擠出。根據此前外發報告《AI伺服器架構升級驅動MLCC量價齊升:MLCC供需與核心公司盈利彈性測算》，在當前當前全球AI資本開支超過兆美金，測算全球算力晶片出貨量從2026到2030年CAGR 24%。整體AI伺服器的MLCC需求量五年CAGR預計為55%-64%，考慮到MLCC單顆平均容值也有約一倍的提升，AI伺服器的MLCC價值量/市場規模增速五年CAGR有望超過85%-100%。
本輪AI需求聚焦高性能/中高容產品，技術壁壘更高、掌握高端技術的龍頭廠商將充分受益，其漲價策略偏保守。2018年周期通用、低中容、標準化高的產品漲價明顯，MLCC龍頭漲價幅度較弱，本輪顯著以中高容需求為主、向中容/部分低容擴散。根據Trendy Tech Tribe（日本電子產業媒體），AI需求主要依賴日韓系龍頭廠商，本輪頭部原廠對部分AI產品小幅調價、常規品仍未統一調價，管道全品類均價已上漲，但遠低於2018年極端漲幅，AI最新高端料號基本不在國內流通，限制現貨炒作。我們預計不會像2018年一樣現貨沖頂速度快、但持續時間短；本輪原廠合約價傳導較慢，回落預計也更慢。
AI相關產能擴產周期較久和門檻較高，我們測算供需缺口預計至少延續至2028年（樂觀至2030年，顯著長於上輪周期）。原廠年化擴產計畫約20%以上，但高端產能擴產門檻較高、周期較久。根據36氪，正常擴產周期≥1年，流延/疊層等核心裝置交期半年以上。產能轉產給AI約有5-10倍“折算效率”，也限制了供給增長。因此我們測算2028年擴產產能大規模落地、才有望緩解供需缺口。
8. 為什麼2018年國巨和村田MLCC價格漲幅差別巨大？
根據新浪財經，2018年周期，國巨在0805/0603 104等低容通用品擁有定價權，控製出貨並引入“價高者得”的管道機制，放大現貨漲幅；村田聚焦高容/車規，低容產品本就不具備成本優勢且策略保守，作為龍頭調價偏謹慎。
① 產品結構不同：2018年，漲價最高的是通用、低中容、標準化程度高、管道流通性強的品類。國巨在這類產品上暴露度更高。相對而言，村田更強在高容、小型化、高可靠與車規/工業領域。
② 定價策略不同：國巨的定價風格在周期中更具進攻性，通過控製出貨、提高現貨議價權、放大流通端價格彈性。而日系基於維護長期客戶/反壟斷風險傾向“寧退出、不激烈漲價”，由此與台系“價格彈性最大化”形成對照。村田在高規格產品上的做法更偏向維持產品組合升級、改善結構性ASP，而不是推動同類產品出現劇烈全面提價。
③ 客戶結構與管道屬性不同：國巨通用品流通性高，管道價格更容易被放大；村田大量產品進入大客戶和高端應用，其合約和客戶認證約束更強，價格調整節奏更慢。
MLCC行業與產品相關
9. MLCC市場中AI伺服器和其他類型的出貨量/收入份額分別是怎麼樣的？
根據此前外發報告《AI伺服器架構升級驅動MLCC量價齊升:MLCC供需與核心公司盈利彈性測算》，AI相關MLCC當前出貨量佔比約為5%，但產能佔比已達約10%（高端料產能佔用顯著）。且AI在“產能佔用/價值量/毛利貢獻口徑”的權重遠高於數量佔比，是行業利潤中樞上移的關鍵引擎。後續伴隨著原廠擴產/轉產，預計2027年AI相關MLCC產能佔比市場總產能將達到25%-40%。
10. Rubin採用穩壓系統，是否對MLCC需求減少？
Rubin背板搭載VPD垂直供電+TLVR耦合電感穩壓方案，雖能減少單路GPU供電所需MLCC數量；但整機GPU功耗大幅提升、配套模組數量擴容、供電電壓域增多，整體MLCC總需求反而提升。GB300到Rubin NVL72整機架MLCC需求數量增長約80%，47μF+高容值產品在Rubin中的佔比超過30%，而GB300不足20%。 說明整體系統並沒有減少去耦與濾波需求，反而因為功耗和供電複雜度提升，使得對高容和高價值MLCC的依賴更強。
從板級架構看，AI伺服器主機板上MLCC的關鍵核心價值區域是GPU/HBM封裝去耦區。根據此前外發報告《AI伺服器架構升級驅動MLCC量價齊升:MLCC供需與核心公司盈利彈性測算》，因其要求在極小空間內提供高容值，典型規格是0402 47μF、0603 100μF，價值量顯著高於其他區域； 其次是高壓直流供電架構區，需要大尺寸、高耐壓MLCC，如1206 106/107。
投資建議
行業高端產能緊缺周期拉長，漲價邏輯循序漸進落地，海外高端MLCC龍頭企業將受益與本輪AI高容MLCC產品緊缺，量價齊升、利潤率改善。國產廠商受益於海外供給緊缺帶來的訂單外溢、產品漲價帶來的利多。 (材料匯)