美國當地時間6月24日盤後，美光公佈了截至2026年5月28日的2026財年第三財季（2026年3月到2026年5月）業績。
資料顯示，美光當季營收達到414.6億美元，同比增346%。淨利潤從去年同期的18.9億美元飆升至282.4億美元，攤薄後每股收益為24.67美元。此前，倫敦證券交易所集團（LSEG）市場調查的分析師平均預計營收為358.4億美元，每股收益20.78美元。
受AI需求擠佔記憶體推動的“價格暴漲”，美光的毛利率從2025年同期的37.7%躍升至84.6%。
對於第四財季指引，美光預計營收約500億美元。受此消息提振，美光股價在盤後交易中一度上漲逾15%。
與此同時，美光宣佈將進行每股0.15美元的季度現金分紅。
美光總裁兼首席執行長桑傑·梅赫羅特拉強調公司的增長動能反映了“記憶體在AI時代所具有的戰略價值”，並透露已簽署多年期戰略性客戶協議，目的是讓公司未來的財務表現更加穩固、更好預測。
01 毛利率翻倍至84.6%
美光第三財季的各項核心財務指標都是儲存需求爆發的印證。
當季營收414.6億美元，遠高於去年同期的93億美元，也顯著超越了分析師的預期。淨利潤同比增長了約14倍。按非通用會計準則（Non-GAAP）剔除特定項目後，淨利潤為288.6億美元（相當於每秒鐘淨賺3631美元，約2.64萬元人民幣），每股收益為25.11美元，均高於華爾街預期。
衡量盈利效率的關鍵指標——毛利率，在這一季度達到了驚人的高度。
通用會計準則口徑下毛利率為84.6%，非通用會計準則的毛利率為84.9%。而在去年同期，這兩個數字分別只有37.7%和39%。
84.6%的毛利率，超過了Meta（81.9%）和輝達（75%），可以說是美國所有大型科技公司裡的“NO.1”。
按照這個毛利率水平，美光每收入100美元，扣除生產成本後，毛利潤接近85美元。盈利水平的這種躍升，是記憶體晶片供不應求、價格持續高位運行的最直接證據。
在營運支出方面，美光第三財季為17.38億美元，但因營收規模大幅膨脹，費用率被顯著稀釋，營運利潤率達到80.4%。
強勁的盈利能力對應的是龐大的現金流。
第三財季，美光來自營運活動的現金流為253.9億美元，是去年同期的5.5倍。扣除71億美元的資本支出淨額後，調整後自由現金流達到了183億美元。截至第三財季末，美光持有的現金、可交易投資及受限現金總額為302億美元，這為後續的巨額投資和股東回報提供了充足彈藥。
展望第四財季，美光預計營收將達到約500億美元，高於此前分析師平均預期的435.8億美元。營運支出約18.6億美元，毛利率預計維持在86%左右。
美光預計，第四財季每股收益指引為30.73美元，高於華爾街預期的25.31美元。該公司表示，這一展望反映出記憶體供應緊張、價格堅挺的格局在第四財季不會改變。
02 全業務線收入暴增
美光的四大業務部門本季度無一例外地實現增長，資料中心相關業務則是絕對的核心驅動力。
按業務劃分，與HBM核伺服器專用DRAM高度關聯的雲記憶體業務部門營收為137.69億美元，同比增長超過300%。該部門的毛利率達到83%，營運利潤率則為78%，這一表現來自雲端運算廠商對AI基礎設施的持續巨額投入。
增長最為迅猛的是核心資料中心業務部門，該部門核心產品為資料中心級固態硬碟以及傳統的企業伺服器DRAM等，其營收從去年同期的15.3億美元暴漲至115.24億美元，增長超過七倍。
該部門的毛利率為87%，營運利潤率高達83%，在所有部門中盈利能力最強。美光還提到，資料中心固態硬碟業務的營收超過了50億美元。
傳統業務同樣受益於整體市場的供應緊張和價格上漲。
移動和客戶端業務部門實現營收115.21億美元，同比增長超過250%。其毛利率更是從去年同期的24%飆升至87%，與核心資料中心業務持平。
汽車和嵌入式業務部門營收為46.34億美元，增長超過三倍，毛利率為79%。這一部分增長，反映了記憶體短缺已經從資料中心蔓延至智慧型手機、汽車等各個終端市場。
03 簽署16項戰略協議
面對洶湧的需求，美光不僅在賣光現有產能，也在為未來下重注。
第三財季，美光的資本支出淨額為71億美元。這筆投資流向新的工廠建設和先進裝置，旨在擴大產能。然而，新產能的釋放需要時間。
美光在財報中指出，受AI需求驅動，預計記憶體供應緊張的局面將持續到2027年之後。這意味著供需失衡的狀況短期內不會緩解。
根據行業分析，大型新工廠的產能預計要等一年左右才能逐步釋放，美光更大規模的產能則要到2028年和2029年才會陸續投產。
桑傑提到，美光已與資料中心營運商和汽車製造商等客戶簽署了16項戰略客戶協議，鎖定了3至5年的銷售額。這類協議，將下遊客戶的需求直接與美光未來的供應繫結，為後者持續強勁的財務表現提供了可預測性。
就在財報公佈前幾天，美光還宣佈了與AI公司Anthropic的戰略協議，內容涵蓋AI基礎設施的架構設計協作、記憶體與儲存產品的長期供應，以及美光在全公司範圍內部署Anthropic的Claude模型。美光還參與了Anthropic的H輪融資。
這一系列動作表明，美光正試圖從單純的供應商角色，轉型為深度嵌入AI產業生態的關鍵合作夥伴。
04 多頭堅信“這次不同”
美光的爆發式增長並非孤例，它反映了整個記憶體行業的現狀。
美光的競爭對手三星電子和SK海力士，同樣是這場AI熱潮的主要受益者。目前領跑HBM市場的SK海力士，剛剛宣佈了在美國上市的計畫，尋求籌集約290億美元，以進一步利用記憶體需求獲利。
這從側面印證了整個記憶體行業正處在一輪強勁的增長期中。在美光發佈財報後，其股價今年以來的漲幅已超過兩倍，過去12個月的累計漲幅約為700%，推動公司市值突破1兆美元。這份業績也帶動了整個晶片類股在盤後走高。
然而，記憶體行業素有周期性劇烈波動的特徵，這讓許多投資者時刻警惕著拐點的到來。悲觀者擔心，當前由資料中心數千億美元投資主導的需求周期，一旦投資增速放緩，高企的價格和產能可能導致行業迅速反轉。在美光財報發佈前的兩個交易日，其股價曾累計下跌18%，部分原因正是這種提前避險的情緒。
但本輪周期的獨特性，讓多頭堅信“這次不同”。
與以往由消費電子產品周期性需求驅動的周期截然不同，當下的短缺根源在於AI算力建設對記憶體的無限渴求。一台輝達的Vera Rubin AI伺服器所使用的記憶體，相當於大約14500台MacBook Neo。
這種供不應求帶來的漲價潮，已開始反噬整個電子產業。
索尼、微軟和任天堂均已提高了遊戲機價格。蘋果也已表示，因記憶體短缺將被迫提高部分裝置價格，並警告未來幾個季度的利潤率可能受到影響。
以下為電話會議及分析師問答環節（有刪減）：
桑傑在開場演講中指出，1-gamma DRAM和G9 NAND爬坡良好，有望成為美光歷史上產量最高的節點。下一代DRAM和NAND的開發也在順利推進，預計2027日歷年下半年開始量產。
產品組合方面，12層堆疊HBM4的量產爬坡速度是HBM3E的兩倍，HBM4收入已突破10億美元。美光預計12層堆疊HBM4的成熟良率提升速度將遠快於上一代。
桑傑提醒，未來記憶體需求將繼續向更高性能、更高價值的產品傾斜，這類產品複雜度更高，成本也更高。從LP5到LP6、DDR5到DDR6，以及HBM的代際更替，都伴隨著位元成本的上升。疊加未來幾年大規模新建產能的爬坡，DRAM的成本預計將從當前水平繼續抬升。
終端市場方面，AI正推動資料中心空前增長。美光預計2026年行業資料中心DRAM和NAND出貨量將比兩年前翻倍。伺服器出貨量增速預期也從之前的低雙位數上調到了高雙位數，因為傳統伺服器在增長，帶AI加速器的伺服器增長更快。
供需方面，美光預計DRAM和NAND在2027日歷年之後仍將保持緊張。DRAM端，2026年行業出貨量增速預計約20%至25%，略高於先前展望。NAND端增速維持約20%不變。美光自身的DRAM供應增速與行業大致持平，NAND供應增速則略低於行業。
全球製造擴張方面，美光在美國愛達荷州ID.1和ID.2晶圓廠建設進展順利，ID.1預計2027年中期產出首批晶圓，ID.2在2028年末。紐約晶圓廠叢集的第一座已於今年1月破土動工。弗吉尼亞州馬納薩斯廠近期啟動了1-alpha DDR4技術生產，將更好支撐汽車、工業、醫療、航空航天等市場的傳統產品需求。
在台灣新竹新收購的廠區，現有2.79萬平方米晶圓廠預計2027年中開始批次出貨，較此前預期提前約一個季度；第二座同等規模的潔淨室已開建，將支援EUV裝置。日本和新加坡的建設也按計畫推進。新加坡廠區將成為繼台灣之後的又一個先進封裝中心，預計2027年上半年開始為HBM封裝產能做出實質性貢獻。
首席財務官馬克·墨菲透露，美光第四財季資本支出預計約100億美元，2026財年全年將達到約270億美元。展望2027財年，營運費用將增加約10億美元，主要用於擴大研發，以抓住記憶體和儲存領域的機遇，費用增加將集中在下半年。
2027財年的季度資本支出將高於第四財季水平，其中同比增量的一半以上來自建設支出，目的是提前備好滿足長期需求所需的潔淨室產能。墨菲還表示，第四財季自由現金流預計將再次大幅增長。
以下為分析師問答環節：
問： 16項SCA（戰略性客戶協議）合計1000億美元累計收入，按5年分攤每年僅200億，遠低於當前營運率。這是否意味著在下限價格情景下，每年真正被鎖定的收入其實很少？另外，40%的收入將轉移到SCA內具體該如何理解？
桑傑： 這1000億僅是14項已簽署SCA在“下限價格”下的最低保證收入，但公司實際預計收入將遠高於此。即使按下限價格計，毛利率也遠超美光歷史上任何周期的峰值。目前約20%的DRAM和30%的NAND產能被SCA覆蓋，約佔公司總收入的25%。會計上會報告“剩餘履約義務（RPO）”作為最低指標，但實際收入完全預計會更高。
問： 這些SCA收入將如何體現到財報中？比如第四財季有多少收入來自SCA？到下一個第四財季是否達到滿負荷營運？
墨菲： 下份10-Q（季度財務報告）將披露與各協議相關的未來12個月RPO。第三財季內完成的協議，將顯示超過50億美元的總RPO，其中未來12個月約18億。第四財季16項協議中14項的RPO約1000億。RPO是按數量與價格交集的“最低可執行金額”，並非預測值，且每季度會隨新簽合同、確定價格下的增量承諾、實際出貨而變動。
長期看，即使在下限價格下，約40%的收入預計將屬於此類RPO相關承諾，且利潤率仍顯著高於以往峰值。
問： HBM未來市場份額和利潤率趨勢如何？其利潤率能否追平DDR5水平？
桑傑： HBM市場份額的戰略目標是接近整體DRAM份額，這既能服務高價值HBM需求，也能為資料中心、消費、汽車、工業等多元終端保留充足的非HBM供應。HBM是每位元價格更高的產品，對AI生態至關重要，對美光是提供強勁投資回報的戰略性產品。
問： SCA客戶中有多少與資料中心相關？是否還會有更多資料中心協議？如何判斷資料中心SCA未來的規模？
桑傑： 大型客戶中包括資料中心客戶，大中客戶也涵蓋消費、汽車等領域。大協議通常設有上下限價格區間，上限錨定在二季度的價格水平，下限則提供遠超歷史峰值毛利率的盈利能力。這些多年期協議附有現金存款等財務承諾，為美光帶來需求可見性和客戶承諾。
問： 當前約86%的毛利率會否在此維持，還是將正常化到70%中段？長期投資者應如何合理建模？
墨菲： 我們不提供第四財季之後的具體指引。增量價格帶來的毛利率擴張幅度在縮小，但市場供應緊張預計持續到2027年之後。隨著價格增長放緩，向高價值應用持續配置位元、2027年中起新產能釋放後吸收啟動成本、營運槓桿改善等因素，將支撐業績持續強勁。
問： 能否量化2027年供需失衡程度？緊張程度是否遠超今年？
桑傑： 市場供應緊張狀況將延續到2027年之後。供給側受限因素包括：擴產周期長、技術節點帶來的位元增益遞減、HBM的高晶圓消耗。需求側，AI仍處早期，系統性能嚴重受限於記憶體容量和頻寬，記憶體已成為客戶的關鍵戰略資產，這正是簽署長期協議的根本動因。 (騰訊科技)