據媒體報導，蘋果將跳過M6 Pro/Max高端版本，直接以AI為核心設計M7系列，最早2027年落地。M6基礎版內存帶寬躍升至200GB/s，GPU核心增至12個，旨在滿足本地AI算力需求。同時蘋果宣佈Mac、iPad全線提價，最高漲300美元。股價單日重挫逾5%。
蘋果正在對其Mac晶片戰略進行有史以來最大規模的調整之一，計劃直接邁向新一代以人工智慧（AI）為重點的處理器架構，為未來高端Mac產品配備全新的晶片平台。
據彭博援引知情人士透露，目前仍處於M5系列時代的蘋果，計劃最早於今年推出基礎版M6處理器，用於入門級Mac產品。但與以往不同的是，蘋果將首次放棄推出M6 Pro和M6 Max等高端版本。
同時，蘋果計劃在2027年推出屬於全新M7系列的Pro和Max晶片，屆時這些產品將具備更強大的計算性能和圖形處理能力。
蘋果採取這一不同尋常的策略，是為了加快原本計劃更晚推出的關鍵技術落地。此舉有望幫助公司滿足市場對本地AI運算能力以及高圖形負載軟件不斷增長的需求。
蘋果的Pro和Max晶片主要面向高端Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro機型，而基礎版晶片通常用於入門級MacBook Pro、入門級Mac mini以及iMac臺式機。此外，部分iPad Pro和iPad Air也採用這些基礎版晶片。
周四，蘋果對Mac、iPad等產品全線提價，最高漲300美元，MacBook Air漲200美元，iPad Air漲幅達25%。主因AI數據中心擴張引爆存儲晶片短缺。iPhone暫未調價，但未來漲價壓力仍在積聚。
截至發稿，周四蘋果股價盤中下跌5.67%。
M6基礎版：內存帶寬大幅提升，今年入市
蘋果已測試搭載M6晶片的新款入門級MacBook Pro，內部代號為J804，計劃今年發佈。知情人士稱，M6將在同級產品中實現多項領先。
M6晶片內部代號為Komodo或H18G，內存帶寬將從M5的約153GB/s提升至約200GB/s。內存帶寬已成為衡量設備處理AI任務能力的關鍵指標，因為AI工作負載需要高速傳輸大規模數據。
從架構層面看，M6將配備更新的內存架構和升級版神經引擎——蘋果專為AI運算設計的核心模塊。此外，所有處理核心的性能均有所提升，視頻編解碼能力也將得到強化。
在圖形處理方面，M6採用重新設計的GPU，測試版本最多配備12個圖形核心，高於M5的最多10個。新GPU旨在更高效地並行處理AI、圖形渲染等多重任務。
M7系列：以AI為設計核心，2027年起陸續落地
M7系列將緊隨基礎版M6之後分階段推出，全線圍繞設備端AI處理能力的重大突破而設計。
據知情人士透露，基礎版M7晶片內部代號為Delos或H19G，最早將於明年上半年亮相，內存帶寬預計約240GB/s。
高端的M7 Pro和M7 Max均採用內部代號Andros，預計最早於2027年底推出；M7 Ultra則計劃於2028年發佈。Ultra版本通常具備Max晶片兩倍的性能，是Mac Studio最高端配置的核心。
從M1到M5，蘋果每一代晶片均同步推出Pro和Max變體。此次僅以基礎版M6開啓新世代，是蘋果晶片歷史上的首次。
M5 Ultra：供應壓力下的過渡之作
在M6正式落地之前，蘋果仍計劃推出現役世代的最後一款晶片：M5 Ultra。
M5 Ultra內部代號為Sotra D或H17D，約搭載36個CPU核心和80個GPU核心，將使其成為主流消費級電腦中性能最強的晶片之一。該晶片將隨新款Mac Studio（代號J775）一同發佈，但後者因供應與成本挑戰已被推遲。
蘋果已測試M5 Ultra Mac Studio對最高768GB內存的支援，但零部件短缺可能使這一配置的落地面臨變數。
此前，蘋果於2025年推出M3 Ultra Mac Studio時，最高支援512GB內存；受供應緊缺影響，該機型的新訂單上限此後已被壓縮至96GB。
晶片戰略：AI驅動轉型與行業瓶頸並存
晶片自研能力是蘋果區別於競爭對手的核心優勢之一，使其得以將自研技術直接融入硬體設計與軟件生態，打造更具差異化的產品。蘋果的硬體競爭者大多依賴英特爾、高通等外部供應商。
蘋果晶片業務由Johny Srouji主導。今年，Srouji晉升為首席硬體官，接管Mac、iPhone、iPad、Apple Watch及其他設備的全線硬體工程，這是John Ternus出任首席執行長的人事調整組成部分。
除Mac晶片外，蘋果還在為多款iPhone晶片的迭代做準備，包括轉向2奈米製程，以及專為今年即將發佈的折疊屏手機和2027年20周年紀念版iPhone設計新型晶片。 (華爾街見聞)